• 제목/요약/키워드: Reliability growth

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다양한 유무연 도금 리드프레임에 적용된 Sn-8Zn-3Bi 솔더 접합부의 열충격 신뢰성 평가 (Reliability of Sn-8Zn-3Bi Solder Paste Applied to Lead and Lead-free Plating on Lead-frame under Thermal Shock Test)

  • 한성원;조일제;신영의
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제14권2호
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    • pp.35-40
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    • 2007
  • Sn-8Zn-3Bi 무연 솔더 페이스트의 접합부신뢰성 및 적합성을 평가하기 위해 유(SnPb) 무연(Sn, SnBi)도금된 Cu 리드프레임 QFP(Quad Flat Packager)를 사용하여 열충격 조건 하에서의 인장 강도의 변화 및 파괴 기구에 대한 분석을 실시하였다. 리드 도금의 종류에 상관없이 모든 시험 시편에서 열충격 사이클 수의 증가에 비례하여 접합부의 취성 특성이 강화되어 인장 강도가 감소하는 것을 확인하였다. 하지만, 접합부에는 열팽창 계수의 차이에 의해 야기될 수 있는 미세 균열은 발견되지 않았다. 단면 관찰 및 변위 이력 곡선 분석을 통하여 열충격 사이클 수의 증가에 따른 인강 강도의 감소는 접합부의 파괴 기구의 변화에 기인되었음을 확인하였다. 본 실험을 통해 Sn-3Zn-3Bi 솔더의 유 무연 도금 Cu 리드프레임과의 우수한 작업 특성과 열충격 환경 하에서도 우수한 기계적 접합 특성을 유지하는 것을 확인할 수 있었다.

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기록값 통계량에 기초한 무한고장 NHPP 소프트웨어 혼합 신뢰성장 모형에 관한 연구 (Infinite Failure NHPP Software Mixture Reliability Growth Model Base on Record Value Statistics)

  • 김희철;신현철;김경수
    • 융합보안논문지
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    • 제7권3호
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    • pp.51-60
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    • 2007
  • 무한고장수를 가진 비동질적인 포아송 과정에 기초한 모형들에서 잔존 결함 1개당 고장 발생률은 일반적으로 상수, 혹은 단조증가 및 단조 감소 추세를 가지고 있다. 본 논문에서는 소프트웨어 신뢰성 모형인 지수분포모형과 어랑 분포 모형을 재조명하고 보다 현실적인 혼합분포모형을 제안 하였다. 고장 간격시간으로 구성된 자료를 이용한 모수추정 방법은 최우추정법과 일반적인 수치해석 방법인 이분법을 사용하여 모수 추정을 실시하고 효율적인 모형 선택은 편차자 승합(SSE) 및 콜모고로프 거리를 적용하여 모형들에 대한 효율성 입증방법을 설명하였다. 소프트웨어 고장 자료 분석에서는 41개의 고장 수를 가진 S27[12] 자료를 통하여 분석하였다. 이 자료들에서 지수분포 모형과 어랑분포 모형 및 혼합분포 모형의 비교를 위하여 산술적 및 라플라스 검정, 편의 검정 등을 이용하였다.

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Burr 커버리지 함수에 기초한 ENHPP소프트웨어 신뢰성장모형에 관한 연구 (The Study for ENHPP Software Reliability Growth Model based on Burr Coverage Function)

