• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea TE
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• v.39 no.3
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• pp.59-64
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• 2002

In the RFID system using ISM-band, The tag mounted at the object has used the DC power by rectifying the RF signals of the small antenna for operating the micro-controller and memory. The performance of the tag would be reduced because of the second harmonics generated by the nonlinearity of the semiconductor and the spurious signal excited the high order mode of the antenna. This paper has realized the novel type low-pass filter with "the Stub-I type DGS slot structure" to improve the efficiency of the tag by suppressing the harmonics. The optimized frequency character at the pass-band/stop-band has obtained by tuning the stub width and slit width of I type slot. The measured result of the LPF has the cutoff frequency 3.25 GHz, the insertion loss about -0.29~-0.3 dB at pass-band 2.4 GHz~2.5 GHz, the return loss about -27.688~-33.665 dB at pass-band with a good performance, and the suppression character is about -19.367 dB at second harmonics frequency 4.9 GHz. This DGS LPF may be applied the various application as the RFID, WLAN to improve the efficiency of the system by suppressing the harmonics and spurious signals. 

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2013.02a
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• pp.399-399
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• 2013

Metal silicides는 Si 기반의microelectronic devices의 interconnect와 contact 물질 등에 사용하기 위하여 그 형성 mechanism과 전기적 특성에 대한 연구가 많이 이루어지고 있다. 이 중 Rare-earth(RE) silicides는 저온에서 silicides를 형성하고, n-type Si과 낮은 Schottky Barrier contact (~0.3 eV)을 이룬다. 또한 낮은 resistivity와 Si과의 작은 lattice mismatch, 그리고 epitaxial growth의 가능성, 높은 thermal stability 등의 장점을 갖고 있다. RE silicides 중 ytterbium silicide는 가장 낮은 electric work function을 갖고 있어 n-channel schottky barrier MOSFETs의 source/drain으로 주목받고 있다. 또한 Silicon 기반의 CMOSFETs의 성능 향상 한계로 인하여 germanium 기반의 소자에 대한 연구가 이루어져 왔다. Ge 기반 FETs 제작을 위해서는 낮은 source/drain series/contact resistances의 contact을 형성해야 한다. 본 연구에서는 저접촉 저항 contact material로서 ytterbium germanide의 가능성에 대해 고찰하고자 하였다. HRTEM과 EDS를 이용하여 ytterbium germanide의 미세구조 분석과 면저항 및 Schottky Barrier Heights 등의 전기적 특성 분석을 진행하였다. Low doped n-type Ge (100) wafer를 1%의 hydrofluoric (HF) acid solution에 세정하여 native oxide layer를 제거하고, 고진공에서 RF sputtering 법을 이용하여 ytterbium 30 nm를 먼저 증착하고, 그 위에 ytterbium의 oxidation을 방지하기 위한 capping layer로 100 nm 두께의 TiN을 증착하였다. 증착 후, rapid thermal anneal (RTA)을 이용하여 N2 분위기에서 $300{\sim}700^{\circ}C$에서 각각 1분간 열처리하여 ytterbium germanides를 형성하였다. Ytterbium germanide의 미세구조 분석은 transmission electron microscopy (JEM-2100F)을 이용하였다. 면 저항 측정을 위해 sulfuric acid와 hydrogen peroxide solution (H2SO4:H2O2=6:1)에서 strip을 진행하여 TiN과 unreacted Yb을 제거하였고, 4-point probe를 통하여 측정하였다. Yb germanides의 면저항은 열처리 온도 증가에 따라 감소하다 증가하는 경향을 보이고, $400{\sim}500^{\circ}C$에서 가장 작은 면저항을 나타내었다. HRTEM 분석 결과, deposition 과정에서 Yb과 Si의 intermixing이 일어나 amorphous layer가 존재하였고, 열처리 온도가 증가하면서 diffusion이 더 활발히 일어나 amorphous layer의 두께가 증가하였다. $350^{\circ}C$ 열처리 샘플에서 germanide/Ge interface에서 epitaxial 구조의 crystalline Yb germanide가 형성되었고, EDS 측정 및 diffraction pattern을 통하여 안정상인 YbGe2-X phase임을 확인하였다. 이러한 epitaxial growth는 면저항의 감소를 가져왔으며, 열처리 온도가 증가하면서 epitaxial layer가 증가하다가 고온에서 polycrystalline 구조의 Yb germanide가 형성되어 면저항의 증가를 가져왔다. Schottky Barrier Heights 측정 결과 또한 면저항 경향과 동일하게 열처리 증가에 따라 감소하다가 고온에서 다시 증가하였다.

