• 대한전자공학회논문지
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• 제5권1호
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• pp.6-12
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• 1968

이 연구는 열전장치에서 펠티어 효과를 이용한 전기저항 , , 열주전력 , , 열전달도 , 인 BiTe의 n형소자 및 P형소자로 구성된 열전장치를 만들어 열전냉각 및 열전가열시험을 하였다. 진공속에서 고온부에 대한 저온부의 온도를 측정한 결과 42 degree C의 차가 되었다.

• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2007년도 춘계학술대회A
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• pp.1459-1462
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• 2007

In general a thermoelectric cooler (TEC) consists of a series of P type and N type thermoelectric materials sandwiched between two wafers. When a DC current passes through these materials, three different effects take place; Peltier effect, Joule heating effect and heat transfer by conduction due to temperature difference between hot and cold plates. In this study we have developed a micro TEC using $Bi_2Te_3$ (N type) and $Bi_{0.5}Sb_{1.5}Te_3$ (P type) thin films. In order to improve that performance of a micro TEC, we made 10 um height TE legs using special PR only for lift-off. We measured COP (coefficient of performance) and temperature difference between hot and cold connectors with current.

• 설비공학논문집
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• 제17권8호
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• pp.764-771
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• 2005

A theoretical investigation for optimization of conduction-cooled Peltier current leads is undertaken. A Pottier current lead (PCL) is composed of a thermoelectric element (TE), a metallic lead and a high Tc superconductor (HTS) lead in the order of decreasing thermoelectric tempera ture. Mathematical expression for the minimum heat flow per unit current crossing the TE metal interface and that flowing from the metal lead to the joint of the metal and the HTS leads are obtained. It is shown that the temperature at the TE-metal interface possesses a unique optimal value that minimizes the heat flow to the joint and that this optimal value depends on the material properties of the 73 and the metallic lead but not the joint temperature nor electric current. It is also shown that there exists a unique optimal value for the joint temperature between the metal and the HTS leads that minimizes the sum of the power dissipated by ohmic heating in current leads and the refrigerator power consumed to cool the lead, for a given length of the HTS.

• 한국인터넷방송통신학회논문지
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• 제15권2호
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• pp.189-194
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• 2015

본 논문에서는 열전소자의 구조에 따른 COB LED의 방열성능을 비교 분석하였다. COB LED의 발열부분과 접합하는 열전소자는 구리박판 구조와 세라믹 구조의 열전소자를 사용하였다. COB LED와 열전소자의 접합부분은 접촉식 온도계를 통해 온도 분포를 측정하였고, 각각의 열전소자는 0.1A, 0.3A, 0.5A, 0.7A의 전류를 입력시켜서 온도 변화를 측정하였다. COB LED의 열 응집현상이 나타나는 접합부분의 온도는 0.7A를 인가하였을 때 구리박판 구조의 열전소자에서 $59^{\circ}C$로 측정되었고, 세라믹 구조의 열전소자는 $67^{\circ}C$로 나타났으며, 구리박판 열전소자가 세라믹 구조의 열전소자 보다 $9^{\circ}C$가 낮게 측정됨으로써 방열성능이 더 우수함을 보였다.