• 한국결정학회:학술대회논문집
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• 한국결정학회 2002년도 정기총회 및 추계학술연구발표회
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• pp.48-48
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• 2002

It is generally accepted that ultra low dielectric interlayer dielectric materials (k < 2.2) will be necessary for ULSI advanced microelectronic devices after 2003, according to the International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS) 2000. A continuous reduction of dielectric constant is believed to be possible only by incorporating nanopores filled with air (k = 1.0) into electrically insulating matrices such as poly(methyl silsesquioxane) (PMSSQ). The nanopo.ous low dielectric films should have excellent material properties to survive severe mechanical stress conditions imposed during the advanced semiconductor processes such as chemical mechanical planarization process and multilayer fabrication. When air is incorporated into the films for lowering k, their mechanical strength has inevitably to be sacrificed. To minimize this effect, the nanopores are controlled to exist in the film as closed cells. The micromechanical properties of the nanoporous thin films are considered more seriously than ever, particularly for ultra low dielectric applications. In this study, three approaches were made to design and develop nanoporous low dielectric films with improved micromechanical properties: 1) wall density increase of nanoporous organosilicate film by copolymerization of carbon bridged comonomers; 2) incorporation of sacrificial phases with good miscibility; 3) selective surface modification by plasma treatment. Nanoporous low-k films were prepared with copolymerized PMSSQ and star-shaped sacrificial organic molecules, both of which were synthesized to control molecular weight and functionality. The nanoporous structures of the films were observed using field emission scanning electron microscopy, cross-sectional transmission electron microscopy, atomic force microscopy, and positronium annihilation lifetime spectroscopy(PALS). Micromechanical characterization was performed using a nanoindentor to measure hardness and modulus of the films.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제22권2호
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• pp.107-113
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• 2009

In order to improve air stability, we proposed a new active layer of an organic TFT by synthesizing P3HT/POSS conjugated polymer. P3HT/POSS OTFTs with the various P3HT/POSS volume ratios were fabricated and characterized. With the P3HT/POSS volume ratio of 1:1, we achieved the field-effect mobilities of ${\sim}1.19{\times}10^{-3}\;cm^2/v{\cdot}sec$ in the saturation region and the current on/off ratio of ${\sim}2.51{\times}10^2$. The resulting current on-off ratio was much higher than that of the P3HT-based OTFTs and resulted from the dramatic decrease of the off-current. Since the off-current can be reduced by preventing oxygen in atmosphere from doping the P3HT/POSS active layers, this new active layer shows its ability to avoid oxygen doping in atmosphere. Therefore, the improvement of the air stability can be achieved by employing the P3HT/POSS active layers.

• 대한치과보철학회지
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• 제41권5호
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• pp.626-639
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• 2003

Statement of problem : Recently, in attempts to reinforce the acrylic resin and to reduce the polymerization shrinkage, it has been reported that adding vinyloligo-silsesquioxane (vinyl-POSS) to PMMA significantly compensates for polymerization shrinkage and somewhat increases the fracture resistance. Purpose : There haven't been any studies on abrasion that can affect the adaptation of the denture in long-term use. In this study abrasion resistance was compared between acrylic resin with vinyl-POSS and commercialized acrylic resin for denture base. In addition, the difference in abrasion resistance according to molding methods was compared. Material and method : Using PaladentR 20 including vinyl-POSS. PaladentR 20, Lucitone 199R, SR IvocapR, denture bases were fabricated using compression molding technique and continuous-pressure injection technique. Surface hardness and abrasion were measured for each group, and the worn surfaces were observed under a scanning electron microscope. Results : 1. When surface hardness was measured for each material and molding technique, there was no statistically significant difference among the materials. (p<0.05) 2. When same denture base material and molding technique were used, the abrasion due to toothpaste solution was 5 times as severe as the abrasion due to soap solution. 3, When toothpaste solution was used, the abrasion decreased in the order of PaladentR20, PaladentR 20 including vinyl-POSS, SR IvocapR, and Lucitone 199R. However statistically significant difference was seen only among PaladentR 20, SR IvocapR, and Lucitone 199R. (p<0.05). 4. When soap solution was used, the abrasion was more severe in PaladentR 20 and including vinyl-POSS PaladentR 20 groups than in SR IvocapR and Lucitone 199R groups. (p<0.05). Conclusion : Addition of vinyl-POSS doesn't improve the abrasion resistance, and the abrasion resistance was similar to those of existing materials. Additional studies under different conditions are needed. For clinical application of vinyl-POSS, further investigations with different requirements and conditions are necessary.

