Kim, Ju-Seok;Sin, Yeong-Ui;Kim, Jong-Min;Han, Seong-Won
Proceedings of the KWS Conference
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2006.10a
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pp.190-192
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2006
The 3-dimensional(3D) chip stacking technology is one of the leading technologies to realize a high density and high performance system in package(SIP). It could be found that it is the advanced process of through-hole via formation with the minimum damaged on the Si-wafer. Laser ablation is very effective method to penetrate through hole on the Si-wafer because it has the advantage that formed under $100{\mu}m$ diameter through-hole via without using a mask. In this paper, we studied the optimum method for a formation of through-hole via using femto-second laser heat sources. Furthermore, the processing parameters of the specimens were several conditions such as power of output, pulse repetition rate as well as irradiation method and time. And also the through-hole via form could be investigated and analyzed by microscope and analyzer.
The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers
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v.37
no.8
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pp.570-578
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1988
In order for a robot to carry out a precise assembly task with compliant motion, a force/torque sensor is needed. The output of the cross-bar structured force / torque sensor which is used in a peg-in-hole insertion task and attached to a SCARA type robot, is analzed. First, the relationship between the sensor outputs and the force / torque components obtained by the outputs is investigated. Second, in a peg-in-hole insertion task, the sensor outputs changing with the contact position of the peg and the hole, are analyzed. Also, the relative position of the peg and the hole is obtained from the sensor outputs. The peg-in-hole insertion task is successfully executed, using a SCARA type robot with a wrist force / torque sensor manufactured in our laboratory and the compliance algorithm from the results of this paper.
Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics A
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v.30A
no.1
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pp.16-22
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1993
A via-hole process for reproducible and reliable GaAs MMIC fabrication is described. The via-hole etching process consists of two step dry etching. During the first etching step a BC $I_{3}$/C $I_{2}$/Ar gas mixure is used to achieve high etch rate and small lateral etching. In the second etching step. CC $L_{2}$$F_{2}$ gas is used to achieve selective etching of the GaAs substrate with respect to the front side metal layer. Via holes are formed from the backside of a 100$\mu$m thick GaAs substrate that has been evaporated initially with 500.angs. thick chromium and subsequently a 2000.angs. thick gold layer. The fabricated via holes are electroplated with gold (~20$\mu$m thick) to form via connections. The results show that established via-hole process is satisfactory for GaAs MMIC fabrication.
Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics S
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v.35S
no.2
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pp.137-145
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1998
In this paper, we propose a tube-hole center detection vision algorithm verifying the position of a tele-controlled robot and providing visual information for increasing reliability and efficiency in the diagnosis of steam generator (SG) tubes in nuclear power plant. A tele-controlled robot plays a role in carrying the probe used in inspecting the integrity of SG tubes. Thus accurately locating a tele-controlled robot on the desired tube-hole center is important issue for reliability of inspection. To do this work, we have to find the tube-hole center locations from the input image. At first, we apply the three-class segmentation method modified for this application. WE extract minimum bounding rectangles (MBRs) in the theresholded binary image. Second, for discriminating between MBR by tube and MBR by noise, we introduce the MBR rejection rules as knowledge-based rule set. MBRs are divided into the very dark region MBRs and the very bright region MBRs. In order to describe the region of complete tube-hole, the MBRs need a process of pairing each other. We then can find the tube-hole center from the paired MBR. For more accurately finding the tube-hole center in several sequential images, the centers of some frames need to be averaged. We tested the performance of our method using hundreds of real images.
