• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제21권2호
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• pp.79-84
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• 2014

Citric acid 함유 diethylene glycol 용매 기반 용액의 치환 은도금 특성을 분석하기 위하여 Cu 박막 시편을 사용한 상온~$50^{\circ}C$ 온도 범위에서의 도금을 실시하였다. 사용된 Cu 박막 시편은 스퍼터링된 Cu를 과에칭하여 다수의 핀홀이 형성된 상태로 사용하였다. 도금을 $40^{\circ}C$에서 실시한 경우 갈바닉 치환 반응이 주로 발휘되면서 5분간의 도금 후에는 Cu 표면의 핀홀들이 완전히 Ag로 채워지고 Cu 표면도 전면적으로 Ag로 도금된 결과를 관찰할 수 있어 가장 우수한 Ag도금 특성을 얻을 수 있었다. 이후 도금 시간을 30분까지 증가시키게 되면 용액 내 환원 반응을 통한 입자들의 증착이 진행되면서 Ag 도금부의 요철이 점차 심해지는 현상이 관찰되었다. 전면적이 Ag로 도금된 Cu 시편의 대기 중 고온 내산화성을 평가한 결과 Ag가 도금되지 않은 Cu 시편에 비해 약 $50^{\circ}C$ 정도가 높은 온도에서 산화 거동이 관찰되어 향상된 내산화 특성을 확인할 수 있었다.

• 한국표면공학회지
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• 제16권4호
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• pp.199-214
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• 1983

Up to this date, numerous methods of analysis of electroplating solutions are published. Some, however, need lots of works before reaching final results, or require high technique and special instruments, and also some are unaccurate due to unclearnes of end point. Like our undevelope countries, technicians of electoplating shops are most high school gradutes or under, and have not much knowledge on chemistry. Furthermore, those technicians have to control their plating solutions by themselves without having enough analytical laboratory equiIJment. Therefore, in this paper the simplest, besides accurate method is investigated after comparing nu.merous methods published. Among the methods of 'copper determinations from acid and alkaline copper plating baths, EDT A titration method are chosen, due to these methods are the simplest and fastest for the evaluation of metal content, without requiring any special instrument. For acid copper solutions, chelate titrations were accurate enough. Since the end point of titration of chelate method is variable according to the kind of .indicators androther metal's coexsistence as well as solution comIJonent, many difficulties were encountered from cyanide' copper, on the contrary of acid copper bath. PAN, PV, and MX indicators were tried, but it is found that MX is the best. In cyanide solution, due to cyanide is the masking reagent, elimination of this component is essential, and finally found that elimination eN- by precipitation with AgN03 solution was the simplest and the most accurate way among others. This method was very accurate for the new plating solutions even coexistence with organic brightners. However used solutions for long months running have to be predetermined the accurate copper value by thiosulfate method from time to time, before chelate titration by means of AgN03 precipitation. Always some constant deviatioJ;ls will be seen according to the solutions nature. Therefore those deviation values have to be compensated each time.

• Corrosion Science and Technology
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• 제10권4호
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• pp.131-135
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• 2011

The demands of high-strength steel have been steadily increased to reduce the weight of vehicles. Although the TRIP steel has been the promising candidate material for the purpose, high strength hinders the application due to the susceptibility to hydrogen delayed fracture in the corrosive environment. Moreover, the testing method was not specified in the ISO standards. In this work, the test method to evaluate the susceptibility of hydrogen delayed fracture was studied by slow strain rate testing technique. The four test experimental parameters were studied : strain rate, hydrogen charging time, holding time after hydrogen charging, and holding time after cadmium plating. The steel was fractured by hydrogen in case the strain rate was in the range of $1{\times}10^{-4}{\sim}5{\times}10^{-7}/sec$. It was confirmed that the slow strain rate test is effective method to evaluate the susceptibility to hydrogen delayed fracture. The holding time over 24 hrs after hydrogen charging, nullified the hydrogen effect, that is, the specimen was no more susceptible to hydrogen after 24 hrs even though the specimen was fully hydrogen-charged. Moreover, cadmium electroplating could not prevent from diffusing out the hydrogen from the steel in the experiment. The effective experimental procedures were discussed.