  • 김희철
    • 한국컴퓨터정보학회논문지
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    • 제12권4호
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    • pp.33-42
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    • 2007
  • 소프트웨어 제품의 정확한 인도시기를 예측하거나 효용성 및 신뢰성을 예측하기 위해서는 소프트웨어 테스팅 과정에서 중요한 요소인 테스트 커버리지를 이용하면 보다 효율적인 테스팅 작업을 할 수 있다. 이런 모형을 ENHPP모형이라고 한다. 본 논문에서는 기존의 소프트웨어 신뢰성 모형인 지수 커버리지 모형과 S-커버리지 모형을 재조명하고 이 분야에 적용될 수 있는 Burr 분포에 기초한 Burr 커버리지 모형을 제안하였다. 고장 간격 시간으로 구성된 자료를 이용한 모수추정 방법은 최우추정법 과 일반적인 수치해석 방법인 이분법을 사용하여 모수 추정을 실시하고 효율적인 모형 선택은 편차자승합(SSE) 및 콜모고로프 거리를 적용하여 모형들에 대한 효율적인 모형선택도 시도하였다. NTDS 자료를 사용한 임무시간 비교 분석한 결과 Burr 커버리지 모형 시행이 지수나 S-형 모형보다 우수함을 보이고 있다. 이 자료들에서 기존의 모형과 Burr 커버리지 모형의 비교를 위하여 산술적 및 라플라스 검정, 편의 검정등을 이용하였다.

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미취학 어린이를 위한 반정량적 식품섭취 빈도조사지 개발 (Development of a Semi-Quantitative Food Frequency Questionnaire for Pre-school Children in Korea)

  • 임영;오세영
    • 대한지역사회영양학회지
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    • 제7권1호
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    • pp.58-66
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    • 2002
  • The purpose of the study was to develop and evaluate the reliability of a semi-quantitative food frequency questionnaire (SFFQ) intended to measure mainly nutrient intake (energy, protein, fat, calcium and iron) related to growth in pre-schoolers in Korea. Based on foods with up to 90 cumulative percent contribution of the 5 nutrients, we developed a SFFQ for 86 foods. In order to evaluate the reliability of both nutrient and food intakes, caregivers of a sample of 101 children aged 4 to 6 years completed the SFFQ repeatedly at 3 month intervals. There were small differences in the nutrient intakes assessed by the SFFQ ranging from 0.55% to 9.91%. There were no significant differences in nutrient values calculated from the repeat questionnaires, except in the case of niacin and vitamin C. The Pearson correlation coefficients of most of the nutrients ranged form 0.54 to 0.75 (mean = 0.66). When energy intake was adjusted, there was approximately a 0.2 decrease in the correlation coefficient of most nutrients, due to the high correlation of energy intake with other nutrients (r=0.7-0.9). The amount of food intake differed by 0.1 to 66.4% (mean = 17.5%), depending on the food item. Out of 86 foods, 74 foods (86%) showed less than a 30% difference in intake and 30 foods (35%) showed less than a 10% difference. Only 6 (7%) out of the 86 foods presented statistically significant differences in intake. The Spearman correlation coefficients of most food intakes assessed repeatedly by the SFFQ ranged from 0.4 to 0.7. Reproducibility of the nutrient and food intakes found in this study was better or similar to those found in cases of Korean adults. Therefore, the SFFQ developed in the present study can be a useful tool to assess the dietary intake of pre-schoolers in Korea.

미숙아 발달지지를 위한 간호역량 측정도구 개발 (Development of the Developmental Support Competency Scale for Nurses Caring for Preterm Infants)

  • 김정순;신희선
    • 대한간호학회지
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    • 제46권6호
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    • pp.793-803
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    • 2016
  • Purpose: Developmental care has been recognized as a very important component for the development and health promotion of preterm infants. However, research on how to assess developmental nursing competency has not been studied as expected. This study was done to develop and evaluate a new scale to measure nursing competency for developmental support of preterm infants. Methods: Concept analysis was done with using the Hybrid model of Schwartz-Barcott and Kim (2000), from which a preliminary new scale (30 items) was developed. To test the validity and reliability of the new scale being developed, data were collected from 122 NICU nurses at 4 hospitals in 3 cities in the Republic of Korea, from December, 2014 to March, 2015. Results: The final version of the Developmental Support Competency Scale for Nurses (DSCS-N) caring for premature infants was a 4-point Likert type scale, consisting of 19 items, and categorized as 6 factors, explaining 62.5% of the total variance. Each of the factors were named as follows; 'environmental support' (4 items), 'parental support' (3 items), 'interaction' (3 items), 'critical thinking' (3 items), 'professional development' (3 items), and 'partnership' (3 items). The Cronbach's ${\alpha}$ coefficient for the scale was .83 and the reliability of the subscales ranged from .60~.76. Conclusion: The psychometric evaluation of the new scale demonstrated an acceptable validity and reliability. Findings indicate that the DSCS-N can be used as the tool to test the effect of educational programs for nurses and contribute to advance developmental care for preterm infants.