• Proceedings of the Korea Technology Innovation Society Conference
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• 1999.05a
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• pp.539-563
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• 1999

이 논문은 정보통신정책 목표와의 연관성 속에서 정보통신연구개발사업의 우선순위를 설정함과 아울러 비용효과성에 바탕을 둔 적정 자원배분 도출하는데 주안점을 두고 있다. 복합적인 목표를 가진 연구개발사업에 대해 사업부문별 그리고 기술분야별로 객관적이면서도 설득력있는 자원배분지침을 마련하기 위하여 본 연구는 다기준의사결정(MCDA: Multi-criteria Decision Analysis) 방법을 채택하고 있다. 이 방법론에서는 사업의 목표와 우선순위 판단기준 및 사업대안이 계층적으로 연계된 분석구조를 설계하여 사업대안의 우선순위를 먼저 설정하고, 여기에 정수계획법(Integer Programming)을 결합하여 사업의 목표와 연계된 비용-편익 관계(Cost-benefit relationship)를 최적화하는 바탕 위에서 사업대안별 자원배분 시나리오를 제시하게 된다. 이러한 절차로 사업부문별 및 기술분야별로 각각 도출된 8개의 자원배분 시나리오는 자원배분 경향치의 안정성(Stability) 분석과 자금지원의 과부족에 대한 현실적 적합성(Relevance) 분석을 거쳐 최종적으로 하나의 적정 자원배분방안으로 수렴되도록 하였다. 우선순위 설정에 기초가 되는 사업대안의 편익에 대한 자료는 전문가의 정성적 판단을 통해 수집되었는데, 이를 위해 정보통신기술 부문에서 활동 중인 중견 이상의 총 58명의 산학연 전문가를 대상으로 한 조사를 실시하였다. 먼저, 기초기반ㆍ전략기술개발사업, 연구ㆍ기술인력양성사업, 산업응용기술개발사업, 기술기반조성사업 등 4대 사업부문에 대해서는 (ⅰ) 정보통신 기술능력의 축적, (ⅱ) 정보통신산업의 경쟁력 강화, (ⅲ) 정보통신기반의 기술고도화, (ⅳ) 정보화를 위한 기술역량의 제고 등 주요 사업의 편익을 나타내는 4개 기준으로 우선 순위를 판단하였고, 정보통신망기술, 전파 및 RF 기술, 정보처리기술, 반도체 소자/설계 기술 등 13개 기술분야에 대해서는 (ⅰ) 공공정책적 임무에 대한 기여, (ⅱ) 기술자립기반의 확충, (ⅲ) 기술발전성과 기술적 파급효과, (ⅳ) 기술적 산물의 시장잠재력 등 기술분야 연구개발을 통한 편익을 나타내는 4개 기준으로 우선순위를 판단하였다. 우선순위는 사업대안에 대한 가중치로 표시되었고, 적정 자원배분방안은 추정된 총예산 규모에 따라 지원수준에 대한 일정한 제약조건 하에서 비용-편익 관계에 따른 자원의 최적 할당량으로 제시되었다. 본 연구는 총예산 규모의 가변성, 사업 및 기술분야 대안의 분류체계에 대한 공감대 부족, 사업목표의 상호연관성과 우선순위 판단기준의 부분적 중첩성 등 여러 제약요인이 있어 도출된 구체적인 수치보다는 방향성에 더 큰 의미를 부여하는 것이 바람직하다. 그러나, 이러한 연구의 한계에도 불구하고 도출된 우선순위와 적정 자원배분방안은 문제해결의 실행타당성을 감안하여 비교적 객관적이고 균형있는 결과로 판단된다.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea TC
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• v.44 no.8
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• pp.42-50
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• 2007

This paper presents design methods for dual-frequency(2.4/5.8GHz) active receiving antennas. The proposed active receiving antennas are designed to interconnect the output port of a wideband antenna to the input port of an active device of High Electron Mobility Transistor directly and to receive RF signals of 2.4GHz and 5.2GHz simultaneously where the impedance matching conditions are optimized by adjusting the length of $1/20{\lambda}_0$(@5.8GHz) CPW transmission line in the planar antenna The bandwidth of implemented dual-frequency active receiving antennas is measured in the range of 2.0GHz to 3.1GHz and 5.25GHz to 5.9GHz. Gains are measured of 17.0dB at 2.4GHz and 15.0dB at 5.2GHz. The measured noise figure is 1.5dB at operating frequencies.

