• 제목/요약/키워드: Package Structure

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객체지향형 제어 시스템 디자인 패키지의 개발 (Development of object oriented computer aided control systems design package)

  • 양광웅;박재현
    • 제어로봇시스템학회:학술대회논문집
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    • 제어로봇시스템학회 1996년도 한국자동제어학술회의논문집(국내학술편); 포항공과대학교, 포항; 24-26 Oct. 1996
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    • pp.441-444
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    • 1996
  • Object-oriented programming goes on increasing in many areas, as its advantages of flexibility and ease of maintenance have been recognized. As in usual programmings, the productivity and flexibility of CACSD package can be improved by adopting object-oriented programmin. This paper describes our efforts to implement an OO-CACSD(Object Oriented CACSD) package for control system design and simulation. Since the proposed OO-CACSD is based on the modularity, portability, reuseability, and matrix-oriented data structure, a control system can be not only modeled and simulated but also maintained easily.

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밀리미터파 대역 세라믹 패키지 설계에 관한 연구

  • 서재옥;김진양;박성대;이우성;강남기;이해영
    • 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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    • 한국마이크로전자및패키징학회 2002년도 춘계 기술심포지움 논문집
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    • pp.259-263
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    • 2002
  • We design and characterize a millimeter-wave ceramic package in a frequency range from DC to 300Hz using the FEM(Finite Element Method) calculation. From these calculation results, the designed feed-through structure achieved 0.32 dB, 16.8 dB of the insertion loss and the return loss at 30 GHz respectively. This ceramic package will be useful for MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit) modules.

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30 GHz 세라믹 패키지의 제작 및 측정

  • 서재옥;김진양;박성대;이우성;강남기;이해영
    • 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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    • 한국마이크로전자및패키징학회 2002년도 추계기술심포지움논문집
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    • pp.147-151
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    • 2002
  • We fabricated and characterized a millimeter-wave ceramic package in a frequency range from 6 to 40㎓ using the LTCC(Low Temperature Cofired Ceramic) Technology and TRL(Thru-Reflect-Line) calibration method. From these measurement results, the fabricated feed-through structure achieved 0.5 dB, 14 dB of the insertion loss and the return loss at 30 GHz respectively. This ceramic package will be useful for MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit) modules.

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TO 패키지를 사용한 10Gbps 광수신기 모듈 (10Gbps Optical Receiver Module using a novel TO Package)

  • 구자남;조성문;송일종;장동훈;윤응률;원종화
    • 한국광학회:학술대회논문집
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    • 한국광학회 2002년도 제13회 정기총회 및 2002년도 동계학술발표회
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    • pp.184-185
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    • 2002
  • We discussed the main issues of 10GHz Receiver packaging. High frequency structure simulations and circuit simulations for TO-CANs led to a new design for 10GHz optical receiver module packaging. The simulation results were compared to the measured laboratory data. The proposed package has low cost and easy manufacture process far mass production. Using this package, we had a good optical to electrical conversion (OE) characteristic at a data rate of 10Gbps.

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지역브랜드 마케팅을 위한 캐릭터패키지 디자인 연구 -전주비빔밥 응용 패스트푸드 '믹스밥' 패키지 개발을 중심으로 (Character Design Research for Local Brand Marketing -Focused on the package design for fastfood Bibimbob, 'Mix-bob')

