As the integrated circuit device shrinks to the smaller dimension, the chemical mechanical polishing (CMP) process was required for the global planarization of inter-metal dielectric(IMD) layer with free-defect. However, as the IMD layer gets thinner, micro-scratches are becoming as major defects. Chemical-Mechanical Planarization(CMP) of conductors is a key process in Damascene patterning of advanced interconnect structure. The effect of alternative commerical slurries pads, and post-CMP cleaning alternatives are discuess, with removal rate, scratch dentisty, surface roughness, dishing, erosion and particulate density used as performance metrics. Electroplated copper depostion is a mature process from a historical point of view, but a very young process from a CMP persperspective. While copper electrodepostion has been used and stuidied for dacades, its application to Cu damascene wafer processing is only now ganing complete accptance in the semiconductor industry. The polishing mechanism of Cu CMP process has been reported as the repeated process of passive layer formation by oxidizer and abrasion action by slurry abrasives. however it is important to understand the effect of oxidizer on copper pasivation layer in order to obtain higher removal rate and non-uniformity during Cu-CMP process. In this paper, we investigated the effects of oxidizer on Cu-CMP process regarding the additional volume of oxidizer.
In this study, the MgO thin-film passivation layer was adopted to protect passive matrix organic light emitting diode(PMOLED) with the cathode separator from moisture and oxygen. Using the substrate rotate and tilt technique during the deposition, the organic and cathode layers were perfectly covered with MgO. And then, we analyzed the difference of the current-voltage and luminescence characteristics between passivated OLED of the MgO and non-passivated OLED. It was found that the number of dark spot generated from the degradated pixel was decreased owing to the Mgo thin-film passivation layer using the tilt & rotate technique. And the half-life time passivated OLED was improved two times more. Thus, the MgO could be vaccum-deposited under the low temperature and had a merit that the organic layer was not much affected. We can consider that MgO thin film passivation method can be adopted to protect the OLED from moisture and oxygen and can offer the enhancement of lifetime.
This paper presents a simple and reliable one-touch type multi-immunosensing lab-on-a-chip (LOC) detecting antibodies as multi-disease markers using electrochemical method suitable for a portable point-of-care system (POCS). The multi-stacked LOC consists of a PDMS space layer for liquids loading, a PDMS valve layer with 50 im in height for the membrane, a PDMS channel layer for the fluid paths, and a glass layer for multi electrodes. For the disposable immunoassay which needs sequential flow control of sample and buffer liquids according to the designed strategies, reliable and easy-controlled on-chip operation mechanisms without any electric power are necessary. The driving forces of sequential liquids transfer are the capillary attraction force and the pneumatic pressure generated by air bladder push. These passive fluid transport mechanisms are suitable for single-use LOC module. Prior to the application of detection of the antibody as a disease marker, the model experiments were performed with anti-DNP antibody and anti-biotin antibody as target analytes. The flow test results demonstrate that we can control the fluid flow easily by using the capillary stop valve and the PDMS check valves. By the model tests, we confirmed that the proposed LOC is easily applicable to the bioanalytic immunosensors using bioelectrocatalysis.
As the integrated circuit device shrinks to the smaller dimension, the chemical mechanical polishing(CMP) process was required for the global planarization of inter-metal dielectric(IMD) layer with free-defect. However, as the IMD layer gets thinner, micro-scratches are becoming as major defects. Chemical-Mechanical polishing(CMP) of conductors is a key process in Damascene patterning of advanced interconnect structure. The effect of alternative commercial slurries pads, and post-CMP cleaning alternatives are discuss, with removal rate, scratch dentisty, surface roughness, dishing, erosion and particulate density used as performance metrics. Electroplated copper deposition is a mature process from a historical point of view, but a very young process from a CMP perspective. While copper electro deposition has been used and studied for decades, its application to Cu damascene wafer processing is only now gaining complete acceptance in the semiconductor industry. The polishing mechanism of Cu-CMP process has been reported as the repeated process of passive layer formation by oxidizer and abrasion action by slurry abrasives. however it is important to understand the effect of oxidizer on copper passivation layer in order to obtain higher removal rate and non-uniformity during Cu-CMP process. In this paper, we investigated the effects of oxidizer on Cu-CMP process regarding the additional volume of oxidizer.