• The Journal of Korean Institute of Communications and Information Sciences
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• v.30 no.10A
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• pp.965-970
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• 2005

In this paper, SPDT Tx/Rx MMIC switch applicable to IEEE 802.11a WLAN systems is designed and fabricated using a specific designed epitaxial layered pHEMT wafer and ETRI's $0.5{\mu}m$ pHEMT switch process. The SPDT switch exhibits a low insertion loss of 0.68dB, high isolation of 35.64dB, return loss of 13.4dB, power transfer capability of 25dBm, and 3rd order intercept point of 42dBm at frequency of 5.8GHz and control voltage of 0/-3V. The comparison of the measured performances with commercial products based on the GaAs pHEMT technology for low voltage operating at ${\pm}$ 3V/0V shows that the return loss is somewhat inferior to the commercial products and insertion loss is compatible with each other however, isolation characteristics are much better than in conventional chips. Based on these performances, we can conclude that the developed SPDT switch MMIC has an enough potential for IEEE802.11a standard 5 GHz-band wireless LAN applications.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.13 no.1 s.38
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• pp.1-5
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• 2006

We prepared 80 nm-thick TiSix on each 70 nm-thick amorphous silicon and polysilicon substrate using an RF sputtering with $TiSi_2$ target. TiSix composite silicide layers were stabilized by rapid thermal annealing(RTA) of $800^{\circ}C$ for 20 seconds. Line width of $0.5{\mu}m$ patterns were embodied by photolithography and dry etching process, then each additional annealing process at $750^{\circ}C\;and\;850^{\circ}C$ for 3 hours was executed. We investigated the change of sheet resistance with a four-point probe, and cross sectional microstructure with a field emission scanning electron microscope(FE-SEM) and transmission electron microscope(TEM), respectively. We observe an abrupt change of resistivity and voids at the silicide surface due to interdiffusion of silicide and composite titanium silicide in the amorphous substrates with additional $850^{\circ}C$ annealing. Our result implies that the electrical resistance of composite titanium silicide may be tunned by employing appropriate substrates and annealing condition.

• Journal of the Korean Magnetics Society
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• v.6 no.5
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• pp.323-328
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• 1996

NiFe($60\;{\AA}$)/Cu($60\;{\AA}$)/Co($30\;{\AA}$) trilayers were formed on the $4^{\circ}$ tilt-cut Si(111) substrate by rf magnetron sputtering method. With a Cu($50\;{\AA}$) underlayer, NiFe($60\;{\AA}$)/Cu($60\;{\AA}$)/Co($30\;{\AA}$) trilayers developed in-plane magnebc anisotropy and in-plane perpendicular alignment of easy axes in two magnetic components of NiFe($60\;{\AA}$)/Cu($60\;{\AA}$)/Co($30\;{\AA}$) trilayers has been found. The easy axis of Co layer consisbng of NiFe($60\;{\AA}$)/Cu($60\;{\AA}$)/Co($30\;{\AA}$) trilayers turned out to be along $4^{\circ}$ tilt Si <112> direcbon and that of NiFe layer along Si <110> direction. [NiFe($60\;{\AA}$)/Cu($60\;{\AA}$)/Co($30\;{\AA}$)]/Cu($50\;{\AA}$)/Si(111, $4^{\circ}$ tiIt-cut) trilayers showed about 2.2 % MR ratio at room temperature and large plateau in MR curves, which are more improved MR characteristics than those in [NiFe($60\;{\AA}$)/Cu($60\;{\AA}$)/Co($30\;{\AA}$)]/Cu($50\;{\AA}$)/glass trilayers with no appreciable magnetic anisotropy.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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• v.37 no.5
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• pp.23-30
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• 2000

