• 제목/요약/키워드: Product/packaging ratio

검색결과 20건 처리시간 0.018초

한국과 일본의 제과 및 식품류 포장재 비교 연구 (Comparison Study on Confectionery and Food Packaging between Korea and Japan)

  • 김선종;장시훈;김기태;이유석;박수일
    • 한국포장학회지
    • /
    • 제19권1호
    • /
    • pp.1-6
    • /
    • 2013
  • 한국과 일본 제품 간의 포장공간비율, 포장재 사용량을 분석하여 양국의 포장재 사용현황을 비교하였으며, 국내 제과류 포장의 개선 방향을 제시하기 위하여 국내 제품을 재설계하여 원천감량 가능성을 알아보았다. 일본제품이 한국 제품보다 전반적으로 단위 제품 당 적은 포장 면적을 이용하고 있으며, 상대적으로 낮은 공간비율을 보여 국내의 제품보다 작은 포장에 많은 양의 제품을 충전하고 있는 것으로 나타났다. 또한 일본 제품의 필름을 분석한 결과, 재질이 단순화된 2중의 올레핀계열의 필름을 많이 이용하고 있음에도 상대적으로 좁은 실링폭의 포장설계가 많았다. 출시된 국내 제품과 비교하여 포장 공간 용적과 실링폭을 감소시킨 원천감량 포장 샘플을 설계해봄으로써 국내 제과류의 경우 15% 이상의 원천감량이 가능함을 알 수 있었다.

  • PDF

Camera-Module for Mobile-Phone View Point from Module Assembly Maker

  • Muraishi, Hiroaki
    • 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
    • /
    • 한국마이크로전자및패키징학회 2006년도 ISMP 2006
    • /
    • pp.37-45
    • /
    • 2006
  • The mobile-phone which Camera was put on was released at the end of 2000 and dramatically puts up the deployment ratio because not only simple Camera but also a function that the photograph which I took is dispatched was added. It is the force that demand in this year presses 600,000,000 sale of a mobile-phone is estimated to be 960,000,000 of them in 2006, and to be able to include two errands with a support model after 3G. A person of entry to a camera-module appear much. In addition, the various kinds of products open markedly which a product comes to be known widely in the world, and the application range has opened widely, and considered QCDT come to be key issues for answer to market demand. By manufacturing industry, there is peculiar culture to each industry, camera-module is the composition the various industries. The construction of true Supply-chain becomes unavoidable to make a good product. I describe the point that the situation of each supply-chain and the direction for the future by the view point of module assembly maker.

  • PDF

High Density Polyethylene (HDPE) / Exfoliated Graphite (EFG) 나노복합필름 제조와 특성에 관한 연구 (Preparation and Characterization of High Density Polyethylene (HDPE)/Exfoliated Graphite (EFG) Nanocomposite Films)

  • 권혁;김도완;서종철
    • 한국포장학회지
    • /
    • 제19권2호
    • /
    • pp.95-102
    • /
    • 2013
  • 고밀도 폴리에틸렌(High density polyethylene, HDPE)을 수분에 민감한 전기전자제품, 의약품 등을 위한 하이배리어 패키징 소재로써 적용하기 위해서 높은 가로세로비(High aspect ratio)를 가진 Exfoliated graphite (이하 EFG)를 필러로 도입하였다. 또한, 효과적인 분산성과 혼화성을 위해서 상용화제를 첨가하여 HDPE/EFG 나노복합필름을 제조하였다. HDPE/EFG 나노복합필름의 EFG 함량에 따른 화학적 특성, 모폴로지(Morphology), 열적 특성 및 수분차단 특성을 조사하였다. HDPE와 EFG 사이에 화학적 결합이나 상호작용이 약하지만, EFG를 첨가함에 따라 수증기 투과도는 127에서 78 (70 ${\mu}m{\cdot}g/m^2$, $day{\cdot}atm$)까지 감소되었다. 특히, HDPE/EFG 나노복합필름은 EFG의 함량이 0.5%일 때 가장 효과적이며, 그 이상의 함량에서는 물성이 향상되지 않았다. 따라서, 물성의 극대화를 위해서는 EFG의 분산성 향상 및 HDPE와 EFG의 화학적 결합 등의 혼화성 개선에 관한 추가적인 연구가 필요하다.

