• 폴리머
• /
• 제38권6호
• /
• pp.735-743
• /
• 2014

폴리프로필렌의 분자량 및 분자량 분포를 예측하기 위해 레오메터, 고유점도측정기 및 MI(melt index) 기기 등을 이용하여 유변 물성을 측정하였고, 분자구조해석에는 GPC가 사용되었다. 기존에 사용되어온 동적진동측정을 이용한 교차 모듈러스에서 결정된 유변학적 PI(다분산 지표)와 변형된 Carreau 모델을 이용하여 계산된 분포 폭 매개변수(distribution broadness parameter)를 분자량 분포와의 관계를 비교해보았다. 유변학적 PI의 경우 이론적 근거가 부족하고, 압출에 의해 재 생성된 폴리프로필렌 시료에 대해서는 분자량 분포와 잘 일치하지만 반응기에서 중합된 시료 즉, 분자량 분포가 넓거나 다른 경우 잘 일치하지 않는다는 보고가 지배적인데 비해 분포 폭 매개변수는 폴리프로필렌의 전단담화의 정도를 직접적으로 측정하는 것으로 분자량 분포를 잘 예측할 수 있음을 알았다.

• 한국식생활문화학회지
• /
• 제29권3호
• /
• pp.298-306
• /
• 2014

The purpose of this study was to investigate the quality characteristics of steamed bread using mixed flour containing bamboo leaf and lotus leaf powders. Properties of the steamed breads were tested by colorimeter, water activity, rheometer, SEM, and sensory tests. The L values and a values were higher in steamed bread with bamboo leaf powder. On the other hand, the b values of streamed bread with bamboo leaf powder were lower than lotus leaf powder. During storage, the hardness of steamed bread with bamboo leaf and lotus leaf powders increased control. Furthermore, steamed bread with lotus leaf powder showed hardness than bamboo leaf powder. The springiness of all steamed breads decreased with storage, and steamed breads with bamboo leaf powder showed lower values than lotus leaf powder. The cohesiveness of the control was the highest, and all samples showed significant differences each other. The gumminess of the control was higher than steamed bread with bamboo leaf and lotus leaf powders. Moreover, longer storage time yielded higher gumminess. control relatively smoother surface than that of 1% bamboo leaf powder. The steamed bread with lotus leaf powder had a rougher surface than bamboo leaf powder. sensory characteristics of steamed bread, green color of the samples with bamboo leaf powder was darker than lotus leaf powder. Leaf odor was similar throughout. Freshness of steamed bread containing 1% bamboo leaf powder the highest. The overall acceptability of consumer acceptance was the control, followed by steamed bread containing 1% lotus leaf powder.

• Applied Biological Chemistry
• /
• 제50권1호
• /
• pp.36-41
• /
• 2007

유기재배 및 일반재배로 생산한 벼 3종(오대벼-철원, 추청벼-여주, 화영벼-산청)을 각각 수집하여 쌀의 이화학적 특징, 항산화효과, 물리적 특성 및 밥의 관능검사결과를 실시한 결과는 다음과 같다. 아밀로스 함량은 추청 쌀에서 높았으며, 단백질함량은 화영 쌀에서 높았으나, 유기재배와 일반재배에 의한 차이는 없었다. 메탄올 추출물의 전자공여능 및 SOD 활성은 유기재배 쌀에서 높게 나타났으며, 전자 공여능은 물 추출물보다 메탄올 추출물에서 높았다. 유기재배 쌀과 일반재배 쌀의 아밀로그람 특성에서는 차이가 없었다. 밥의 조직감을 측정한 결과 유기재배 쌀이 탄력성, 응집성, 경도, 검성 등이 높게 나타났다. 그러나 관능검사결과 일반재배 쌀이 유기재배 쌀에 비하여 밥맛이 우수한 것으로 조사되었다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국전기전자재료학회 2006년도 하계학술대회 논문집 Vol.7
• /
• pp.242-242
• /
• 2006

Increasingly complex tasks are performed by computers or cellular phone, requiring more and more memory capacity as well as faster and faster processing speeds. This leads to a constant need to develop more highly integrated circuit systems. Therefore, there have been numerous studies by many engineers investigating circuit patterning. In particular, PCB including module/package substrates such as FCB (Flip Chip Board) has been developed toward being low profile, low power and multi-functionalized due to the demands on miniaturization, increasing functional density of the boards and higher performances of the electric devices. Imprint lithography have received significant attention due to an alternative technology for photolithography on such devices. The imprint technique. is one of promising candidates, especially due to the fact that the expected resolution limits are far beyond the requirements of the PCB industry in the near future. For applying imprint lithography to FCB, it is very important to control thermal properties and mechanical properties of dielectric materials. These properties are very dependent on epoxy resin, curing agent, accelerator, filler and curing degree(%) of dielectric materials. In this work, the epoxy composites filled with silica fillers and cured with various accelerators having various curing degree(%) were prepared. The characterization of the thermal and mechanical properties wasperformed by thermal mechanical analysis (TMA), thermogravimetric analysis (TGA), differential scanning calorimetry (DSC), rheometer, an universal test machine (UTM).

