In this study, the supercritical carbon dioxide ($scCO_2$)/ n-butyl acetate (n-BA) co-solvent system was employed to remove an unexposed negative photoresist (PR) from the surface of a silicon wafer. In addition, the selectivity of the $scCO_2$/n-BA co-solvent system was confirmed for the unexposed and exposed negative PR. Optimum conditions for removal of the unexposed PR were obtained from various conditions such as pressure, temperature and n-BA ratio. The n-BA was highly soluble in $scCO_2$ without cloud point and phase separation in mostly experimental conditions. However, the $scCO_2$/n-BA co-solvent was phase separated at 100 bar, above $80^{\circ}C$. The unexposed and exposed PR was swelled in $scCO_2$ solvent at all experimental conditions. The complete removal of unexposed PR was achieved from the reaction condition of 160 bar, 10 min, $40^{\circ}C$ and 75 wt% n-BA in $scCO_2$, as measured by ellipsometry. The exposed photoresist showed high stability in the $scCO_2$/n-BA co-solvent system, which indicated that the $scCO_2$/n-BA co-solvent system has high selectivity for the PR removal in photo lithograph process. The $scCO_2$/n-BA co-solvent system not only prevent swelling of exposed PR, but also provide efficient and powful performance to removal unexposed PR.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
/
2006.11a
/
pp.22-23
/
2006
A process for removal of photoresist(PR) m semiconductor manufacturing using water vapor with ozone is presented. For the realization of the ozone/vapor mixture process, high concentration ozone generator and process facilities have developed. As a result of the silicon wafer PR strip test, we confirmed the high efficiency PR strip rates of 400nm/mm or more at the ozone concentration of 16wt%/$O_2$. The ozone/vapor mixture process is more effective than the ozonized water Immersion process.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
/
v.17
no.11
/
pp.1143-1148
/
2004
In this study, photoresist stripping in semiconductor or LCD (liquid crystal display) fabrication processes using DIO, was investigated. In order to obtain the high PR stripping efficiency of DIO. we have developed new ozone-generating system with high ozone concentration and ozone-resolving system with high contact ratio. In this study, we obtained ozone gas concentrations of 11 % by new ozone-generating system, ozone-resolving efficiency of 99.5 % and maximum solubility of 130 ppm in deionized water. We applied the newly designed equipments to photoresist stripping processes and obtained similar results to SPM(sulfuric-peroxide mixture) process characteristics.
Kim, Dae-sik;Kwon, Jun-hyuck;Jhin, Junggeun;Byun, Dongjin
Korean Journal of Materials Research
/
v.28
no.4
/
pp.208-213
/
2018
Epitaxial ($11{\bar{2}}0$) a-plane GaN films were grown on a ($1{\bar{1}}02$) R-plane sapphire substrate with photoresist (PR) masks using metal organic chemical vapor deposition (MOCVD). The PR mask with striped patterns was prepared using an ex-situ lithography process, whereas carbonization and heat treatment of the PR mask were carried out using an in-situ MOCVD. The heat treatment of the PR mask was continuously conducted in ambient $H_2/NH_3$ mixture gas at $1140^{\circ}C$ after carbonization by the pyrolysis in ambient $H_2$ at $1100^{\circ}C$. As the time of the heat treatment progressed, the striped patterns of the carbonized PR mask shrank. The heat treatment of the carbonized PR mask facilitated epitaxial lateral overgrowth (ELO) of a-plane GaN films without carbon contamination on the R-plane sapphire substrate. Thhe surface morphology of a-plane GaN films was investigated by scanning electron microscopy and atomic force microscopy. The structural characteristics of a-plane GaN films on an R-plane sapphire substrate were evaluated by ${\omega}-2{\theta}$ high-resolution X-ray diffraction. The a-plane GaN films were characterized by X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) to determine carbon contamination from carbonized PR masks in the GaN film bulk. After $Ar^+$ ion etching, XPS spectra indicated that carbon contamination exists only in the surface region. Finally, the heat treatment of carbonized PR masks was used to grow high-quality a-plane GaN films without carbon contamination. This approach showed the promising potential of the ELO process by using a PR mask.
JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
/
v.13
no.4
/
pp.387-394
/
2013
As the feature size of integrated circuits continues to decrease, the challenge of achieving an oxidation-free exposed layer after photoresist (PR) stripping is becoming a critical issue for semiconductor device fabrication. In this article, the hydrogen plasma characteristics in direct plasma and the PR stripping rate in remote plasma were studied using a $120{\Phi}$ cylindrical inductively coupled plasma source. E mode, H mode and E-H mode transitions were observed, which were defined by matching the $V_{rms}$ and total impedance. In addition, the dependence of the E-H mode transition on pressure was examined and the corresponding plasma instability regions were identified. The plasma density and electron temperature increased gradually under the same process conditions. In contrast, the PR stripping rate decreased with increasing proportion of $H_2$ gas in mixed $H_2/N_2$ plasma. The decrease in concentration of reactive radicals for the removal of PR with increasing $H_2$ gas flow rate suggests that NH radicals have a dominant effect as the main volatile product.
Lee Hyeong-Ju;Lee Jeong-Hwan;Seo Ju-Bin;Gyeong Jae-Seon;An Il-Sin
Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
/
2006.05a
/
pp.172-176
/
2006
본 논문에서는 물을 이용한 193nm immersion lithography에서 물이 photoresist(PR)에 흡수되는 현상을 측정하기 위하여 타원해석기(Ellipsometer)의 응용 가능성을 연구하였다. 물이 PR 에 흡수됨에 따라 swelling 현상이 발생하여 두께 증가로 나타났는데 이는 실시간 타원해석기를 적용하여 시간에 따른 두께 변화를 분석함으로써 그 반응정도를 분석해 낼 수 있었다. 또한 짧은 시간에 발생하는 물의 흡수 현상은 imaging 타원해석기론 이용하여 규명할 수가 있었다.
Sohn, Ik-Bu;Ko, Myeong-Jin;Kim, Young Seop;Noh, Young-Chul
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
/
v.26
no.6
/
pp.36-40
/
2009
Development of maskless lithography techniques can provide a potential solution for the photomask cost issue. Furthermore, it could open a market for small scale manufacturing applications. Since femtosecond lasers have been found suitable for processing of a wide range of materials with sub-micrometer resolution, it is attractive to use this technique for maskless lithography. As a femtosecond laser has recently been developed, both of high power and high photon density are easily obtained. The high photon density results in photopolymerization of photoresist whose absorption spectrum is shorter than that of the femtosecond laser. The maskless lithography using the two-photon absorption (TPA) makes micro structures. In this paper, we present a femtosecond laser direct write lithography for submicron PR patterning, which show great potential for future application.
In this paper, we studied about atmospheric pressure remote plasma ashing of photoresist(PR), by using a modified dielectric barrier discharge(DBD). The effect of various gas combinations such as $N_2/O_2$, $N_2/O_2+SF_6$ on the changes PR ashing rate was investigated as a function of power. The maximum PR ashing rate of 1850 nm/min was achieved at $N_2$ (70 slm)/ $O_2$ (200 sccm) + $SF_6$ (3 slm). We found that as the oxygen and fluorine radical peaks were increased, the ashing rate is increased, too.
Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
/
v.44
no.1
/
pp.22-27
/
2007
we have been studied on the realization of the boundary layer controlled ozone process and related facilities in order to apply for the photo-resist strip process in the semiconductor and flat panel display manufacturing. By means of developing the technology for the high concentration ozone production, it was possible to realized the boundary layer control ozone process by vapor. As a result of the silicon wafer PR strip test, we obtained the strip rate of about 400nm/min at the ozone concentration of 16wt% and flow rate of 8[liter/min.].
Transactions on Electrical and Electronic Materials
/
v.15
no.3
/
pp.159-163
/
2014
More accurate CD (Critical Dimension) control is required for the nanometer-scaled devices. However, since the reflectivity between substrate and PR (Photoresist) becomes higher, the CD (Critical Dimension) swing curve was intensified. The higher reflectivity also causes PR notching due to the pattern of sub-layer. For this device requirement, it was optimized for the thickness, refractive index(n) and absorption coefficient(k) in the bottom anti-reflective coating(BARC; SiON) and photoresist with the minimum reflectivity. The computational simulated conditions, which were determined with the thickness of 33 nm, n of 1.89 and k of 0.369 as the optimum condition, were successfully applied to the experiments with no standing wave for the 0.13um-device. At this condition, the lowest reflectivity was 0.44%. This optimum condition for BARC SiON film was applied to the process for 0.13um-device. The optimum SiON film as BARC to PR and sub-layer could be formed with the accurate CD control and no standing waver for the nanometer-scaled semiconductor manufacturing process.
