In this study, we have been synthesized the dielectric layer using pure organic and organic-inorganic hybrid precursor on flexible substrate for improving of the organic thin film transistors (OTFTs) and, design and fabrication of organic thin-film transistors (OTFTs) using small-molecule organic semiconductors with pentacene as the active layer with record device performance. In this work OTFT test structures fabricated on polymerized substrates were utilized to provide a convenient substrate, gate contact, and gate insulator for the processing and characterization of organic materials and their transistors. By an adhesion development between gate metal and PI substrate, a PI film was treated using $O_2$ and $N_2$ gas. The best peel strength of PI film is 109.07 gf/mm. Also, we have studied the electric characteristics of pentacene field-effect transistors with the polymer gate-dielectrics such as cyclohexane and hybrid (cyclohexane+TEOS). The transistors with cyclohexane gate-dielectric has higher field-effect mobility, $\mu_{FET}=0.84\;cm^2/v_s$, and smaller threshold voltage, $V_T=-6.8\;V$, compared with the transistor with hybrid gate-dielectric.
The effect of $CF_4$ plasma treatment condition on the interfacial adhesion energy of inkjet printed Ag/polyimide system is evaluated from $180^{\circ}$ peel test by calculating the plastic deformation energy of peeled metal films. Interfacial fracture energy between Ag and as-received polyimide was 5.5 g/mm. $CF_4$ plasma treatment on the polyimide surface enhanced the interfacial fracture energy up to 17.6 g/mm. This is caused by the increase in the surface roughness as well as the change in functional group of the polyimide film due to $CF_4$ plasma treatment on the polyimide surface. Therefore, both the mechanical interlocking effect and the chemical bonding effect are responsible for interfacial adhesion improvement in ink jet printed Ag/polyimide systems.
현재 포장 공정에서 사용되고 있는 stretch wrapping 공정은 초기 포장기의 장치 구비 등의 가격문제와 사용 후 폐기되는 포장재의 처리문제가 심각하다. 이에 대해 미끄럼 방지 접착제(Slip-resistant adhesive)를 사용하여 물류를 고정하여 운반하는 방식은 간단한 접착제의 도입으로 폐기물 발생이 없고 공정이 간단하며 비용이 매우 낮은 장점을 지닌다. 본 연구에서는 다습한 환경에서 polyethylene 필름 상에 미끄럼 방지 접착제를 적용했을 경우 접착력이 저하되는 것을 peel test를 통해 확인하고 적절한 첨가제의 선정 및 도입을 통해 접착력을 개선하는 연구를 수행하였다. 이를 통해서 maltodextrin의 첨가 시에 내습성에 대한 개선으로 인해 미끄럼 방지 접착력의 저하가 억제되었으며 10 wt% 도입 시에 최적의 성능을 나타내었다.
In order to form metallic electrodes on PZT (Pb (Zr, Ti)O$_3$) ceramics, plating conditions for optimal electroless Ni deposition were investigated. Pb in PZT is the major component to inhibit the electroless deposition, because it plays a active role of catalytic poison in plating solution. Adhesion of the electroless Ni deposits is measured by push-pull scale test and peel test. Results such as deposition ability, deposition rate, and thickness of deposits showed in terms of concentration of etchant, composition of catalyzing solution, and composition and pH of electroless bath solution.
Conventional fracture test of resistance spot weld had been performed without consideration of paint baking process in automobile manufacturing line. This study was aim to investigate the effect of paint baking on fracture mode and load carrying capacity in fracture test for resistance spot welded 780TRIP steels. With paint baking cycle after resistance spot welds, peel tests and microhardness were conducted on the as-welded and baked samples. Resistance spot welds in AHSS (Advanced High Strength Steels) are prone to display partial interfacial fractures during fracture test or vehicle crash. Baking cycle increased the load-carrying capacity of the resistance spot welded samples and improved the fracture appearance from partial to full button fracture for the L-type peel tests. Specially, the differences in fracture appearance are apparent when the nugget size of spot welds is small enough to produce the partial interfacial fracture. The comparison of macrohardness and microstructure between as-welded and baked samples showed that there are no large difference in change the fracture mode. However, the results of the instrumented indentation test suggested that fusion zone and HAZ of baked sample have less tensile and yield strength and proves that the tempering effects are applied and enhanced the resistance to fracture on welds with application of baking cycle.
Fan-out wafer level packaging (FOWLP) 재배선 적용을 위한 Ti 박막과 WPR 절연층 사이의 계면 신뢰성을 평가하기 위해, O2 플라즈마 전처리 및 후속 열처리 시간에 따라 90° 필 테스트를 진행하였다. O2 플라즈마 전처리 시간이 증가 할수록 계면 접착력이 감소하다가 유지되는 거동을 보였으며, 이는 과도한 O2 플라즈마 전처리가 WPR 절연층 내의 C-O-C 또는 C=O 결합을 끊어 WPR 표면이 손상을 받아 계면 접착력이 저하된 것으로 판단된다. 또한 O2 플라즈마 전처리를 30초 진행한 시편을 150℃ 후속 열처리 진행한 결과, 계면 접착력이 0시간에서 24시간까지는 감소하였으나, 100시간까지 유지되는 거동을 보였다. 이는 고온에 취약한 WPR 절연층이 과도한 열처리로 인해 손상되어 계면 접착력이 급격히 감소하다가 유지되는 것으로 판단된다. 따라서, 절연층 소재에 대한 최적의 플라즈마 전처리 조건을 확보하는 것이 FOWLP 재배선의 계면신뢰성 향상을 위한 핵심요소임을 알 수 있다.
