본 연구는 생분해성 고분자인 폴리락틱에시드(Poly(lactic acid; PLA)의 가공성을 향상시키는 연구의 일환으로 순수 PLA, 반응압출법에 의한 화학적으로 개질된 PLA 및 기능성 단량체를 함유한 PLA에 전자선을 조사하여 PLA를 개질한 후 유변학적 특성을 조사하였다. 유변학적 특성은 복합점도와 log G' vs. log G" 선도를 이용하여 해석 분석 비교하였다. 그 결과 전자선 조사로 개질된 순수 PLA 및 화학적으로 개질된 PLA의 복합점도는 전자선 조사량에 따라 감소하는 경향을 보였지만, 기능성단량체가 첨가된 PLA는 전자선 조사에 의해 복합점도가 증가하다가 감소하는 경향을 보였다.
양기능성 실란 커플링제인 bis(triethoxysilylpropyl)tetrasulfide(TESPT)가 실리카/천연고무 복합소재 내에서 실리카의 hydroxy기와 고무 계면간에 화학적 결합반응을 하여 실리카-실란-고무간의 3차원 사슬구조를 형성한 것을 열분해 가스 크로마토그래피 질량분석기(Py-GC/MS)와 주사전자현미경(SEM)을 통해 관찰하였다. TESPT의 첨가로 배합물 내의 황 함유율이 증가하여 스코치 시간($t_{10}$)은 감소하고, TESPT 내 sulfur donor 역할을 하는 황이 활성화제 및 촉진제와의 복합반응으로 가교반응이 지속적으로 이루어짐에 따라서 가교속도지수(CRI)의 값이 감소하였다. 또한 TESPT가 첨가된 컴파운드는 첨가되지 않은 컴파운드에 비해 가공성 및 기계적 물성이 향상되었다. 결과적으로, 실리카로 충전된 천연고무 복합소재에 실란 커플링제(TESPT)가 첨가되어 화학반응으로 실리카-실란-고무간의 3차원 사슬구조가 형성됨을 관찰하였고 이에 따라 가교밀도가 증가하여 복합소재의 물성 증가에 기여함을 보여주었다.
In this paper, novel ball grid array (BGA) interconnection process using solderable anisotropic conductive adhesives (SACAs) with low-melting-point alloy (LMPA) fillers have been developed to enhance the processability in the conventional capillary underfill technique and to overcome the limitations in the no-flow underfill technique. To confirm the feasibility of the proposed technique, BGA interconnection test was performed using two types of SACA with different LMPA concentration (0 and 4 vol%). After the interconnection process, the interconnection characteristics such as morphology of conduction path and electrical properties of BGA assemblies were inspected and compared. The results indicated that BGA assemblies using SACA without LMPA fillers showed weak conduction path formation such as solder bump loss or short circuit formation because of the expansion of air bubbles within the interconnection area due to the relatively high reflow peak temperature. Meanwhile, assemblies using SACA with 4 vol% LMPAs showed stable metallurgical interconnection formation and electrical resistance due to the favorable selective wetting behavior of molten LMPAs for the solder bump and Cu metallization.
탄소나노튜브는 우수한 기계적 특성, 전기적 및 자기적 성질 뿐만 아니라 나노 크기의 직경 및 높은 종횡비를 나타낸다. 이는 고강도 고분자 복합체의 이상적인 보강제로 사용할 수 있다. 기능성이 부과된 탄소나노튜브는 기능성 재료 및 복합재료의 제조와 같은 분야에서 아주 유력한 재료로 믿어진다. 탄소나노튜브-고분자 복합체는 탄소나노튜브의 우수한 기능성과 고분자의 우수한 가공성을 가질 것으로 기대된다. 그러나, 탄소나노튜브는 보통 반 델 바알스 작용에 의한 안정화된 번들을 형성하기 때문에 고분자 기지에 배열이나 분산이 상당히 어렵다. 탄소나노튜브 강화복합체의 제조에서 가장 큰 이슈는 고분자내에 탄소나노튜브의 효과적인 분산이며, 기지내에 탄소나노튜브의 배열과 양의 조절이다. 고분자 기지내에 탄소나노튜브의 분산은 용액혼합, 벌크 혼합, 용융혼합, 즉시 고분자화 반응 및 탄소나노튜브의 화학적 기능화 등과 같은 몇 가지 방법이 있다. 본 논평에서는 이들 방법과 고성능 탄소나노튜브-고분자 복합체의 제조에 대하여 서술하고자 한다.