• 대한치과보철학회지
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• 제44권6호
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• pp.712-721
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• 2006

Statement of problem. Acrylic resin is most commonly used for denture bases. However, acrylic resin has week points of volumetric shrinkage during polymerization that reduces denture fit. The expandability of POSS (Polyhedral Oligomeric Silsesquioxane) containing polymer could be expected to reduce the polymerization shrinkage of denture bases and would increase the adaptability of the denture to the tissue. Purpose. The purpose of this study was to compare the dimensional stability in the conventional acrylic resin base, POSS-containing acrylic resin base, and metal bases. Materials and methods. Thirty six maxillary edentulous casts and dentures of different base were fabricated. Tooth movement and tissue contour change of denture after processing (resin curing, deflasking, decasting and finishing without polishing) and immersion in artificial saliva at $37^{\circ}C$ for 1 week and 4 weeks were measured using digital measuring microscope and threedimensional laser scanner. Results. The results were as follows: 1. The conventional resin group showed significant (p<0.01) dimensional change throughout the procedure (processing and immersion in artificial saliva). 2. After processing, the metal group and POSS resin group showed lower linear and 3-dimensional change than conventional resin group (p<0.01). 3. There was no statistically significant linear and 3-dimensional change after immersion for 1 week and 4 weeks in metal and POSS resin group. 4. In all groups, the midline and alveolar ridge crest area presented smaller 3-dimensional change compared with vestibule and posterior palatal seal area after processing and soaking in artificial saliva for 1 week and 4 weeks (p<0.01). Conclusion. In this study, a reinforced acrylic-based resin with POSS showed good dimensional stability.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2012년도 제42회 동계 정기 학술대회 초록집
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• pp.71-71
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• 2012

As the critical dimensions of integrated circuits are scaled down, the line width and spacing between the metal interconnects are made smaller. The dielectric film used as insulation between the metal lines contributes to the resistance-capacitance (RC) time constant that governs the device speed. If the RC time delay, cross talk and lowering the power dissipation are to be reduced, the intermetal dielectric (IMD) films should have a low dielectric constant. The introduction of Cu and low-k dielectrics has incrementally improved the situation as compared to the conventional $Al/SiO_2$ technology by reducing both the resistivity and the capacitance between interconnects. Some of the potential candidate materials to be used as an ILD are organic and inorganic precursors such as hydrogensilsequioxane (HSQ), silsesquioxane (SSQ), methylsilsisequioxane (MSQ) and carbon doped silicon oxide (SiOCH), It has been shown that organic functional groups can dramatically decrease dielectric constant by increasing the free volume of films. Recently, various inorganic precursors have been used to prepare the SiOCH films. The k value of the material depends on the number of $CH_3$ groups built into the structure since they lower both polarity and density of the material by steric hindrance, which the replacement of Si-O bonds with Si-$CH_3$ (methyl group) bonds causes bulk porosity due to the formation of nano-sized voids within the silicon oxide matrix. In this talk, we will be introduce some properties of SiOC(-H) thin films deposited with the dimethyldimethoxysilane (DMDMS: $C_4H_{12}O_2Si$) and oxygen as precursors by using plasma-enhanced chemical vapor deposition with and without ultraviolet (UV) irradiation.

