$CF_4$ 와 $O_2$ 를 이용한 저유전율 물질인 Methylsilsequioxane의 RIE와 MERIE 공정
(Reactive Ion Etching and Magnetically Enhanced Reactive Ion Etching Process of Low-K Methylsilsequioxane Insulator Film using $CF_4$ and $O_2$ )
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- 대한전기학회:학술대회논문집
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- 대한전기학회 2000년도 하계학술대회 논문집 C
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- pp.1491-1493
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- 2000