• 제어로봇시스템학회논문지
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• 제21권3호
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• pp.276-282
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• 2015

This paper proposes a SMD (surface mounting device) classification method for the PCB assembly inspection machines. The package types of SMD components should be classified to create the job program of the inspection machine. In order to reduce the creation time of job program, we developed the automatic classification algorithm for the SMD packages. We identified the chip-type packages by color and edge distribution of the images. The input images are transformed into the HSI color model, and the binarized histroms are extracted for H and S spaces. Also the edges are extracted from the binarized image, and quantized histograms are obtained for horizontal and vertical direction. The neural network is then applied to classify the package types from the histogram inputs. The experimental results are presented to verify the usefulness of the proposed method.

• 전자공학회논문지SC
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• 제43권4호
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• pp.45-52
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• 2006

본 연구에서는 위상잡음과 지터(jitter) 특성을 개선한 $5mm{\times}7mm$ 크기의 적층 세라믹 SMD(surface mounted device)형 VCXO를 개발한다. PECL(positive emitter coupled logic) 칩패키지를 발진수정자에 결선한 VCXO는 그 길이 및 패키지 내부의 패턴 등에 의하여 부유인덕턴스 및 기생 커패시턴스가 발생하고, 전원의 반사 및 잡음 발생으로 출력신호의 진폭 감소 및 신호 손실이 발생하여 발진기 성능을 정상적으로 평가할 수 없다. 이러한 신호 손실 및 진폭감소를 방지하기 위해 지그(Jig) 시스템을 개발하고, 이를 통하여 발진기의 정확한 스펙트럼 분석 및 성능을 평가한다. 동작전원은 3.3 V, 주파수 범위 120-180 MHz 및 Q인수는 5K이다.

• 전자공학회논문지SC
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• 제42권1호
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• pp.23-31
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• 2005

통신시스템의 경박단소화와 고부가가치 기술 추세에 따라 전압제어 수정발진기(VCXO)도 소형화와 경향화를 향하고 있다. 기존의 VCXO는 9×14mm의 크기가 주류를 이루었으나 양의 에미터결합논리(PECL)와 적층 세라믹 SMD 패키지기술을 통하여 5×7 mm의 크기로 소형화한 VCXO를 개발한다. 이는 역메사형 HFF 수정설계 기술과 세라믹 SMD 공정선을 접목시키고 생산프로세스를 단축하는 효과도 얻는다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제45권11호
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• pp.95-101
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• 2008

최근 발진수정자에 칩패키지를 결선한 SMD형의 적층세라믹 발진기를 많이 사용한다. 이러한 발진기들은 그 길이 및 패키지 내부의 패턴 등에 의하여 부유인덕턴스 및 기생 커패시턴스가 발생하고, 전원의 반사 및 잡음 발생으로 출력신호의 진폭감소 및 신호 손실이 발생하여 발진기 성능을 정상적으로 평가할 수 없다. 본 논문에서는 발진기와 계측기의 부정합임피던스로 부터 발생한 신호 손실 및 진폭감소를 방지하기 위해 지그 회로를 개발한다. 이를 통하여 발진기의 정확한 스펙트럼 분석 및 성능을 평가함으로써 발진기의 성능향상을 기한다.

• 한국통신학회논문지
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• 제30권2A호
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• pp.107-113
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• 2005

본 논문에서는 통신소자의 경박 단소화 추세에 따라 적층 세라믹 SMD(surface mounted device) 패키지기술을 통하여 소형화한 $5{\times}7mm$의 크기의 VCXO를 개발한다. 이때 안정된 입력신호를 공급하기 위하여 양의 이미터결합논리(PECL)를 이용하고, 역메사형 HFF(high frequency fundamental) 기법을 이용하여 제작한 수정소자로 IC에 설계함으로써 동작전압은 3.3 V, 저전력하에서 120MHz-180MHz 범위의 주파수에서 발진하며, Q인자는 5 K이상, 3.5 ps rms의 낮은 지터(Jitter)와 위상잡음 특성 및 일정기간의 경화실험에서도 안정된 출력특성을 보인다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제27권1호
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• pp.55-65
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• 2020

반도체 패키지에서 언더필의 사용은 패키지의 응력 완화 및 습기 방지에 중요할 뿐만 아니라, 충격, 진동 시에 패키지의 신뢰성을 향상시키는 중요한 소재이다. 그러나 최근 패키지의 크기가 커지고, 매우 얇아짐에 따라서 언더필의 사용이 오히려 패키지의 신뢰성을 저하하는 현상이 발견되고 있다. 이러한 이슈를 해결하기 위하여 본 연구에서는 언더필을 대신 할 소재로서 solid epoxy를 이용한 패키지를 개발하여 신뢰성을 향상시키고자 하였다. 개발된 solid epoxy를 스마트 폰의 AP 패키지에 적용하여 열사이클링 신뢰성 시험과 수치해석을 통하여 패키지의 신뢰성을 평가하였다. 신뢰성 향상을 위한 최적의 solid epoxy 소재 및 공정 조건을 찾기 위하여 solid epoxy 의 사용 개수, PCB 패드 타입 및 solid epoxy의 물성 등, 3 개의 인자가 패키지의 신뢰성에 미치는 영향을 고찰하였다. Solid epoxy를 AP 패키지에 적용한 결과 solid epoxy가 없는 경우 보다, solid epoxy를 적용한 경우가 신뢰성이 향상되었다. 또한 solid epoxy를 패키지의 외곽 4곳에 적용한 경우 보다는 6 곳에 적용한 경우가 더 신뢰성이 좋음을 알 수 있었다. 이는 solid epoxy가 패키지의 열팽창에 따른 응력을 완화 시키는 역할을 하여 패키지의 신뢰성이 향상되었음을 의미한다. 또한 PCB 패드 타입에 대한 신뢰성을 평가한 결과 NSMD (non-solder mask defined) 패드를 사용할 경우가 SMD (solder mask defined) 패드 보다 신뢰성이 더 향상됨을 알 수 있었다. NSMD 패드의 경우 솔더와 패드가 접합하는 면적이 더 크기 때문에 구조적으로 안정하여 신뢰성 측면에서 더 유리하기 때문이다. 또한 열팽창계수가 다른 solid epoxy를 적용하여 신뢰성 평가를 한 결과, 열팽창계수가 낮은 solid epoxy를 사용한 경우가 신뢰성이 더 향상됨을 알 수 있었다.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국정보통신학회 2016년도 춘계학술대회
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• pp.367-370
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• 2016

