Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2012.08a
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pp.307-307
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2012
In this study, we investigated that the resistance switching characteristics of Al-doped MgOx films with increasing Al doping concentration and increasing film thickness. The Al-doped MgOx based ReRAM devices with a TiN/Al-doped MgOx/Pt/Ti/SiO2 were fabricated on Si substrates. The 5 nm, 10 nm, and 15 nm thick Al-doped MgOx films were deposited by reactive dc magnetron co-sputtering at $300^{\circ}C$ and oxygen partial ratio of 60% (Ar: 16 sccm, O2: 24 sccm). Micro-structure of Al-doped MgOx films and atomic concentration were investigated by XRD and XPS, respectively. The Al-doped MgOx films showed set/reset resistance switching behavior at various Al doping concentrations. The process voltage of forming/set is decreased and whereas the initial current level is increased with decreasing thickness of Al-doped MgOx films. Besides, the initial current of Al-doped MgOx films is increased with increasing Al doping concentration in MgOx films. The change of resistance switching behavior depending on doping concentration was discussed in terms of concentration of non-lattice oxygen of Al-doped MgOx.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2004.07b
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pp.623-626
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2004
[ $Ba_{0.6}Sr_{0.4}TiO_3$ ] (BST) dielectric thin films doped by Cr were prepared using an alkoxide-based sol-gel method on the Pt/Ti/SiO2/Si substrate. Atomic force microscopy and x-ray diffraction analysis showed that increasing the Cr doping ratio causes increased grain size while the surface remains smooth and crack-free. It was also found that compared with undoped films the increase of Cr content in BST improves the dielectric constant and the leakage-current characteristics. The figure of merit reached the maximum value of 72.3 at the 5 mol % of Cr doping. This composition showed the dielectric constant of 426, the loss factor of 0.0065, tenability of 47.7%, and leakage-current density (at the electric field of 100 kV/cm) of $5.31{\times}10^{-8}A/cm^2$. The results show that the Cr-doped BST thin films are prospective candidates for applications in tunable devices.
Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics A
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v.32A
no.8
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pp.78-85
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1995
We fabricated the Pb$_{1-0.28{\alpha}}La_{0.28}TiO_{3}$ (PLT(28)) thin film successfully by using the sol-gel method and characterized it to evaluate its potential for being utilized as the capacitor dielectrics of ULSI DRAMs. In our sol-gel process, the acetates were used as the starting materials. Through the TGA-DTA analysis, we established the excellent fabrication conditions of the sol-gel method for the PLT(28) thin film. We obtained the dense and crack-free PLT(28) thin film of 100% perovskite phase by drying at 350$^{\circ}C$ after each coating and final annealing at 650$^{\circ}C$. Its electrical properties were measured from the planar capacitors fabricated on the Pt/Ti/SiO$_{2}$/Si substrate. By the P-E hysteresis measurement, its paraelectric phase was identified and its dielectric constant and leakage current density were measured as 936 and 1.1${\mu}A/cm^{2}$, respectively. Those electrical values indicate that the PLT(28) thin film is the most successful candidate for the capacitor dielectrics of ULSI DRAMs at the present.
Kim, Kyoung-Duk;Chung, Jang-Ho;Bae, Seon-Gi;Lee, Young-Hie
Proceedings of the KIEE Conference
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1997.11a
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pp.291-293
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1997
In this study, Sol-Gel derived $(Ba_{0.7}Sr_{0.3})TiO_3$ thin films were fabricated and investigated. The stock solution was synthesized and spin-coated on Pt/Ti/$SiO_2$/Si substrate at 4000(rpm] and then, annealed at $650{\sim}750[^{\circ}C]$. Crystallization condition, microstructural properties and interfacial structure were observed by XRD, AFM, SEM and TEM. It was found that the BST thin films were completely crystallized at 750[$^{\circ}C$] and showed nano-sized grains. The dielectric constant and loss of the BST thin films were 220, 0.01 at 1[kHz] respectively. Increasing the temperature, the dielectric constant and loss characteristics were not varied widely. At the applied voltage of 1.5[V], the leakage current density was under the $10^{-9}[A/cm^2]$.
