Kim, Jong-Kuk;Kim, Do-Geun;Lee, Eun-Sung;Lee, Sung-Hun;Lee, Gun-Hwan
한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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2002.08a
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pp.625-627
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2002
MgO thin films were deposited on glass and (100) Si substrates by an Arc Ion Plating (AIP) equipment using a magnesium metal target at various oxygen gas flow. In this work, we investigated the relationship between the structural properties and the discharge characteristics of MgO coating layers. X-ray diffraction and AFM have been used to study behaviors of the structure and surface morphology. The optical transmittance and the ion induced secondary electron emission coefficient of the MgO films have been also measured. The resistivity of the deposited MgO films was gradually increased from 0.17 G ohm/${\square}$ to 0.35 G ohm/${\square}$ with the oxygen gas flow. The growth rate of the MgO coating layer was decreased with increasing the oxygen gas flow, while the optical transmittance was improved.
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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2008.11a
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pp.15-16
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2008
In case manufacturing COF, through hole should be made to be used for a pathway connecting the conductive layers of its both faces. In case Cu-plating inside of through hole with electroless plating way, contact between Cu and PI film gets bad to be fell apart from PI by the impact of applying to the electric devices. Therefore, after sputtering is applying on inner through hole, then a method to perform electroplating process. In this study, after changing sputtering condition to manufacture FCCL, we looked the changeability of the upper PI and inner hole Cu layers. Making use of RF Magnetron sputtering equipment, we coated Cu thin film and Cu-plated on it through electroplating. After cold-mounting the completed FCCL, we examined hole section through an optical microscope. From the result of test, with parameters deposition pressure and deposition time, both the thickness of the hole plated layer and PI plated upper layer increased at regular rate, increasing the thickness of Cu sputter layer. However, from the result of test in increasing RF-power, we could know the increment rate of hole plated layer is considerably greater than that of PI plated upper layer. Therefore, we finally acquired good result; if you want only to increase the plated layer of inner hole, it's much better to increase RF-power.
Kim, M.H.;Kim, T.Y.;Son, I.H.;Park, C.O.;Kim, J.H.;Kim, K.H.
Proceedings of the KIEE Conference
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1997.11a
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pp.294-295
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1997
CO-Cr 수직자기기록 매체의 우수한 하지층을 개발하기 위하여, 스피넬 결점막$(Fe,M)_3O_4$ (M=Ni,Zn)이 스핀스프레이 페라이트 플레이팅 방법으로 유리 기판 위에 제작되었다. 반응액과 산화액은 기판이 회전하는 반응용기로 분사되었다. 반응은 기판의 회전소독, 반응온도, 반응액과 산화액의 유속 그리고 반응액과 산화액의 농도에 의해 영향받았다. 반응액과 산화액의 유속은 60(ml/min)으로 하고, 반응온도는 90[$^{\circ}C$] 그리고 기판의 회전속도는 150[rpm]의 조건하에서, 페라이트 플레이팅 반응에 미치는 반응액과 산화액 농도의 영향이 화학적 조성, 결정학적 및 자기적 특성의 관점에서 연구되었다. $Ni_{0.34}Zn_{0.66}Fe_2O_4$의 조성에서, 우리는 가장 안정한 결정학적 및 자기적 특성을 얻었다.
Three phase heaters in 7 buildings of 2 sites were examined for precise diagnosis. The sample size was 626. Precise examinations of current and the heater wiring status revealed contact failures and arcs in equipments that had CUF larger than 10%. Contact failures and arcs may cause electrical fire. Therefore, the correlation between the CUF and the imperfections in heater equipment and its wiring was analyzed for three phase heaters. In addition, the protection devices used for detection of heater imperfections were found to be unsuitable for the purpose. Current status of the protection devices was analyzed, and suggestions for improvements were made for new standards of the protection device selection.
Kim, Hyung-Woon;Kim, Jin-Young;Cho, Won-Woo;Kim, In-Dong;Nho, Eui-Cheol;Bae, Sang-Bum;Goh, Gang-Woo;Kang, Bu-Nyung
Proceedings of the KIPE Conference
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2009.11a
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pp.231-233
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2009
The plating equipment, water treatment system, electrolysis facility, etc need the high current and high power rectifier for their original purposes. So the paper investigates the applicable types of rectifiers and carries out their comparisons, and also suggest the practical design guidelines for a suitable candidate rectifier for low voltage high current high power applications.
Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers
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v.26
no.4
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pp.357-364
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2017
Metal casting is a process in which molten metal or liquid metal is poured into a mold made of sand, metal, or ceramic. The mold contains a cavity of the desired shape to form geometrically complex parts. The casting process is used to create complex shapes that are difficult to make using conventional manufacturing practices. For the optimal casting process design of sleeve parts, various analyses were performed in this study using commercial finite element analysis software. The simulation was focused on the behaviors of molten metal during the mold filling and solidification stages for the precision and sand casting products. This study developed high-life sleeve parts for the sink roll of continuous hot-dip galvanizing equipment by applying a wear-resistant alloy casting process.
To reduce the problem of ecocide, the plating equipment, water treatment system, electrolysis facility in ship need high current high power rectifier. This paper shows entire constitution of the proposed high-current rectifier for electrolysis of seawater, describes a way to design controller and analyzes output characteristic of the rectifier.
Kim, Dea Sic;Roh, Youngman;Kim, Hyun Wook;Jeong, Chun Hwa;You, Ki ho
Journal of Korean Society of Occupational and Environmental Hygiene
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v.11
no.3
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pp.179-189
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2001
This study was performed to identify the current status of work environment management and to provide appropriate recommendations for small scale industry with less than 5 workers from September, 2000 to October, 2000 in Seoul city and Gyoung-gi province. The 211 companies were surveyed by checklist included the elements of management of work environment, hazardous chemicals, MSDS, personal protective equipment, and ventilation system. The proportion of metal products manufacturing and printing industries are 25.6 % and 22.3%, respectively. The daily working hours in printing industry is longer than others. The industries that produce potentially hazardous agents, such as noise, dust, metal, organic solvents, radiation and chemical material are pulp, plating, machinery, and printing, respectively. In above industries, only 2.8 % of those recognised and had MSDS. The proportion of companies providing fire extinguishers, safety showers are found to be 13.3 %, 7.1 %, respectively. Only 24.2 % of companies provided personal protective equipment to the workers. The ventilation system was operated in most of companies. But local exhaust ventilation system is provided to 22.3 % of those, also had not been annually inspected. This study showed that the current status of occupational safety and health was not appropriate for workers in small scale industries. It is suggested that annual physical examination have to be performed, MSDS usage must become widespread, and employer and emplyees in small scale industry should be educated for the treatment and storage of hazardous chemicals to improve the occupational safety and health of the working environment. also, regulatory standard has to be applied to local exhaust ventilation system in small scale industry to improve the working condition.
Journal of Institute of Control, Robotics and Systems
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v.13
no.11
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pp.1067-1073
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2007
This paper presents development of an special metal hydride(SMH) actuator system using a peltier module. The newly developed simple SMH actuator, consisting of the plated hydrogen-absorbing alloy as a power source, Peltier elements as a heat source and a cylinder with metal bellows as a functioning part, has been developed. The SMH actuator is characterized by its small size, low weight, noiseless operation and a compliance similar to that of human body. A new SMH actuator that uses reversible reactions between the heat energy and mechanical energy of a hydrogen absorbing alloy. It is well known that hydrogen-absorbing alloys can reversibly absorb and desorb a large amount of hydrogen, more than about 1000 times of their own volume. To improve the thermal conductivity of the hydrogen-absorbing alloy, an electro-less copper plating has been carried out. For this purpose, the effects of the electro-less copper plating and the dynamic characteristics of the SMH actuator have been studied. The hydrogen equilibrium pressure increases and hydrogen is desorbed by heating the hydrogen-absorbing alloys, whereas by cooling the alloys, the hydrogen equilibrium pressure decreases and hydrogen is absorbed. The SMH actuator has the characteristic of being light and easy to use. Therefore, it is suitable for medical and rehabilitation applications.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2005.06a
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pp.551-555
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2005
This paper presents the temperature-pressure characteristics of SMH actuator using a peltier module. The simple SMH actuator, consisting of the plated hydrogen-absorbing alloy as a power source, Peltier elements as a heat source and a cylinder with metal bellows a functioning part has been developed. The SMH actuator is characterized by its small size, low weight, noiseless operation and a compliance similar to that of the human body. A new special metal hydride(SMH) actuator that uses the reversible reaction between the heat energy and mechanical energy of a hydrogen absorbing ally. It is well known that hydrogen-absorbing alloys can reversibly absorb and desorb a large amount of hydrogen, more than about 1000 times as their own volume. To improve the thermal conductivity of the hydrogen-absorbing alloy, an electro-less copper plating has been carried out. The effects of the electro-less copper plating and the dynamic characteristics of the SMH actuator have been studied. The hydrogen equilibrium pressure increases and hydrogen is desorbed by heating the hydrogen-absorbing alloys, whereas by cooling the alloys, the hydrogen equilibrium pressure decreases and hydrogen is absorbed. Therefor, the SMH actuator has the characteristic of being light and easy to use and so is suitable for use in medical and rehabilitation applications.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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