• 한국초전도저온공학회:학술대회논문집
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• 한국초전도저온공학회 2003년도 추계학술대회 논문집
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• pp.291-293
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• 2003

Applicability and economical feasibility of a Superconducting Fault Current Limiter (SFCL) have been investigated using the PSS/E simulation for a bus bar coupling at the real 154 ㎸ KEPCO power grid near Seoul. For the investigated substation, the maximum fault current exceeds the interruption rating of 4 circuit breakers (CB) out of 9 installed in the substation. The simulation showed that a SFCL installed in the bus tie position effectively limits the fault currents to save 4 CBs, which are to be replaced by ones of gloater interruption rating, otherwise. We suggest that the optimum resistance of the SFCL be 10 Ohm for the given grid.

• Journal of electromagnetic engineering and science
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• 제16권2호
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• pp.126-133
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• 2016

Wireless power transfer (WPT) efficiencies for multiple-input multiple-output (MIMO) systems are formulated with a goal of achieving their maximums using Z matrices. The maximum efficiencies for any arbitrarily given configurations are obtained using optimum loads, which can be determined numerically through adequate optimization procedures in general. For some simpler special cases (single-input single-output, single-input multiple-output, and multiple-input single-output) of the MIMO systems, the efficiencies and optimum loads to maximize them can be obtained using closed-form expressions. These closed-form solutions give us more physical insight into the given WPT problem. These efficiencies are evaluated theoretically based on the presented formulation and also verified with comparisons with circuit- and EM-simulation results. They are shown to lead to a good agreement. This work may be useful for construction of the wireless Internet of Things, especially employed with energy autonomy.

• 대한전기학회논문지:전력기술부문A
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• 제50권3호
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• pp.146-152
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• 2001

This paper describes an accurate fault location algorithm based on sequence current distribution factors for a double-circuit transmission system. The proposed method uses the voltage and current collected at only the local end of a single-circuit. This method is virtually independent of the fault resistance and the mutual coupling effect caused by the zero-sequence current of the adjacent parallel circuit and insensitive to the variation of source impedance. The fault distance is determined by solving the forth-order KVL(Kirchhoff's Voltage Law) based distance equation. The zero-sequence current of adjacent circuit is estimated by using a zero-sequence current distribution factor and the zero-sequence current of the self-circuit. Thousands of fault simulation by EMTP have proved the accuracy and effectiveness of the proposed algorithm.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 1999년도 추계학술대회 논문집
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• pp.173-176
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• 1999

Continuing improvement of microprocessor performance involves in the devece size. This allow greater device speed, an increase in device packing density, and an increase in the number of functions that can reside on a single chip. However this has led to propagation delay, crosstalk noise, and power dissipation due to resistance-capacitance(RC) coupling become significant due to increased wiring capacitance, especially interline capacitance between the metal lines on the same metal level. Becase of pattering MSSQ (Methylsilsequioxane), we use RIE(Reactive ton Etching) which is a good anisotrgpy. In this study, according as we control a flow rate of CF$_4$/O$_2$ gas, RF power, we analysis by using ${\alpha}$ -step, SEM and AFM,

• 한국공간구조학회논문집
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• 제11권1호
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• pp.47-56
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• 2011

일반적으로 전단벽은 횡력저항 요소로서 널리 이용되고 있다. 대부분의 전단벽 구조물은 통로의 목적으로 개구부를 필요로 하게 되고 전단벽들 사이가 슬래브나 연결보로 연결된 병렬전단벽의 형태를 띠게 된다. 본 연구에서는 병렬전단벽 구조물의 연결보 중앙부에 LRB(Lead Rubber Bearing)를 도입하였고 이 시스템의 풍응답 저감성능을 검토하였다. 제안된 방법의 효과를 살펴보기 위하여 20층 및 30층 예제구조물을 구성하였고 인공풍하중을 작성하여 경계비선형 시간이력해석을 수행하였다. 제안된 방법이 풍하중을 받는 고층 병렬전단벽 구조물의 사용성 향상에 도움을 줄 수 있는지 평가하기 위하여 일본 진동성능평가기준을 적용하여 보았다. 해석결과 본 논문에서 제안하는 LRB를 사용하여 병렬전단벽을 연결하는 방식이 풍응답 제어성능 개선에 효과가 있는 것을 확인할 수 있었다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제12권3호
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• pp.1479-1487
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• 2011

모바일 IT기기 등의 전자부품 분야에서 다기능, 고용량 메모리를 가능하게 하는 패키지의 중요성이 점차 증대되고 있다. 이러한 목적으로 여러개의 칩을 하나의 패키지에 실장하여 다기능, 고용량을 구현하는 Multi Chip Package(MCP)가 활용되고 있다. 이러한 MCP에서 칩과 칩간 접합 혹은 칩과 지지부재(substrate)간 접합을 구현하기위해 에폭시계 필름형 접착제가 사용되고 있다. 에폭시, 아민, 머캡탄, 아이소시아네이트 등의 유기 반응기를 가진 실란커플링제를 적용하여 에폭시계 필름형 접착제에 대한 점착성과 신뢰성을 확인하였다. 결과로부터 에폭시계 반응기를 가진 실란커플링제를 적용한 시료의 점착성과 필특성이 가장 뛰어났으며, 내습 테스트에서 계면파괴가 억제되어 가장 좋은 신뢰성을 나타내었다.

