Flow Condensation heat transfer coefficients (HTCs) of Rl2, R22, R32, Rl23, Rl25, R134a, R142b were measured experimentally on a horizontal plain tube. The experi- mental apparatus was composed of three main parts; a refrigerant loop, a water loop and a water-glycol loop. The test section in a refrigerant loop was made of a copper tube of 8.8 mm inner diameter and 1000 mm length respectively. The refrigerant was cooled by passing cold water through an annulus surrounding the test section. All tests were performed at a filed refrigerant saturation temperature of 4$0^{\circ}C$ with mass fluxes of 100, 200, 300 kg/$m^2$s. The experimental result showed that flow condensation HTCs increase as the quality, mass flux, and latent heat of condensation increase. At the same mass flux, the HTCs of R32 and R142b were higher than those of R22 by 35~45% and 7~14% respectively while HTCs of R134a and Rl23 were similar to those of R22. On the other hand, HTCs of Rl25 and Rl2 were lower than those of R22 by 28 ~30% and 15 ~25% respectively Finally, a new correlation for flow condensation HTCs was developed by modifying Dobson and Chato's correlation with the latent heat of condensation considered. The correlaton showed an average deviation of 13.1% for all pure fluids data indicating an excellent agreement.
Ghadeer H. Al-Malkawi;Al-Montaser Bellah A. Al-Ajlony;Khaled F. Al-Shboul;Ahmed Hassanein
Nuclear Engineering and Technology
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제55권4호
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pp.1287-1299
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2023
A new Monte-Carlo-based computer program (RDS-BASIC) is developed to simulate the transport of energetic ions in pure matter. This computer program is utilizing an algorithm that uses detailed numerical solutions for the classical scattering integral for evaluating the outcomes of the binary collision processes. This approach is adopted by several prominent similar simulation programs and is known to provide results with higher accuracy compared to other approaches that use approximations to shorten the simulation time. Furthermore, RDS-BASIC simulation program contains special methods to reduce the displacement energy threshold of surface atoms. This implementation is found essential for accurate simulation results for sputtering yield in the case of very low energy ions irradiation (near sputtering energy threshold) and also successfully solve the problem of simultaneously obtaining an acceptable number of atomic displacements per incident ions. Results of our simulation for several irradiation systems are presented and compared with their respective TRIM (SRIM-2013) and the state-of-the-art SDTrimSP simulation results. Our sputtering simulation results were also compared with available experimental data. The simulation execution time for these different simulation programs has also been compared.
In current study, Nanocomposites are reinforced with carbon nanofiber, carbon nanotube and SiC, etc. Since the nano reinforcements have the excellent mechanical, thermal and electrical properties compared with that of existing composites, it has lately attracted considerable attention in the various areas. Cu have been widely used as signal transmission materials for electrical electronic components owing to its high electrical conductivity. However, it's size have been limited to small ones due to its poor mechanical properties. Until now, strengthening of the copper alloy was obtained either by the solid solution and precipitation hardening by adding alloy elements or the work hardening by deformation process. Adding the alloy elements lead to reduction of electrical conductivity. In this aspect, if carbon nanofiber is used as reinforcement which have outstanding mechanical strength and electric conductivity, it is possible to develope Cu matrix nanocomposite having almost no loss of electric conductivity. It is expected to be innovative in electric conducting material market. The unidirectional alignment of carbon nanofiber is the most challenging task developing the cooer matrix composites of high strength and electric conductivity. In this study, the unidirectional alignment of carbon nanofibers which is used reinforced material are controlled by drawing process and align mechanism as well as optimized drawing process parameter are verified via numerical analysis. The materials used in this study were pure copper and the nanofibers of 150nm in diameter and of 10∼20$\mu\textrm{m}$ in length. The materials have been tested and the tensile strength was 75MPa with the elongation of 44% for the copper. it is assumed that carbon nanofiber behave like porous elasto-plastic materials. Compaction test was conducted to obtain constitutive properties of carbon nanofiber Optimal parameter for drawing process was obtained by analytical and numerical analysis considering the various drawing angles, reduction areas, friction coefficient, etc. The lower drawing angles and lower reduction areas provides the less rupture of co tube is noticed during the drawing process and the better alignment of carbon nanofiber is obtained.