  • PDF

유한요소 해석을 이용한 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지 과정에서의 휨 현상 분석 (Warpage Analysis during Fan-Out Wafer Level Packaging Process using Finite Element Analysis)

  • 김금택;권대일
    • 마이크로전자및패키징학회지
    • /
    • 제25권1호
    • /
    • pp.41-45
    • /
    • 2018
  • 기술의 발전과 전자기기의 소형화와 함께 반도체의 크기는 점점 작아지고 있다. 이와 동시에 반도체 성능의 고도화가 진행되면서 입출력 단자의 밀도는 높아져 패키징의 어려움이 발생하였다. 이러한 문제를 해결하기 위한 방법으로 산업계에서는 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FO-WLP)에 주목하고 있다. 또한 FO-WLP는 다른 패키지 방식과 비교해 얇은 두께, 강한 열 저항 등의 장점을 가지고 있다. 하지만 현재 FO-WLP는 생산하는데 몇 가지 어려움이 있는데, 그 중 한가지가 웨이퍼의 휨(Warpage) 현상의 제어이다. 이러한 휨 변형은 서로 다른 재료의 열팽창계수, 탄성계수 등에 의해 발생하고, 이는 칩과 인터커넥트 간의 정렬 불량 등을 야기해 대량생산에 있어 제품의 신뢰성 문제를 발생시킨다. 이러한 휨 현상을 방지하기 위해서는 패키지 재료의 물성과 칩 사이즈 등의 설계 변수의 영향에 대해 이해하는 것이 매우 중요하다. 이번 논문에서는 패키지의 PMC 과정에서 칩의 두께와 EMC의 두께가 휨 현상에 미치는 영향을 유한요소해석을 통해 알아보았다. 그 결과 특정 칩과 EMC가 특정 비율로 구성되어 있을 때 가장 큰 휨 현상이 발생하는 것을 확인하였다.

다구찌의 강건설계 기법을 이용한 사출 성형품의 싱크 마크를 최소화하기 위한 사출성형 조건의 최적화 (Optimization of injection molding to minimize sink index with Taguchi's Robust Design technique)

  • 권윤숙;정영득
    • Design & Manufacturing
    • /
    • 제1권1호
    • /
    • pp.17-21
    • /
    • 2007
  • In the manufacture and processing of large plastic materials, product quality is tested and verified through several techniques such as injection processing, residual stress through injection molding and shrinkage. With regards to the injection molding process, common problems such as inconsistent density is seen when different points of the product are discovered to have varying thickness levels. Sink marks in product are then evident. This occurs when there is poor molding conditions caused about by poor runner and packaging systems incorporated into the process. We designed the runner system which is possible balanced filling to cavities using CAE program $Moldflow^{TM}$ and then obtained optimal processing conditions by Taguchi's Robust Design technique.

  • PDF

산물형 포장상자의 최적설계 요인분석에 의한 설계 프로그램 개발 (Development of a Computer Program for Bulk-type Container Design using Optimum Design Parameter Analysis)

  • 박종민
    • Journal of Biosystems Engineering
    • /
    • 제28권4호
    • /
    • pp.315-324
    • /
    • 2003
  • If an optimum design technique is applied in the design of packaging container for bulk-type products, merits on the side of not only economic and compression performance but distribution efficiency are expected. Accordingly, minimum board area (mRBA), compression strength (CS) and compression strength per unit area (mCSPA) are important design parameters in optimum design of packaging container for bulk-type products. In this study, mathematical models for mRBA, CS and mCSPA of container as algorithm for optimum design program were developed. In order to develop these models, compression test by various dimensions of container and response surface analysis for mRBA, CS, and mCSPA of container were carried out. In the developed models, volume, W/L ratio and depth of container were principal independent variables. On the found of these models, optimum design program having faculties of outward and inward optimum design and information design was developed. Though the packaging specifications are same, required board area, board combination and cost of the corrugated board required container manufacture were greatly different by boundary conditions in outward design. Moreover, about 6.3∼10.1% in weight of container was lighter, and about 13.2∼25.6% in cost of container was reduced when the program was applied for 2 kinds of bulk-type products.

국내 가공식품의 포장 재질, 형태 및 다양한 특징 분석 연구 (Analytical Survey on the Package Source, Components, and Various Characteristics of Processed Foods in Korea)