Even though the fabrication methods of metal oxide based thin film capacitor have been well established such as RF sputtering, Sol-gel, metal organic chemical vapor deposition (MOCVD), ion beam assisted deposition (IBAD) and pulsed laser deposition (PLD), an applicable capacitor of printed circuit board (PCB) has not realized yet by these methods. Barium Strontium Titanate (BST) and other high-k ceramic oxides are important materials used in integrated passive devices, multi-chip modules (MCM), high-density interconnect, and chip-scale packaging. Thin film multi-layer technology is strongly demanded for having high capacitance (120 nF/$mm^2$). In this study, we suggest novel multi-layer thin film capacitor design and fabrication technology utilized by plasma assisted deposition and photolithography processes. Ba0.6Sr0.4TiO3 (BST) was used for the dielectric material since it has high dielectric constant and low dielectric loss. 5-layered BST and Pt thin films with multi-layer sandwich structures were formed on Pt/Ti/$SiO_2$/Si substrate by RF-magnetron sputtering and DC-sputtering. Pt electrodes and BST layers were patterned to reveal internal electrodes by photolithography. SiO2 passivation layer was deposited by plasma-enhanced chemical vapor deposition (PE-CVD). The passivation layer plays an important role to prevent short connection between the electrodes. It was patterned to create holes for the connection between internal electrodes and external electrodes by reactive-ion etching (RIE). External contact pads were formed by Pt electrodes. The microstructure and dielectric characteristics of the capacitors were investigated by scanning electron microscopy (SEM) and impedance analyzer, respectively. In conclusion, the 0402 sized thin film multi-layer capacitors have been demonstrated, which have capacitance of 10 nF. They are expected to be used for decoupling purpose and have been fabricated with high yield.
One of the main deteriorating factors that affect the service life of concrete structures is the corrosion of reinforcement. The chlorides penetrate the concrete, destroy the passive layer surrounding the steel, and help initiate the steel corrosion. A Corrosion Prediction System(CPS) has been developed to assist the engineer in analyzing the service life of existing sea-shore structures and future concrete repairs by calculate the chloride diffusion in concrete. The CPS calculates mixing design, physical properties or recent chloride profiles. The CPS can be used to evaluate changes in concrete cover, chloride loads, and environmental conditions in different structural designs.
We have developed simplified processes for the formation of insulators, cathode separators and bus electrodes in PMOLEDs. The insulators and cathode separators are patterned simultaneously by a single layer of image reversal photoresist. And, the bus electrodes of low resistance are formed by the cathode separator and cathode metal. Using these simplified processes, we fabricated 1.17" $96{\times}RGB{\times}96$ panels and analyzed their performance and reliability.
The characteristics of thermal instabilities of natural convection in a horizontal fluid layer bounded below by a rigid plate and above by an interface with a passive gas is presented. The critical Grashof number decreases as the surface tension gradient effect (Marangoni effect) at the interface increases and the flow remains unstable for a critical Marangoni number depending on Prandtl numbers. These results are in substantial agreement with those of Smith and Davis.
Abel Teves Cordova;Murilo Priori Alcalde;Michel Espinosa Klymus;Leonardo Rigoldi Bonjardim;Rodrigo Ricci Vivan;Marco Antonio Hungaro Duarte
Restorative Dentistry and Endodontics
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제49권2호
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pp.12.1-12.10
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2024
Objectives: This study evaluated the impact of different methods of irrigant agitation on smear layer removal in the apical third of curved mesial canals of 3 dimensionally (D) printed mandibular molars. Materials and Methods: Sixty 3D-printed mandibular second molars were used, presenting a 70° curvature and a Vertucci type II configuration in the mesial root. A round cavity was cut 2 mm from the apex using a trephine of 2 mm in diameter, 60 bovine dentin disks were made, and a smear layer was formed. The dentin disks had the adaptation checked in the apical third of the teeth with wax. The dentin disks were evaluated in environmental scanning electron microscope before and after the following irrigant agitation methods: G1(PIK Ultrasonic Tip), G2 (Passive Ultrasonic Irrigation with Irrisonic- PUI), G3 (Easy Clean), G4 (HBW Ultrasonic Tip), G5 (Ultramint X Ultrasonic tip), and G6 (conventional irrigation-CI) (n = 10). All groups were irrigated with 2.5% sodium hypochlorite and 17% ethylenediaminetetraacetic acid. Results: All dentin disks were 100% covered by the smear layer before treatment, and all groups significantly reduced the percentage of the smear layer after treatment. After the irrigation protocols, the Ultra-X group showed the lowest coverage percentage, statistically differing from the conventional, PIK, and HBW groups (p < 0.05). There was no significant difference among Ultramint X, PUI-Irrisonic, and Easy Clean (p > 0.05). None of the agitation methods could remove the smear layer altogether. Conclusions: Ultramint X resulted in the most significant number of completely clean specimens.
KSII Transactions on Internet and Information Systems (TIIS)
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제14권1호
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pp.422-436
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2020
In this paper, we investigate the impact of antenna correlation on secure transmission in a multi-eavesdropper single-input multiple-output (SIMO) system, where the receiver and eavesdroppers are equipped with correlated antennas. Based on the practical passive eavesdropping system, the new closed-form expressions of secrecy outage probability (SOP) and non-zero secrecy capacity probability are derived to explore the effect of antenna correlation on the system with multiple eavesdroppers. To further analyze the secrecy performance of the investigated system, we theoretically derive the expression of asymptotic SOP to clearly show the diversity order and array gain. Finally, Monte Carlo simulations verify the effectiveness of our theoretical results.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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