Lee Sang-No;Lee Joon-Ik;Yook Jong-Gwan;Kim Yong-Jun
KIEE International Transactions on Electrophysics and Applications
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제5C권2호
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pp.76-80
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2005
In this paper, a miniaturized ring hybrid circuit is characterized based on a thin film microstrip (TFMS) on low-resistivity silicon. In order to obtain low-loss characteristics, a polyimide layer with 50 $\mu$m thickness is spin-coated onto the silicon to be used for the substrate. First, propagation characteristics of TFMS lines consisting of the ring hybrid circuit are presented. Then, a ring hybrid circuit based on TFMS is featured by employing the triple concentric circle approach for miniaturization. Triple concentric circle lines with $\lambda$$_{g}$/4 or 3$\lambda$$_{g}$/4 line lengths are implemented on the surface of the polyimide by circularly meandering to reduce the circuit size of the designed ring hybrid. Good agreement between measured and simulated results is obtained.
We investigated the electro-optical(EO) performances of the super twisted nematic liquid crystal display(STN-LCD) on the polyimide(PI) surface with polymer film using rubbing and photoalignment method. Monodomain alignment of the plastic STN-LCD can be observed. A faster response time for the photoaligned plastic STN-LCD on the polyimide(PI) surfaces can be achieved than rubbingaligned plastic STN-LCD.
The polyimide films were prepared by imidizing the polyamic acid long-chain alkylamine (dimethylhexadecylamine) salt films with a thermal and chemical treatment, where the polyamic acid alkylamine salt film were formed on various substrates by using Langmuir-Blodgett (LB) method. The imidization of polyamic acid alkylamine salt films with various thickness were identified with FT-IR and UV-visible absorption spectroscopies. Atomic Force Microscopy (AFM) have been used to investigate the surface morpology of polyamic acid alkylamine salt and imidized films.
We investigate the qualities of organic materials by which can manufacture organic thin films for solar cells and make thin films for insulation layers of an insulated cable. We give pressure stimulation into organic thin films and detect the induced displacement current. In processing of a device manufacture, We can see the process is good from the change of a surface pressure for organic thin films and transfer ratio of area per molecule. The structure of manufactured device is Au/organic thin films(polyimide)/Au and I-V characteristic of the device is measured from 0[V] to +5[V]. The maximum value of measured current is increased as the number of accumulated layers are decreased. The resistance for the number of accumulated layers, the energy density for an input voltage show desired results, and the insulation of a thin film is better as the interval between electrodes is larger.
Maxwell displacement current(MDC) was generated when the area per molecule was about 140${\AA}$$^2$and 100${\AA}$$^2$. MDC were investigated in connection with monolayer compression cycles. It was found that the maximum of MDC appeared at the molecular area just before the initial rise of surface pressure in compression cycles. The absorption spectra of polyamic acid containing p-methoxyazobenzene in a mixture of N,N-dimethylacetamide(DMAc) and benzene(1:1 by volume) solution was induced photoisomerization by UV and visible light irradiation. The precursor LB film was heated in a vacuum dry oven at 120$^{\circ}C$ in order to convert it into the LB film of polyimide. The absorption spectra of LB films were also induced photoisomerization by UV and visible light irradiation.
An experimental study was carried out to investigate the fabrication process and electrical breakdown of electrodeposted polyimide film from nonaqueous emulsion onto metal electrode surface. The thickness of imide film control led by the deposition voltage and time are proportional to the voltage or time. From the results, yeilds is proportional to the total elctrical charge flow through the electrode. When electrophoretic deposition voltage is 30 [V] deposition time is 30 sec, 40 sec, 50 sec, then the thickness of the films are 2.13 $\mu\textrm{m}$, 2.69 $\mu\textrm{m}$, 3.16 $\mu\textrm{m}$, 3.94 $\mu\textrm{m}$, respectively Electrical breakdown voltage of polyimide thin film shows very high. As film thicknes increase, the breakdown voltage are increased, but are net directly proprotional to thickness of the film.