  • 조윤숙
    • 만화애니메이션 연구
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    • 통권45호
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    • pp.283-298
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    • 2016
  • 기술과 품질의 차이가 하루가 다르게 좁혀지고 있는 현대의 자유시장경제하에서 제품의 차별화를 위한 마케팅 전략은 더욱더 격화되는 디자인 경쟁에 의해 좌우되고 있다. 그 중에서도 제품의 외형을 통해 소비자에게 시각적으로 닿게 되는 패키지디자인은 가격이나 기능에 앞서 브랜드이미지에 영향을 미치는 직접적 커뮤니케이션이다. 패키지디자인은 제품을 포장, 운반, 보관하고 적재하는 기본 기능만이 아니라 효과적인 비주얼 이미지로 소구력을 높여 브랜드이미지를 각인시키고 구매결정을 이끈다. 최근의 패키지디자인은 캐릭터를 적극 활용하고 있는데 단지 캐릭터의 이미지만을 사용하는 것이 아니라 캐릭터의 형태가 패키지의 물적 구조와 융합된 입체적인 디자인으로 2차적 재미와 효과를 주고 있다. 이렇게 캐릭터를 잘 활용한 패키지디자인은 그 자체로 강력한 마케팅 수단이자 가치 있는 디자인 자산이며, 캐릭터를 활용하는 방식에 따라 그 부가가치는 더욱 증대될 수 있다. 위트 있는 아이디어로 판매 뿐 아니라 브랜드이미지 향상에 기여하는 캐릭터패키지는 대기업 뿐 아니라 다양한 제품군에서 효과적으로 사용할 수 있는 마케팅수단이다. 특히 지역단위를 넘어선 판매와 홍보에 절실한 지자체별 관광상품에 잘 활용한다면 단지 구매동기만을 유발시킬 뿐 아니라 패키지 자체가 관광자원이 되는 일석이조의 효과를 누릴 수 있다. 본 연구는 그 실례로 전북 전주의 한 지역브랜드를 마케팅하는 수단으로써 캐릭터패키지를 제안하여, 자체캐릭터를 개발하고 이를 패키지의 입체적 형태로 디자인하는 캐릭터패키지를 기획, 제작하였다. 그리고 이런 일련의 과정을 통해, 기존 브랜드의 이미지를 재정립하거나 강화하기 위한 브랜드마케팅 전략으로서의 패키지디자인을 제시하고자 한다.

STUDY ON THE EFFECT OF RESIDUAL STRESS ON THE EXTERNALLY LOADED WELDED STRUCTURE

  • ;방한서;주성민;김인식
    • 대한용접접합학회:학술대회논문집
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    • 대한용접접합학회 2004년도 추계학술발표대회 개요집
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    • pp.58-60
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    • 2004
  • In the field of welding the behavior of a welded structure under consideration may be predicted via heat transfer and residual stress analysis. In order to facilitate the industrial applications of welding, numerical modeling of heat transfer and residual stress in weldment has been carried out applying Finite Element Method (FEM) and the analysis with the external load including this residual stress due to welding has been done. The present work includes the specialized finite element codes for the calculation of nonlinear heat transfer details and residual stress redistributed along with the external load in the welded structures. A basic interface, which allows models, built in commercial preprocessing package access to the data necessary to build standard input decks for these specialized FEM codes, which are not supported by commercial package. The results from the FEM codes are imported back into commercial package for visualization. In addition the residual stress values are exported to commercial package (such as ANSYS, PATRAN etc.) for further analysis with the external loads, which make the FEM codes fully applicable to the industrial purpose.

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형광체 코팅에 따른 Remote Phosphor 구조의 백색 LED 패키지 특성 평가 (Evaluation of White LED Package Characteristics in Remote Phosphor Structure Depending on Phosphor Coatings)

  • 정희석;이정근;강한림;황명근;이미재;김진호;채유진;이영식
    • 한국전기전자재료학회논문지
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    • 제26권4호
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    • pp.330-334
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    • 2013
  • We developed a package of remote phosphor structure having blue LED chips and phosphors physically separated, and the characteristics were evaluated according to different classifications of phosphor coatings. Remote phosphor was produced by screen printing coating on glass substrate with phosphor content rated paste and heat treatment. After mounting Remote phosphor, which has been classified according to number of coatings, on top of blue LED chips, luminous flux, luminous efficacy, CCT and CRI were measured. The measurement results showed the most suitable characteristics of white LED package as a general light source when the content rate of phosphor in Remote phosphor was 80 wt.% with 3 layers of coatings and thickness over $12{\mu}m$.