  • 송현주;장윤지;박세종;최재천;한재준
    • 한국포장학회지
    • /
    • 제23권3호
    • /
    • pp.173-181
    • /
    • 2017
  • 본 연구에서는 한국의 가공식품 포장 특징(재질, 형태 등)을 분석하기 위해 다소비 식품에서 가공식품만을 대상으로 하여 품목별 소매점 매출액 순위에 따라 구성하였고, 이를 품목별 포장 형태, 품목별 포장 재질, 포장 형태별 포장 재질로 나누어 분석하였다. 또한, 품목별, 포장 형태별, 포장 재질별 접촉 비율과 두께를 측정하고 분석하였다. 국내 유통 중인 가공식품의 포장 재질별 사용 실태 조사 결과, 폴리에틸렌(PE, 43.61%), 폴리프로필렌(PP, 17.75%), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET, 12.05%), 알루미늄(9.08%) 순으로 사용 빈도가 높아, 합성수지제를 가장 많이 사용하나 전반적으로 다양한 포장 재질을 사용하고 있는 것으로 조사되었다. 가공식품의 포장 형태별 사용 실태를 조사한 결과, EU 기준에 따른 포장 형태 총 21가지로 분류되었고, 가장 많이 쓰이는 포장 형태는 유연 포장재/봉투/파우치(38.96%)로 조사되었다. 본 연구는 가공식품 포장 재질, 포장 형태, 포장재 두께, 포장재와 식품의 접촉 비율 등의 구체적이고 방대한 양의 정보를 정리하여 국내의 가공식품 포장 현황을 반영한 조사로써, 향후 국내 식품포장 현황 분석 연구에 있어 기초 자료를 제공하는 데에 도움이 될 것으로 기대된다.

포장방법에 따른 신선 편의가공 양파의 저장품질 변화 (Storage Quality of Minimally Processed Onions as Affected by Seal-Packaging Methods)

  • 홍석인;손석민;정명수;김동만
    • 한국식품과학회지
    • /
    • 제35권6호
    • /
    • pp.1110-1116
    • /
    • 2003
  • 신선 편의가공 양파제품의 적정 포장방법을 탐색하고자 polyolefin계 유연 필름(LDPE, PP)을 이용한 수동 MAP, 20% $O_2/10%\;CO_2/70%\;N_2$ 혼합기체 또는 에틸렌 흡수제를 첨가한 능동 MAP, LDPE 필름으로 감압 포장한 MVP 등의 적용 가능성을 조사하였다. 박피 양파의 포장방법을 달리하여 $10^{\circ}C$에서 28일간 저장하면서 이화학적, 미생물, 관능적 품질변화를 측정하여 개별 품질인자에 대한 포장처리 효과를 검토하였다. 전체적으로 포장방법에 따른 저장중 박피 양파의 표면색, 중량 감소, 미생물 증식은 차이를 분명하게 구분하기 어려웠으나, 외관품질과 부패율 측면에서는 일정한 차이를 식별할 수 있었다. 결과적으로 기체투과성 LDPE 필름에 일정수준의 진공을 적용하여 밀봉 포장한 MVP가 다른 포장구에 비해 상대적으로 박피 양파의 저장품질을 우수하게 유지하는 것으로 확인되었다.

Sw-BKP, Hw-BKP, PVA 섬유의 배합비에 따른 수초지의 물성과 파괴인성의 변화 (Mechanical Property Variations of Handsheets by Mixing Ratios of Sw-BKP, Hw-BKP, and PVA Fibers)

  • 윤상구;박종문
    • 펄프종이기술
    • /
    • 제47권4호
    • /
    • pp.60-65
    • /
    • 2015
  • In order to improve the strength of paper, mixing ratio of Sw-BKP and Hw-BKP and PVA (polyvinyl alcohol) fibers dosage were investigated. When the Sw-BKP fraction was increased, strength properties were increased because of average fibers length increased. When PVA fraction increased, paper strength was increased, but there was dissolution of PVA in water. The reason for improving handsheet strength that contained PVA was due to increased bonding action between the fibers by the PVA. The addition of PVA to kraft pulp would be helpful for packaging paper materials to increase strength and fracture toughness.

포장 폐기물 감량을 위한 환경저해지수 제안 (Environmental Degradation Index for the Reduction of Packing Wastes)

  • 홍호진;조현민;최성훈
    • 산업경영시스템학회지
    • /
    • 제43권1호
    • /
    • pp.26-33
    • /
    • 2020
  • The plastic waste problem is deepening all over the world. Plastic wastes have serious impacts on our lives as well as environ- mental pollution. The production and use of plastics increases every year, but once they are produced, they usually roam the earth for hundreds or thousands of years to pollute the environment. Although there is growing interest in plastic issues around the world and environmental regulations are being tightened, but no clear solution has yet been found. This study suggests Environmental degradation index (EDI). EDI can help raise consumers' attention to plastic wastes. In addition, EDI will contribute to reduce them in the future. As far as we know, this is the first study. We developed EDI for the confectionery packaging. This study defines four factors that may affect the environment of confectionery packaging: greenhouse gas emissions, energy consumption, methane emissions, and packaging space ratio. Then we quantify the value of each element and compute EDI as the sum of the four component values. In order to evaluate the feasibility of EDI proposed in this study, confectionery-packaging materials distributed in Korea were collected and analyzed. First, the types of confectionery are classified into pies, biscuits, and snacks and basic data was collected. Then the values of the four components were calculated using existing research data on the environment. We can use the proposed EDI to determine how much a product packing affects the environment.