The ferroelectric $Pb(Zr_xTi_{1-x})O_3$ (20/80, 80/20) heterolayered thin films were fabricated from an alkoxide-based by Sol-Gel method. The PZT(20/80) and PZT(80/20) stock solution were made and spin-coated on the Pt/Ti/$SiO_2$/Si substrate by turns. Each layers were baked to remove the organic materials at 300[$^{\circ}C$] for 30[min]. and sintered at 650[$^{\circ}C$] for 1[hr]. This procedure was repeated 5 times. At this time the thickness of thin films were about 4000[$\AA$]. Relative dielectric constant and remanent polarization of the PZT heterolayered thin films were 1200, 27.10 [${\mu}C/cm^2$], respectively.
Lead zirconate titanate (PZT) thin fills were deposited onto the Pt/Ti/SiO2/Si substrate by the pulsed laser deposition with the second harmonic wavelength (532 nm) of Nd:YAG laser. In order to determine the optimum conditions for the film deposition, the phase of the films were investigated as functions of ambient oxygen pressure, substrate temperature, and laser fluence. Also the chemical composition analysis was conducted for the PZT films deposited under various ambient oxygen pressure. When the distance between substrate and bulk PZT target is set to 20 mm, the optimum conditions have been determined to be 3 torr of oxygen pressure, 1.5 J/cm2 of laser fluence, and 823-848(±10) K range of substrate temperature. At these conditions, perovskite phase PZT films were obtained on platinized silicon. The chemical composition of the films is very similar to that of PZT bulk target. The physical structure of the deposited films analyzed by scanning electron microscopy shows a columnar morphology perpendicular to the substrate surface. Capacitance-Voltage hysteresis loop measurements show also a typical characteristics of ferroelectric thin film. The dielectric constant is found to be 528 for the 0.48 μm thickness of PZT thin film.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2002.07b
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pp.1144-1147
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2002
Ferroelectric $Sr_xBa_{1-x}Nb_2O_6(0.25{\leq}x{\leq}0.75)$ thin films were prepared by the Ion Beam Sputtering method. Deposit onto Pt/Ti/$SiO_2$/Si(100) substrates. The deposited thin films were heat-treated for crystallization. Microstructure and crystallization behavior were examined using FE-SEM, XRD. Ferroelectric hysteresis were measured. The measured remanent polarization and coercive field values were $38{\mu}C/cm^2$ and 120kV/cm, respectively.
Click chemistry had enjoyed a wealthy decade after it was introduced by K.B.Sharpless and his co-worker on 2001. Since there is no optimized method for synthesis of click polymer, therefore, this paper introduced three click reaction methods such as catalyst, non-catalyst and azide-end capping for fluorene-based functional click polymers. The obtained polymers have reasonable molecular weight with narrow PDI. The polymers are thermally stable and almost emitted blue light emission. The synthesized fluorene-based functional click polymers were characterized to compare the effect of click reaction methods on polymer electro-optical properties as well as device performance on quasi-solid-state dye sensitized solar cells (DSSCs) applications. The DSSCs with configuration of $SnO_2:F/TiO_2/N719$ dye/quasi-solid-state electrolyte/Pt devices were fabricated using these click polymers as a solid-state electrolyte components. Among the devices, the catalyzed click polymer composed device exhibited a high power conversion efficiency of 4.62% under AM 1.5G illumination ($100mW/cm^2$).These click polymers are promising materials in device application and $Cu^I$-catalyst 1, 3-dipolar cycloaddition click reaction is an efficient synthetic methodology.
