Hawileh, Rami A.;Abdalla, Jamal A.;Tanarslan, Murat H.;Naser, Mohannad Z.
Computers and Concrete
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v.8
no.2
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pp.193-206
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2011
The use of Carbon Fiber Reinforced Polymers (CFRP) to strengthen reinforced concrete beams under bending and shear has gained rapid growth in recent years. The performance of shear strengthened beams with externally bonded CFRP laminate or fabric strips is raising many concerns when the beam is loaded under cyclic loading. Such concerns warrant experimental, analytical and numerical investigation of such beams under cyclic loading. To date, limited investigations have been carried out to address this concern. This paper presents a numerical investigation by developing a nonlinear finite element (FE) model to study the response of a cantilever reinforced concrete T-beam strengthened in shear with side bonded CFRP fabric strips and subjected to cyclic loading. A detailed 3D nonlinear finite element model that takes into account the orthotropic nature of the polymer's fibers is developed. In order to simulate the bond between the CFRP sheets and concrete, a layer having the material properties of the adhesive epoxy resin is introduced in the model as an interface between the CFRP sheets and concrete surface. Appropriate numerical modeling strategies were used and the response envelope and the load-displacement hysteresis loops of the FE model were compared with the experimental response at all stages of the cyclic loading. It is observed that the responses of the FE beam model are in good agreement with those of the experimental test. A parametric study was conducted using the validated FE model to investigate the effect of spacing between CFRP sheets, number of CFRP layers, and fiber orientation on the overall performance of the T-beam. It is concluded that successful FE modeling provides a practical and economical tool to investigate the behavior of such strengthened beams when subjected to cyclic loading.
Polymer composites are materials in which various fillers are uniformly dispersed on the basis of organic resin. They have excellent processability and diversity for industrial products. Recently, as carbon nanomaterials are developed, there is a great deal of effort to use them as reinforcing fillers to fabricate high performance composite materials. In order to transfer the inherent properties of fillers into composite materials as much as possible, the good dispersion and orientation of fillers, and favorable interfacial interaction between fillers and matrix are considered to be very important. In this review article, we intent to derive and explain the relationship between surface chemical structure of fillers and physical properties of composites as a strategy of high strength and toughness of graphenebased polyimide composites.
In oxidized polyethylene wax preparation, the effects of main parameters such as the property of used wax, oxidation time, oxidation temperature, air feed rates on the change of acid-numbers were investigated. The change in polymer property was also investigated. The results showed under given reaction conditions, the acid numbers with oxidation temperature increased upto $160^{\circ}C$, but at higher temperature, it decreased. The base resin which was lower molecular weight had higher acid number. The result showed molecular weight as a experimental parameter was more effective than density in oxidation experiment. In milder condition, free radical initiator was used for catalyst to get higher acid-numbers, which was successful in comparison to the non-catalyst system. Also the catalyst with longer half-life was efficient, in order of DCPO, HOPO and BPO.
Recently, radiation shielding sheets made of eco-friendly materials have been widely used in medical institutions. The shielding sheet is processed into a solid form by thermoforming by mixing a shielding material with a polymer material. The base is resin-based and has a limit in tensile strength, and for this purpose, fibers such as non-woven fabrics are used on the surface. The shielding sheet process technology has a problem in that the tensile strength rapidly decreases when the content of the shielding material is increased to increase the shielding performance. In order to improve this, this study intends to compare and evaluate the method of laminating and coating the fibers in the sheet process. In comparison of the three types of sheets, there was no difference in shielding performance between the fiber-coated sheet and the compression sheet, but there was a large difference in tensile strength.
