• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국전기전자재료학회 2005년도 하계학술대회 논문집 Vol.6
• /
• pp.453-454
• /
• 2005

PDP에 사용되는 유전체, 격벽재, 봉착재 등의 glass들은 모두 PbO를 다량 함유하는 저융점 유리조성계로 되어있다. 최근 환경규제에 따라 Pb 대체 재료의 개발이 필요하게 되었으며, 그에 대한 많은 연구들이 진행되고 있다. 본 연구에서는 투명 유전체를 겨냥한 저융점 이면서 무해한 3성분계 Pb-free 유리를 제조하였다. 또한 SnO 계 유리와의 혼합 용융에 의한 영향을 고찰하였으며, 유리로서의 고유물성과 응용용도별 특성을 함께 고찰하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제7권2호
• /
• pp.47-53
• /
• 2000

TSM(Top Surface Metallurgy)이 증착된 유리기판의 Pb-free 솔더에 대한 젖음성을 무플럭스하에서 wetting balance법으로 평가하였다. TSM 층의 젖음성을 단면 증착시편의 wetting balance법으로부터 도출된 새로운 젖음성 지수들로 평가할 수 있었다. 유리기판의 TSM층으로는, Cu를 젖음층으로 하고 Au를 Cu의 산화 방지 층으로 사용하는 경우가 Au 자체를 젖음층으로 사용하는 경우보다 우수하였다. SnSb 솔더는 SnAg, SnBi, SnIn 솔더보다 TSM층에 대한 젖음특성이 우수하였다. 유리기판에 단면 증착된 TSM과 Pb-free솔더의 접촉각을 $F_{s}$와 기울어짐각을 측정하고, 메니스커스의 정적 상태에서 힘의 평형으로부터 유도된 식을 이용하여 계산할 수 있었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제10권4호
• /
• pp.47-52
• /
• 2003

PDP전극용 Ag전극 페이스트의 프릿으로 기존의 Pb-based 프릿을 대신 할 수 있는 Bi-based 조성의 새로운 유리조성의 가능성을 검토하였다. PDP디스플레이 응용을 위해 프릿의 저융점화 및 열팽창계수 제어를 행하였고, 이를 전극 페이스트 제조에 적용하여 스크린 프린팅된 전극을 평가하였다. $Bi_2O_3$를 50-60wt%이상 첨가된 $Bi_2O_3-B_2O_3-Al_2O_3$계 조성의 프릿은 연화점이 400∼$480^{\circ}C$, 열팽창계수가 7.31∼$10.02\times 10^{-6}/^{\circ}C$이며, 전극의 단자저항은 4.1∼4.8$\Omega$ 이었다. 본 연구에서 새로이 개발된 Bi계 프릿조성은 Pb계 조성의 프릿에 상당하는 물성을 얻을 수 있었으며, 이를 전극용 페이스트에 적용한 결과, 전극 프린팅에서 퍼짐성과 균일성이 우수하였다. PDP전극용 무연, 무 알카리 프릿으로 Bi계 조성의 적용가능성을 확인할 수 있었다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국전기전자재료학회 2003년도 춘계학술대회 논문집 센서 박막재료 반도체 세라믹
• /
• pp.295-298
• /
• 2003

The principal problems in development of dielectric paste materials for PDP(plasma display panel)are PbO free paste and low melting temperature. We prepared PbO free paste from glasses in the system BaO-ZnO-$B_2O_3-V_2O_5$. DTA, XRD and SEM were used to study and characterize BaO-ZnO-$B_2O_3-V_2O_5$ glasses. PbO free paste developed at this paper has thermal expansion of $74{\times}10^{-7}/^{\circ}C$, DTA transformation point of $460^{\circ}C$, and firing condition of $560^{\circ}C$, 10min.

• 한국세라믹학회:학술대회논문집
• /
• 한국세라믹학회 2000년도 추계총회,초청강연,특별강연,연구발표회
• /
• pp.75.1-75
• /
• 2000

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국전기전자재료학회 2004년도 하계학술대회 논문집 Vol.5 No.2
• /
• pp.1096-1099
• /
• 2004

The principal problems in development of dielectric paste materials for PDP(plasma display panel)are PbO free paste and low melting temperature. We prepared PbO free paste from glasses in the system BaO-ZnO-$B_2O_3$-$V_2O_5$. DTA, and XRD were used to characterize BaO-ZnO-$B_2O_3$-$V_2O_5$ glasses. In this present study, PbO free paste had thermal expansion of $74\times10^{-7}/^{\circ}C$, DTA softening point of $460^{\circ}C$, and firing condition of $520^{\circ}C$, 20min

• 한국재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국재료학회 2002년도 춘계 학술발표강연 및 논문개요집
• /
• pp.150-150
• /
• 2002

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국전기전자재료학회 2003년도 하계학술대회 논문집 Vol.4 No.2
• /
• pp.876-879
• /
• 2003

The principal problems in development of dielectric paste materials for PDP(plasma display panel)are PbO free paste and low melting temperature. We prepared PbO free paste from glasses in the system $BaO-ZnO-B_2O_3-V_2O_5$. DTA, XRD and SEM were used to study and characterize $BaO-ZnO-B_2O_3-V_2O_5$ glasses. PbO free paste developed at this paper has thermal expansion of $74{\times}10^{-7}/^{\circ}C$, DTA transformation point of $460^{\circ}C$, and firing condition of $560^{\circ}C$, 10min.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국전기전자재료학회 2005년도 하계학술대회 논문집 Vol.6
• /
• pp.524-525
• /
• 2005

The principal problems in development of dielectric paste materials for PDP(plasma display panel)are PbO free paste and low melting temperature. We prepared PbO free paste from glasses in the system $ZnO-B_2O_3-Bi_2O_3-SiO_2$, DTA, and XRD were used to characterize $ZnO-B_2O_3-Bi_2O_3-SiO$ glasses. In this present study, PbO free paste had thermal expansion of $74\times10^{-7}/^{\circ}C$, DTA transformation point of $470^{\circ}C$, and firing condition of $540^{\circ}C$, 20min.

• 한국세라믹학회지
• /
• 제38권7호
• /
• pp.628-633
• /
• 2001

전자 패키징에 적용 가능한 저융점 유리 중에서 납성분이 포함되어 있지 않는 Bi계 유리의 연구를 행하였다. 기판과의 일체화를 위한 유리의 응용으로, 소자와의 반응 억제와 열응력 완화를 위해 유리의 저융점화 및 열팽창계수를 제어하였다. 본 연구에서 제조된 Bi계 유리는 DTA와 TMA의 열분석을 통해 5$50^{\circ}C$ 부근에서 연화점이 있고, 열팽창계수는 7.52~12.09$\times$$10^{-6}$/$^{\circ}C$의 범위였으며, 비유전율은 9~13이었다. 본 연구의 납성분을 포함되어 있지 않는 유리조성은 우수한 내산성을 나타내었다.