Sapphire is an anisotropic material with excellent physical and chemical properties and is used as a substrate material in various fields such as LED (light emitting diode), power semiconductor, superconductor, sensor, and optical devices. Sapphire is processed into the final substrate through multi-wire saw, double-side lapping, heat treatment, diamond mechanical polishing, and chemical mechanical polishing. Among these, chemical mechanical polishing is the key process that determines the final surface quality of the substrate. Recent studies have reported that the material removal characteristics during chemical mechanical polishing changes according to the crystal orientations, however, detailed analysis of this phenomenon has not reported. In this work, we carried out chemical mechanical polishing of C(0001), R($1{\bar{1}}02$), and A($11{\bar{2}}0$) substrates with different sapphire crystal planes, and analyzed the effect of crystal orientation on the material removal characteristics and their correlations. We measured the material removal rate and frictional force to determine the material removal phenomenon, and performed nano-indentation to evaluate the material characteristics before and after the reaction. Our findings show that the material removal rate and frictional force depend on the crystal orientation, and the chemical reaction between the sapphire substrate and the slurry accelerates the material removal rate during chemical mechanical polishing.
건축물이 초고층화 및 장스팬화 됨에 따라 일반 구조용 강재에 비해서 강도도 높고, 판의 두께도 두꺼워지고, 성능도 우수한 신강종이 요구된다. TMC 강재는 내진성능이 우수하며, 용접성이 뛰어나고, 판두께가 뚜꺼워도 설계기준강도를 저감할 필요가 없기 때문에 건축구조물에 널리 사용된다. 그러나 대구경 후육강관에 TMC 강재를 사용하기 위해서는 2차 가공으로 인한 물성 변화가 건축구조물 안정성에 영향을 미치는가를 검토해야 한다. 본 연구에서는 SAW로 용접한 SM520TMC 강관의 물성 열화도를 평가하였다. 이때 실험변수로는 강관 제조 프로세스와 강종으로 하였다. 실험결과 강관을 롤 벤딩이나 프레스 성형으로 제관하든지 또는 강종이 국산 SM620TMC이냐 일본산 SM520TMC 이든지에 상관없이 항복강도와 인장강도는 증가하였고, 연신율은 저하하였다.
통전가열(ohmic heating)을 사과주스의 가열 살균에 적용해보기 위하여 가열기 형태와 전압, 파형, 주파수 등 전기적 요소가 사과주스 모델용액의 통전가열 속도에 미치는 영향을 알아보았다. 100 VAC, 60 Hz의 상용전류를 이용한 통전가열시 컬럼형 가열기에서 전극간의 간격이 29, 22, 17 mm로 줄어듬에 따른 모델용액의 가열속도는 $7.8,\;21.0,\;47.4^{\circ}C/min$으로 크게 증가하였으며 또한 전극의 수를 병렬로 1, 2, 3쌍으로 증가시킬 시에도 $29.2,\;49.8,\;74.6^{\circ}C/min$으로 비례적으로 증가하여 전극의 간격이 작을수록, 전극의 표면적이 증가할수록 가열속도는 크게 빨라지는 것으로 나타났다. $60\;Hz{\sim}60\;kHz$ 범위의 주파수 변화에 따른 가열속도 차이는 나타나지 않았으며 파형에 따른 가열속도는 positive saw tooth wave를 제외하고 변화가 거의 없었다. 전압을 40에서 100 VAC로 높임에 따라 가열속도는 $9.5^{\circ}C/min$에서 $83^{\circ}C/min$로 크게 증가하여 전압과 가열속도는 정비례 관계가 있음을 알 수 있었다. 통전가열과 상업적 살균방법으로 제조한 사과주스 간에는 이화학적 특성의 차이가 없었다.
This paper reviews the current development of an ultra-slim SiP for Radio Frequency (RF) application, in which three flip chips, additional passive components and Surface Acoustic Wave (SAW) filters are integrated side-by-side. A systematic investigation is carried out for the design optimization, process and reliability improvement of the package, which comprises several aspects: a design study based on the 3D thermo-mechanical finite element analysis of the packaging, the determination of stress, warpage distribution, critical failure zones, and the figuration of the effects of material properties, process conditions on the reliability of package. The optimized material sets for manufacturing process were determined which can reduce the number of testing samples from 75 to 2. In addition the molded underfilling (MUF) process is proposed which not only saves one manufacturing process, but also improves the thermo-mechanical performance of the package compared with conventional epoxy underfilling process. In the end, JEDEC's moisture sensitivity test, thermal cycle test and pressure cooker tests have also been carried out for reliability evaluation. The test results show that the optimized ultra-slim SiP has a good reliability performance.