기능성고분자의 가장 대표적인 것으로 전도성 고분자를 꼽을 수 있다. 상업화된 전도성 고분자 제조법으로서 전도성 물질의 충진에 의한 방법이 널리 사용되고 있지만 전도성 기능이 강하게 나타나지 않아 연구 개발 중이다. 이러한 이유중의 하나로 카본블랙과 고분자수지의 컴파운딩에 대한 이해 부족이 지적되고 있어, 본문은 전도성 카본블랙을 이용한 컴파운딩에 대한 기술 개발을 중심으로 이루어졌다. 연구 결과 섬유모양의 카본블랙이 고무가공 면에서 쉽지가 않았으나 전도성 면에서는 구 모양과 막대모양의 카본블랙 보다 우수한 결과를 나타내었다. 따라서 섬유모양 카본블랙과의 가공성을 높이기 위하여 oil을 첨가하여 가공한 결과, 물성면에서는 약간 뒤떨어지나 가공성이 향상되었으며 전도성 면에서도 우수한 결과를 나타났다. 또한 용액가공에 대한 연구를 용융가공과 비교하면서 수행하였다.
이피디엠/폴리프로필렌 열가소성 경화물을 오일의 배합 순서를 달리한 두 가지 방식(오일 블렌드 후 가교방식과 가교 후 오일 블렌드 방식)으로 제조하여 가교도(겔분율), 경도, 인장강도, 신율, 용융흐름지수 등을 조사, 오일의 블렌드 방식이 열가소성 경화물의 물성에 미치는 영향을 알아보았다. 오일의 블렌드 방식에 따른 두 경화물의 가교도와 기계적 물성의 차는 크지 않았으나, 가공성에 있어서는 가교 후 오일 블렌드 방식으로 제조한 경화물의 용융흐름지수가 현저히 증가한 결과를 보였다.
Yang, Jae-Kyoung;Park, Wonhyeong;Ryu, Changseok;Kim, Sun Jung;Kim, Doil;Seo, Gon
Elastomers and Composites
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제55권1호
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pp.26-39
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2020
The physical properties of silica-filled SBR compounds (WSBR) prepared using silica-SBR wet masterbatches (WMB) were systematically investigated to understand the effect of the surface treatment of silica on the reinforcement performance of SBR. Treatment of silica with bis(triethoxysilylpropyl)tetrasulfide (TESPT) in the liquid phase, followed by mixing with an SBR solution and recovery by water stripping, easily produced silica-SBR WMB. However, insufficient surface treatment in terms of the amount and stability of the incorporated TESPT led to considerable silica loss and inevitable TESPT elution. Pretreatment of silica in the gas phase with TESPT and another organic material that enabled the formation of organic networks among the silica particles on the surface provided hydrophobated silica, which could be used to produce silica-SBR WMB, in high yields of above 99%. The amount and type of organic material incorporated into silica greatly influenced the cure characteristics, processability, and tensile and dynamic properties of the WSBR compounds. The TESPT and organic material stably incorporated into silica increased their viscosity, while the organic networks dispersed on the silica surface were highly beneficial for reducing their rolling resistance. Excessive dosing of TESTP induced low viscosity and a high modulus. The presence of connection bonds formed by the reaction of glycidyloxy groups with amine groups on the silica surface resulted in physical entanglement of the rubber chains with the bonds in the WSBR compounds, leading to low rolling resistance without sacrificing the mechanical properties. Mixing of the hydrophobated silica with a rubber solution in the liquid phase improved the silica dispersion of WSBR compounds, as confirmed by their low Payne effect, and preservation of the low modulus enhanced the degree of entanglement.
