본 논문에서는 저가로 쉽게 제작할 수 있는 구조를 지닌 단일칩 형태의 고분자 기반 평판형 분광모듈을 제안하였다. 제안된 분광모듈은 UV 임프린트 기법에 의해 제작되어진 비등간격 나노회절격자와 오목거울이 포함된 평판형 광도파로로 구성되어진다. 회절효율을 향상시키기 위해 나노회절격자의 구조는 $25^{\circ}$의 블레이징 각도와 100nm의 선폭을 가지도록 설계, 제작되었다. 평판형 분광모듈은 700 nm 대역폭과 10 nm 분해능을 가짐을 확인하였다. 이러한 집적형 고분자 분광모듈은 다양한 센서 시스템에 적용될 수 있을 것으로 기대된다.
본 논문은 집적화된 소형의 분광모듈 구현을 위한 나노회절격자의 설계 및 제작에 관한 연구이다. 제안된 평면 구조의 나노회절격자는 회절격자로부터 반사된 빛을 집광하기 위하여 비등간격의 구조로 설계되었으며, 400 nm에서 650 nm까지의 파장 대역폭에서 균등한 분해능을 가지도록 비대칭 V 홈 구조를 가지도록 설계되었다. 최적 설계된 나노회절격자를 저가, 대량 생산에 적합한 UV-NIL 공정을 통해 제작하기 위하여 FT-IR 흡수스펙트럼을 분석하였으며, 이를 통해 5 nm 이내의 치수 정밀도를 가진 고분자 나노회절격자를 제작 할 수 있었다. 제작된 고분자 기반 나노회절격자를 이용한 집적형 분광모듈은 250 nm의 파장 대역폭에서 각 첨두파장의 기준으로 5 nm의 균등한 파장 분해능을 확인하였으며, 이는 다양한 분광모듈의 적용분야에 적용될 것으로 기대된다.
In this work, a new 3-PSP type spatial 3-degree-of-freedom parallel mechanism is proposed. And a 6 DOF hybrid manipulator which consists of a 3-PPR type planar 3 DOF parallel mechanism and a new 3-PSP type spatial 3-degree-of-freedom parallel mechanism is proposed. Both 3 DOF mechanism modules have closed-form forward position solutions and particularly, 3-PSP spatial module has unique forward position solution. Firstly, the closed-form position analysis and first-order kinematic analysis for the proposed 3-PSP type module are carried out, and the first-order kinematic characteristics are examined via maximum singular value and the isotropic index of the mechanism. It is shown through these analyses that the mechanism has excellent isotrpic property throughout the workspace. Secondly, position and kinematic analysis of the 3-PPR planar module are briefly described. Thirdly, the forward position analysis for the 3-PPR 3-PSP type 6 degree-of-freedom hybrid mechanism consisting of a 3-PPR planar module and a 3-PSP spatial module is performed along with the analysis of the workspace size and first-order kinematic characteristics. The kinematic characteristics of the proposed hybrid manipulator are compared to those of geometrically similar Stewart manipulator.
Planar magnetic based design technologies have been widely applied to power design for better cooling and ease of fabrication. The planar transformer and the planar inductor have a low profile characteristics compare to the conventional transformer which would be more cubical in volume. High frequency operation of magnetic components is a main key to achieve high power density of the power module. However, at a high frequency, the skin effect and the proximity effect have to be considered very significantly in magnetic design and also the parasitics in the converter cannot be ignored. This paper deals with the design and the experiment of planar integrated magnetic component. The optimal design for planar magnetics is summarized.
A layered planer SOFC module was designed from planar-type SOFC. It was prepared by multi-layered ceramic technology. To form the cathode and the anode in the layered structure, reliable channels should be made on the both side of electrolyte perpendicularly. However, monolithic SOFC using multi-layered ceramic technology hasn't been studied another group, and the warpage of electrolyte in the channel, also, hasn't been studied, when electrode is printed on the electrolyte. In this study, the channels are prepared with electrode printing, and their warpage are evaluated. In the case of YSZ without electrode, the warpages are nothing in the limit of measurement using optical microscope. The warpage of 'YSZ-NiO printed' increases than that of 'NiO printed', and also, the case of 'double electrode printed' is similar to 'YSZ-NiO printed'. It is thought that, in the printed electrolyte, the warpage is related to the difference of the sintering behavior of each material.