• 폴리머
• /
• 제35권4호
• /
• pp.356-362
• /
• 2011

폴리카보네이트(polycarbonate, PC)에 화학적 구조가 다른 두 가지의 분지제를 첨가하여 용융중합으로 분지형 폴리카보네이트(branched PC, B-PC)를 합성하였다. 분지제의 함량은 0.001~0.005 mol% 내에서 조절하였다. 합성된 PC의 화학구조는 FTIR, $^1H$ NMR파 $^{13}C$ NMR 스펙트럼을 이용하여 확인하였으며, 분자량, 유리전이온도 및 분해온도는 GPC, DSC와 TGA를 이용하여 측정하였다. Phloro type의 분지제를 가지는 B-PC의 분자량에 낮은 값을 보여주었으며, 유리전이온도는 분자량에 따라 증가하였다. 두 형태의 B-PC 모두 선형 PC와 비교하였을 때 낮은 주파수(frequency) 영역에서 복합점도(complex viscosity)가 높게 나타났고, shear thinning 현상이 크게 나타났다. Shear thinning의 정도를 표시하는 power law index(n)는 선형회귀분석에 의해 계산되었고 0.483~0.996 범위의 값을 보여주었다. Phloro 타입의 B-PC가 높은 shear thinning 경향을 보였으며 이들 B-PC의 유변학적 특성은 동적유변측정기를 이용하여 측정하였다.

• 한국도로학회논문집
• /
• 제1권2호
• /
• pp.121-133
• /
• 1999

본 논문은 국내 정유사에서 생산되는 도로 포장용 아스팔트에 대하여 노화에 따른 거동 특성을 파악하였다. 이를 위해 국내의 5개 정유회사에 생산되는 두가지 등급의 아스팔트 제품(침입도 85-100, 침입도 60-70)을 포함한 총 9종에 대하여 노화 단계별(노화 이전, 단기노화, 장기노화)로 국내 스트레이트 아스팔트의 침입도$(25^{\circ}C)$, 점도$(50^{\circ}C\;135^{\circ}C)$, 연화점, 및 DSR 시험$(-20^{\circ}C\sim30^{\circ}C)$을 수행하여, 아스팔트의 물성 변화 특성을 고찰하였다. 연구 결과, 국내 스트레이트 아스팔트의 거동은 고온($60^{\circ}C$근방) 및 상온$(10-30^{\circ}C)$범위에서 정유사 제품에 따라 상당한 차이를 나타내었으며, 저온의 경우에는 정유사 제품이나 등급에 관계없이 거의 유사한 거동을 나타내었다. 따라서 어느 정유사의 아스팔트를 사용하는가에 따라, 저온에서의 온도 균열에 대한 저항성은 다소 비슷한 수준일 것으로 판단되지만, 소성변형 및 피로 균열에 대한 저항성이 상이하게 나타날 것으로 판단된다.

• 한국식품과학회지
• /
• 제23권3호
• /
• pp.317-324
• /
• 1991

옥수수 전분을 propylene oxide와 반응시켜 하이드록시프로필화 옥수수 전분을 제조한 후 물리화학적 특성을 조사하였다. DSC, Amylograph 등을 이용하여 호화특성을 조사한 결과 치환기가 증가할수록 호화온도가 낮아져 치환도가 DS 0.068 이상에서는 호화개시온도가 $59^{\circ}C$로 감자 전분의 호화온도인 $62^{\circ}C$ 보다도 낮았으며 DS $0.120{\sim}0.147$에서는 $53^{\circ}C$까지 떨어졌다. 호화시킨 전분을 $4^{\circ}C$에 저장하면서 노화속도를 측정한 결과 DS 0.120 이상에서는 $4^{\circ}C$에서 7일간 방치하여도 거의 노화가 일어나지 않아 하이드록시프로필화에 의하여 크게 억제되었다. 또한 하이드록시프로필화 시킨 옥수수 전분은 빛 투과도 증가 시작온도가 낮아졌으며 빛 투과도는 현저히 증가되었다. 옥수수 전분을 하이드록시프로필화 시켰을때 gel 형성시간은 늦어졌으며 gel 조직이 연해지고 겔 강도도 떨어졌다.