• 한국자기학회지
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• 제12권3호
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• pp.109-116
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• 2002

평면변압기의 설계방법 확립과 응용가능성을 파악하기 위해 입/출력전압이 70V/8.2V인 8W급 플라이-백 평면변압기를 설계하였다. 스위칭 주파수 120kHz에서 인덕턴스는 1650 $\mu$H로서 이론치의 약 85%~87%인 인덕턴스 효율을 나타내었고, 도전체의 교류저항은 주파수가 증가할수록 증가하여 스위칭파수 120 kHz에서 1차/2차 코일의 교류저항이 각각 3.9 $\Omega$, 0.16 $\Omega$이었고, 성능지수는 각각 158, 75로 나타났으며, 결합인자 k값은 스위칭 주파수 120 kHz에서 0.96~0.97 범위의 값을 나타내었다. 또한 자성체의 평면부분의 두께가 1.4mm까지는 인덕턴스가 평면두께가 증가할수록 큰 폭으로 증가하였고, 1.4mm이상의 두께에서는 거의 일정한 값을 나타내어 자성체의 임계 평면두께는 1.4mm로 나타났다. 그리고 70V의 입력 전압에 대하여 안정한 구형파의 출력 파형을 나타내었다.

• Elastomers and Composites
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• 제33권3호
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• pp.185-192
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• 1998

고무조성물에 있어 실리카 종류 및 실란 커프링제 효과를 연구하기 위해 실리카와 실란 커프링된 실리카를 함유한 고무조성물의 물리적특성에 대하여 조사하였다. 실란 커프링된 실리카의 비표면적 및 세공부피는 실란화반응이 진행되는 동안 실란 커프링제가 실리카의 세공을 막기 때문에 순수 실리카의 비표면적 및 세공부피보다 작게 나타났다. 큰 비표면적과 고구조의 실리카는 짧은 스코치시간과 빠른 가황속도를 나타냈다. 반면 실란 커프링된 실리카는 실란 커프링제에 함유되어 있는 유황 성분의 영향으로 순수실리카보다 더 짧은 스코치시간과 더 빠른 가황속도를 나타내었다. 실리카의 비표면적 및 구조에 비해 큰$(N_2SA-CTAB)$값은 높은 300% 모듈러스를 나타냈다. 또한 실리카의 비표면적 및 구조는 마모특성을 나타내는 PICO 손실량에는 영향을 미치지 않았으나, cut and chip 손실량에는 영향을 미치는 것으로 나타났다.

• Korean Chemical Engineering Research
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• 제50권2호
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• pp.191-197
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• 2012

Isophorone diisocyanate(IPDI), polycarbonate diol(PCD), dimethylol propionic acid(DMPA)를 출발물질로 하여 제조된 폴리우레탄 prepolymer의 미반응 NCO기를 아크릴 단량체인 pentaerythritol triacrylate(PETA)로 capping시켜 acrylic terminated polyurethane prepolymer를 합성하였다. 그 후 이 prepolymer의 잔여 NCO기를 실란커플링제인 aminopropyl triethoxysilane(APS) 또는 glycidoxypropyl trimethoxysilane(GPTMS)와 반응시켜 silylated acrylic terminated waterborne polyurethane을 제조하였다. 동적 빛 산란법에 의해 측정된 순수한 수분산 폴리우레탄의 평균 직경은 PETA와 APS가 첨가됨에 따라 14.3 nm에서 208.6 nm로 크게 증가하였다. 또한 silylated acrylic terminated waterborne polyurethane 코팅 도막의 연필경도 및 내마모성은 순수한 수분산 폴리우레탄보다 우수하였다.

• 한국안전학회지
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• 제36권2호
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• pp.10-17
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• 2021

This paper presents the robust design of each component used in the development of an induction bolt heating system for dismantling the high-temperature high-pressure casing heating bolts of turbines in power plants. The induction bolt heating system comprises seven assemblies, namely AC breaker, AC filter, inverter, transformer, work coil, cable, and CT/PT. For each of these assemblies, the various failure modes are identified by the failure mode and effects analysis (FMEA) method, and the causes and effects of these failure modes are presented. In addition, the risk priority numbers are deduced for the individual parts. To ensure robust design, the insulated-gate bipolar transistor (IGBT), switched-mode power supply (SMPS), C/T (adjusting current), capacitor, and coupling are selected. The IGBT is changed to a field-effect transistor (FET) to enhance the voltage applied to the induction heating system, and a dual-safety device is added to the SMPS. For C/T (adjusting current), the turns ratio is adjusted to ensure an appropriate amount of induced current. The capacitor is replaced by a product with heat resistance and durability; further, coupling with a water-resistant structure is improved such that the connecting parts are not easily destroyed. The ground connection is chosen for management priority.