KIEE International Transactions on Electrophysics and Applications
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제2C권6호
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pp.309-313
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2002
In this paper, we have studied minimization of the kerf-width and surface burning, which occurred after the conventional singulation process of the multi-layer BGA board with copper, polyethylene and epoxy glass fiber. The high thermal energy of a pulsed Nd:YAG laser is used to cut the multi-layer board. The most considerable matter in the laser cutting of the multi-layer BGA boards is their different absorption coefficient to the laser beam and their different heat conductivity. The cut mechanism of a multi-layer BGA board using a 2$^{nd}$ harmonic Nd:YAG laser is the thermal vaporization by high temperature rise based on the Gaussian profile and copper melting point. In this experiment, we found that the sacrifice layer and Na blowing are effective in minimizing the surface burning by the reaction between oxygen in the air and the laser beam. In addition, N2 blowing reduces laser energy loss by debris and suppresses surface oxidation. Also, the beam incidence on the epoxy layer compared to polyimide was much more suitable to reduce damage to polyimide with copper wire for the multi layer BGA singulation. When the polyester double-sided tape is used as a sacrifice layer, surface carbonization becomes less. The SEM, non-contact 3D inspector and high-resolution microscope are used to measure cut line-width and surface morphology.
We have prepared and investigated the properties of photoinitiator-free photosensitive polyimide gate insulatos for organic thin-film transistors (OTFTs). The precursor was prepared from a dianhydride, 3,3',4,4'-Benzophenone tetracarboxylic dianhydride (BTDA) and novel aromatic diamine, 7-(3,5-diaminobenzoyloxy) coumarine (DA-CM). Photo-patternability of the polyimide precursor film and surface morphology of the films before and after photo-patterning process were investigated and negative pattern with a resolution of 50 ${\mu}m$ was obtained nicely. In addition, we have fabricated OTFTs with pentacene and photosensitive polyimide as a semiconductor and a gate insulator; respectively. According to the device geometry, the ${\mu}$, current modulation ratio and subthreshold swing of the devices were around 0.2${\sim}$0.4 $cm^2$/Vs, more than $10^5$ and around 3${\sim}$5 V/dec, respectively.
In this study, five representative, commercially available polymers, Ultem 1000 polyetherimide, Kapton polyimide, phenolic resin, polyacrylonitrile and cellulose acetate, were used to prepare pyrolyzed polymer membranes coated on a porous {\alpha}-alumina$ tube via inert pyrolysis for gas separation. Pyrolysis conditions (i.e., final temperature and thermal dwell time) of each polymer were determined using a thermogravimetric method coupled with real-time mass spectroscopy. The surface area and pore size distribution of the pyrolyzed materials derived from the polymers were estimated from the nitrogen adsorption/desorption isotherms. Pyrolyzed membranes from polymer precursors exhibited type I sorption behavior except cellulose acetate (type IV). The gas permeation of the carbon/{\alpha}-alumina$ tubular membranes was characterized using four gases: helium, carbon dioxide, oxygen and nitrogen. The polyetherimide, polyimide, and phenolic resin pyrolyzed polymer membranes showed typical molecular sieving gas permeation behavior, while membranes from polyacrylonitrile and cellulose acetate exhibited intermediate behavior between Knudsen diffusion and molecular sieving. Pyrolyzed membranes with molecular sieving behavior (e.g., polyetherimide, polyimide, and phenolic resin) had a $CO_2/N_2$ selectivity of greater than 15; however, the membranes from polyacrylonitrile and cellulose acetate with intermediate gas transport behavior had a selectivity slightly greater than unity due to their large pore size.
To evaluate insulating properties of polyimide thin film on high temperature over $100\;^{\circ}C$, polyimide film were prepared by electrophoretic deposition onto metal surface from nonaqueous emulsion. The emulsion is made by adding a solution of the resin to a precipitant, which is an organic liquid compeltely miscible with the solvent of the organic resin solution, but which does not dissolve the resin. The polyimide film obtained by annealing shows good insulation properties of 5.8 MV/cm at elevated temperature and breakdown strength of the film reveals thickness dependence.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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