In this study, we performed the compressive strength test of trabecular bone in knee joint for measuring the elastic modulus and ultimate strength. The main knee joint is femorotibial articulation between the lateral and medial femorotibial condyle. In the case of osteoarthritis, some patients have only medial condylar osteoarthritis. We performed the mechanical test for comparison the difference of the each condylar strength. We used diamond core-drill and linear precision saw for making the specimens. Specimens were cored from both condyle in distal femur and proximal tibia in fresh cadaver (male 10, female 12), and tested by universal test machine with temperature control saline circulation system. Results of the test in distal femoral parts, averaged elastic modulus was $360.61{\pm}159.40MPa$ for male, $150.89{\pm}70.65MPa$ for female. Averaged ultimate strength was $6.79{\pm}2.91MPa$ for male, $2.89{\pm}1.31MPa$ for female. Male was 2.4 times stronger than female. In the proximal tibial parts, averaged elastic modulus was $108.80{\pm}52.88MPa$ for male, $73.45{\pm}55.06MPa$ for female. Averaged ultimate strength was $2.59{\pm}1.39MPa$ for male, $1.75{\pm}1.16MPa$ for female. Male was 1.5 times stronger than female. In the distal femoral condyle, medial condyle had more strength than lateral condyle at middle region. But lateral condyle had more strength than medial condyle at anterior & posterior regions (p<0.02). In the proximal tibial condyle, medial condyle had more strength than lateral condyle. (p<0.01).
한국산 표고균(菌)의 생리적 조사의 일원으로서 이 균주(菌株)가 목재에서 생장시 필요로하는 목재분해 효소들의 특징 및 생성경향을 조사하였다. 각 효소들의 유도를 위한 배지로서는 각각 단일의 특정탄소원을 첨가한 배지를 사용하였고 이때 추출한 조효소를 효소용액으로 사용하였으며 이들 효소에 대한 최적온도 및 최적 pH등의 조건을 조사하였다. 또한 이 균주가 목재구성성분을 분해하는 기작을 간접적으로 추정하기 위하여 복합배지 및 통방배지 내에서의 각 효소생성 양상을 측정하였다. 이 균주가 목재성분을 분해할 때에는 cellulose와 hemicellulose의 하나인 xylan을 초기에 분해하여 이용하고, 조금지나서 pectin 질을 분해함을 알수있었다. 또한 이들기질들은 서로 상호작용에 의해 분해가 좀더 원활하게 이루어지게 하는데 효과가 있었다.
This study was carried out to examine the characeristics of waste sanders(S)from. plywood and pre-finishing plywood surface sanding and double saw finishing, as a new extander in urea-formaldehyde resin(UFR) in plywood adhesive, and to focus, adhesive strength using the glue extended with milled sanders(MS) as extender, leveling the optimum amount of MS to be added, and examining the physical properties of glue extended MS & S. Also economical good feasibility of substitution for wheat flour(WF) with MS as a new extender is analyzed and presented in details. Selecting three standard samples of 80, 100 and 180 mesh, sorking them in distilled water at $20^{\circ}C$, 24 hours, redrying at $105^{\circ}C$ and rescreening the sample with standard screen, again, the 3 samples of 80, 100, and 180 mesh are passed 23 percent through 80 mesh sander standard sample 27 percent through on 100 mesh and only 10.9 percent through 180 mesh, respectively. The particle size of retained parts are greater in size of redried form. It seems undoubtly that particles to be extended in glue are got swollen and become greater in size and coarser in shape. The shape of fresh S particles are irregular thin needle with small scale, as shown in Figure 5. PFS are so finer than plywood S that only 9.8 percent of the S retained on 100 mest screen, 24. 30 percent on 100-160 mesh, and 65.9% on 160-180 mesh. But particle size of the fresh S is large enough to make the viscosity of glue direct extended with S too high to apply it glue spreader. The glue extended with milled sanders(MS). 3 hours milled PFS or 6 hours milled plywood S, having particle sizes shown in Tables 7 and 8, as ratio of Reain/MS/WF/water: 100/8/8/10, indicate good viscosity of 16 to 24 ps, as shown in Figure 5, for applying direct to glue spreader, have high tensile-shear strength (adhesive strength), 102.4 kp/$cm^2$, and 94 percent wood failure.
