In the performance test of polytetrafluoroethylene (PTFE) membrane, melting temperature and crystallinity were $344.1^{\circ}C$ and 42.5%, respectively, according to TGA and DSC analysis. These values were similar to those of commercially available GE Osmonics PTFE membrane. The average of pore size was observed $0.716{\mu}m$ and the average flow rate was 1.570 LMH. These are slightly higher values than those of GE Osmonics sample. The filtering efficiency rate was 30.5%.
Okhlopkova, A.A.;Sleptsova, S.A.;Alexandrov, G.N.;Dedyukin, A.E.;Shim, Ee Le;Jeong, Dae-Yong;Cho, Jin-Ho
Bulletin of the Korean Chemical Society
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v.34
no.5
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pp.1345-1348
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2013
We investigated the tribochemical and wear properties of Polytetrafluoroethylene (PTFE) based polymer matrix composites with nanoceramic (NC) ${\beta}$-sialon, and $Al_2O_3$ particles for the mechanical seal applications at low temperature. SEM showed that NC particles were homogeneously distributed in the polymer matrix and initiated the formation of the supramolecular spherulites around NC. From the temperature stimulated depolarization (TSD) current results, it was analyzed that the surface charge on nanoceramic affected the formation of the spherulites structure. 2 wt % $Al_2O_3$ NC did not degrade the mechanical properties of PTFE so that composites showed the similar values of tensile strength, elongation at the rupture and friction coefficient as those of neat PTFE. However, the composite with 2 wt % $Al_2O_3$ NC revealed the improved wear resistance, wear rate of 0.4-1.2 mg/h at room temperature and 0.28 mg/h at $-40^{\circ}C$, respectively, while the neat PTFE the 70-75 mg/h at room temperature and 70.3 mg/h at $-40^{\circ}C$.
Kim, Jung-Teag;Kim, Eun-Bong;Kim, Si-Young;Ju, Chang-Sik
Korean Chemical Engineering Research
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v.48
no.1
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pp.53-57
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2010
In this work, we made experimental studies on the annealing process of PTFE(polytetrafluoroethylene) at $290{\sim}350^{\circ}C$ and examined the effects on crystallinity and tensile strength of PTFE. The experiments were performed at air atmosphere and the processes progressed up to 8 hours. From measuring tensile strength and SEM(scanning electron microscopy) observation, we could know PTFE was anisotropic material due to the band structure. Crystallinity of raw and annealed PTFE was measured by DSC(differential scanning calorimetry). As a result, crystallinity of annealed PTFE decreased and tensile strength increased. Also, we could verify the relation between crystallinity and tensile strength of annealed PTFE was linear. Raw PTFE, however, dropped out from the linear relation. Finally, PTFE annealed at $350^{\circ}C$ for 6 hours showed the smallest crystallinity and the largest tensile strength.
A few of polytetrafluoroethylene(PTFE) membranes and PTFE fine powders were analyzed to chooce an optimum resin. The bi-axial stretching process was developed to set up the foundation of the preparation process and control the pore size and porosity of PTFE membrane. The pretreatment of PTFE fine powder used in the preparation process for PTFE was needed. The mixing of additives, the ripening of mixture, paste extrusion process of ripening powder, calendering process and the bi-axial process were conducted for controlling pore size, porosity and thckness of membrane. The aftertreatment which strengthened the mechanical properties was necessary. The control of pore size and porosity of the membrane were determined. The ratio of PTFE fine powder and additives at the paste extrusion process, the ripening time, the ripening temperature and the parameters of temperature and pressure at the paste extrusion process were optimized.