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.25
no.1
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pp.79-84
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2008
For the precision measurement of industrial products, the location of holes inside the products, if they exist, are often selected as feature points. The measurement of hole location would be performed by vision and laser-vision sensor. However, the usage of those sensors is limited in case of big change of light intensity and reflective shiny surface of the products. In order to overcome the difficulties, we have developed a hole displacement measuring device using contact-type displacement sensors (LVDTs). The developed measurement device attached to a robot measures small displacement of a hole by allowing its X-Y movement due to the contact forces between the hole and its own circular cone. The developed device consists of three plates which are connected in series for its own function. The first plate is used for the attachment to an industrial robot with ball-bush joints and springs. The second and third plates allow X-Y direction as LM guides. The bottom of the third plate is designed that various circular cones can be easily attached according to the shape of the hole. The developed system was implemented for its effectiveness that its measurement accuracy is less than 0.05mm.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2000.11a
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pp.823-826
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2000
Burr formed in drilling are classified into three types. no burr, burrs with cap, teared burr. To control burr size in drilling. the second type burrs with cap are to be formed because it is small and uniform. It is necessary to understand the mechanism of cap formation to derive the burr formation into second type burr with cap. In several materials, second type burrs are formed in drilling by changing cutting conditions. It is observed that cap is formed as a result of the plastic deformation along the outside of exit hole. According to the tension behavior of the material in concentrated region between hole and drill outside edge, the geometry of burr with cap is determined.
Journal of the Korean Society for Aeronautical & Space Sciences
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v.36
no.10
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pp.954-961
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2008
An experimental study has been conducted to investigate the flow field around the wing having a circular damage hole. The damage was represented by a circular hole passing through the model with 10% airfoil chord diameter and normal to the chord. The hole was centered at quarter or half chord. The PIV flow fields and static pressure measurements on the wing upper and lower surface were carried out at Rec=2.85×105 based on the chord length. The PIV results showed the two types of flow structures around a damage hole were formed. The first one was a weak jet that formed an attached wake behind the damage hole. The second one resulted from increased incidence; this was a strong jet where the flow through the hole penetrates into the free-stream resulting in extensive separation of oncoming boundary layer flow and development of a separated wake with reverse flow. The surface pressure data showed a big pressure alteration near the circular damage hole. The severity of pressure alteration was increased as a damage hole located nearer to the leading edge.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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v.27
no.1
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pp.58-65
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2003
The aramid fiber reinforced metal laminates(AFRMLs) used for the wing part fair flight suffer the cyclic bending moment of variable amplitude during service. The fatigue crack propagation and delamination behavior in AFRMLs containing a saw-cut and circular hole was investigated using the average stress criterion(ASC) model. Mechanical tests were carried out using the cyclic bending moment of 4.9 N . m and delamination was observed by ultrasonic C-scan images. In case of AFRMLs containing a saw-cut fatigue crack propagated in aluminum matrix, inducing delamination. However, in case of AFRMLs containing a circular hole, delamination formed with two types under cyclic bending moment of 4.9 N . m. First, delamination formed along the fatigue crack in aluminum matrix. Second, delamination formed without any fatigue crack around the circular hole. Therefore, delamination was formed depending on the stress distribution near the circular hole.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2002.05a
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pp.856-860
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2002
The main objective of this study is to consider the effect of fatigue crack behavior on the variable depth of micro hole defects in SM20C at the symmetric position. The fatigue crack propagation test is performed by rotary bending fatigue test machine. The relationship between crack length(2a), cycles(N) and crack growth rate(da/dN) are investigated in this study. The result from the rotary bending fatigue test under the applied stress at 250MPa turned out that the fatigue life illustrated almost constant when the depth of symmetric micro hole deflects is both part A and B at the hope depth(h) = 0.5mm.
The aim of this study is to investigate the effects of the beam aspect ratio(L/h), hole diameter, hole location and stacking layer sequence ($[0/45/-45/90]_s$, $[45/0/-45/90]_s$ and $[90/45/-45/0]_s$) on natural frequencies of glass/epoxy perforated beams under room and high (40, 60, 80, and $100^{\circ}C$) temperatures for the common clamped-free boundary conditions (cantilever beam). The first three out of plane bending free vibration of symmetric laminated beams is studied by Timoshenko's first order shear deformation theory. For the numerical analyses, ANSYS 13.0 software package is utilized. The results show that the hole diameter, stacking layer sequence and hole location have important effect especially on the second and third mode natural frequency values for the short beams and the high temperatures affects the natural frequency values significantly. The results are presented in tabular and graphical form.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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