전력설비의 $SF_6$ 가스 배출저감을 통한 CDM 방법론 AM0035(Approved Methodology 0035. Ver 1.0)를 적용한 사업은 EB(Executive Board) 41차 회의 결과에 따라 $SF_6$ 가스의 운영 상태 및 과정, 불확도를 포함한 베이스 라인, 프로젝트 배출량 산정에 주요 매개변수의 직접 모니터링을 명확하게 입증해야 한다. 본 연구를 통하여 유지보수 시 회수율, 폐기 교체 전 후 가스 순도, 재처리(reclamation) 전 후 $SF_6$ 가스 손실률, 회수 설비 및 재처리 설비의 전력사용량에 의한 배출량, 운반 시 발생되는 누출량(leakage)의 다양한 모니터링 결과를 보수적으로 고려하였다. 그 결과, 기존 방법론보다 베이스 라인 배출량이 감소하고, 프로젝트 배출량이 증가되어 저감량이 감소하는 것을 확인하였다.
This paper deal with the experimental discussion about the impulse and AC dielectric strength of SF6 gas insulated transformer. Test sample is measured the dielectric breakdown voltage about modeling of the first and second section which is the weakest for surge voltage. The AC breakdown voltage is appeared 1.4 times than impulse breakdown voltage, so we can estimate that the impulse breakdown voltage is severe to AC breakdown voltage, and when the impulse is applied, in case of lmm tapping with Nomex paper, the characteristics of dielectric breakdown voltage is same to that in oil immersed transformer when SF6 gas pressure is 2.2kg/$cm^2$G.
산업현장에서 많이 사용되고 있는 전력기기의 이상 발생에는 여러 가지 원인이 있을 수 있다. 어떤 경우든 사고로 진전되면 경제적, 인적 손실이 발생된다. 본 논문은 GIS 및 많은 전력기기에서 사용되고 있는 절연매체인 $SF_6$의 인가되는 전압의 종류에 따라 저온에서의 절연파괴 특성을 알아보기 위해 모의 GIS 장치에 교류 전압 및 부극성 직류 전압 등 전원의 종류를 달리 하면서 각각의 전원 종류에 대한 $SF_6$가스의 절연파괴 전압을 측정하였다. 본 연구 결과는 SF6가스를 절연매체로 이용하는 전력기기를 혹한지역의 전력계통에서 사용할 때 전원의 종류에 따른 절연설계에 중요한 자료가 될 것으로 사료된다.
우수한 절연성능과 소호성능을 가진 SF6 가스의 사용이 지구온난화 문제를 배경으로 국제적으로 규제되는 경향에 있다. 이 과정에서 환경을 배려한 차세대의 전력기기·시스템을 구축하기 위해 새로운 절연·소호매체의 개발이 시급한 과제로 대두되어 있다. 본 고에서는 SF6 대체가스의 절연특성에 관한 연구 동향과 SF6 대체가스의 아크 차단특성에 관한 연구 동향 등을 살펴보고, 향후 환경저부하형 신절연/소호매체 개발을 위한 연구 가제 등에 대해 기술해 보았다.
$SF_6$ 가스는 반도체 및 디스플레이 제조공정 중 건식식각 공정에서 널리 사용되는 가스이다. 하지만 $SF_6$ 가스는 대표적인 온실가스로서 지구 온난화에 큰 영향을 끼치기 때문에 반도체 및 디스플레이 공정에서 $SF_6$ 가스를 대체할 수 있는 가스의 연구가 필요한 상황이다. 그 후보군으로 떠오르고 있는 가스 중의 하나가 바로 $C_3F_6$ 가스이다. 이 가스를 이용하여 $Si_3N_4$ 박막을 건식식각 방법인 Reactive Ion Etching 공정을 수행하여 식각 특성에 관하여 연구하였으며, 흡착제 Zeolite 5A를 이용하여 식각공정 중 배출되는 가스 성분을 감소시켰다. Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition 장비를 이용하여 500 nm 두께의$Si_3N_4$ 박막을 증착하였으며, 노광 공정을 통해 패터닝을 한 후 Reactive Ion Etching 공정을 수행하였다. 그리고 Scanning Electron Microscope 장비를 이용하여 $Si_3N_4$ 박막의 식각된 단면과 식각율을 확인하였다. 또한 공정 후 흡착제 Zeolite 5A를 통과하기 전과 후에 배출되는 가스를 포집하여 Gas Chromatograph-Mass Spectrophotometry 장비를 이용하여 가스 성분을 측정 및 비교하였다.
