• 제목/요약/키워드: Semiconductor Facility Layout

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차세대 반도체 펩을 위한 육각형 물류 구조의 설계 (Hexagonal Material Flow Pattern for Next Generation Semiconductor Fabrication)

  • 정재우;서정대
    • 대한산업공학회지
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    • 제36권1호
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    • pp.42-51
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    • 2010
  • The semiconductor industry is highly capital and technology intensive. Technology advancement on circuit design and process improvement requires chip makers continuously to invest a new fabrication facility that costs more than 3 billion US dollars. Especially major semiconductor companies recently started to discuss 450mm fabrication substituting existing 300mm fabrication of which facilities were initiated to build in 1998. If the plan is consolidated, the yield of 450mm facility would be more than doubled compared to existing 300mm facility. In steps of this important investment, facility layout has been acknowledged as one of the most important factors to be competitive in the market. This research proposes a new concept of semiconductor facility layout using hexagonal floor plan and its compatible material flow pattern. The main objective of this proposal is to improve the productivity of the unified layout that has been popularly used to build existing facilities. In this research, practical characteristics of the semiconductor fabrication are taken into account to develop a new layout alternative based on the analysis of Chung and Tanchoco (2009). The performance of the proposed layout alternative is analyzed using computer simulation and the results show that the new layout alternative outperforms the existing layout alternative, unified layout. However, a few questions on space efficiency to the new alternative were raised in communication with industry practitioners. These questions are left for a future study.

AHP를 활용한 반도체부품 생산공정 시뮬레이션 연구 (A Simulation Study on the Manufacturing Process of Semiconductor Parts Using AHP)

  • 허특;문덕희;박철순;장병림
    • 한국시뮬레이션학회논문지
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    • 제18권2호
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    • pp.65-75
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    • 2009
  • 반도체 생산공정은 다양한 장비들이 복잡하게 서로 연관된 일련의 작업들로 구성되어 있다. 이들 장비들은 공학적 또는 환경적 요인들을 고려하여 직렬 또는 병렬의 혼합구조로 배치되어 있다. 따라서 많은 비용이 발생하고, 동시에 고려해야할 사항이 복잡하므로 한 번 설치되면 레이아웃 변경이 거의 불가능한 실정이다. 따라서 생산량의 변동이나 신제품의 개발과 같은 상황에서 새로운 설비의 투자나 레이아웃의 변경은 매우 신중하게 결정되어야 한다. 본 논문은 반도체의 부품을 생산하는 공장에 대해 시뮬레이션을 적용한 사례연구다. 시뮬레이션 모델은 $QUEST^{(R)}$라는 도구를 이용하여 개발되었으며, 시뮬레이션을 통하여 생산환경의 변화에 대응하는 다양한 전략을 검토하였다. 또한 본 연구에서는 결정인자가 다수인 대안에서 최적안을 도출해 내기 위하여 AHP 기법을 사용하였다.

반도체 R&D BPR 시뮬레이션 (Resource Based Simulation in Semiconductor Business)

  • 김원경;이종복
    • 한국시뮬레이션학회:학술대회논문집
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    • 한국시뮬레이션학회 2001년도 춘계 학술대회 논문집
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    • pp.31-35
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    • 2001
  • Simulation --- The ideal tool for BPR. Work now and CASE tools are static modeling tools. Based on our own customers surveys, we have discovered that the use of process modeling tools thus far has focused on modeling the current(What-Is) state of a business. We have found that 90 percent of reengineering projects, the modeling tools of choice have been flowcharting tools. Static models offer help in understanding the overall nature of an existing process. However, static models can not really help you see the step by step motions towards completion of your goals. In static modeling, you see two pictures in time, usually taken at the current state and final state models of your reengineering project. Static models are usually not object oriented, therefore can not show facility or office layout and movement of entities and objects throughout the facility. However, this does not mean that static modeling does not have its application nor add value to the user as in a few success stories. Simulation helps the team analyze the complex aspects of the project. Many times a plan that looks good on paper might turn out entirely different when put into action. Therefore, simulation helps you look at how situations might work before actual implementation. In particular, computer simulation models help you view a reengineered condition before they are rolled-out. Items such as a lead time and resource allocation.

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실용 트리즈를 활용한 제품 Particle 부착 문제의 해결 방안 연구 (A Study on the Solution of Product Particle Attachment Problem using Practical TRIZ)

  • 정규한;송인광;이장희
    • 실천공학교육논문지
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    • 제15권1호
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    • pp.209-221
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    • 2023
  • 반도체 제조 공정에서 사용되는 제품의 외관 검사 및 포장 단계에서 정전기에 의해 particle이 제품 자체나 운반용 도구 등에 흡착되는 문제가 발생한다. 본 연구는 실용 트리즈 기법을 활용하여 제품에 particle이 흡착되는 문제를 개선할 수 있는 방법론을 제시한다. 제시한 실용 트리즈 기반의 방법론을 적용하여 문제를 정의하고, 제품 대기 시간으로 인해 발생하는 모순을 도출하였다. 도출된 모순 중 물리적 모순을 설정하고 '공간분리'의 개념을 적용하여 '이오나이저 설치' 및 '작업실 Layout 개선'이라는 해결방안을 도출하였다. 실용 트리즈 적용을 통해 도출한 '이오나이저 설치' 및 '작업실 Layout 개선'을 적용하여 실험한 결과, 제품이 대기하는 시간에서 발생되는 particle 흡착 문제를 해결할 수 있음을 확인하였다. 본 연구를 통해, 제조현장에서 근무하는 작업자, 설비 엔지니어, 기술 엔지니어들이 실용 트리즈 기법을 활용하여 창의적 사고, 발상의 전환을 통해 직면한 문제를 효과적으로 해결하고 혁신적인 기술개발 및 생산성 향상에 기여할 수 있을 것이다.