• 한국초전도ㆍ저온공학회논문지
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• 제16권4호
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• pp.36-39
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• 2014

We report on the superconducting and structural characteristics of Pb-based alloy ($Pb_{0.9}In_{0.1}$, $Pb_{0.8}In_{0.2}$ and $Pb_{0.85}Bi_{0.15}$) thin films, depending on the film deposition rate. The maximum critical magnetic field strength of $Pb_{0.85}Bi_{0.15}$ is almost six times larger than that of $Pb_{0.9}In_{0.1}$, and more rapid growth of the film enhances the critical magnetic field strength even for the same alloy material. Scanning electron microscopy inspection indicates that lower deposition rate condition is vulnerable to the formation of void structure in the film. Topographic images using atomic force microscopy are useful to optimize the deposition condition for the growth of smooth superconducting film. Our work can be utilized for future studies on hybrid superconducting devices using low-dimensional nanostructures.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2000년도 Proceedings of 5th International Joint Symposium on Microeletronics and Packaging
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• pp.81-86
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• 2000

To evaluate the possibility of the partial melting soldering. wettability of partial melted solders was measured using wetting balance. Off eutectic Sn-Pb allows are wettable in their partial melting zone. Especially, Pb rich alloys showed excellent wettability while wettability of Sn rich alloys were adequate or poor. It is found that wettability increases over $200^{\circ}C$ regardless of composition liquid fraction and phases of the original alloy Sn-7Ag alloy showed good wettability in their partial melting zone, while Sn-65Bi alloy was non-wettable under their melting points.

• 한국재료학회지
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• 제10권11호
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• pp.770-777
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• 2000

기계적 합금화 공정으로 제조한 $1{\mu\textrm{m}}$ 이하 크기의 $Cu_6Sn_5$를 63Sn-37Pb 솔더합금에 첨가하여, $Cu_6Sn_5$ 첨가분율에 따른 미세구조와 기계적 성질을 Cu를 첨가한 솔더합금과 비교하였다. $Cu_6Sn_5$를 첨가한 솔더합금에 비해 Cu를 첨가한 솔더합금에서 첨가분율에 따른 $Cu_6Sn_5$ 함량의 증가와 크기 성장의 정도가 더욱 현저하게 발생하였다. Cu를 첨가한 솔더합금에 비해 $Cu_6Sn_5$를 첨가한 솔더합금에서 항복강도의 향상 정도는 저하하였으나, 더 높은 최대인장강도를 얻을 수 있었다. 1~9 vol%의 $Cu_6Sn_5$를 첨가함에 따란 63Sn-37Pb 솔더합금의 항복강도가 23 MPa에서 36MPa 정도로 증가하였으며, 1~9vol%의 Cu 첨가시에는 항복강도가 40 MPa로 향상되었다. 각기 5 vol%의 $Cu_6Sn_5$와 Cu를 첨가함에 따라 63Sn-37Pb 솔더합금의 인장강도가 34.7 MPa에서 45.3MPa and to 43.1 MPa로 향상되었다.

• 한국주조공학회지
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• 제22권6호
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• pp.304-308
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• 2002

The new Cu-Zr-Ti-Ni-Pd amorphous alloy system has been introduced and manufactured using melt-spinning and Cu-mold die casting methods. Amorphous formability, the supercooled liquid region before crystallization and mechanical properties of the alloys were examined. The reduced glass transition temperature(Trg = Tg/Tm) and the supercooled liquid region(${\Delta}$Tx = Tx-Tg) of $Cu_{49}Zr_{30}Ti_{10}Ni_5Pb_6$ alloy were 0.620 and 57 K respectively. $Cu_{49}Zr_{30}Ti_{10}Ni_5Pb_6$ amorphous alloy was produced in the rod shape with 2mm diameter using the Cu-mold die casting. The hardness value of the amorphous bulk alloy was 432 DPN.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제12권1호
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• pp.47-52
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• 2005

전세계 전자패키지 산업에서 납(Pb) 사용에 대한 환경규제 움직임이 본격화되고 있어 새로운 무연솔더의 개발이 활발히 이루어지고 있다. 게다가 무연솔더의 신뢰성에 대한정보가 아직까지 많이 부족한 실정이다 무연솔더의 신뢰성에 영향을 줄수 있는 것 중의 하나가 Sn pest라고 알려진 동소체 변태이다. Sn pest가 형성될 때 동반되는 부피의 증가는 솔더 조인트의 신뢰성을 저하시킨다. 이미 보고된 바에 따르면, Sn 고용도가 있는 원소(Pb, Bi, Sb)들을 첨가시킬 경우 Sn pest가 효과적으로 억제된다. 그러나 Sn pest를 억제하는 합금에 대한 기계적인 특성에 연구가 거의 이루어지지 않았다. 본 연구에서는 Sn과 Sn-0.7Cu를 기반으로 하여 Bi, Sb을 첨가한 솔더 합금을 사용하여 lap shear크리프 실험을 하였다. 본 연구에서 사용한 합금들의 변형율은 전체적으로 Sn-3.5Ag를 기반으로 하는 합금들보다 높았다. 파괴까지 이르는 변형량은 Sn-0.5Bi가 가장 크고 Sn-0.7Cu-0.5Sb 합금이 가장 작았는데 이러한 경향은 Sn-0.5Bi 합금의 파단면에 Sn globules이 길게 늘어나 있고 Sn-0.7Cu-0.5Sb 합금에서는 더 짧은 Sn globules 이 관찰되는 결과와 일치하였다.