Experimental and numerical studies were carried out in order to investigate the processability and the transcriptability of the injection molding of micro structures. For this purpose, we designed a mold insert having micro rib patterns on a relatively thick base part. Mold insert has a base of 2mm thickness, and has nine micro ribs on that base plate. Width and height of the rib are $300{\mu}m\;and\;1200{\mu}m$, respectively. We found a phenomenon similar to 'race tracking', due to 'hesitation' in the micro ribs. As the melt flows, it starts to cool down and melt front located in the ribs near the gate cannot penetrate further because the flow resistance is large in that almost frozen portion. When the base is totally filled, the melt front away from the gate is not frozen yet. Therefore, it flows back to the gate direction through the ribs. Consequently, transcriptability of the rib far from the gate is better. We also verified this phenomenon via numerical simulation. We further investigated the effects of processing conditions, such as flow rate, packing time, packing pressure, wall temperature and melt temperature, on the transcriptability. The most dominant factor that affects the flow pattern and the transcriptability of the micro rib is flow rate. High flow rate and high melt temperature enhance the transcriptability of micro rib structure. High packing time and high packing pressure result in insignificant dimensional variations of the rib. Numerical simulation also confirms that low flow rate causes a short shot of micro ribs and high wall temperature helps the filling of the micro ribs.
전도성고분자 polyaniline(PANI)의 구조 변화없이 전기전도도를 띠면서 가공성과 기계적 특성을 증가시키는 연구를 수행하였다. 기능성 산으로 도핑된 PANI-DBSA는 유화 중합하였고, dodecylbenzenesulfonic acid(DBSA)는 계면활성제와 도펀트 역할을 동시에 하도록 하였다. 이어서 PANI-DBSA를 high impact polystyrene(HIPS)와 용액 캐스팅하여 블렌드 필름을 제조하였다. UV-vis, FTIR/ATR 분광법으로 블렌드 구조와 전기적 특성을 확인하였다. PANI-DBSA/HIPS 블렌드에 관한 연구는 분산성과 모폴로지 변화에 따른 기계적인 특성과 전기적 특성 확인에 중점을 두고 진행하였다. 전기전도도는 PANI-DBSA 함량 증가에 따라 상승하였고, 9 wt% 정도로 낮은 함량에서도 $3.5{\times}10^{-4}$ S/cm로 급격하게 상승하였다. 전도성고분자 블렌드에서 연속적인 고분자 망상구조 형성이 percolation과 전기전도도에 밀접한 연관성이 있었다.
본 의료기관에서 사용되는 방사선 차폐체는 주로 납을 활용하여 제품과 부속품을 제작한다. 납은 가공성과 경제성이 우수하지만 폐기 시 환경 문제로 인해 사용량을 줄이고 있으며, 오랫동안 사용했을 시 크랙 현상과 중력에 의한 처짐 현상으로 인해 차폐막, 차폐벽, 의료기기 부픔 등으로 장기간 사용하기에는 한계가 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 구리, 주석 등을 사용하지만, 아직 차폐성능을 제어하기에는 제작 공정에 어려움이 있어 대부분 텅스텐을 많이 사용하고 있다. 그러나 아직 텅스텐의 종류에 따른 특성이 잘 제시되지 못해 다른 차폐재와의 비교가 어렵다. 따라서 본 연구에서는 순수 텅스텐, 탄화텅스텐, 산화 텅스텐을 이용하여 동일한 공정으로 의료방사선 차폐시트를 제작하여 시트 단면의 입자 구성과 차폐성능을 비교하였다. 비교 결과 순수 텅스텐, 탄화텅스텐, 산화 텅스텐 순으로 차폐성능이 우수한 것으로 나타났다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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