텅스텐 박막의 RIE 플라즈마 에칭공정에서 에칭속도는 $SF_6$와 $N_2$ 가스와의 상대적인 비와 공정 변수들에 매우 민감하게 의존함을 알았다. 질소 첨가효과와 텅스텐 박막/PR과의 에칭 선택비에 관련된 애칭 profile 결과를 SEM 사진으로 나타내었다. $SF_6-N_2$ 가스 에칭 후 텅스텐 막 표면에 잔존하는 화합물을 XPS를 이용하여 그 종류와 화학적 결합상태를 조사하고, 남아있는 F 이온들은 플라즈마가 켜져 있는 상태에서 OES를 이용하여 측정함으로써 정확한 에칭 메커니즘을 규명하고자 하였다.
본 연구는 현재 전력설비에 사용되고 있는 $SF_6$가스의 대체 절연가스로 건조공기(Dry-Air)의 절연파괴특성 연구를 위하여 모의 GIS 챔버와 AC 300[kV], DC(-) 150[kV] 전원장치로 교류 및 직류고전압을 인가하여 연구를 수행하였다. 평등전계인 구전극 대 구전극을 이용하여 $SF_6$ 가스와 건조공기(Dry-Air)의 절연내력을 비교하기 위해서 20, 30 및 40[N/$cm^2$ ]까지 가스의 압력변화를 주었고 각 압력별 전극간거리(d)에 따른 절연파괴전압($V_B$)을 연구하였다.
실리콘 소자가 더욱 미세화되면서, 발생되는 power consumption, crosstalk와 interconnection delay 등을 감소시키기 위해 $SiO_2$ 대신에 저유전 상수막의 적용이 고려되어진다. 본 논문에서는, 저유전 상수 층간 절연막 재료로 유망한 폴리이미드의 식각 특성에 $O_2/SF_6$ 가스가 미치는 영향을 연구하였다. 폴리이미드의 식각률을 SF(sub)6 가스의 첨가에 따라 산소와 hydrocarbon 폴리머 간의 반응을 억제하는 비휘발성 물질은 fluorine 화합물의 형성에 의해 감소되었다. 반면에, 기판 전극의 전압 증가는 물리적인 충격을 통해 식각 공정을 증가시켰다. 또한 작은 량의 SF(sub)6 가스 첨가는 식각 topography에 바람직하였다. 폴리이미드 식각을 위한 $SiO_2$ hard mask 사용은 산소 플라즈마 식각 하에서 효과적이었다(선택비-30). 반면에 $O_2SF_6$ 가스 조성은 식각 선택비를 4로 저하시키게 되었다. 이러한 결과를 기초로, $1-2\mu\textrm{m}$ 선폭을 가진 PI 2610의 식각을 원활히 수행할 수 있었다.
GIS에 이상전압이 흐를 때, 이를 계측하여 전력기기의 손상 및 고장을 미연에 방지하기 위해 SF6 계기용 변압기를 사용한다. 이러한 계기용 변압기는 절연 파괴가 일어나지 않도록 설계하여야 한다. 특히, 절연은 권선 부분이 중요한 구성 요소로, 권선간의 전기적 절연특성해석을 통하여 전계강도를 완화할 수 있는 절연 설계를 수행하여야 한다. SF6 계기용 변압기는 SF6가스의 유전율이 절연물에 비해 적기때문에 가스에서의 전계 집중 현상이 생기게 된다. 본 논문에서는 SF6 계기용 변압기의 권선간 절연특성해석을 수행하였다. 1차 권선과 2차 권선의 형상을 모델링하고 유한요소법을 사용하여 축대칭 2차원 전계해석을 수행한다. 이 때 발생하는 전계강도를 예측하고 최대전계강도가 발생하는 영역을 찾는다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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