O, Nam-Geun;An, Jong-Gi;Gang, Go-Ru;Kim, So-Yeon;Kim, Jin-Tae;Yun, Ju-Yeong
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2015.08a
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pp.99.1-99.1
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2015
ALD와 CVD 공정을 진행 하는데 있어서 전구체의 평가 및 실시간 분해과정을 확인 하는 것은 매우 중요하다. 본 실험에서는 고유전 산화막에 쓰이는 Cyclopentadienyl Tris (dimethylamino) Zirconium, CpZr(NMe2)3 전구체의 증기압 특성과 FTIR, QMS를 활용하여 $250^{\circ}C$ 온도구간 에서의 분해과정을 실시간으로 측정 하였다. CpZr(NMe2)3의 Atomic mass 는 288 amu이며 증기압은 $60^{\circ}C$에서 0.075 Torr로 측정되었다. 온도가 증가 함에 따라 FTIR 에서 CH3 symmetric stretch (2776 cm-1), CH3 symmetric stretch (2865 cm-1) intensity가 줄어 들게 되었으며 QMS에서도 15 amu (Methyl)의 신호가 온도가 증가함에 따라 감소함을 확인 할수 있었다. QMS에서 Cp의 이온전류가 사라진 이유는 Cp가 모체인 CpZr에서 모두 다 분리되었고 신호가 없어 졌기 때문이다. 본 연구를 통해서 FTIR 단독으로는 얻을수 없는 온도에 따른 세부적인 분해과정을 QMS로 실시간 측정 함으로서 FTIR의 분석 결과와 산호보완 할수 있게 되었다.
The long term stability of ion current of QMS has been one of key parameters for monitoring gas process in vacuum. The time dependence of ionic current was monitored while the pressure of nitrogen gas was kept at a fixed pressure by introducing the gas into vacuum chamber. The chamber was evacuated to ${\sim}3{\times}10^{-9}\;Torr$ to reduce background signals before the measurement. Two ion sources were tested; one had brownish or black color due to gas contamination and the other one was new, i.e. cleaner. At a nitrogen pressure of $1{\times}10^{-5}\;Torr$, the ionic currents measured by the contaminated ion source decreased faster with time. The decrease rate was respectively ${\sim}46%$ for cleaner one and ${\sim}84%$ for contaminated one after ${\sim}5.5%$ hours. In order to test the effect of filament material on the ion current decrease, we fabricated a tungsten(W) filament which consisted of two parts; one half was made of W and the other was coated with yttria. The similar decrease of ionic currents were shown for the two types of filaments, indicating that slight change of temperature of filament due to material difference i.e. baking effect could not improve the origin of ionic current decrease. Overall the decreasing rate of ionic current is more closely associated with contaminated ion source of QMS rather than its filament materials.
Kim, Moon-Keun;Ham, Young-Hyun;Kwon, Kwang-Ho;Lee, Hyun-Woo
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.23
no.12
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pp.915-918
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2010
In this work, the etching characteristics of ZnO thin films were investigated using an inductively coupled plasma(ICP) of HBr/Ar/$CHF_3$ gas mixtures. The plasma characteristics were analyzed by a quadrupole mass spectrometer (QMS) and double langmuir probe (DLP). The surface reaction of the ZnO thin films was investigated using X-ray photoelectron spectroscopy (XPS). The etch rate of ZnO was measured as a function of the $CHF_3$ mixing ratio in the range of 0-15% in an HBr:Ar=5:2 plasma at a fixed gas pressure (6mTorr), input power (700 W), bias power (200 W) and total gas flow rate(50sccm). The etch rate of the ZnO films decreased with increasing $CHF_3$ fraction due to the etch-blocking polymer layer formation.