To compensate the nonlinearity of electroabsorption modulator(EAM) resulting from its near exponential transfer function, a semiconductor optical amplifier(SOA) that has a log transfer function is used. Since the transfer function of SOA is inverse to that of EAM, the intermodulation distortion(IMD) of EAM can be reduced by cascading SOA to EAM. Also, the RF gain can be increased by the optical gain of SOA. For these reasons, spurious free dynamic range(SFDR) of EAM is enhanced by connecting SOA to EAM in series and operating in gain salutation region. To improve the nonlinearity compensation of EAM, the increased gain of SOA is required and the slope of gain saturation, the ratio of gain to input SOA power, needs to be steep. However, signal spontaneous beat noise that is the dominant system noise increases in proportion to the gain such that the SFDR of EAM is reduced. The higher the gain of SOA is, the more ASE is increased. Thus the noise level of system is increased and the following SFDR of EAM is decreased. The slope of gain saturation region and ASE of have trade-off relation and the optimization is achieved at 8㏈ optical gain. 9㏈ enhancement of SFDR of EAM is obtained. This scheme is easy to embody the linear EAM and the integration with three components (DFB-LD, EAM and SOA) offers many merits, such as low insertion loss, low chirping and low polarization sensitivity.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2000.02a
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• pp.62-62
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• 2000

비접촉식 온도센서는 물체에서 방출하는 적외선 등의 복사신호를 열에너지로 전환하고 이를 다시 전기신호로 2차 에너지 변환하여 온도를 감지하는 센서로 인체 검지를 응용한 다양한 상품 및 교통, 방재, 빌딩 시스템 등의 분야에 널리 응용되고 있다. 비접촉식 적외선 센서는 열에너지를 전기에너지로 변환하는 방법에 따라 양자형과 열형으로 구분되며, 이중 양자형은 광전도나 광기전력 효과 등을 이용하여 감도 및 응답성이 우수하다는 장점을 지니고 있지만, 소자부를 80K 이하 온도로 유지시키는 냉각을 필요로 하므로 대형 제작이 불가피하고 그 용도가 제한적이다. 열형은 냉각이 필요 없고 소형으로 제작가능한 장점을 지니고 있어 써모 파일이나 초전체를 이용한 번용 센서가 보급되고 있다. 그러나 써모파일의 경우 출력되는 전기 신호가 미약하여 감도 및 응답성을 향상하기 위해 구조가 복잡하고, 특히 모터초퍼나 저항을 전압으로 변환시키는 전력기 등이 필요로 하는 단점을 지니고 있다. 따라서 이러한 문제점을 보완하기 위해 열전재료 박막을 이용한 적외선 센서를 개발하려는 노력이 진행중에 있다. 열전박막을 이용한 적외선 센서는 열전재료의 Seebeck 현상을 이용하여 열에너지에서 전기에너지의 변환이 자가발전으로 이루어져 offset과 외부 바이어스를 필요로 하지 않는다. 또한 작은 온도 변화에도 그 감도와 응답성이 높고, 출력신호가 커서 증폭기 등이 불필요한 장점을 지니고 있다. 특히 초전형 센서가 상온에서도 기판에 대한 열 확산을 제어해야 하는 문제점을 갖는 반면, 열전박막형 적외선 센서는 고온에서도 안정된 출력 신호를 얻을 수 있어 그 활용 온도 범위가 크게 확대될 것으로 기대된다. 본 실험에서는 우수한 열전특성을 갖는 (Bi1-xSbx)2Te3 박막을 얻기 위해 열팽창계수가 작고 알칼리 원소가 0.3% 이하로 포함되어 있는 corning glass(# 7059)를 기판으로 사용하였다. 또한 최적의 열전특성을 나타내는 조성을 실험적으로 구하기 위해 (Bi0.2Sbx)2Te3 조성의 합금 타？ 위에 Bi2Te3 및 Sb2Te3 chip을 올려놓고 그 면적을 변화시켜 다양한 조성의 열전박막을 증착하였다. 열전박막의 증착시 산화와 오염에 의한 열전특성 변화를 최소화하기 위해 초기진공도를 1$\times$10-6 Torr로 하였으며, Ar 가스를 흘려주어 2$\times$102 Torr 의 증착진공도를 유지하였다. 열전박막을 증착하기 전에 기판을 10분간 200W의 출력으로 RF 처리하였으며, 30$0^{\circ}C$에서 33 /sec의 속도로 (Bi1-xSbx)2Te3 박막을 증착하였다. 이와 같이 제조된 (Bi1-xSbx)2Te3 박막의 미세구조를 SEM으로 관찰하고 EDS로 조성을 분석하였으며, XRD를 이용하여 결정성을 관찰하였다. 또한 (Bi1-xSbx)2Te3 박막의 Seebeeck 계수 및 전기비저항을 측정하고 증착된 박막조성, 결정상, 미세구조와 열전특성간의 상관관계를 고찰하였다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2010.02a
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• pp.455-455
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• 2010