In dentistry, precious metal alloys are, mainly due to economic factors, increasingly displaced by alternatives containing Ni-Cr-Co. There are some reports where hypersensitive reactions to Ni-Cr-Co alloys are presented and discussed. The reactions reported vary from mucosa contact stomatitis to generalized dermatitis without any oral mucosal reaction. The purpose of this study was to investigate the incidence of nickel, chrome, cobalt and copper, and to know whether subjects with positive skin reaction to nickel would also demonstrate adverse intraoral reaction to a non-precious metal nickel. The patch tests were performed in 81 subjects(male 39, female 42) and nickel sulfate 5% aq., potassium bichromate 0.5% at., cobalt chloride 2% aq., & copper sulfate 1% aq., were used for test allergens. And then the intraoral tests were performed in 16 subjects, 8 subjects with positive allergic skin reaction to nickel and 8 subjects with negative allergic skin reaction. A pure metallic nickel plate was attached to the buccal side of the upper second premolar. The results are as follows : 1. The frequency of nickel sensitivity was 9.9% (2 men, 6 women), cobalt was 4.9% (1 man, 3 women), and chrome was 2.5% (2 men) respectively and there was no positive reaction to copper 2. The positive reactions were 8 of 23 (34.8%) with a history of jewelry allergic reactions and 3 of 58 (5.1%) without a history of jewelry allergic reactions. 3. Three of 8 subjects with positive skin reaction. gave reactions to the metal plates.
Jeong, Chi-Hyeon;Ahn, Billy;Ray, Coronado;Kai, Liu;Hlaing, Ma Phoo Pwint;Park, Susan;Kim, Gwang
마이크로전자및패키징학회지
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제20권4호
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pp.47-52
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2013
Gold wire has long been used as a proven method of connecting a silicon die to a substrate in wide variety of package types, delivering high yield and productivity. However, with the high price of gold, the semiconductor packaging industry has been implementing an alternate wire material. These materials may include silver (Ag) or copper (Cu) alloys as an alternative to save material cost and maintain electrical performance. This paper will analyze and compare the electrical characteristics of several wire types. For the study, typical 0.6 mil, 0.8 mil and 1.0 mil diameter wires were selected from various alloy types (2N gold, Palladium (Pd) coated/doped copper, 88% and 96% silver) as well as respective pure metallic wires for comparison. Each wire model was validated by comparing it to electromagnetic simulation results and measurement data. Measurements from the implemented test boards were done using a vector network analyzer (VNA) and probe station setup. The test board layout consisted of three parts: 1. Analysis of the diameter, length and material characteristic of each wire; 2. Comparison between a microstrip line and the wire to microstrip line transition; and 3. Analysis of the wire's cross-talk. These areas will be discussed in detail along with all the extracted results from each type the wire.
Multi-axial forging (MAF), a severe plastic deformation technique, is known to be difficult to obtain materials with homogeneous microstructures. Recently, multi-axial diagonal forging (MADF) process has been developed to solve this problem. In this study, in order to compare the microstructural and mechanical homogeneities of the MAFed and MADFed samples, oxygen-free copper (OFC) cubes measuring 25 mm in length were deformed through MAF and MADF processes and the average grain size and hardness were measured at the edge, face, and center regions of the samples. In the MAFed samples, ultrafine grains were formed at the center region, but a considerable amount of coarse grains remain at the face region. Therefore, the MAFed samples showed a high inhomogeneity in regards to grain size and hardness. On the contrary, in the case of the MADFed sample, the grain sizes at the edge, face, and center regions were similar and the hardness in all the regions are almost similar. This indicates that the MADFed sample has a homogeneous microstructure and uniform mechanical properties, which can be attributed to the homogeneous distribution of the effective strain throughout the material. The results of this study suggests that the MADF is a suitable process in the fabrication of high-strength copper materials with a homogeneous and ultrafine grain structure.