Kim, Ki-Jun;Sung, Wan-Mo;Kim, Joo-Han;Jung, Hyung-Hak
Journal of the Korean Applied Science and Technology
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v.34
no.3
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pp.643-649
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2017
Biodegradable enzymes such as lipase and proteinase can hydrolyze not only fatty acid esters and triglycerides, but also aliphatic polyesters. We measured the biodegradability that biodegradable enzymes have an important role in the degradation of natural aliphatic poly material such as PLA, corn starch, and polyethylene glycol in the natural environment. However, we investigated on the biodegradability of PLA, PLA and Polyethylene acrylate blended, and PLAcoPolyethylene polymerized with PLA graft copolymer Polyethylene glycol acrylate. When prepared biodegradable polymers. the Mechanical properties of them were measured on Biodegradability, thermal properties, real time in-situ electrical monitoring of polymers resin. Therefore BOD and biodegradation of PLAcoPolyethylene was graft copolymerized with PLA and polyethylene acrylate were measured at a lower rate than the other samples.
The interfacial bonding energy between laser surface treated HA layer and Ti alloy substrate was investigated using a mechanical push-out tester. The initial slope of shear-stress and reduced displacement curves, maximum interfacial bond strength and bonding energy were calculated from results of the push-out test. The calculated initial slpoes are 38 MPa for the Ti alloy(A), 65 MPa for the sandblast finished specimen(B), 95 MPa for the HA plasma spray coated specimen and 49 MPa for the laser surface treated specimen(D). The maximum interfacial bonding strength are 3 MPa for the A, 19 MPa for the B, 20 MPa for the C, 10 MPa for the D. The interfacial bonding energies are $3.3\times10^{-9}J/mm^2$ for the A, $15.5\times10^{-9}J/mm^2$ for the B, $15.6\times10^{-9}J/mm^2$ for the C and $18.3\times10^{-9}J/mm^2$ for the D. Microscopic observation shows that the breaking of the laser treated specimen had been occured through the boundary between HA layer and polymer resin, but the untreated specimen had been occured through the inside of HA coating layer.
Wettability of addition silicone impression material is very important property for making an accurate restoration. This study examined the impression quality in clinical condition and the wettability of impression and die material. Four commercially available addition silicone impression material (Express, Examix, Contrast, Perfect) and three die materials (Die-Keen, Vel-Mix, Fuji-Rock) were studied. A total of 50 putty/wash and heavy body/wash impressions of wet intact permanent molar teeth were examined for definition of the gingival sulcus reproduction and then classified in quality ranking. The percentage of the sulcus reproduction ability of each material was calculated from the sulcus depths of cross-sectioned epoxy resin casts from the impressions and clinically measured sulcus depths, The same impression materials were used to produce 3 groups of die stone casts form void entrapment die had been exposed to milk. Voids in the impression body and stone casts ere counted under a stereoscopic microscope. From the experiment, the following results were obtained : 1. Sulcus reproduction ability of additional silicone impression material were diminished in order of Express, Examix, Perfect, Contrast. The significant difference was found between Perfect and other material. Heavy body/wash combination was superior In putty/wash method n Perfect impression material. 2. In direct observation, Contrast showed least void in impression body but correlations ere not found between sulcus reproduction and void production. 3. In void entrapment laboratory test, wettability were diminished in order of Examix, Contrast, Express, Perfect. Clinical impression recording seems not to correlate with laboratory test. 4. The wettability of die material to impression material was not different in Express, Examix, Contrast. But, in Perfect, Die-Keen had superior wettability to others.
Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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2000.04a
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pp.9-15
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2000
Flip chip assembly on organic substrates using ACAs have received much attentions due to many advantages such as easier processing, good electrical performance, lower cost, and low temperature processing compatible with organic substrates. ACAs are generally composed of epoxy polymer resin and small amount of conductive fillers (less than 10 wt. %). As a result, ACAs have almost the same CTE values as an epoxy material itself which are higher than conventional underfill materials which contains lots of fillers. Therefore, it is necessary to lower the CTE value of ACAs to obtain more reliable flip chip assembly on organic substrates using ACAs. To modify the ACA composite materials with some amount of conductive fillers, non-conductive fillers were incorporated into ACAs. In this paper, we investigated the effect of fillers on the thermo-mechanical properties of modified ACA composite materials and the reliability of flip chip assembly on organic substrates using modified ACA composite materials. For the characterization of modified ACAs composites with different content of non-conducting fillers, dynamic scanning calorimeter (DSC), and thermo-gravimetric analyzer (TGA), dynamic mechanical analyzer (DMA), and thermo-mechanical analyzer (TMA) were utilized. As the non-conducting filler content increased, CTE values decreased and storage modulus at room temperature increased. In addition, the increase in tile content of filler brought about the increase of Tg$^{DSC}$ and Tg$^{TMA}$. However, the TGA behaviors stayed almost the same. Contact resistance changes were measured during reliability tests such as thermal cycling, high humidity and temperature, and high temperature at dry condition. It was observed that reliability results were significant affected by CTEs of ACA materials especially at the thermal cycling test. Results showed that flip chip assembly using modified ACA composites with lower CTEs and higher modulus by loading non-conducting fillers exhibited better contact resistance behavior than conventional ACAs without non-conducting fillers.ers.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.7
no.1
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pp.41-49
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2000
Flip chip assembly on organic substrates using ACAs have received much attentions due to many advantages such as easier processing, good electrical performance, lower cost, and low temperature processing compatible with organic substrates. ACAs are generally composed of epoxy polymer resin and small amount of conductive fillers (less than 10 wt.%). As a result, ACAs have almost the same CTE values as an epoxy material itself which are higher than conventional underfill materials which contains lots of fillers. Therefore, it is necessary to lower the CTE value of ACAs to obtain more reliable flip chip assembly on organic substrates using ACAs. To modify the ACA composite materials with some amount of conductive fillers, non-conductive fillers were incorporated into ACAs. In this paper, we investigated the effect of fillers on the thermo-mechanical properties of modified ACA composite materials and the reliability of flip chip assembly on organic substrates using modified ACA composite materials. For the characterization of modified ACAs composites with different content of non-conducting fillers, dynamic scanning calorimeter (DSC), and thermo-gravimetric analyser (TGA), dynamic mechanical analyzer (DMA), and thermo-mechanical analyzer (TMA) were utilized. As the non-conducting filler content increased, CTE values decreased and storage modulus at room temperature increased. In addition, the increase in the content of filler brought about the increase of $Tg^{DSC}$ and $Tg^{TMA}$. However, the TGA behaviors stayed almost the same. Contact resistance changes were measured during reliability tests such as thermal cycling, high humidity and temperature, and high temperature at dry condition. It was observed that reliability results were significantly affected by CTEs of ACA materials especially at the thermal cycling test. Results showed that flip chip assembly using modified ACA composites with lower CTEs and higher modulus by loading non-conducting fillers exhibited better contact resistance behavior than conventional ACAs without non-conducting fillers.
PZT suspensions for photo-curable 3D printing were fabricated and their characteristics were evaluated. After mixing the PZT, photopolymer, photo-initiator, and dispersant for 10 min by using a high-shear mixer, the viscosity characteristics were investigated based on the powder content. To determine an appropriate dispersant content, the dispersant was mixed at 1, 3, and 5 wt% of the powder and a precipitation test was conducted for two hours. Consequently, it was confirmed that the dispersibility was excellent at 3 wt%. Through thermogravimetric analysis, it was confirmed that weight reduction occurred in the photopolymer between 120? and 500?, thereby providing a debinding heat treatment profile. The fabricated suspensions were cured using UV light, and the polymer was removed through debinding. Subsequently, the density and surface characteristics were analyzed by using the Archimedes method and field-emission scanning electron microscopy. Consequently, compared with the theoretical density, an excellent characteristic of 97% was shown at a powder content of 87 wt%. Through X-ray diffraction analysis, it was confirmed that the crystallizability improved as the solid content increased. At the mixing ratio of 87 wt% powder and 13 wt% photo-curable resin, the viscosity was 3,100 cps, confirming an appropriate viscosity characteristic as a stereolithography suspension for 3D printing.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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