• 전기화학회지
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• 제7권2호
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• pp.89-93
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• 2004

설폰화된 폴리설폰 (sulfonated polysulfone, SPSF)과 Poly(phenylmethyl silsequioxane) (PPSQ)의 유무기 복합 전해 질막을 제조하여 이온전도도와 메탄을 투과 특성을 조사하였다 클로로트리메틸실란과 클로로설폰산의 반응 몰비와 반응시간를 변화시켜 설폰화도가 $37\~75\%$인 SPSF를 합성하였다. SPSF/PPSQ복합 전해막은 SPSF와 PPSQ를 DMF에 용해하여 캐스팅하는 방법으로 제조하였다 이 복합 전해질막의 수소 이온 전도도는 상온에서 $2.8\times10^{-3}\~4.9\times10^{-2}S/cm$이었으며 설폰화도가 증가할수록 전도도는 증가하였다. 제조된 설폰화된 폴리설폰 복합 전해질막의 메탄을 투과도는 이온전도도와 설폰화도에 비례하여 증가하였으며, PPSQ의 함량이 커질수록 메탄을 투과도가 비례적으로 감소하는 것을 확인할 수 있었다. 약 $5wt\%$ PPSO론 포함한 복합 전해질막의 이온전도도 및 메탄을 투과도는 SPSF에 비교하여 거의 동일하지만 함수율을 크게 감소시키는데 효과적이었다.

• 폴리머
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• 제37권1호
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• pp.34-40
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• 2013

아민 작용기를 가진 POSS에 toluene diisocyanate(TDI)와 caprolactam(CL)의 반응물을 반응시켜 POSS 기반의 하이브리드 충전제(POSS-(TDI+CL))를 합성하였고 이를 상업용 폴리아미드계 열가소성 탄성체인 PA-TPE에 블렌딩하여 PA-TPE/POSS-(TDI+CL) 복합체를 제조하였다. POSS계 충전제의 화학구조는 FTIR과 $^1H$ NMR을 사용하여 확인하였다. PA-TPE/POSS-(TDI+CL) 복합체는 충전제를 PA-TPE에 7 wt%까지 첨가하여 제조하였고 이들은 순수 PA-TPE와 변성되지 되지 않은 PA-TPE/octaphenyl POSS의 복합체보다 낮은 tension set 값을 보여 탄성회복력이 향상되었다. 또한 하이브리드 충전제의 함량이 증가함에 따라 인장강도와 모듈러스가 증가하였다. 결론적으로 하이브리드 충전제인 POSS-(TDI+CL)는 원래 PA-TPE의 탄성에 나쁜 영향을 미치지 않고도 기계적 물성을 향상시킬 수 있는 적절한 충전제라 볼 수 있다.

• 대한화장품학회지
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• 제31권1호
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• pp.65-71
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• 2005

자외선 차단제로 널리 사용되는 p-methoxycinnamoyl기를 함유하는 폴리실세스퀴옥산 전구체를 합성하고 그로부터 자외선을 흡수 차단하는 구 형태의 입자를 제조하였다. 여러 가지 제조 조건을 조절하여 100nm에서 수 ${\mu}m$ 사이의 직경을 가진 구를 제조하였으며, 얻어진 구의 피부 도포와 자외선차단 실험을 수행하였다. 직영이 대략 $0.6{\mu}m$인 구를 $10\%$의 농도로 바셀린에 분산시킨 제재를 손등에 도포하였을 때 백화현상이 나타나지 않았고 $10\%$ 농도 바셀린 제재의 자외선차단지수, SPF는 5.7로 양호한 편이었다. 또한 자외선을 흡수 차단하는 폴리실세스퀴옥산 구는 옥틸메톡시신나메이트 자외선차단제에 비하여 농도 증가시 SPF의 상승효과가 커, 자외선차단용 기능성화장품 신소재로의 사용이 기대된다.

• 대한화장품학회지
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• 제43권1호
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• pp.61-68
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• 2017