Hyun S. Myung;Lee, Hyuk M.;Kim, Sang S.;Jeon G. Han
한국표면공학회:학술대회논문집
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한국표면공학회 2001년도 추계학술발표회 초록집
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pp.37-37
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2001
TiN coatings were applied for VarIOUS application fields, because of a good wear-resistance and a high hardness. Typically, TiN thin films show the hardness of 25GPa and friction coefficient of 0.6. However, in many field, one is looking for a more improved tool which has low friction coefficient and high wear resistance. The main motivation of this study is to characterize the influence of copper dopant content on TiN thin films. Ti-Cu-N thin films were deposited onto D2 steel substrates by PVD processing with various magnetron current densities (Cu contents). In this work, we synthesized titanium nitride films similar with reported typical titanium nitride films and synthesized Ti-Cu-N thin films with the addition of elemental copper which is measured improved hardness more than pure TiN films with copper content variables. This films has preferred oriented films of (111) direction. In addition, It was found that there is a strong correlation between content of various metal and film characteristics such as preferred orientation, grain size, hardness and friction coefficient and so, in future study, improved mechanical properties of TiN films can be controlled by change in target current density. The Ti-Cu-N film will show apparent hardness improvement and mechanical properties enhancement, when doping element is added onto TiN thin films. Film structure, chemical composition, mechanical properties were investigated by means of X-ray diffraction(XRD), scanning electron microscopy(SEM), transmission electron microscopy (TEM), energy dispersive spectroscopy(EDS), wear resistance tester and nanohardness tester.
In this study, boiling heat transfer coefficients(HTCs) and critical heat flux(CHF) are measured on a smooth square flat copper heater in a pool of pure water with and without carbon nano tubes(CNTs) dispersed at $60^{\circ}C$. Tested aqueous nanofluids are prepared using multi-walled CNTs whose volume concentrations are 0.0001, 0.001, 0.01, and 0.05%. For dispersion of CNTs, polyvinyl pyrrolidone(PVP) is used in distilled water. Pool boiling HTCs are taken from $10kW/m^2$ to critical heat flux for all nanofluids. Test results show that the pool boiling HTCs of the nanofluids are lower than those of pure water in entire nucleate boiling regime. On the other hand, critical heat flux is enhanced greatly showing up to 200% increase at volume concentration of 0.001% CNTs as compared to that of pure water. This is related to the change of surface characteristics by the deposition of CNTs. This deposition makes a thin CNT layer on the surface and the active nucleation sites of heat transfer surface are decreased due to this layer. The thin layer acts as the thermal resistance and also decreases the bubble generation rate resulting in a decrease in pool boiling HTCs. The same layer, however, maintains the nucleate boiling even at very high heat fluxes and reduces the formation of large vapor canopy at near CHF resulting in a significant increase in CHF.
순수한 또는 미량의 구리(몰 퍼센트(0.0$Na_{1.9}Li_{0.1}Ti_{3-X}Cu_XO_{7-X}$) 물질을 합성하였다. 상온에서 모든 구리 혼입 유도체와 다양한 낮은 온도에서 0.05몰 퍼센트 Cu 혼입 유도체의 EPR 특성을 조사하였다. 격자 안의 $Ti^{4+}$자리에 $Cu^{2+}$가 치환됨으로 인한 TiO6 팔면체의 찌그러짐이 나타났다. 또한, log(${\sigma}_{d.c.}T$) 대 1000/T 그래프를 통하여 세개의 특징적인 영역이 관찰되어진다. 가장 낮은 온도 영역은 모든 구리 혼입 유도체의 polaron 과 Li이 치환된 $Na_2Ti_3O_7$의 이온 전도도에 기인한다. 중간 온도영역의 전도 메커니즘은 관련된 층간의 이온 전도도에 기인하며 가장 높은 온도 영역에서는 변형된 층간 이온 전도도에 기인한다.
In the drawing from round billet to non-circular section there are two different processes through solid hole die(HD) and the other cassette roller dies(CRD). The CRD process has several cassette type rollers and a billet is able to move through the given gaps between two profiled rollers. The objective of this study is based on the analysis and evaluation of two aforementioned processes using experiments and finite element simulation. In order to simulate the multi-stage drawing process from circular sectioned billet to rounded square section, the finite element analysis is applied to the process using a commercially available DEFORM-3D code. Two types of experimental drawing tests through designed and manufactured dies for pure copper and aluminum alloy are carried out at room temperature. The analysis included comparison of material properties before and after drawing of each process and also provide some useful information by a FEM simulation.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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