To improve warpage, delamination and the chemical reaction between 2 different co-fired materials, the bonding behavior with common glass was studied. As shown in the previous paper, the phenomenon of the infiltration is different with the composition of the glass. In particular, in the case of low temperature melting glass, infiltration is experimented in this study. GA-1 glass is infiltrated among $BaTiO_3$ particles below $800^{\circ}C$ and is made by glass/ceramic composite. Until the laminate is fired under $850^{\circ}C$, provskite phase is observed. Although in the case of GA-12 glass, the temperature of the glass infiltration is lower than it of GA-l glass, the perovskite phase already disappears at $800^{\circ}C$. As a result, GA-1 and GA-12 glasses are infiltrated among particles at low temperature, however, the chemical reactivity of the glass/ceramic and sintering temperature should be considered.
Graphite has hexagonal closed packing structure with two bonding characteristics of van der Waals bonding between the carbon layers at c axis, and covalent bonding in the carbon layer at a and b axis. Graphite has high tolerant to the extreme conditions of high temperature and neutron irradiations rather than any other materials of metals and ceramics. However, carbon elements easily react with oxygen at as low as 400C. Considering the increasing production of today of hydrogen and electricity with a nuclear reactor, study of oxidation characteristics of graphite is very important, and essential for the life evaluation and design of the nuclear reactor. Since the oxidation behaviors of graphite are dependent on the shapes of testing specimen, critical care is required for evaluation of nuclear reactor graphite materials. In this work, oxidation rate and amounts of the isotropic graphite (IG-110, Toyo Carbon), currently being used for the Koran nuclear reactor, are investigated at various temperature. Oxidation process or principle of graphite was figured out by measuring the oxidation rate, and relation between oxidation rate and sample shape are understood. In the oxidation process, shape effect of volume, surface area, and surface to volume ratio are investigated at $600^{\circ}C$, based on the sample of ASTM C 1179-91.
In Na-base Battery for ESS, ${\alpha}-Al_2O_3$ and metal bonding was used to prevent direct reaction between electrolyte and electrode. The hard metal was metalized at $1600^{\circ}C$ in a flowing hydrogen gas for high bonding strength. In this study, instead of hard metal metalizing, Ni was plated on ${\alpha}-Al_2O_3$ by electroless Ni plating technique and then bonded with metal. To enhance the bonding strength, surface of ${\alpha}-Al_2O_3$ was treated with $H_3PO_4$. The effects of strength and leakage of joining as a function of acid treatment time on ${\alpha}-Al_2O_3$ are described.
The electrostatic phenomenon seriously issued in extreme ultraviolet semiconductor cleaning was studied in junction with molecular dynamic aspect. It was understood that two lone pairs of electrons in water molecule were subtly different each other in molecular orbital symmetry, existed as two states of large energy difference, and became basis for water clustering through hydron bonds. It was deduced that when hydrogen bond formed by lone pair of higher energy state was broken, two types of [H2O]+ and [H2O]- ions would be instantaneously generated, or that lone pair of higher energy state experiencing reactions such as friction with Teflon surface could cause electrostatic generation. It was specifically observed that, in case of electrolyzed cathode water, negative electrostatic charges by electrons were overlapped with negative oxidation reduction potentials without mutual reaction. Therefore, it seemed that negative electrostatic development could be minimized in cathode water by mutual repulsion of electrons and [OH]- ions, which would be providing excellences on extreme ultraviolet cleaning and electrostatic control as well.
Fabrication process of metal/intermetallic laminated composites by using self-propagating high temperature synthesis(SHS) reactions between Ni and Al elemental metal foils have been investigated. Al foils were sandwiched between Ni foils and heated in a vacuum hot press to the melting point of aluminium. SHS reaction kinetics was thermodynamically analyzed through the final volume fraction of the unreacted Al related with the initial thickness ratio of Ni:Al and diffusion bonding stage before SHS reaction. Thermal aging of laminated composites resulted in the formation of functionally gradient series of intermetallic phases. Microstructure showed that the main phases of intermetallics were NiAl and $Ni_3Al$ having higher strength at room and high temperatures. The volume fractions of intermetallic phases were measured as 82.4, 58.6, 38.4% in 1:1, 2:1, 4:1 initial thickness ratio of Ni:Al.
This article briefly reviews the results of recently reported research on high-temperature Pb-free solder alloys and the research trend for characterization of the interfacial reaction layer. To improve the product reliability of high-temperature Pb-free solder alloys, thorough research is necessary not only to enhance the alloy properties but also to characterize and understand the interfacial reaction occurring during and after the bonding process. Transmission electron microscopy analysis is expected to play an important role in the development of high-temperature solders by providing accurate and reliable data with a high spatial resolution and facilitating understanding of the interfacial reaction at the solder joint.
Molecular layer deposition (MLD) is sequential, self-limiting surface reaction to form conformal and ultrathin polymer film. This technique generally uses bifunctional precursors for stepwise sequential surface reaction and entirely organic polymer films. Also, in comparison with solution-based technique, because MLD is vapor-phase deposition based on ALD, it allows epitaxial growth of molecular layer on substrate and is especially good for surface reaction or coating of nanostructure such as nanopore, nanochannel, nanwire array and so on. In this study, polyurea film that consisted of phenylenediisocyanate and phenylenediamine was formed by MLD technique. In situ Fourier Transform Infrared (FTIR) measurement on high surface area SiO2 substrate was used to monitor the growth of polyurethane and polyurea film. Also, to investigate orientation of chemical bonding formed polymer film, plan-polarized grazing angle FTIR spectroscopy was used and it showed epitaxial growth and uniform orientation of chemical bones of polyurea films.
Second-order rate constants ($k_N$) have been measured spectrophotometrically for the reactions of benzyl 2-pyridyl carbonate $\mathbf{3}$ and $t$-butyl 2-pyridyl carbonate $\mathbf{3}$ with a series of alicyclic secondary amines in MeCN at $25.0{\pm}0.1^{\circ}C$. Substrate $\mathbf{4}$ is much less reactive than $\mathbf{3}$ and the steric hindrance exerted by the bulky $t$-Bu group in $\mathbf{4}$ has been attributed to its decreased reactivity. The Br${\o}$nsted-type plots for the reactions of $\mathbf{3}$ and $\mathbf{4}$ are linear with ${\beta}_{nuc}=0.57$ and 0.45, respectively. Thus, the reactions have been concluded to proceed through a concerted mechanism, although the current reactions were expected to proceed through a stepwise mechanism with a zwitterionic tetrahedral intermediate $T^{\pm}$. It has been proposed that the rate of leaving-group expulsion is accelerated by the intramolecular H-bonding interaction in $T^{\pm}$ and the "push" provided by the RO group through the resonance interaction. Thus, the enhanced nucleofugality forces the reactions to proceed through a concerted mechanism. The reactivity-selectivity principle (RSP) is not applicable to the current reaction systems, since the reaction of the less reactive $\mathbf{4}$ results in a smaller ${\beta}_{nuc}$ than that of the more reactive $\mathbf{3}$. Steric hindrance exerted by the bulky $t$-Bu group in $\mathbf{4}$ has been suggested to be responsible for the failure of the RSP.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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