Cracking in ceramics poses a serious threat to the safety of components. In the study of crack healing, SiO2 was the healingmaterial. In this study, TiO2 was added to improve the strength of ceramics, and SiO2 was added or coated to heal cracking. These show effectiveness by heat treatment. The bending strength increased by adding TiO2 and SiO2, and the frictioncoefficient and wear loss were smaller than that of the non-addition.
Si3N4/SiC nanocomposite ceramics containing 5 wt%dispersed SiC particles were prepared by gas-pressure-sintering at 200$0^{\circ}C$ under nitrogen atmosphere. SiC particles with average sizes of 0.2 and 0.5${\mu}{\textrm}{m}$ were used, and the effect of the SiC particle size on the microstructure was investigated. The addition of SiC particles effectively suppressed the growth of the Si3N4 matrix grains. The effect of grain growth inhibition was higher in the nanocomposites dispersed with fine SiC. SiC particles were dispersed uniformly inside Si3N4 matrix grains and on grain boundaries. When the fine SiC particles were added, large fraction of the SiC particles was trapped inside the grains. On the other hand, when the large SiC particles were added, most of the SiC particles were located on grain boundaries. Typically, the fraction of SiC particles located at grain boundaries was higher in the specimen prepared from $\beta$-Si3N4 than in the specimen prepared from $\alpha$-Si3N4.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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1997.04a
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pp.23-26
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1997
This work presents the TMAH/IPA anisotropic etching characteristics with addition of Pyrazine. (100) Si etching rate of 0.747 ${\mu}{\textrm}{m}$/min at 8$0^{\circ}C$ was obtained using TMAH 25 wt.% / IPA 17 vol.% / pyrazine 0.1 g. The etching rate of (100) Si is increased about 52% compare to pure TMAH 25 wt.%. But etching rate of (100) Si is decreased with increasing Pyrazine additive. Activation energy of TMAH/IPA/pyrazine is much lower than TMAH and TMAH/IPA solutions. Addition of Pyrazine does not effect on surface flatness and decreases undercutting ratio about 20 %. Therefore, TMAH/IPA/pyrazine is an attractive anisotropic etchant because of alkaline-ion free.
This study has examined on the effect for the fitting in porcelain body of MgO-SiO system. The mixture was made of correponding in the theoretical composition of enstatite with Kyul Sung Talc and sea water magnesia cake. Hyup Jin Kaolin as clay minerals to give the mixture plasticity was added 10% by weight of the mixture. Feldspar was added inv various kinds of 1%-20% by weight of the above mixture. After the physical properties and microstructures were carefully examined the following results were obtained. 1. The addition amount of feldspar should generally be from 5% to 10% by weight of the mixture to be good for the properties of the strength and the range of the firing temperature. 2. The 5% addition amount of feldspar was good for the apparent bulk density. 3. 5% and 10% additions showed up stably excellant with respect to the various properties Therefore when we considered the apparent bulk density and the thermal shock resistance 5% addition amount of feldspar showed the most excellant properties between $1350^{\circ}C$ and $1400^{\circ}C$.
Proceedings of the Korean Powder Metallurgy Institute Conference
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2006.09b
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pp.1000-1001
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2006
Two atomized alloy powders were pre-compacted by cold and subsequently hot forged at temperatures ranging from 653K to 845K. The addition of Cu and Mg causes a decrease in the eutectic reaction temperature of Al-10Si-5Fe-1Zr alloy from 841K to 786K and results in a decrease of flow stress at the given forging temperature. TEM observation revealed that in addition to Al-Fe based intermetallics, $Al_2Cu$ and $Al_2CuMg$ intermetallics appeared. The volume fraction of intermetallic dispersoids increased by the addition of Cu and Mg. Compressive strength of the present alloys was closely related to the volume fraction of intermetallic dispersoids.
The graphitization is affected by the addition of small amount of the elements(such as Si, Al, Ni, B, Cr and Mn etc.) and the pre-treatment(such as cold rolling). Boron is well known element to accelerate the graphitization of cementite in high carbon steels. Also, cold rolling is known to accelerate the graphitization. But the graphitization nucleation mechanism by cold rolling is few reported. Therefore the effect of cold rolling in Fe-0.5%C-1.0%Si-0.47%Mn-0.005%B steel on the graphitization is investigated quantitatively using hardness test, optical microscope and scanning electron microscope, neutron induced microscopic radiography. The nucleation of graphite in cold-rolled Fe-0.5%C-1.0%Si-0.47%Mn-0.005%B steel is formed at void which is formed at pearlite/pearlite boundary by cold rolling. But the effect of cold rolling on graphitization in boron addition steel is more effective than that of no boron addition steel due to segregation of BN at void in boron addition steel.
Cr-Al-Si-N coatings were deposited on WC-Co substrates by a hybrid coating system of arc ion plating and DC magnet :on sputtering technique in $N_2/Ar$ mixture. The Cr-tll-Si-N coatings were synthesized with different Si contents. Their microstructure and mechanical properties were systematically investigated. The average size of crystallites largely decreases with the increase of Si content compared with Cr-Al-N. The microhardness of Cr-Al-Si-N coatings largely increases from 24 to 55 GPa. The enhanced hardness is believed to originate from the microstructural change by the fine composite microstructure of Cr-Al-N coatings with Si addition. The average friction coefficient of Cr-Al-Si-N coatings decreases from 0.84 to 0.45 with increasing Si content up to $16\;at.\%$.
We prepared a number of reaction-bonded silicon carbides (RBSCs) made from various mixing ratios of raw SiC particles, and investigated their microstructure and etch characteristics by Reactive Ion Etch (RIE). Increasing the amount of $9.5{\mu}m$-SiC particles results in a microstructure with relatively coarser Si regions. On the other hand, increasing that of $2.6{\mu}m$-SiC particles produces much finer Si regions. The addition of more than 50 wt% of $2.6{\mu}m$-SiC particles, however, causes the microstructure to become partially coarse. We also evaluated their etching behaviors in terms of surface roughness (Ra), density and weight changes, and microstructure development by employing Confocal Laser Scanning Microscope (CLSM) and Scanning Electron Microscope (SEM) techniques. During the etching process of the prepared samples, we confirmed that the residual Si region was rapidly removed and formed pits isolating SiC particles as islands. This leads to more intensified ion field on the SiC islands, and causes physical corrosion on them. Increased addition of $2.6{\mu}m$-SiC particles produces finer residual Si region, and thus decreases the surface roughness (Ra.) as well as causing weight loss after etching process by following the above etching mechanism.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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