Friction and wear tests have been performed on nylon, acetal resin, and PTFE (polytetrafluoroethylene), in reciprocating dry sliding conditions against steel discs. According to the results, acetal resin showed the lowest wear rates and PTFE exhibited the lowest friction coefficient. The prominent wear mechanisms found were adhesion and abrasion.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.11
no.1
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pp.21-28
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2004
We have demonstrated the applicability of dry film photoresist (DFR) in photolithography process for fine pitch solder bumping on the polytetrafluoroethylene (PTFE/Teflon ) printed circuit board (PCB). The copper lines were formed with 100$\mu\textrm{m}$ width and 18$\mu\textrm{m}$ thickness on the PTFE test board, and varying the gaps between two copper lines in a range of 100-200$\mu\textrm{m}$. The DFRs of 15$\mu\textrm{m}$ thickness were laminated by hot roll laminator, by varying laminating temperature from $100{\circ}C$ to 15$0^{\circ}C$ and laminating speed from 0.28-0.98cm/s. We have found the optimum process of DFR lamination on PTFE PCB and accomplished the formation of indium solder bumps. The optimum lamination condition was temperature of $150^{\circ}C$ and speed of about 0.63cm/s. And the smallest size of indium solder bump was diameter of 50$\mu\textrm{m}$ with pitch of 100$\mu\textrm{m}$.
Jin Uk Kim;Hye Jeong Son;Sang Hoon Kang;Chang Soo Lee
Membrane Journal
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v.33
no.4
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pp.201-210
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2023
Dust filter membranes play a crucial role in human life and various industries, as they contribute to several important aspects of human health, safety, and environmental protection. This study presents the development of a polysulfone@polyphenylene sulfide/polytetrafluoroethylene (PSf@PPS/ePTFE) composite dust filter membrane with excellent thermal stability and adhesion properties for high-temperature conditions. FT-IR analysis confirms successful impregnation of PSf adhesive onto PPS fabric and interaction with ePTFE support. FE-SEM images reveal improved fiber interconnection and adhesion with increased PSf concentration. PSf@PPS/ePTFE-5 exhibits the most suitable porous structure. The composite membrane demonstrates exceptional thermal stability up to 400℃. Peel resistance tests show sufficient adhesion for dust filtration, ensuring reliable performance under tough, high-temperature conditions without compromising air permeability. This membrane offers promising potential for industrial applications. Further optimizations and applications can be explored.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.26
no.4
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pp.47-53
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2019
Stiffness-gradient stretchable electronic packages of the soft PDMS/hard PDMS/PTFE structure were processed using the polydimethylsiloxane (PDMS) as the base substrate and the more stiff polytetrafluoroethylene (PTFE) as the island substrate, and their stretchable deformation-resistance characteristics were characterized. The flip-chip joints, formed by bonding the chip bumps of 50 ㎛-diameter onto the PDMS/PTFE substrate pads, exhibited an average contact resistance of 96 mΩ. When the stretchable package of the soft PDMS/hard PDMS/PTFE structure was deformed to 30% elongation, the strain on the PTFE was restrained to 1%, resulting in a negligible resistance increase of 1% in the daisy-chain circuit formed on the PTFE island substrate. The circuit resistance increased for 1.7% after 2,500 cycles of 0~30% stretchable deformation.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2003.07b
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pp.1070-1073
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2003
We have studied the characteristics of organic light-emitting diodes(OLEDs) with the PTFE buffer layer. The OLEDs have been based on the molecular compounds, N,N'-diphenyl-N,N'-bis (3-methylphenyl)-1, 1'- biphenyl-4, 4'-diamine (TPD) as a hole transport, tris(8-hydroxyquinolinoline) aluminum (III) ($Alq_3$) as an electron transport and the Polytetrafluoroethylene (PTFE) as a buffer layer. The devices of structure were fabricated ITO/PTFE/TPD(40nm)/$Alq_3$(60nm)/Al( 150nm) to see the effects of the PTFE buffer layer in organic EL devices. The thickness of the PTFE layer varied from 0.5 to 10[nm]. We were measured Current-Voltage-Luminance Characteristics and Luminance efficiency due to the variation of PTFE thickness. the PTFE layer was reported that helped to enhance the hole tunneling injection and effectively impede induim diffusion from the ITO electrode. We have obtained an improvement of luminance efficiency when the PTFE thickness is 0.5[nm] is used. The improvement of efficiency of is expected due to a function of hole-blocking of PTFE in OLEDs.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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