Effect of Current Density and Solution pH on Properties of Electrodeposited Cu Thin Films from Sulfate Baths for FCCL Applications (Sulfate 용액을 이용하여 전기도금 한 FCCL용 Cu 필름의 특성에 미치는 전류밀도와 pH의 영향)
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- Journal of the Korean institute of surface engineering
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- v.42 no.4
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- pp.145-151
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- 2009