베이스메이크업 중의 하나인 프레스드 파우더는 주요 품질 속성으로 밀착성과 발림성이다. 일반적으로 메이크업 화장료에서 밀착성을 향상시키면 반대속성인 발림성이 저하되기 때문에 밀착성과 발림성을 동시에 충족시키는데 한계가 있었다. 본 연구에서는 두 가지 주요 속성을 만족시키기 위해서 air jet mill 공정을 시도하였고, lauroyl lysine (LL)과 sodium cocoyl glutamate (SCG)의 혼합물로 습식 코팅 처리한 sericite를 적용하여 밀착성을 향상시켰다. 또한, 분산성이 단분산성을 이루고 있는 polymethyl methacrylate (PMMA)와 diphenyl dimethicone/ vinyl diphenyl dimethicone/ silsesquioxane crosspolymer (DDVDDSC)를 적용하여 발림성을 향상시켜 서로 양립하기 어려운 두 가지 품질 속성을 모두 만족시켰다. air jet mill 공정은 제약, 식품 산업에서 주로 적용되고 있으며 화장품 분야에서는 파우더 소재 가공을 위해 사용되고 있는 공법이다. 본 연구에서는 air jet mill 공정을 제조 공정단계에서 접목시켜 최적의 입경인 $6.8{\mu}m$의 화장료를 완성할 수 있었다. 그리고, EDS 매핑으로 Ti 원소가 화장료에서 전체적으로 고르게 분포하고 있음을 확인하였고, SEM 분석을 통하여 판상 입자의 모서리 부분이 둥글게 가공처리 됨을 확인하였다. 이는 화장 도구를 이용하여 화장료를 취하여 피부에 도포할 때, 발림성이 향상되는 효과를 줄 수 있다고 판단된다. 피부 친화성이 우수한 LL과 저자극이면서 코코넛에서 유래한 SCG를 습식 코팅하여 sericite의 밀착성을 더욱 향상시켰다. 그리고, PMMA의 분산성과 형태가 발림성에 미치는 영향을 평가하기 위해서 SEM을 분석하였다. 유사한 형태를 갖는 구형 및 진구형에서도 분포도가 균일하고 단분산상일 때 발림성 효과가 더욱 증가하는 것으로 나타났다. PMMA의 단분산성과 입경에 따른 발림성을 동마찰계수 측정으로 확인하였고, 최적의 함량을 결정하였다. 그리고, 실리콘 러버 파우더 종류에 따른 발림성과 경도, 낙하안정성 등을 확인하여 DDVDDSC를 결정하였다. 최종적으로 PMMA의 단분산성과 실리콘 러버 파우더가 발림성에 영향을 끼치는 것을 알 수 있었다. 이와 같은 화장료는 적정한 경도를 갖으면서도 낙하안정성이 우수하며, 경시에 따른 안정성도 우수하였다. 본 연구 결과를 통해 본 논문에서 제시하는 프레스드 파우더의 밀착성과 발림성을 향상시킬 수 있는 한 가지 방법으로 활용될 수 있을 것이라 판단된다.

• 보존과학회지
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• 제26권1호
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• pp.85-94
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• 2010

석조 문화재 보존을 위해 황변현상이 크게 일어나지 않는 에폭시계 접착제를 개발하였다. 에폭시 주제로 bis phenol-A 계열의 에폭시 수지가 갖는 불포화 결합을 수소화시킨 hydrogenated-bisphenol-A (HBA)계 에폭시 수지로, 경화제로는 상온에서 경화가 가능한 isophorone-diamine (IPDA)를 선정하였다. HBA-IPDA 접착제는 불포화 결합이 없어 시간에 따른 황변현상이 심각하게 일어나지 않으나, 상대적으로 낮은 기계적 특성을 갖는 단점이 있어 나노소재인 polyhedral oligomeric silsesquioxane (POSS)을 첨가하여 향상시켰다. 첨가제로 선정한 POSS로는 HBA와 상용성이 있는 EP0408과 EP0409를 선택하였다. 다양한 혼합 비율(1:2 1:1 2:1)의 EP0408와 EP0409 혼합물을 HBA에 첨가하여 잘 섞어준 후, 경화제를 이용하여 접착제를 제조하였다. FT-IR 측정으로 경화 시간을 확인하였으며, 인장강도, 압축강도, 굽힘강도, 화강암에 적용한 압축전단강도를 측정하여 성능을 비교하였다. 색안정성이 있는 POSS를 함유한 HBA-IPDA 에폭시 접착제는 석재 내부로 침투가 용이한 낮은 점도와 향상된 기계적 특성을 나타내었다.