차세대 디스플레이로 널리 알려져 있는 플렉서블 디스플레이는 휴대하기 쉽고, 깨지지 않으며, 변형이 자유로워 현재 우리 사회에 크게 주목받고 있다. 플렉서블 디스플레이의 구현을 위해서는 기존의 유리 기반 디스플레이 소자 기술에 더하여 플렉서블 기판소재에 적용 가능한 투명전도막 기술의 확립이 필요하다. 디스플레이 산업에서 주로 사용되는 투명전도막은 ITO (indium tin oxide) 및 IZO (indium zinc oxide)와 같은 투명전도성 산화물 박막 (TCO, transparent conducting oxide)이다. 그런데 플라스틱 기판이 굽힘 환경에 놓이게 되면 그 위에 증착된 산화물 박막이 쉽게 파손될 수 있다. 따라서 플렉서블 디스플레이 기술에 있어서 변형에 따른 TCO 박막의 파괴 거동에 대한 연구가 필수적이다. 본 연구에서는 PET (polyethylene terephthalate) 기판 상에 증착된 IZO 박막의 반복 굽힘 시 계면구조 변화에 따른 파괴거동을 조사하였다. 플라스틱 기판의 사용을 위해서는 산소 및 수분의 투과 방지막이 필요하며 본 연구에서는 투과 방지막 (또는 보호막)으로서 $SiO_x$ 박막을 적용하였다. IZO 박막은 $In_2O_3$ - 10 wt% ZnO 타겟을 사용하여 RF magnetron sputtering법으로 $100^{\circ}C$ 미만에서 저온 증착하였다. 보호막으로 사용되는 $SiO_x$ 박막은 HMDSO (hexamethyldisiloxane)와 Ar 및 $O_2$ 혼합기체를 이용하는 PECVD 방법으로 합성하였다. 변형에 따른 TCO 박막의 파괴 거동을 조사하기 위하여 반복 굽힘 시험 (cyclic- bending test)을 실시하였다. 반복 굽힘 시험 중 실시간으로 IZO 박막의 전기저항 변화를 측정하여 박막의 파괴 거동을 모니터링 하였다. 시편 A (135 nm-thick IZO/PET), B (135 nm-thick IZO/ 90 nm-thick $SiO_x$/PET), C (135nm-thick IZO/ 300 nm-thick $SiO_x$/PET)에 대하여 곡지름 35mm, 1000회 반복 굽힘을 실시하여 변형 중의 전기저항 변화를 조사하였다. 그리고 굽힘 시험 완료 후, FE-SEM을 이용한 시편 표면형상 관찰을 통하여 균열생성 정도를 관찰하였다. 반복 굽힘 시험 결과, A 와 C 시편의 경우, 각각 반복 굽힘 20회, 550회에서 급격한 전기저항의 증가가 관찰되었다. 그러나 B 시편의 경우, 1000회 반복 굽힘 후에도 전기저항의 변화는 나타나지 않았다. 이와 같이 반복 굽힘에 의한 IZO 박막의 파괴 거동 변화는 IZO 박막과 기판의 계면구조변화에 기인한 것으로 해석된다. IZO 박막과 기판의 계면에 $SiO_x$ 층을 삽입함으로써 계면 접합강도가 향상되었을 것으로 추측된다. 따라서 변형에 대한 파괴 저항 특성이 우수한 투명전도성 산화물 박막의 형성을 위해서는 적절한 계면구조 제어를 통한 계면 접합 특성의 향상이 필요하다.