Kim, Jae-Hyun;Jeong, Sang-Hyun;Jung, Soon-Won;Choi, Haeng-Chul;Kim, Kwang-Ho
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2006.06a
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pp.18-19
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2006
The bismuth zinc niobate(BZN) pyrochlore thin films were fabricated on Pt(111)/Ti/$SiO_2$/p-Si(100) substrates using a reactive rf magnetron sputtering method at the conditions of working gas ratio Ar:$O_2$=90:10, substrate temperate $R.T{\sim}600^{\circ}C$, rf power 50 W. The dielectric constant, tunability, leakage current density and crystallinity of thin films changed with a substrate temperate. The BZN pyrochlore thin films sputtered with a substrate temperature of $600^{\circ}C$ and RTA at $800^{\circ}C$ showed a leakage current density lower than $10^{-8}\;A/cm^2$ at the range of ${\pm}300\;kV/cm$.
Kim, Young-Min;Jang, Gun-Eik;Kim, Nam-Kyeong;Yeom, Seung-Jin;Hong, Suk-Kyoung;Kweon, Soon-Yong
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2007.06a
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pp.257-257
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2007
고밀도 FeRAM (Ferroe!ectric Random Access Memory) 소자를 개발하기 위해서는 강유전체 물질을 이용한 안정적인 스텍형의 커패시터 개발이 필수적이다. 특히 $(Bi,La)_4Ti_3O_{12}$ (BLT) 강유전체 물질을 이용하는 경우에는 낮은 열처리 온도에서도 균질하고 높은 값의 잔류 분극 값을 확보하는 것이 가장 중요한 과제 중의 하나이다. 불행히도, BLT 물질은 a-축으로는 약 $50\;{\mu}C/cm^2$ 정도의 높은 잔류 분극 값을 갖지만, c-축 방향으로는 $4\;{\mu}C/cm^2$ 정도의 낮은 잔류 분극 값을 나타내는 동의 강한 비등방성 특성을 보인다. 따라서 BLT 박막에서 각각 입자들의 크기 및 결정 방향성을 세밀하게 제어하는 것은 무엇보다 중요하다. 본 연구에서는 16 Mb의 1T/1C (1-transistor/1-capacitor) 형의 FeRAM 소자를 BLT 박막을 적용하여 제작하였다. 솔-젤 (sol-gel) 용액을 이용하여 스핀코팅법으로 BLT 박막을 증착하고, 후속 열처리 공정을 RTP (rapid thermal process) 공정을 이용하여 수행하였다. 커패시터의 하부 전극 및 상부 전극은 각각 Pt/IrOx/lr 및 Pt을 적용하였다. 반응성 이온 에칭 (RIE: reactive ion etching) 공정을 이용하여 커패시터를 형성시킨 후, 32k-array (unit capacitor: $0.68\;{\mu}m$) 패턴에서 측정한 스위칭 분극 (dP=P*-P^) 값은 약 $16\;{\mu}C/cm^2$ 정도이고, 웨이퍼 내에서의 균일도도 2.8% 정도로 매우 우수한 특성을 보였다. 그러나 단위 셀들의 특성을 평가하기 위하여 bit-line의 전압을 측정한 결과, 약 10% 정도의 커패시터에서 불량이 발생하였다. 그리고 이러한 불량 젤들은 매우 불규칙적으로 분포함을 확인할 수 있었다. 이러한 불량 원인을 파악하기 위하여 양호한 젤과 불량이 발생한 셀에서의 BLT 박막의 미세구조를 분석하였다. 양호한 셀의 BLT 박막 입자들은 불량한 셀에 비하여 작고 비교적 균일한 크기를 갖고 있었다. 이에 비하여 불량한 셀에서의 BLT 박막에는 과대 성장한 입자들이 존재하고 이에 따라서 입자 크기가 매우 불균질한 것으로 확인되었다. 또 이러한 과대 성장한 입자들은 거의 모두 c-축 배향성을 나타내었다. 이상의 실험 결과들로부터, BLT 박막을 이용하여 제작한 FeRAM 소자에서 발생하는 불규칙한 셀 불량의 주된 원인은 c-축 배향성을 갖는 과대 성장한 입자의 생성임을 알 수 있었다. 즉 BLT 박막을 이용하여 FeRAM 소자를 제작하는 경우, 균일한 크기의 입자 및 c-축 배향성의 입자 억제가 매우 중요한 기술적 요소임을 알 수 있었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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