For accurate impression taking, accurate impression material, solid individual tray, and bond strength between impression materials and resin tray are important factors. The purpose of this study was to evaluate tensile bond strength of rubber impression materials to various tray resin materials. This study tested the time dependent tensile bond strength between commercial brands or poly ether, polysulfide, additional silicone impression materials and commercial brands of self curing tray resin. light activited tray resin when applying adhesive Resin specimens were made with 20mm in diameter, 2mm in thickness. 1 made total 360 specimens, 10 per each group and the tensile bond strength was measured by using the Instron($M100EC^{(R)}$, Mecmesin Co., England). The results were as follows ; Comparisons of various impression materials. 1. In case of Impregum $F^{(R)}$, the bond strength of tray resin was decreased in order of SR $Ivolen^{(R)}$, Ostron $100^{(R)}$ Instant tray $mix^{(R)}$, $Lightplast^{(R)}$. All groups excluding Ostron $100^{(R)}$, Instant tray $mix^{(R)}$ are significant difference (p<0.05). Drying time after applying adhesive, the tensile bond strength of tray resin was insignificantly decreased in order of 10 min drying time group. 1 min drying time group. 5 min drying time group. 2. In case of Permlastic $regular^{(R)}$ the bond strength of tray resin was insignificantly decreased in order of Ostron $100^{(R)}$. SR $Ivolen^{(R)}$, Instant tray $mix^{(R)}$$Lightplast^{(R)}$. About drying time after applying adhesive, the tensile bond strength of tray resin was significantly decreased in order of 5 min drying time group, 10 min drying time group, 1 min drying time group(p<0.05). 3. In case of Exaflex $regular^{(R)}$. the bond strength of tray resin was decreased in order of $Lightplast^{(R)}$, SR $Ivolen^{(R)}$, Instant tray $mix^{(R)}$, Ostron $100^{(R)}$. $Lightplast^{(R)}$ was significant difference(p<0.05). About drying time after applying adhesive, the tensile bond strength of tray resin was decreased in order of 5 min drying time group, 10 min drying time group, 1 min drying time group(p<0.05). Especially 5 min ding time group was significant difference(p<0.05). According to the results of this study, we can see the greatest tensile bond strength when using Impregrm $F^{(R)}$ and Permlastic $regular^{(R)}$ with self curing tray resin, when using Exaflex $regular^{(R)}$ with light activated tray resin In my opinion, adhesive should be dried more than 5 min before impression taking to achieve the greatest tensile bond strength.
Purpose: To evaluate the effect of light-curing on the immediate and delayed micro-shear bond strength (${\mu}SBS$) between yttria-tetragonal zirconia polycrystal (Y-TZP) ceramics and RelyX Ultimate when using Single Bond Universal (SBU). Materials and Methods: Y-TZP ceramic specimens were ground with #600-grit SiC paper. SBU was applied and RelyX Ultimate was mixed and placed on the Y-TZP surface. The specimens were divided into three groups depending on whether light curing was done after adhesive (SBU) and resin cement application: uncured after adhesive and uncured after resin cement application (UU); uncured after adhesive, but light cured after resin cement (UC); and light cured after adhesive and light cured resin cement (CC). The three groups were further divided depending on the timing of ${\mu}SBS$ testing: immediate at 24 hours (UUI, UCI, CCI) and delayed at 4 weeks (UUD, UCD, CCD). ${\mu}SBS$ was statistically analyzed using one-way ANOVA and Student-Newman-Keuls multiple comparison test (P<0.05). The surface of the fractured Y-TZP specimens was analyzed under a scanning electron microscope (SEM). Result: At 24 hours, ${\mu}SBS$ of UUI group ($8.60{\pm}2.06MPa$) was significantly lower than UCI group ($25.71{\pm}4.48MPa$) and CCI group ($29.54{\pm}3.62MPa$) (P<0.05). There was not any significant difference between UCI and CCI group (P>0.05). At 4 weeks, ${\mu}SBS$ of UUD group ($24.43{\pm}2.88MPa$) had significantly increased over time compared to UUI group (P<0.05). The SEM results showed mixed failure in UCI and CCI group, while UUI group showed adhesive failure. Conclusion: Light-curing of universal adhesive before or after application of RelyX Ultimate resin cement significantly improved the immediate ${\mu}SBS$ of resin cement to air-abrasion treated Y-TZP surface. After 4 weeks, the delayed ${\mu}SBS$ of the non-light curing group significantly improved to the level of light-cured groups.
