• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제23권2호
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• pp.129-134
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• 2024

This study aims to talk about the necessity of solving the PFC gas emission problem raised by the recent development of the semiconductor industry and the remote plasma source method monitoring system used in the semiconductor industry. The 'monitoring system' means that the researchers applied machine learning to the existing monitoring technology and modeled it. In the process of this study, Residual Gas Analyzer monitoring technology and linear regression model were used. Through this model, the researchers identified emissions of at least 12700mg CO2 to 75800mg CO2 with values ranging from ion current 0.6A to 1.7A, and expect that the 'monitoring system' will contribute to the effective calculation of greenhouse gas emissions in the semiconductor industry in the future.

• 항공우주기술
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• 제2권2호
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• pp.45-49
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• 2003

한국항공우주연구원 위성시험동에 설치된 Bake-Out 챔버를 통하여 과학위성 1호 비행모델(STSAT-1FM)에 대한 Bake-Out 시험이 수행되었다. 본 시험은 시험 후에 장착될 FIMS라는 광학장비에 영향을 미칠 Outgassing Rate의 측정 및 고온에서의 Bake-Out을 통한 오염물질 제거에 목적을 둔 시험으로 총 10일여 동안 시험이 수행되었다. Honeycomb Panel 및 Harness에 대한 시험(Batch 1), 조립된 비행모델에 대한 Bake-Out(batch 2), 그리고 part별로 펼쳐진 상태로의 Bake-Out 시험(Batch 3), 총 세 번의 시험으로 이루어졌다. 각각의 시험에 대하여 TQCM(Thermoelectric Quartz Crystal Microbalance) 및 RGA(Residual Gas Analyzer)를 통하여 Outgassing 물질에 대한 정량적, 정성적 측정 및 분석이 이루어졌다.

• 한국진공학회지
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• 제17권1호
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• pp.1-8
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• 2008

포항가속기연구소 저장링에 설치된 방사광 차단용 진공부품에서 냉각수가 누설되었을 때의 진공도 분포, 압력 변화, 잔류 기체의 변화 등을 측정하여 그 특성을 분석하였다. 냉각수 누설 시에 압력 상승은 국부적으로 나타났으며 잔류 기체의 변화 양상은 누설 위치로부터 잔류기체 분석기까지 거리와 이온펌프 및 전자빔의 On/Off에 따라서 크게 달랐으며 특정 기체의 선택적 상승도 나타났다. 냉각수 누설의 발견은 전압변화 측정으로 가능하였으며 잔류기체 분석기로는 물분자를 직접 측정하기보다는 $CH_4$, CO, NO 등 특성 기체의 증가를 분석함으로 누설 여부를 판단할 수 있었다.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제22권11호
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• pp.961-968
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• 2009

In this work, transparent conductive oxide(TCO) films such as $In_2O_3-SnO_2$(ITO) and $In_2O_3-ZnO$(IZO) were prepared on polyethylene naphthalene(PEN) and glass substrates by using rf-magnetron sputtering system. The TCO films deposited on PEN substrate show very poor conductivity as compared to that of the TCO films deposited on glass substrates. From the results of the residual gas analysis(RGA) test, this poor stability of plastic substrate is presumed to be caused by the deteriorated adhesion between the TCO films and the plastic substrate due to outgassing from the plastic substrate during deposition of TCO films. From our experiment, it is found that the vaporization of some defects in the plastic substrates deteriorate the adhesion of the TCO films to the plastic substrate, because the most plastic substrates containing the water vapor and/or other adsorbed particles such as organic solvents. Mixing of these gases vaporized in the sputtering process will also affect the electrical property of the deposited TCO films. Inorganic thin composite $(SiO_2)_{40}(ZnO)_{60}$ film as a gas barrier layer is coated on the PEN substrate to protecting the diffusion of vapors from the substrate, so that the TCO films with an improved quality can be obtained.

• 대한화학회지
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• 제44권5호
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• pp.415-421
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• 2000

PC/Monitor 제품 및 구성 화학부품들로부터 방출되는 휘발성 유기화합물(volatile organic compounds, VOCs)의 종류와 시간에 따른 방출경향을 분석하였다. 잔류가스 분석기(residual gas analyzer, RGA)와 GC-MS를 이용하여 monitor제품 및 화학부품들로부터 방출되 는 VOCs를 정성분석 하였으며, 정성분석된 VOCs중 toluene,cylclohexanone, benzofuran 및 xylene에 대하여 GC-MS로 정량분석을 수행하였다. 분석결과, 고무제품인 wedge rubber은 60 $^{\circ}C$에서 80$^{\circ}C$로 상승할 때 xylene의 발생율(%)이 2.5배 가량 증가하였지만, 나머지 화학부품들은 VOCs의 방출이 온도의 영향을 별로 받지 않는 것으로 평가되었다. RGA와 GC-MS의 화학부품들에 대한 정성분석 결과는 다소 다르게 나타났으나, 정량분석결과는 cabine의 xylene 농도가 6029.3${\mu}g/m^3$(1.3ppm)으로 최고치를 나타내었고, monitor 제품에서 방출된 toluene,xylene 및 benzofuran의 농도 또한 각각 10.25${\mu}g/m^3$, 690${\mu}g/m^3$, 180${\mu}g/m^3$으로 건강상의 장해를 일으킬 수 있는 수준인 비교적 높은 수치로 나타났다.

• 대한화학회지
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• 제44권4호
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• pp.343-349
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• 2000

PC/Monitor의 구성 전자부품으로부터 방출되는 휘발성 유기화합물(Volatile Organic Com-pounds,VOCs)를 분석하였다. Mpnitor를 구성하는 전자부품으로부터 연속으로 방출되는 VOCs의 경향을 시료챔버에 직접 연결되어있는 잔류가스 분석기(Residual Gas Analyzer,RG A)로 분석하였으며, 이들 전자부품에서 방출되는 VOCs의 성분을 RGA와 GC-MS로 분석하였다. 정성분석된 VOCs 중 소량으로 방출되거라도 불쾌한냄새와 건강상의 장해를 초래할 수 있는 toluene. xylene, cyclohexanone 및 benzofuran에 대하여 GC-MS로 정량분석하였다. 이러한 분석결과, 전자부품중 PCB(CEM-1)을제외하고 나머지 부품들은 가열시작 후 30분에서 1시간동안 toluene, xylene, cyclohexanone 및 phenol이 다량으로 연속 방출되는 경향을 나타내었으며, 거의 모든 전자부품에서 toluene, xylene, phenol, cyclohexanone 및 benzofuran 등의 물질들이측정시간 범위내에서 가장 빈번하게 방출되었다. 부품들 중 Trans가 가장 높은 VOCs의 방출농도를 보였으며, 전자부품으로부터 정량분석된 VOCs중에는 xylene의 방출농도가 550~2482 ${\mu}g/m^2$로 가장 크게 나타났다.