• Bulletin of the Korean Chemical Society
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• 제32권5호
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• pp.1630-1634
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• 2011

Electroless plating of metallic nickel on carbon fiber surfaces was carried out to control specific electric resistivity of the fibers, and the effects of the nickel content and coating thickness on the electric properties were studied. The structural and surface properties of the carbon fibers were characterized using X-ray diffraction (XRD), scanning electron microscopy (SEM), and X-ray photoelectron spectroscopy (XPS). The specific resistivity of the fibers was measured using a four-point probe testing method. From the XPS results, the oxygen and Ni atomic ratio of the fibers was greatly enhanced as the plating time increased. Additionally, it was observed that the specific electric resistivity decreased considerably in the presence of metallic nickel particles and with the formation of nickel layers on carbon fibers.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2017년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.123.1-123.1
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• 2017

Hybrid solar cells have intensively studied in recent years due to their advantages such as cost effectiveness and possibility of applications in flexible and transparent devices. It is critical to fabricate individual layer composed of organic and inorganic materials in the hybrid solar cell at low cost. Therefore, it is required to manufacture cheaply and enhance the photon-to-electricity conversion efficiency of each layer in the flexible solar cell industry. In this research, we fabricated pure Cu metal mesh electrode prepared by using electroplating and/or electroless plating on the Ni mold which was manufacture through photolithography, electroforming, and polishing process. Copper mesh was formed on the surface of nickel metal working master when pulsed electrolytic copper deposition were performed at various plating parameters such as plating time, current density, and so on. After electrodeposition at 2ASD for 5~30seconds, the line/pitch/thickness of copper mesh sheet was $1.8{\sim}2.0/298/0.5{\mu}m$.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2004년도 하계학술대회 논문집 Vol.5 No.1
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• pp.252-255
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• 2004

반도체는 high integrated, high speed, low power를 위하여 design 뿐만 아니라 재료 측면에서도 많은 변화를 가져오고 있으며, RC delay time을 줄이기 위하여 Al 배선보다 비저항이 낮은 Cu와 low-k material 적용이 그 대표적인 예이다. 그러나, Cu 배선의 경우 dry etching이 어려우므로, 기존의 공정으로는 그 한계를 가지므로 damascene 또는 dual damascene 공정이 소개, 적용되고 있다. Damascene 공정은 절연막에 photo와 RIE 공정을 이용하여 trench를 형성시킨 후 electrochemical plating 공정을 이용하여 trench에 Cu를 filling 시킨다. 이후 CMP 공정을 이용하여 절연막 위의 Cu와 barrier material을 제거함으로서 Cu 배선을 형성하게 된다. Dual damascene 공정은 trench와 via를 동시에 형성시키는 기술로 현재 대부분의 Cu 배선 공정에 적용되고 있다. Cu CMP는 기존의 metal CMP와 마찬가지로 oxidizer를 이용한 Cu film의 화학반응과 연마 입자의 기계가공이 기본 메커니즘이다. Cu CMP에서 backside pressure 영향이 uniformity에 미치는 영향을 살펴보았으며, electrochemical plating 공정에서 발생하는 hump가 CMP 결과에 미치는 영향과 dishing 결과를 통하여 그 영향을 평가하였다.

• Journal of Plant Biotechnology
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• 제34권3호
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• pp.237-242
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• 2007

Barley anther culture is hard working to plating picking out anther from the glume and demand long time comparing to be short available development stage for effective culture. Also, it has been treatment massive materials due to low plantlet comparing to get desirable plants intensively. Consequently, this experiment was carried out trying to be more high barley anther culture effectively in terms of save plating effort. Plating materials and culture temperature affected anther culture efficiency are among the inoculation tissues or organs such as anthers, spikelets and whole panicles, culture efficiency was higher with spikelets in two-rowed than six-rowed barley due primarily to a lower contamination, and calli were induced within 30 to 50 days. Callus induction and plant regeneration rates were higher in cultures at $25^{\circ}C$ than at $15^{\circ}C$ and $20^{\circ}C$. Days to callus induction were 25 to 50 days at $25^{\circ}C$ and 50 to 60 days at $20^{\circ}C$.