• Applied Science and Convergence Technology
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• 제23권6호
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• pp.345-350
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• 2014

The surface oxidation mechanism of lead-free solder alloys has been investigated with multiple reflow using X-ray photoelectron spectroscopy. It was found that the solder surface of Sn-Ag-Cu-In solder alloy is surrounded by a thin $InO_x$ layer after reflow process; this coating protects the metallic surface from thermal oxidation. Based on this result, we have performed a wetting balance test at various temperatures. The Sn-Ag-Cu-In solder alloy shows characteristics of both thermal oxidation and wetting balance better than those of Sn-Ag-Cu solder alloy. Therefore, Sn-Ag-Cu-In solder alloy is a good candidate to solve the two problems of easy oxidation and low wettability, which are the most critical problems of Pb-free solders.

• 한국재료학회지
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• 제5권2호
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• pp.223-231
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• 1995

열전발전용 재료인 PbTe의 밀링 시간, 볼과 분말의 무게비에 따른 기계적 합금화 거동을 연구하였다. Pb와 Te 분말을 볼과 분말의 무게비 2 : 1에서 2분간 기계적 합금화 함으로써 PbTe 금속간 화합물의 형성이 완료되었다. 밀링 공정중 vial 표면 온도의 in situ 측정에서 기계적 합금화에 의한 PbTe 금속간 화합물의 형성이 분말 계면에서의 확산 공정보다는 합금화 반응이 자발적으로 전파하는 자전 반응에 의하여 이루어지는 것을 알 수 있었다. 기계적 합금화로 제조한 PbTe 합금분말의 격자상수는 0.6462nm로 용해 및 분쇄법으로 제조한 PbTe 분말에서 보고된 값인 0.6459nm와 잘 일치하였으며, 밀링 시간의 증가 및 볼과 분말의 무게비의 변화에 의하여 변하지않았다.

• Corrosion Science and Technology
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• 제20권5호
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• pp.315-323
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• 2021

In this study, we examined corrosion behaviors of two types of Pb alloys for a lead acid battery comparatively. One containing 6.6 wt% Sn, 36 mg/kg Bi, and 612.4 mg/kg Ca was prepared by twin-roll continuous casting. The other containing 5.2 wt% Sn, 30.5 mg/kg Ag, and 557 mg/kg Ca was made by twin-belt continuous casting. Potentiodynamic polarization tests were performed to evaluate corrosion resistance. Cyclic voltammetry was done to examine oxidation and reduction reactions occurring on the surface of each alloy in 4.8 M H₂SO₄ solution. Electrochemical test results implied that the Pb alloy prepared with the twin-belt casting method was less stable than that cast with the twin-roll method. Such results might be due to precipitations formed during the casting process. Rolling did not appear to affect the corrosion behavior of the twin-roll samples with Ag < 10 mg/kg, while it reduced the anodic reaction of Ag on the surface of the twin-belt sample with 30.5 mg/kg Ag.

• Journal of Welding and Joining
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• 제14권3호
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• pp.86-92
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• 1996

This paper presents the investigations on the initial strength and its variation of Sn-Pb solder joint using different lead frames, such as are 42 alloy lead and Cu alloy lead. As the result of the lack of initial strength at solder joints, whose pitch is from 0.3 to 0.4mm, short circuit often occured at the solder joint by thermal shock or external impact. Therefore, in this paper investigations were performed on the initial strength and its variation of Sn-Pb solder joint as well as fractured mode with using different lead frames.

• Corrosion Science and Technology
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• 제11권3호
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• pp.96-102
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• 2012

0.1 M NaOH 용액에 PbO첨가양이 증가함에 따라 Alloy 600에 형성되는 산화막의 부동태 피막 특성이 열화되었다. 또한 뚜렷한 2중층 구조의 산화막이 점차 사라지고, 산화막내 존재하는 납의 양이 증가하였다. 산화막 내부 납의 양이 증가함에 따라 산화막 내부 니켈의 결핍이 점차 커졌다. 납에 의해 산화막의 부동태 특성이 약화됨에 따라, 응력부식균열 저항성 또한 급감하였을 것으로 판단된다.