Kim, Gwan-Ha;Kim, Kyoung-Tae;Kim, Jong-Kyu;Woo, Jong-Chang;Kang, Chan-Min;Kim, Chang-II
Proceedings of the KIEE Conference
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2006.10a
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pp.117-118
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2006
In this work, we investigated etching characteristics of $HfO_2$ thin film and Si using inductive coupled plasma (ICP) system. The ion energy distribution functions in an inductively coupled plasma was analyzed by quadrupole mass spectrometer with an electrostatic ion energy analyzer. The maximum etch rate of $HfO_2$ is 85.5 nm/min at a $BCl_3/(BCl_3+Ar)$ of 20% and decreased with further addition of $BCl_3$ gas. From the QMS measurements, the most dominant positive ion energy distributions (IEDs) showed a maximum at 20 % of $BCl_3$. These tendency was very similar to the etch characteristics. This result agreed with the universal energy dependency of ion enhanced chemical etching yields. And the maximum selectivity of $HfO_2$ over Si is 3.05 at a O2 addition of 2 sccm into the $BCl_3/(BCl_3+ Ar)$ of 20% plasma.
Characteristics of inductively coupled Cl2/O2 and Cl2/N2 plasmas and their effects on the formation of submicron deep trench etching of single crystal silicon have been investigated using Langmuir probe, quadrupole mass spectrometer (QMS), X-ray photoelectron spectroscopy (XPS), and scanning electron microscopy (SEM), Also, when silicon is etched with oxygen added chlorine plasmas, etch products recombined with oxygen such as SiClxOy emerged and Si-O bondings were found on the etched silicon surface. However, when nitrogen is added to chlorine, no etch products recombined with nitrogen nor Si-N bondings were found on the etched silicon surface. When deep silicon trenches were teached, the characteristics of Cl2/O2 and Cl2/N2 plasmas changed the thickness of the sidewall residue (passivation layer) and the etch profile. Vertical deep submicron trench profiles having the aspect ratio higher than 5 could be obtained by controlling the thickness of the residue formed on the trench sidewall using Cl2(O2/N2) plasmas.
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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2003.05a
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pp.54-54
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2003
MgO layer는 POP 패빌 내 유전증을 이온의 스퍼터링으로부터 보호하여 주며, 또한 높은 이차 전자 밤출 계수의 특성을 가지고 있어 구동 및 유지 전압을 낮춰 주는 역할을 한다. 그러나. MgO layer는 $H_20,{\;}CO_2,{\;}N_2,{\;}0_2$ 그리고 $H_2$와 같은 불순물 들을 쉽게 를착하는 단점이 있어, PDP의 특성 및 수명 단축에 영향을 줄 수 있다. 따라서, 본 연구에서는 atmospheric pressure plasma cleaning 과 low pressure i inductively coupled plasma (ICP) cleaning 처리에 의하여, 보호층으로 사용이 되는 MgO layer의 outgassing 특성을 조사하고자 한다. plasma cleaning에 의한 MgO layer 표면의 roughness와 불순물의 변화를 알아보기 위 하여 atomic force microscopy(AFM)과 x-ray p photoelectron spectroscopy(XPS)를 이용하여 측정 하였다. 또한, outgassing의 특성을 분석하기 위하여 MgO layer를 $400^{\circ}C$ 까지 온도를 가하여 온도에 따른 outgassing의 특성을 quadrupole mass spectrometer(QMS)를 이용하여 알아보았다. atmospheric pressure plasma cleaning 에서는 $He/O_2/Ar/N_2$의 gas를 사용하였으며, low pressure ICP cleaning 에 서는 Ar의 gas를 사용하였다. atmospheric pressure plasma cleaning는 low pressure ICP C cleaning과 비교해 더 낮은 outgassing을 관잘 할 수 있었으나. MgO 표면의 roughness는 low pressure ICP cleaning 후 더 낮은 것을 알 수 있었다. 또한 $He/O_2/Ar/N_2$의 gas를 사용 한 atmospheric pressure plasma cleaning 과 $Ar/O_2$의 gas를 사용한 ICP cleaning에서 이 차전자방출계수(SEEC)가 약 1.5~2.5배 증가된 것을 알 수 있었다.
