본 논문에서는 웹상에서 학습자의 학습능력을 진단하기 위하여 SPICE 모델에서 제시하는 능력수준을 사용하여 각 단계별로 질문을 제시하고 해당 질문의 응답 여부에 따라 자신의 학습 능력을 평가받고 향후 자신의 능력을 좀더 향상시킬 수 있는 지침을 제공하는 학습능력 진단 시스템을 개발하였다. 본 시스템은 다양한 학습자의 학습능력을 진단할 수 있도록 학습자의 직업에 따라 별도의 질문 리스트를 준비하였으며 질문 리스트와 메세지 및 가산점을 조정한다면 다양한 분야에서도 활용될 수 있을 것이다.
대표적인 소프트웨어 프로세스 심사 모델로서 ISO/IEC 15504(일명 SPICE)와 CMM은 숙련된 전문 심사원을 통하여 소프트웨어 프로세스의 능력수준을 결정한다. 그러나 이들 모델들은 프로세스 측정을 위한 체계적인 메트릭스를 제공하지 않으므로 심사원은 심사대상 프로세스의 정량적인 수준 측정을 위하여 주관적인 판단을 통해 프로세스를 평가해 오고 있다. 본 논문에서는 프로세스의 정량적이고 객관적인 측정을 위하여 기초 품질 메트릭스를 정의하고 CMM과 ISO/IEC 15504에서 정의한 프로세스 분야에 대한 표준 메트릭스를 제안한다. 또한 표준 메트릭스를 조직에 적용하기 위한 프로세스 측정 절차와 가이드라인을 제시한다. 이를 통해서 조직 내의 프로세스에 대한 객관적 평가와 수준을 결정할 수 있으며 향후 개선을 위한 관리가 용이하다.
In this paper, we found the improved SPICE heat transfer modeling of impulsed magnetizing fixture system and investigated temperature characteristics using the proposed model. As the detailed thermal characteristics of magnetizing fixture can be obtained, the efficient design of the impulsed magnetizing fixture which produce desired magnet will be possible using our heat transfer modeling. The knowledge of the temperature of the magnetizing fixture is very important of forecast the characteristics of the magnetizing fixture which produce desired magnet will be possible using our heat transfer modeling. The knowledge of the temperature of the magnetizing fixture is very important to forecast the characteristics of the magnetizing circuits under different conditions. The capacitor voltage was not raised above 810[V] to protect the magnetizing fixture from excessive heating. The purpose of this work is to compute the temperature increasing for different magnetizing conditions. The method uses multi-lumped model with equivalent thermal resistance and thermal capacitance. The reliable results are obtained by using iron core fixture (stator magnet of air cleaner DC motor) coupled to a low-voltage magnetizer(charging voltage : 1000[V], capacitor : 3825[$\mu$F]. The modeling and experimental results are in close aggrement.
이번 연구에서는 피드백 전계 효과 트랜지스터(feedback field-effect transistor, FBFET)의 메크로 모델링에 대한 연구를 SPICE 시뮬레이터를 통해 진행했다. 기존에 제시된 FBFET의 메크로 모델은 두 개의 회로로 구성돼 있으며, 하나는 전하 축적 기능을 구현한 회로이며 다른 하나는 전류 생성 회로이다. 기존 전류 생성회로는 IDS-VGS 특성만 구현 가능하여 회로 예측에 어려움이 있다. 이를 해결하기 위해 전류 생성 회로에 다이오드를 추가함으로 IDS-VDS 특성까지 구현 가능한 모델을 제시한다.
This study provides the electrical model of combustible catalytic gas sensor. Physical characteristics such as thermal behavior, resistance change were included in this model. The finite element method analysis for sensor device structure showed that the thermal behavior of sensor is expressed in a simple electrical equivalent circuit that consists of a resistor, a capacitor and a current source. This thermal equivalent circuit interfaces with real electrical circuit using two parts. One is 'power to heat' converter. The other is temperature dependent variable resistor. These parts realized with the analog behavior devices of the SPICE library. The gas response tendency was represented from the mass transferring limitation theory and the combustion theory. In this model, Gas concentration that is expressed in voltage at the model, is converted to heat and is flowed to the thermal equivalent circuit. This model is tested in several circuit simulations. The resistance change of device, the delay time due to thermal capacity, the gas responses output voltage that are calculated from SPICE simulations correspond well to real results from measuring in electrical circuits. Also good simulation result can be produced in the more complicated circuit that includes amplifier, bios circiut, buffer part.