Hot melt adhesive which is solventless type has been widely used due to the possibility of automated adhesion process. The main purpose of this study is the development of polyamide based hot melt adhesive to improve the property of conventional ethylene-vinyl acetate hot melt adhesive, which has an inherent problem against heat resistance. In this study, it was found that the terpolymers of nylon 6, nylon 66, and nylon 12(CM831, 843P types) instead of nylon homopolymer were suitable base resins for hot melt adhesive, since the disruption of regularity in the polymer chains reduced the crystallinity, resulting in lower melting point and melt viscosity. According to the results, the optimum adhesion property could be obtained by the using 75/25~50/50 weight radio of CM831/843P resin as a base resin. Terpene resin was used as tackifier to improve adhesion and wetting properties. The best result can be obtained with the 10 wt.% addition of terpene resin. The terpene resin acted as proper tackifier in this system which decreased the melt temperature and viscosity, but increased the mechanical strength of adhesive itself. Also, the rheological property of the adhesive changed from typical non-Newtonian behavior to Newtonian behavior as terpene resin was added.
As a part of abating formaldehyde emission of urea-formaldehyde (UF) resin adhesive, this study was conducted to investigate chemical structures of UF resin adhesives with different formaldehyde/urea (F/U) mole ratios, using carbon-13 nuclear magnetic resonance ($^{13}C$-NMR) spectroscopy. UF resin adhesives were synthesized at four different F/U mole ratios such as 1.6, 1.4, 1.2, and 1.0 for the analysis. The analysis $^{13}C$-NMR spectroscopy showed that UF resin adhesives with higher F/U mole ratios (i.e., 1.6 and 1.4) had two distinctive peaks, indicating the presence of dimethylene ether linkages and methylene glycols, a dissolved form of free formaldehyde. But, these peaks were not detected at the UF resins with lower F/U mole ratios (i.e., 1.2 and 1.0). These chemical structures present at the UF resins with higher F/U mole ratios indicated that UF resin adhesive with higher F/U mole ratio had a greater contribution to the formaldehyde emission than that of lower F/U mole ratio. Uronic species were detected for all UF resins regardless of F/U mole ratios.
A lignin resin, synthesized from the reaction of lignin, phenol and formaldehyde using NaOH as catalyst, showed a strong adhesive property. From a series adhesive strength test it has been shown that the synthetic resin can be used as a good adhesive material for wood.
Proceedings of the Korea Concrete Institute Conference
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1998.04b
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pp.613-617
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1998
This study deals with the effect on adhesive strength properties of fiber sheet layer and maintenance position of coccrete structure reinforced using epoxy resin carbon and aramit fiber sheet. Properties of epoxy resin adhesive strength of the concrete bridge slab, tunnel and wall etc. reinforced using fiber sheet under many different environment change according to condition of concrete substrate, temperature, moisture, curing, cleaning, and chemical effects and so on. The purpose of this study is that it makes the estimation value of adhesive strength of concrete substrate and fiber sheet reinforcing layer penetrated epoxy resin under high temperature(9$0^{\circ}C$), chemical attack and condition of curing.
This study was carried out to examine properties of water resistant plywood by using serum protein adhesive which is natural, environment-friendly and human-friendly. For the preparation of the serum protein adhesive, pig blood from slaughterhouse was centrifuged and serum was separated from corpuscles and concentrated to 30% by dry weight basis. This concentrated serum protein was modified with PF resin (50% NVC) with the ratio of 9 : 2.5. Plywood made by this modified serum protein gave 1.21 N/$mm^2$ of dry bonding strength, 0.80 N/$mm^2$ of wet boil bonding strength, 0% of cyclic delamination test value, and 0.025 ppm of HCHO emission, which met the excellent super $E_0$ grade and water resistant plywood.