소프트웨어 개발시 일정테스트노력과 웨이불 테스트 노력의 비교 연구 (A Comparison Study between Uniform Testing Effort and Weibull Testing Effort during Software Development)

  • 최규식;장원석;김종기
    • 정보기술응용연구
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    • 제3권3호
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    • pp.91-106
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    • 2001
  • 본 논문에서는 소프트웨어 테스트 단계중에 발생되는 테스트노력 소요량을 고려한 소프트웨어 신뢰도 성장 모델을 제시하여 시간종속적인 테스트 노력소요량 동태를 일정 테스트 노력일 때와 웨이불 테스트 노력일 때를 비교하여 연구한다. 테스트 단계중에 소요되는 테스트 노력의 양에 대한 결함 검출비를 현재의 결함 내용에 비례하는 것으로 가정하여 모델을 비동차 포아송 과정으로 공식화하며, 이 모델을 이용하여 소프트웨어 신뢰도 척도에 대한 데이터 분석기법을 개발하도록 한다. 테스트 시간의 경과와 신뢰도와의 관계도 심도 있게 연구한다. 목표신뢰도를 만족시키는 최적발행시각을 정한다. 개발 후 테스트를 시작하기 전의 신뢰도가 어떠한 조건에 있는가를 검토하여 각 조건에 따른 최저 발행시각을 결정한다. 일정 테스트 노력 곡선과 웨이불 테스트 노력 곡선 모두에 대해서 그 조건은 목표 신뢰도를 초과하는 경우, 목표신뢰도를 초과하지는 못하지만 어느 조건 이상인 경우, 어느 조건 이하인 경우로 대별되며, 이 중에서 이상적인 경우는 두 번째 조건인 경우이다.

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Kappa(2) 커버리지 함수를 이용한 ENHPP 소프트웨어 신뢰성장모형에 관한 연구 (The Study for ENHPP Software Reliability Growth Model Based on Kappa(2) Coverage Function)

  • 김희철
    • 한국정보통신학회논문지
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    • 제11권12호
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    • pp.2311-2318
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    • 2007
  • 유한고장수를 가진 비동질적인 포아송 과정에 기초한 모형들에서 잔존 오류 1개당 고장 발생률은 일반적으로 상수, 혹은 단조증가 및 단조 감소 추세를 가지고 있다. 소프트웨어 제품의 정확한 인도시기를 예측하거나 효용성 및 신뢰성을 예측하기 위해서는 소프트웨어 테스팅 과정에서 중요한 요소인 테스트 커버리지를 이용하면 보다 효율적인 테스팅 작업을 할 수 있다. 이런 모형을 ENHPP모형이라고 한다. 본 논문에서는 기존의 소프트웨어 신뢰성 모형인 지수 커버리지 모형과 S-커버리지 모형을 재조명하고 이 분야에 적용될 수 있는 Kappa 분포를 이용한 모형인 Kappa 커버리지 모형을 제안하였다. 고장 간격시간으로 구성된 자료를 이용한 모수추정 방법은 최우추정법과 일반적인 수치해석 방법인 이분법을 사용하여 모수 추정을 실시하고 효율적인 모형 선택은 편차자승합(SSE) 및 콜모고로프 거리를 적용하여 모형들에 대한 효율적인 모형 선택도 시도 하였다. 수치적인 예에서는 실제 고장자료를 통하여 분석하였다 이 자료들에서 기존의 모형과 Kappa 커버리지 모형의 비교를 위하여 산술적 및 라플라스 검정, 편의 검정 등을 이용하였다.