Headspace micro solid phase extraction using mulberry paper bag (HS-MPB-$\mu$-SPE) has been developed and validated for the analysis of volatile flavor compounds from five spice by gas chromatography-mass spectrometry (GC/MS). HS-MPB-$\mu$-SPE was performed with adsorbent particles enclosed inside a mulberry paper bag. Four different kinds of adsorbents such as Tenax TA, Porapack Q, dimethylpolysiloxane and polyethylene glycol were tested. The extraction solvents compared were petroleum ether, methylene chloride, and chloroform. Better results were obtained when Tenax TA and petroleum ether were used. The limit of detection (LOD) and the limit of quantitation (LOQ) were in the range of 1.3 ng/mL and 4.3 ng/mL, respectively, for o-cymene as a model compound of monoterpene. Proposed method showed good reproducibility (3.3%, RSD) and good recoveries (94.0%). The HS-MPB- μ-SPE is very simple to use, inexpensive, rapid, requires small sample amounts and solvent consumption. Because the solvent for extraction is reduced to only a very small volume (0.6 mL), there is minimal waste or exposure to toxic organic solvent and no further concentration step. This method allows successful characterization of the headspace in contact with the five spice sample. Strong trans-anethole from star anise or fennel is a characteristic flavor of five spice powders. HS-MPB-$\mu$-SPE combined with GC/MS can be a promising technique for the broad spectrum measurement of volatile aroma compounds from solid spices.
This paper proposes new SPICE Macro-Model of MTJ(Magnetic Tunnel Junction). This Macro-Model has five I/O terminals, reproduces MR characteristics including hysteresis and behaves correctly to time varying input signals. Furthermore, this Model can be easily modified to various MTJs with different characteristics by simply varying internal parameters.
고속 다층 인쇄 회로 기판의 전원 평면과 접지 평면을 통해 전파되는 SSN 잡음의 영향을 감소시키기 위하여 일반적으로 디커플링 캐패시터를 사용한다. 본 논문에서는 디커플링 캐패시터에 대한 간단한 고주파 측정 방법 을 제시하고 고주파 기생 성분들을 고려한 광대역 (50 MHz ~3 GHz) 등가 회로 모델을 제안하였다. 제안된 모델은 SSN의 영향을 분석하기 위한 전원 평면과 접지 평면의 SPICE 모델과 쉽게 결합할 수 있다. 제안된 모델이 연결된 회로 해석 결과는 측정 결과와 잘 일치하며, 제안된 모델을 이용한 회로 해석을 통해 디커플링 캐패시터 값에 따른 잡음 감소 효과를 빠르고 정확하게 분석할 수 있음을 확인하였다.
펄스형 신경세포를 구현하기 위하여 호지킨-헉슬리 모델을 참조하여 $0.5{\mu}m$ CMOS 공정을 이용한 집적회로를 설계하고 칩 제작하였다. 펄스형 단위 신경세포는 취합기능을 갖는 입력단과 임계값이상에서 신호발생을 일으키는 펄스생성회로로 구성된다. 입력단을 입력전류신호를 취합하는 범프회로, 펄스생성회로는 몇 개의 트랜스콘덕터와 커패시터 전하공급기능을 갖는 부성저항회로로 이루어진다 SPICE 모의실험결과 임계신호전류 70 nA이상에서 펄스생성이 일어남을 확인하였고, 제작된 칩을 5V 조건하에서 측정하여 모의실험결과와 비교분석하였다.
A thin film thermoelectric cooler for COB direct assembly was proposed and the COB cooler structure was modeled by electrical equivalent circuit by using SPICE model of thermoelectric devices. The embedded cooler attached between the die chip and metal plate can offer the possibility of thin film active cooling for the COB direct assembly. We proposed a driving method of TEC by using pulse width modulation technique. The optimum power to the TEC is simulated by using a SPICE model of thermoelectric device and passive components representing thermal resistance and capacitance. The measured and simulated results offer the possibility of thin film active cooling for the COB direct assembly.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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