In this paper, a high power RF amplifier module using AlN substrate of high thermal conductivity has been proposed. This RF amplifier module has the advantage of compact size and effective heat dissipation for the packaging of high power chip. To fabricate the thru-hole and scribing line on AlN substrate, the key parameters of $CO_2$ laser were experimented. And then, microstrip lines and spiral planar inductors were fabricated on an AlN substrate using the thin-film process. The fabricated microstrip lines on the AlN substrate has an attenuation value of 0.1 dB/mm up to 10 GHz. The fabricated spiral planar inductor has a high quality factor, a maximum of about 62 at 1 GHz for a 5.65 nH inductor. Packaging of a RF power amplifier was implemented on an AlN substrate with thru-hole. From the measured results, the gain is 24 dB from 13 to 15 GHz and the output power is 33.65 dBm(2.3 W).
The maximum breakdown voltage's characteristic within the Super Junction MOSFET structure comes from N-Drift and P-Pillar's charge balance. By developing P-Pillar from Planar MOSFET, it was confirmed that the breakdown voltage is improved through charge balance, and by setting the gate voltage at 10V, the characteristic comparisons of Planar MOSFET and Super Junction MOSFET are shown in picture 6. The results show that it had the same breakdown voltage as Planar MOSFET which increased temperature resistance by 87.4% at $.019{\Omega}cm^2$ which shows that by the temperature resistance increasing, the power module's power dissipation improved.
We consider a facility layout problem with the objective of minimizing total transportation distance, which is the sum of rectilinear distances between facilities weighted by the frequency of trips between the facilities. It is assumed that facilities are required to have rectangular shapes and there is no empty space between the facilities in the layout. In this study, a graph theoretic heuristic is developed for the problem. In the heuristic, planar graphs are constructed to represent adjacencies between the facilities and then the graphs are converted to block layouts on a continual plane using a layout construction module. (Therefore, each graph corresponds to a layout.) An initial layout is obtained by constructing a maximal weighted planar graph and then the layout is improved by changing the planar graph. A simulated annealing algorithm is used to find a planar graph which gives the best layout. To show the performance of the proposed heuristic, computational experiments are done on randomly generated test problems and results are reported.
본 논문에서는 CDMA 전화기의 전력효율을 개선하고 소형화를 추구하기 위하여 기존의 듀플렉서를 여파기별로 분리한 후 평면형으로 구현하여 전력증폭기와 결합된 새로운 회로구조를 제안하였으며, 다층기판 상에 하나의 모듈로 제작하여 국내 PCS 전화기에 적용하였다. 제안된 구조의 이론적 타당성을 입증하기 위해 전체특성에 영향을 주는 핵심 변수를 중심으로 모의실험을 통해 중요한 성능들을 평가하였으며, 실험을 통해 성능개선을 확인하였다. 측정결과 결합모듈은 듀플렉서로서 역할을 다하였으며, 전력증폭기의 선형성을 나타내는 ACPR값은 IS-95 규격을 만족하였다. 또한 기존의 방식에 비해 제안된 구조는 전력증폭기 출력이 2dB이상 감소하여 상응하는 전류가 약 30mA 줄어들었고, power FET의 동작점을 B급으로 설정한 결과 실제 동작하는 환경에서 50mA의 전류를 절약할 수 있었다. 결합모듈의 총 부피는 1.08CC가 되어 지금까지 발표된 전력증폭기와 듀플렉서의 합보다 적다.
In solid oxide fuel cell system, yttria-stabilized zirconia is generally adopted as the electrolyte, which has high strength and superior oxygen ion conductivity, and the air electrode and the fuel electrode are attached to this. Recently, new structure of 'layered planar SOFC module' was suggested to solve the reliability problem due to the high temperature stability of a sealing agent and a binding material. In this study to materialize the air electrode in a layered planar SOFC module, the LSM ink was coated to form homogeneous electrode in the channel after the ink preparation. As the porosity control agent, PMMA or active carbon powder was adopted with use of a commercial dispersant in ethanol. The optimal amounts of both the porosity control agents and the dispersant were determined. Four (4) vol% of the dispersant for the LSM-PMMA case and 15 vol% for LSM-carbon powder showed the lowest viscosities respectively to indicate the best dispersed states of the slurries. With PMMA and carbon powder, sintered LSM ink shows the relatively homogeneous distributions of pores and with increases of the agents, the porosities increased in both cases. From this, it can be thought that the amount of the PMMA or carbon powder could be used to control the porosity of the LSM ink.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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