The purpose of this study was to evaluate the shear bond strength between various resin-bonded retainers and enamel according to the adhesive resins and retention types and observe the bond filure modes with scanning electron microscope(SEM). For this purpose, the followin eight sub-groups were tested in shear bond strength : 1) electrochemically etched group(Verabond) using Panavia EX and Superbond C&B 2) tin-plated group(PG-S) using Panavia EX and Superbond C&B 3) salt-treated group(Verabond) using Panavia EX and Superbond C&B 4) meshtreated group(Verabond) using Panavia EX and Superbond C&B. Thermocycling test was conducted on the condition of 15 second dwell time each in $5^{\circ}C$ and $55^{\circ}C$bath. Shear bond strength was measured by Instron Universal Testing Machine(medel 1125). The obtained results were as follows : 1. After thermocycling, the shear bond strengths of tin-plated group and electrochemically etched group were significantly greater than those of salt-treated group and mesh-treated group. And the shear bond strength of Panavia EX was greater than that of Superbond C&B with salt-treated group and tin-plated group(p<0.05). 2. Before thermocycling, electrochemically etched group using Superbond C&B produced the greatest shear bond strength(p<0.01). 3. The shear bond strength of electrochemically etched group using Superbond C&B was significantly decreased after thermocycling(p<0.01). 4. In observation of bond failure modes before thermocycling, Panavia EX highly exhibited enamel fracture. Tin-plated group using Superbond C&B adhesive failure between metal and resin and electrochemically etched group using Superbond C&B exhibited adhesive failure between enamel and rdsin. 5. In observation of failure modes after thermocycling, Panavia EX exhibited cohesive failure and Superbond C&B exhibited adhesive failure between resin and metal.
Statement of problem : Limited research on flowable resin has been undertaken on its application directly on dentin associated with the adhesive systems. Purpose : This study was to evaluate the shear bond strengh and fracture aspect of flowable resin on human dentin with various types of dentin bonding adhesives with thermo cycling effect. Materials and methods: Filtek-Flow(3M ESPE, USA) was used as flowable resin and Eighty human molars were randomly divided into 4 groups : three dentin bonding adhesives (Scotchbond-Multipurpose : 3-step contentional system, One-Step : One-bottle system. Prompt L-Pop : All-in-one, self-etching primer) and 32% etching treatment without bonding adhesive as a control group. For evaluating their durability of bonding, each group was subdivided : storaging in the water at 37$^{\circ}C$(24 hours) and thermocycling (0$^{\circ}C$-55$^{\circ}C$, 30 seconds intervals, 1000 cycle). Shear bond strength tests were performed and resin-dentin interface and fracture mode were observed. Results were analysed by one-way ANOVA and Scheffe's multiple range test. Results and Conclusion : 1. At 0 cycle, the mean shear bond strength of One-Step exhibited the highest value of all groups(p<0.05), and there were no significant differences between Prompt L-Pop and Scotchbond-Multipurpose, Scotchbond-Multipurpose and control(p>0.05). After 1000 thermocycling, One-Step exhibited higher value than other groups(p<0.05), and there were no significant differences among other groups (p>0.05). 2. The shear bond strength of each group was significantly decreased after thermocycling except Scotchbond-Multipurpose (p>0.05). 3. The most common failure mode was adhesive type and mixed type, next in order.
Kang, Chan Gyu;Chae, Ju Won;Choi, Seung Jin;Lee, Ji Su;Kim, Sam Soo;Lee, Sang Oh;Lee, Jaewoong
Textile Coloration and Finishing
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v.34
no.3
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pp.157-164
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2022
This study tried to analyze the heat resistance properties by blending epoxy and phenolic resin in a certain ratio, and to analyze the adhesive properties at the time of metal-polymer hetero-adhesion by applying Epoxy-phenolic resin between a silicon steel sheet and m-aramid sheet, the viscosity, adhesive peel strength, and adhesive cross section were measured using a rotational rheometer, a tensile tester(UTM), and a field emission scanning electron microscopy(FE-SEM). The thermal stability and heat resistance were confirmed by measuring the mass loss according to the temperature increase using Thermogravimetric analysis(TGA). After blending with epoxy and Phenolic resin(1:0.25 ratio) curing at 110℃ for 10 min, high adhesive strength was improved more than 40% compared to the adhesive strength using epoxy alone. When the space between the silicon steel sheet and m-aramid sheet, which is created during curing of the E-P blend, is cured with a slight weight, it is possible to control the empty space and improve adhesion.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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