The objective of this study was to investigate antimicrobial activity, during the storage period, of animal feed and any effects on in vitro rumen digestion by supplementing different levels (5.55, 11.1, and 22.2 g/kg) of freeze dried citrus peel (FDCP) to the feed compared to untreated feed and feed treated with an antifungal agent (AA) at 0.05 g/kg. In a preservation test, feed supplemented with FDCP showed no deterioration over 21 days. Untreated feed and AA-treated feed, however, showed signs of deterioration after 16 days storage. Yellow colour and red colour, measured by spectro chromameter, decreased in the untreated and AA-treated feeds, but not in feed supplemented with FDCP. Aflatoxin was detected in untreated and AA-treated feeds at 16 days (8 ppb and 2 ppb) and 21 days (8 ppb and 4 ppb), but aflatoxin was not detected in the feed supplemented with FDCP. In a second experiment, fermentation by rumen microorganisms of FDCP (22.2 g/kg) and AA (0.05 g/kg) supplemented feeds was studied in vitro. Feeds were incubated with buffered rumen fluid for 3, 6, 9, 12, 24, and 48 h. Dry matter digestibility (DMD) and organic matter digestibility (OMD) were affected by treatment, but ammonia-N, total, and individual volatile fatty acids (VFA) were not adversely affected by treatment. In conclusion, the results indicated that FDCP might be useful for inhibiting microbial growth of animal feed during storage without disrupting rumen fermentation.
진피 분말의 첨가량을 달리하여 양갱을 제조한 후 이화학적 특성 및 관능적 특성을 알아보았다. 진피 분말의 첨가량이 증가할수록 양갱의 pH는 유의적으로 감소하는 경향을 나타내었으나(P<0.05), 가용성 고형분의 변화에 직접적인 영향을 미치지 않는 것으로 나타났다. $L^*$, $a^*$, $b^*$ 값은 진피 분말의 첨가량이 증가할수록 유의적으로 증가하였다(P<0.05). 진피양갱의 경도는 진피 분말 첨가량(3~12%)에 따라 $0.08{\sim}0.16kg_f$로 유의적으로 증가하였다(P<0.05). 항산화 활성을 나타내는 총 폴리페놀 함량과 전자공여능은 진피 분말 첨가량이 증가함에 따라 유의적으로 증가하는 경향을 나타내었고(P<0.05) 상호 간에 높은 상관관계를 보였다. 전반적인 소비자 검사 결과에 의하면 양갱의 관능적 품질을 최대한 유지하면서 진피 분말의 항산화성 이점을 최대한 활용하기 위한 최적 첨가 농도범위는 3~6%가 가장 적합한 것으로 판단된다.
The application of 112 samples of Citrus fruit peel, which is commonly cultivated in Korea as crude drug, has been limited due to the absence of criteria concerning chemical constituents and application of itself. In the context, this study is on the analysis of 11 flavonoid compounds. As a result, the flavonoid pattern could be classified into 5 groups. Furthermore, by utilizing this HPLC data, this study could provide a basis for fruit peel applications of not only Citrus unshiu, but also its cultivars, hybrids and some of Citrus plants which has been cultivated in Jeju Island for a long time. Moondan could be used for the same purposes as Chinese Huajuhong, and Poncirus trifoliata of Korean Jisil origin are effective enough, in terms of ingredients and function, compared with C. aurantium. Based on the content and composition of the PMF region in this study, C. unshiu and C. reticulata, as Tanaka System shows, should be considered as different hortcultural speicies. Also, Jikak, which is known as 'sour orange' until now, is confirmed as Chosen-daidai, C. tenuissima, that was reported by Tanaka in 1970, and this C. tenuissima could be used for the same purposes as sour orange.
합성 고무계 점착제는 일반적으로 SIS나 SBS 블록 공중합체와 점착부여수지, 가소제, 기타 첨가제를 함유한다. SIS/SBS 계 점착제는 우수한 접착력에도 불구하고 내용제성이나 내열성이 낮아서 그 사용에 한계가 있다. 이에 이러한 단점을 보완하고자 SIS/SBS 점착제에 가교제, 광개시제를 주성분으로 하는 자외선 경화 시스템을 도입하였다. 제조된 점착제는 thiol-ene 광중합 반응에 의해 가교하였으며 점착제의 프로브 택(probe tack), 박리강도(peel strength) 전단접착파괴온도(shear adhsion failure temperature, SAFT)를 측정하여 UV 경화형 점착특성을 고찰하였다. 또한 UV 경화형 점착제의 택 성질을 프로브 택을 이용하여 프로브 재료별, 점착제의 두께별의 영향을 살펴보았고 접촉각 측정을 통해 점착제 표면 변화를 살펴보았다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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