과냉도 및 기판회전조건 변화에 따른 YIG 단결정 후막의 성장 (Growth of YIG Thick Films by the Change of Supercooling and Substrate Rotation Speed)

  • 김용탁;윤석규;김근영;임영민;장현덕;윤대호
    • 한국세라믹학회지
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    • 제39권5호
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    • pp.498-502
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    • 2002
  • Liquid Phase Epitaxy(LPE)법을 사용하여 SGGG(111) 기판 위에 $PbO/B_2O_3$를 융제로 Yttrium Iron Garnet($Y_3Fe_5O_{12}$, YIG) 후막을 성장하였다. 기판 회전속도와 과냉도 등의 성장변수가 YIG 후막의 결정성, 화학조성 그리고 성장속도에 미치는 영향에 대하여 고찰하였다. 성장온도가 860~910${\circ}C$까지 증가함에 따라 막의 FWHM 값은 감소하였고, 성장오도 910${\circ}C$, 120rpm의 시편회전속도에서 $60{\mu}m/h$ 이상의 높은 성장률을 나타내었다.

TFT-LCDs에 적용 가능한 Cu-Ag 박막에 대한 Mo 기판 위에서의 특성조사 (Characteristic of Cu-Ag Added Thin Film on Molybdenum Substrate for an Advanced Metallization Process)

  • 이현민;이재갑
    • 한국재료학회지
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    • 제16권4호
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    • pp.257-263
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    • 2006
  • We have investigated the effect of silver added to Cu films on the microstructure evolution, resistivity, surface morphology, stress relaxation temperature, and adhesion properties of Cu(Ag) alloy thin films deposited on Mo glue layer upon annealing. In addition, pure Cu films deposited on Mo has been annealed and compared. The results show that the silver in Cu(Ag) thin films control the grain growth through the coarsening of its precipitates upon annealing at $300^{\circ}C{\sim}600^{\circ}C$ and the grain growth of Cu reveals the activation energy of 0.22 eV, approximately one third of activation energy for diffusion of Ag dopant along the grain boundaries in Cu matrix (0.75 eV). This indicates that the grain growth can be controlled by Ag diffusion along the grain boundaries. In addition, the grain growth can be a major contributor to the decreased resistivity of Cu(Ag) alloy thin films at the temperature of $300^{\circ}C{\sim}500^{\circ}C$, and decreases the resistivity of Cu(Ag) thin films to $1.96{\mu}{\Omega}-cm$ after annealing at $600^{\circ}C$. Furthermore, the addition of Ag increases the stress relaxation temperature of Cu(Ag) thin films, and thus leading to the enhanced resistance to the void formation, which starts at $300^{\circ}C$ in the pure Cu thin films. Moreover, Cu(Ag) thin films shows the increased adhesion properties, possibly resulting from the Ag segregating to the interface. Consequently, the Cu(Ag) thin films can be used as a metallization of advanced TFT-LCDs.

근사모델을 사용한 손상허용해석 (Damage Tolerance Analysis Using Surrogate Model)

  • 장병욱;임재혁;박정선
    • 한국항공우주학회지
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    • 제39권4호
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    • pp.306-313
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    • 2011
  • 항공기 부품에 대한 손상허용해석은 구조적 안전성 및 신뢰성 보장을 위해 면밀히 평가되어야한다. 손상허용기법은 항공기 주구조의 피로 설계기법으로 초기균열의 존재를 고려하여 피로수명을 산정한다. 따라서 손상허용해석에서는 피로 균열성장 수명의 계산이 요구되며, 이를 바탕으로 부품의 점검시간 및 교체주기를 결정한다. 본 논문에서는 형상이 복잡한 터빈 휠에 대하여 손상허용해석을 수행하였다. 형상이 복잡한 구조의 균열성장수명평가 시에는 주요 변수인 응력확대계수의 식을 알기 어려워, 이를 유한요소해석으로 계산하므로 많은 시간이 요구된다. 이러한 문제를 해결하고자 특정 균열길이에 대한 응력확대계수를 유한요소해석으로 계산하고, 생성된 데이터의 회귀분석을 통해 응력확대계수의 근사모델을 생성하였다. 균열성장 수명은 근사모델의 적분으로 계산하였으며, 근사모델을 사용하여 균열성장 수명평가와 손상허용해석의 효율을 높일 수 있었다.