The Sea:JOURNAL OF THE KOREAN SOCIETY OF OCEANOGRAPHY
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v.27
no.3
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pp.144-157
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2022
Noble gases, which are chemically inert and behave conservatively in marine environments, have been used as tracers of physical processes such as air-sea gas exchange, mixing of water masses, and distribution of glacial meltwater in the ocean. For precise measurements of Ne, Ar, and Kr, we developed a mass spectrometric system consisting of a quadrupole mass spectrometer (QMS), a high vacuum preparation line, an activated charcoal cryogenic trap (ACC), and a set of isotope standard gases. The high vacuum line consists of three sections: (1) a sample extraction section that extracts the dissolved gases in the sample and mixes them with the standard gases, (2) a gas preparation section that removes reactive gases using getters and separates the noble gases according to their evaporation points with the ACC, and (3) a gas analysis section that measures concentrations of each noble gas. The ACC attached to the gas preparation section markedly lowered the partial pressures of Ar and CO2 in the QMS, which resulted in a reduced uncertainty of Ne isotope analysis. The isotope standard gases were prepared by mixing 22Ne, 36Ar, and 86Kr. The amounts of each element in the mixed standard gases were determined by the reverse isotope dilution method with repeated measurements of the atmosphere. The analytical system achieved precisions for Ne, Ar, and Kr concentrations of 0.7%, 0.7%, and 0.4%, respectively. The accuracies confirmed by the analyses of air-equilibrated water were 0.5%, 1.0%, and 1.7% for Ne, Ar, and Kr, respectively.
TDS (Thermal Lkso~ption Spectroscopy)system, for diagnosis of CRT manufacturing process, was designed and constructed. Outgassings and themla1 desorptions from the part or materials of CRT can be measured and analysed with this system at various temperatures. The system is consisted of 3 pirrts. vacuum chamher and pumping system with variable conductance, sample heating stages & their controller, and outgassing measurement devices, like as ion gauge or quadrupole mass spectrometer. The ultimate pressure of the system was under $1\times10^{-7}$ Pa. With the variable conductance system, the effective pumping speed of the chamber could he controlled from sub 11s to 100 11s. The effective pumping speed values were determined by dynamic flow measurement principle. The temperatures and ramp rate of sample were controlled by tungsten heater and PID controller up to $600^{\circ}C$ within t $\pm 1^{\circ}C$$difference to setting value. Ion gauge & QMS were calibrated for quantitative measurements. Some examples of TDS measurement data ;ind application on the CRT process analysis were shown.
MOCVD TiN films were prepared from a new TiN precursor, tetrakis(etylmethylamino)titanium (TEMAT) and ammonia. Deposition of TiN films from a single precursor, TEMA T yielded the growth rates of $70 to 1050\AA$/min, depending on the deposition temperature. Furthermore, the excellent bottom coverage of -90% over $0.35\mu\textrm{m}$ contacts was obtained at $275^{\circ}C$. The addition of ammonia to TEMA T lowered the resistivity of as- deposited TiN film to ~ $800\mu\omega-cm$ from $3500~6000\mu\omega-cm$ and improved the stability of TiN film in air. Examination of the films by Auger electron spectroscopy(AES) showed that the oxygen and carbon contents decreased with the addition of ammonia. However, increasing ammonia flow rate decreased the bottom coverage of TiN films over $0.5\mu\textrm{m}$ contacts, probably due to the high sticking coefficient of intermediate species produced from the gas phase reaction of TEMA T and ammonia. Based on the byproduct gases detected by the quadrupole mass spectrometer (QMS), the transammination reaction was proposed to be responsible for TiN deposition. In addition, XPS analysis revealed that the carbon in the films made from TEMA T and ammonia was metallic carbon, suggesting that $\beta$-hydrogen activation process occurs competitively with the transammination reaction.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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