• 한국식품과학회지
• /
• 제16권3호
• /
• pp.303-308
• /
• 1984

물성적(物性的) 특성(待性)을 다르게 제조한 츄잉검을 가지고 Rheometer를 사용하여 저작단계별로 초기(初期)에 puncture test, 중기(中期)에 penetration test, 후기(後期)에 penetration test 및 compression test를 하여 기계적(機械約) 물성(物性)을 측정 하였고 같은 시료로 훈련(訓練)된 파넬과 소비자(消費者) 관능검사를 실시하여 관능적(官能的) 물성(物性) 및 기호성(嗜好性)을 측정하였다. 이들 측정 된 물성값으로 기계적(機械約) 물성간(物性間)의 상관관계와 관능적(官能的) 물성간(物性間)의 상관관계를 구하여 물성간(物性間)의 유사성(類似性)과 상관성을 조사하였다. 기계적(機械的) 물성(物性)에서 초기(初期)의 puncture work와 puncture force, 중기(中期)의 hardness와 work, 후기(後期)의 hardness와 work 및 adhesion work와 adhesion force는 각각 유사(類似)한 물성(物性)으로 해석되었으며 후기(後期)의 yield force와 slope는 hardness와, springiness와 adhesion force는 slope와 상관관계가 높았다. 관능적(官能的) 물성(物性)에서 소비자(消費者)와 훈련(訓練)된 파넬의 관능검사 결과(結果)는 거의 일치(一致)하였고 소비자의 경우 초기(初期)의 stiffness가 중기(中期), 후기(後期)의 firmness와 상관관계가 높았다. 훈련(訓練)된 파넬의 경우 후기(後期)의 stiffness는firmness와, cohesion은 lift와 각각 유사(類似)한 물성(物性)으로 해석되었으며 adhesion은 firmness와 부(負)의 상관관계를 나타내었다.

• 한국산학기술학회논문지
• /
• 제12권9호
• /
• pp.4261-4266
• /
• 2011

폴리프로필렌(polypropylene, PP)/talc 컴파운드를 talc의 조성을 20wt%로 하여 마스터뱃취(master-batch, MB)와 사출기를 이용한 직접 제조법으로 각각 제조하였다. MB는 talc 함량을 50wt%로 하여 소형 혼합기(mini compounder)로 $200^{\circ}C$에서 제조하였다. SEM-EDS를 이용하여 PP/talc 컴파운드의 talc 분산정도를 평가하였다. MB를 이용하여 제조한 컴파운드의 talc 분산성이 우수하게 나타났다. PP/talc 컴파운드의 유변학적 특성을 동적유변측정기를 이용하여 측정하였다. MB를 이용한 MB-PP 컴파운드가 직접 제조한 컴파운드보다 shear thinning과 탄성특성이 증가하였다. G'-G" plot의 기울기 변화로부터 talc 분산성 정도를 확인하였고, 탄성특성 증가를 확인하기 위해 Van Gurp-Palmen 분석을 이용하였다.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
• /
• 대한용접접합학회 2009년 추계학술발표대회
• /
• pp.73-73
• /
• 2009

In this sutdy, a new class ACA(Anisotropic Conductive Adhesive) with low-melting-point alloy(LMPA) and self-organized interconnection method were developed. This developed self-organized interconnection method are achieved by the flow, melting, coalescence and wetting characteristics of the LMPA fillers in ACA. In order to observe self-interconnection characteristic, the QFP($14{\times}14{\times}2.7mm$ size and 1mm lead pitch) was used. Thermal characteristic of the ACA and temperature-dependant viscosity characteristics of the polymer were observed by differential scanning calorimetry(DSC) and torsional parallel rheometer, respectively. A electrical and mechanical characteristics of QFP bonding were measured using multimeter and pull tester, respectively. Wetting and coalescence characteristics of LMPA filler particles and morphology of conduction path were observed by microfocus X-ray inspection systems and cross-sectional optical microscope. As a result, the developed self-organized interconnection method has a good electrical characteristic($2.41m{\Omega}$) and bonding strength(17.19N) by metallurgical interconnection of molten solder particles in ACA.