In this work, transparent conductive oxide(TCO) films such as $In_2O_3-SnO_2$(ITO) and $In_2O_3-ZnO$(IZO) were prepared on polyethylene naphthalene(PEN) and glass substrates by using rf-magnetron sputtering system. The TCO films deposited on PEN substrate show very poor conductivity as compared to that of the TCO films deposited on glass substrates. From the results of the residual gas analysis(RGA) test, this poor stability of plastic substrate is presumed to be caused by the deteriorated adhesion between the TCO films and the plastic substrate due to outgassing from the plastic substrate during deposition of TCO films. From our experiment, it is found that the vaporization of some defects in the plastic substrates deteriorate the adhesion of the TCO films to the plastic substrate, because the most plastic substrates containing the water vapor and/or other adsorbed particles such as organic solvents. Mixing of these gases vaporized in the sputtering process will also affect the electrical property of the deposited TCO films. Inorganic thin composite $(SiO_2)_{40}(ZnO)_{60}$ film as a gas barrier layer is coated on the PEN substrate to protecting the diffusion of vapors from the substrate, so that the TCO films with an improved quality can be obtained.
Friction welding of titanium and aluminium is numerically modeled by the axisymmetric thermal elastic-plastic analysis. In titanium/aluminium friction welding, heat transfers into the titanium substrate to a distance of z=10(mm) on the side of the bondline and into the whole region of the aluminium substrate having the large thermal conductivity. Adjacent to the bondline, $^{\sigma}r\;and\;^{\sigma\theta}$ are tensile in the substrate whose thermal shrinkage is large, and are compressive in the substrate whose thermal shrinkage is small. $\sigma_z$ along the radial direction is large tensile at the periphery of the component. Plastic strain occurs only close to the bondline in the aluminium substrate. In the components of plastic strain, $\varepsilon^p_r\;and\;\varepsilon^p_{\theta}$ have positive values and $\varepsilon^p_r$ has large negative value. However, $\varepsilon^p_r$ is produced not because of the severity of the mechanical restraint condition, but on purpose to satisfy the condition of the volume constant. A plastic work is proposed as a measure to evaluate the mechanical severity. The plastic work is larger in the aluminium substrate than that in the titanium substrate. The mechanical condition is severer in the aluminium substrate.
25㎛ 두께의 폴리이미드 박핀 기판을 glass 기판에 부착하여 최대 온도 150℃에서 비정질 실리콘 TFT를 제작하였다. 본 논문은 plastic 기판 위에 TFT가 제작되는 공정 절차를 요약하고 glass 위에 제작된 TFT와 ON/OFF 전달특성과 전계효과 이동도를 서로 비교해 보았다. a-SiN:H 코팅층은 plastic 기판의 표면 거칠기를 감소시키는 중요한 역할을 하여 TFT의 누설전류를 감소시키고 전계효과 이동도를 증가시켰다. 따라서 a-SiN:H 코팅층을 이용하여 plastic 기판에 양철의 TFT를 제작하였다.
Kim, In-Sun;Hwang, Hee-Nam;Choi, Jae-Moon;Yeom, Eun-Hee;Park, Yong-Ho
한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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한국정보디스플레이학회 2005년도 International Meeting on Information Displayvol.II
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pp.995-997
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2005
A plastic substrate for flexible display is developed. The gas barrier and optical properties of the substrate is improved through depositing silicon oxide/nitride layer and coating polymer layer on plastic film by sputtering process and wet coating process. Roll to roll processes will guarantee the productivity in the whole production process of the plastic substrate.
We have fabricated transparent and flexible thin film transistor(TFT) on polyethylene terephthalate(PET) substrate using Zinc Oxide (ZnO) and Indium Tin Oxide (ITO) film as active layer and electrode. The transfer printing method was used for printing the device layer on target plastic substrate at room temperature. This approach have an advantage to separate the high temperature annealing process to improve the electrical properties of ZnO TFT from the device process on plastic substrate. The resulting devices on plastic substrate presented mechanical and electrical properties similar with those on rigid substrate.
We have investigated the generation of pretilt angle for a nematic liquid crystal (NLC) alignment with rubbing alignment method on polyimide surfaces using thin plastic substrates. It was found that monodomain alignment of LNC is obtained with rubbing alignment method on polyimide surfaces using thin plastic substrates. The generated NLC pretilt angles are about $3^{\circ}$ by the rubbing alignment method on thin plastic substrates, However, the pretilt angle measured at about $1.7^{\circ}$ lower on the glass substrate than by thin plastic substrate. It is considered that this alignment may be attributed to roughness of micro groove substrate. The tilt angle increases with increasing baking temperature for making polyimide layer using glass substrate. It was concluded that pretilt angle in the polyimide surface is attributable to the increasing of imide rato.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제4권2호
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pp.10-14
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2003
Flexible displays such as plastic-based liquid crystal displays (LCDs) and organic light-emitting diode displays (OLEDDs) have been researched and developed at KETI since 1997. The plastic film substrate is very weak to heat and pressure compared to glass substrate, that its fabrication process is limited to 110$^{\circ}C$ and low pressure. The ITO films were deposited on the bare plastic film substrate by rf-magnetron sputtering. Moreover, in order to maintain uniform cell gap and pressure on the plastic film substrate, we utilized newly-invented jig and fabrication process. Electro-optical characteristics were better than or equivalent to those of typical glass LCDs though it is thinner, lighter-weight, and more robust than glass LCDs.
A plastic substrate for flexible display is developed. The gas barrier property in the substrate is improved through depositing metal and metal oxide multi layer on plastic film by PVD process. The metal/metal-oxide multiplayer on plastic film shows excellent gas barrier property and optical property.
We have investigated the generation of pretilt angle for a nematic liquid crystal (NLC) alignment with rubbing alignment method on polyimide surfaces using thin plastic substrates. It was found that monodomain alignment of NLC is obtained with rubbing alignment method on polyimide surfaces using thin plastic substrates. The NLC pretilt angles generated are about 3$^{\circ}$ by the rubbing alignment method on thin plastic substrates, However, the pretilt angle are at about 1.7$^{\circ}$ lower on the glass substrate than on thin plastic substrate. We obtain that AFM (atomic force microscope) image of rubbed PI surface with polymer film has formed the micro-groove structure at the low curring temperature (120$^{\circ}C$). However, no grooves are obtained on the glass substrate at the same temperature. It is considered that this alignment may be attributed to roughness of micro-groove substrate. The tilt angle increases with increasing baking temperature for making polyimide layer using glass substrate. It was concluded that the pretilt angle in the polyimide surface is attributable to the increasing of imidization rato.
Flexible displays such as plastic based LCDs and organic light-emitting diodes for mobile communication devices have been researched and developed at KETI in KOREA since 1997. The Plastic film substrate has so poor thermal tolerance and non-rigidness that the fabrication of active devices and panel assembly have to perform at low temperature and pressure. In addition, high thermal expansion of the substrate is also a serious problem for reliable metallic film deposition. In this paper, we investigated particularly on the fundamental characteristics of various plastic substrates and then, suggested novel methods that improve the fabrication processes of plastic LCD panel. In order to maintain stable substrate surface and uniform cell gap during panel assembly, we utilized newly-invented iii and vacuum chuck. Electro-optical characteristics of fabricated plastic LCD are better than or equivalent to those of typical glass based LCDs though it is thinner, lighter-weight and more robust.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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