이 연구의 목적은 와동의 형태가 굴곡강도와 탄성계수 등 복합레진의 물리적 성질에 미치는 영향을 평가하는 것이다. 복합레진은 Clearfil$^{TM}$ AP-X(Kuraray, Japan)와 Esthet-X$^{TM}$(Dentsply, USA)가 이용되었으며, 상아질 접착제는 Clearfil$^{TM}$ SE Bond(Kuraray, Japan)와 Prime & Bond NT$^{TM}$(Dentsply, USA)를 사용하였다. 대조군의 시편은 split steel mold(25mm$\times$2mm$\times$2mm) 내에 상기 2종류의 복합레진을 충전하여 2개의 대조군 시편을 제작하였으며, 2.4 및 3.4의 C-factor를 부여하기 위한 유리 모형와동을 제작하고, 와동 내에 상기 2종류의 복합레진을 충전하기 전 유리와동의 내면은 sandblasting 처리하고 각각의 복합레진과 동일회사 제품의 상기 상아질 접착제로 처리한 후, 복합 레진을 각각 충전하여 4개의 실험군을 제작하였다. 제작된 실험군 시편은 저속 diamond saw로 충전된 복합레진 부위의 중심부를 통과하도록 절단하여 레진기둥(25mm$\times$2mm$\times$2mm)이 되도록 제작하였다. 제작된 시편을 37$^{\circ}C$의 증류수에 24시간 동안 보관 후, 만능시험기(EZ Test, Shimadzu, Japan)를 이용하여 분당 1mm의 crosshead speed로 3점 굴곡강도를 측정하였다. 또 Linometer(R&B, Korea)를 이용하여 복합레진의 중합수축량을 측정하였으며 굴곡강도측정 후 시편의 파단면은 주사전자현미경(S-2300, Hitachi, Japan)을 이용하여 관찰하였다. 실험결과의 통계분석은 95% 수준의 one-way ANOVA/Tukey's test를 이용하여 결과를 얻었다. 실험에 이용된 2종류 복합레진의 굴곡강도와 탄성계수는 C-factor치 증가에 따라 감소하였으며, 파단면 또한 C-factor의 증가에 따라 더 불규칙해지는 양상을 나타내었다. 본 실험의 결과 hybrid형 복합레진이 micro-hybrid형 복합레진에 비해 C-factor의 영향을 더 많이 받는 것으로 나타났으며, 와동의 C-factor증가가 굴곡강도나 탄성계수와 같은 복합레진의 물리적 성질을 저하시킨다는 것을 의미하였다.
This study was conducted to evaluate the humification grade of compost, based on physico-chemical property and phyto-toxicity during the composting with three kinds of livestock manures and saw dust. The ratios of the compost, which was mixed with pig manure(P) and sawdust(S) were 4 : 6(PS-1), 5 : 5(PS-2) and 6 : 4(PS-3); poultry manure(PO) and sawdust(S) were 4 : 6(POS-1), 5 : 5(POS-2) and 6 : 4(POS-3); cow manure(C) and sawdust(S) were 4 : 6(CS-1), 5 : 5(CS-2) and 6 : 4(CS-3) by volume to volume, and they were decomposed for 60 days. In the result, the temperature in all treatments during composting rapidly increased above $65.4^{\circ}C$, and then gradually decreased to around $40^{\circ}C$. At 60 day, after the treatment, pH 5.9 ~ 8.0 at the incipient stage increased to 7.6 ~ 8.5, and the C/N ratio was 13.8 ~ 21.1 at the final composting stage. Germination Index(G.I.) showed in the range of 75.1 ~ 94.6 in all treatments at day 60. Therefore, it is likely recommended to take the best humification grade when the temperature maintains above $65^{\circ}C$ longer than a day at minimum, in the range of pH 6.5 ~ 8.5 for the final compost, under 20 of C/N ratio, and G.I. above 80. The level of G.I. above 80 should be the mature compost which could be used in the field without gas demage to crops.
Aluminum nitride, a compound semiconductor, has a Wurtzite structure; good material properties such as high thermal conductivity, great electric conductivity, high dielectric breakdown strength, a wide energy band gap (6.2eV), a fast elastic wave speed; and excellent in thermal and chemical stability. Furthermore, the thermal expansion coefficient of the aluminum nitride is similar to those of Si and GaAs. Due to these characteristics, aluminum nitride can be applied to electric packaging components, dielectric materials, SAW (surface acoustic wave) devices, and photoelectric devices. In this study, we surveyed the crystallization and preferred orientation of AlN thin films with an X-ray diffractometer. To fabricate the AlN thin film, we used the magnetron sputtering method with $N_2$, NH3 and Ar. According to an increase in the partial pressures of $N_2$ and $NH_3$, Al was nitrified and deposited onto a substrate in a molecular form. When AlN was fabricated with $N_2$, it showed a c-axis orientation and tended toward a high orientation with an increase in the temperature. On the other hand, when AlN was fabricated with $NH_3$, it showed a-axis orientation. This result is coincident with the proposed mechanism. We fabricated AlN thin films with an a-axis orientation by controlling the sputtering electric power, $NH_3$ pressure, deposition speed, and substrate temperature. According to the proposed mechanism, we also fabricated AlN thin films which demonstrated high a-axis and c-axis orientations.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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