QFN(Quad Flat No-leads package)은 SMD(Surface Mount Device) 자재 중의 하나로써, 납땜을 하는 lead 부분이 따로 있지 않아 납땜에 대한 불량이 많이 발생하고 있다. 따라서 본 논문에서는 QFN의 납땜에 대한 불량을 검출하는 기법을 제안하고자 한다. 우리는 QFN의 납땜에 대한 불량 검출을 위해 기계학습 방법 중 하나인 Convolutional Neural Network(CNN)을 사용하였고, CNN에 학습을 시키기 위한 데이터로는 납땜을 한 QFN 컬러 다단 영상을 사용하였다. 이 영상은 3채널 컬러 영상으로, 이를 바로 CNN에 적용시켜 학습시키기에는 문제가 있다. 그렇기 때문에 3채널 컬러 영상을 세개의 1채널 Grayscale 영상(Red, Green, Blue)로 분리시켜 CNN에 적용시켰다. 이렇게 학습시킨 결과를 이용하여 QFN의 납땜에 대한 불량을 검출할 수 있었다. 현재는 Dicing과 Punch에 대해서만 테스트를 해보았기 때문에, 추후에 이를 제외한 다른 것들에 대한 추가적인 연구가 필요하다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2006년도 추계학술대회 논문집 Vol.19
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• pp.221-221
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• 2006

The SMD type P-N junction diode with ceramic package for diode case were fabricated. It was made this diode with simple process from $Al_2O_3$ ceramic chip, solder preform, diode chip, coating reagent and conductive paste for chip terrmination. Its merit is small size, easy manufacture. fast cooling with ceramic case. The electric characteristics of the diode such as reverse recovery time, breakdown voltage, forward voltage, and leakage current were 5 28ns, 1322V, 1.08V, $0.45{\mu}A$.

• ETRI Journal
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• 제39권6호
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• pp.866-873
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• 2017

We propose a multilayered-substrate-based power semiconductor discrete device package for a low switching loss and high heat dissipation. To verify the proposed package, cost-effective, low-temperature co-fired ceramic, multilayered substrates are used. A bare die is attached to an embedded cavity of the multilayered substrate. Because the height of the pad on the top plane of the die and the signal line on the substrate are the same, the length of the bond wires can be shortened. A large number of thermal vias with a high thermal conductivity are embedded in the multilayered substrate to increase the heat dissipation rate of the package. The packaged silicon carbide Schottky barrier diode satisfies the reliability testing of a high-temperature storage life and temperature humidity bias. At $175^{\circ}C$, the forward current is 7 A at a forward voltage of 1.13 V, and the reverse leakage current is below 100 lA up to a reverse voltage of 980 V. The measured maximum reverse current ($I_{RM}$), reverse recovery time ($T_{rr}$), and reverse recovery charge ($Q_{rr}$) are 2.4 A, 16.6 ns, and 19.92 nC, respectively, at a reverse voltage of 300 V and di/dt equal to $300A/{\mu}s$.

• 한국노년학
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• 제37권2호
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• pp.431-444
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• 2017

본 연구는 국내 노인의 인지기능 향상 프로그램의 효과를 확인하기 위해 수행되었다. 2000년부터 2016년까지 4개의 데이터베이스에서 9,624개의 논문을 검색하였고, 최종 14개의 논문이 메타분석을 위해서 선정되었다. 선정된 연구의 질 검증을 위해서 Scottish Intercollegiate Guidelines Network의 controlled trial checklist를 사용하였다. R 프로그램 version 3.3.2(2016-10-31)를 사용하여 효과크기와 이질성 검증, 출간오류를 분석하였다. 인지기능 향상 프로그램의 전체 효과크기는 중간 효과크기를 나타냈고 이질성은 중간 정도의 이질성을 나타냈다(SMD=0.759, 95% CI: 0.506~1.013, $I^2=34%$). 전체 논문의 이질성 검증을 위한 조절효과분석을 실시한 결과 중재종류에 따라 통계적으로 유의한 차이를 보였으며 복합운동중재가 가장 큰 효과크기를 나타냈다(SMD=1.231, 95% CI: 0.658~1.804, $I^2=40.8%$). 출간오류는 Funnel plot과 Egger's regression test를 통해서 통계적으로 유의한 오류가 발견되었지만 오류의 심각정도를 확인하기 위해 Trim-and-Fill 분석을 실시한 결과 전체연구 결과를 번복할 정도의 심각한 오류는 확인되지 않았다. 따라서 노인을 대상으로 한 인지기능 향상 프로그램 중 복합운동중재는 노인의 인지기능 향상에 도움이 될 것으로 사료된다.