• 대한환경공학회지
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• 제38권11호
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• pp.627-634
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• 2016

본 연구에서는 탄소폼 흡착소재를 이용하여 산업도금폐수로부터 중금속을 흡착 제거한 후 탈착용액을 이용하여 제거된 중금속을 용출하고 회수하는 과정의 특성을 평가해 보고자 하였다. 용액의 조성에 따른 복합 중금속의 탈착 특성을 살펴본 결과 증류수 조건에서는 용출이 관측되지 않았으며, 탈착용액으로 HCl과 $H_2SO_4 $를 이용한 경우 높은 중금속 농도를 나타내었다. 탈착 용액을 이용함과 더불어 물리적 기술인 초음파 처리를 이용한 경우 중금속의 용출이 증진되는 것을 확인하였으며, 초음파 장치의 출력이 높고 반응 시간이 길수록 효율도 증가하는 것으로 나타났다. 탄소폼 흡착소재를 구리도금 세척수 처리에 적용시켜본 결과 200 반응기부피(Bed volume) 동안 안정적인 제거 성능을 나타내었으며, 흡착된 구리는 탈착용액을 이용하여 용출시킨 후 직류 전원 장치를 이용하여 회수할 수 있었다. 또한 구리가 회수된 탈착용액은 재이용 효율은 84.2%로 나타났다.

• Korean Chemical Engineering Research
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• 제40권6호
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• pp.664-668
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• 2002

본 연구에서는 전해 도금되어진 활성탄소섬유(activated carbon fibers; ACFs)가 NO 환원거동에 미치는 영향에 대하여 고찰해보았다. 전해도금 시간이 증가함에 따라 탄소표면의 구리의 양은 점차 증가하였으나, 활성탄소섬유의 흡착 특성인 잘 발달된 비표면적 등의 기공구조는 약간씩 감소하는 경향을 보였다. 본 실험 결과, ACFs 및 ACFs/Cu 촉매 표면에서 $500^{\circ}C$로 NO를 반응시켰을 때 NO가 $N_2$ 및 $O_2$로 환원되는 것을 확인하였다. 특히, ACFs/Cu 촉매를 사용한 반응에서는 촉매반응 중 발생하는 산소를 촉매표면에서 잡아주는 역할을 하는 것으로 관찰되었다. 이는 NO환원에 있어서 ACFs와 ACFs/Cu 촉매 사이에 다른 기작이 있다는 것을 보여주는 것으로 생각되어진다.

• 폴리머
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• 제25권2호
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• pp.218-225
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• 2001

복합재료의 기계적 계면 특성을 향상시키기 위하여 탄소섬유에 무전해 니켈도금 표면처리를 하였으며, 표면처리된 PAN계 탄소섬유를 에폭시수지에 함침시켜 프리프레그법으로 일방향 탄소섬유/에폭시수지 복합재료를 제조하였다. 본 연구에서는 무전해 니켈도금으로 유기된 취성-연성 전이 특성을 가지는 Ni-P 합금의 양에 따른 복합재료의 층간전단강도(ILSS)와 충격강도의 차이를 조사하였다. 또한, 탄소섬유 표면 특성의 변화를 X-ray photoelectron spectroscopy (XPS)로 측정하였다. 그 결과, 무전해 니켈도금된 탄소섬유 표면의 $O_{ls}$ /$C_{ls}$ 비 또는 니켈 (Ni)과 인 (P)이 증가되었으나 ILSS의 향상에는 큰 영향을 미치지 못하는 것을 알 수 있었다. 그러나, 무전해 니켈도금으로 탄소섬유 표면에 도입된 Ni-P 합금은 복합재료의 연성에 따른 충격강도를 향상시키는 것을 확인할 수 있었다.