본 웹사이트에 게시된 이메일 주소가 전자우편 수집 프로그램이나
그 밖의 기술적 장치를 이용하여 무단으로 수집되는 것을 거부하며,
이를 위반시 정보통신망법에 의해 형사 처벌됨을 유념하시기 바랍니다.
[게시일 2004년 10월 1일]
이용약관
제 1 장 총칙
제 1 조 (목적)
이 이용약관은 KoreaScience 홈페이지(이하 “당 사이트”)에서 제공하는 인터넷 서비스(이하 '서비스')의 가입조건 및 이용에 관한 제반 사항과 기타 필요한 사항을 구체적으로 규정함을 목적으로 합니다.
제 2 조 (용어의 정의)
① "이용자"라 함은 당 사이트에 접속하여 이 약관에 따라 당 사이트가 제공하는 서비스를 받는 회원 및 비회원을
말합니다.
② "회원"이라 함은 서비스를 이용하기 위하여 당 사이트에 개인정보를 제공하여 아이디(ID)와 비밀번호를 부여
받은 자를 말합니다.
③ "회원 아이디(ID)"라 함은 회원의 식별 및 서비스 이용을 위하여 자신이 선정한 문자 및 숫자의 조합을
말합니다.
④ "비밀번호(패스워드)"라 함은 회원이 자신의 비밀보호를 위하여 선정한 문자 및 숫자의 조합을 말합니다.
제 3 조 (이용약관의 효력 및 변경)
① 이 약관은 당 사이트에 게시하거나 기타의 방법으로 회원에게 공지함으로써 효력이 발생합니다.
② 당 사이트는 이 약관을 개정할 경우에 적용일자 및 개정사유를 명시하여 현행 약관과 함께 당 사이트의
초기화면에 그 적용일자 7일 이전부터 적용일자 전일까지 공지합니다. 다만, 회원에게 불리하게 약관내용을
변경하는 경우에는 최소한 30일 이상의 사전 유예기간을 두고 공지합니다. 이 경우 당 사이트는 개정 전
내용과 개정 후 내용을 명확하게 비교하여 이용자가 알기 쉽도록 표시합니다.
제 4 조(약관 외 준칙)
① 이 약관은 당 사이트가 제공하는 서비스에 관한 이용안내와 함께 적용됩니다.
② 이 약관에 명시되지 아니한 사항은 관계법령의 규정이 적용됩니다.
제 2 장 이용계약의 체결
제 5 조 (이용계약의 성립 등)
① 이용계약은 이용고객이 당 사이트가 정한 약관에 「동의합니다」를 선택하고, 당 사이트가 정한
온라인신청양식을 작성하여 서비스 이용을 신청한 후, 당 사이트가 이를 승낙함으로써 성립합니다.
② 제1항의 승낙은 당 사이트가 제공하는 과학기술정보검색, 맞춤정보, 서지정보 등 다른 서비스의 이용승낙을
포함합니다.
제 6 조 (회원가입)
서비스를 이용하고자 하는 고객은 당 사이트에서 정한 회원가입양식에 개인정보를 기재하여 가입을 하여야 합니다.
제 7 조 (개인정보의 보호 및 사용)
당 사이트는 관계법령이 정하는 바에 따라 회원 등록정보를 포함한 회원의 개인정보를 보호하기 위해 노력합니다. 회원 개인정보의 보호 및 사용에 대해서는 관련법령 및 당 사이트의 개인정보 보호정책이 적용됩니다.
제 8 조 (이용 신청의 승낙과 제한)
① 당 사이트는 제6조의 규정에 의한 이용신청고객에 대하여 서비스 이용을 승낙합니다.
② 당 사이트는 아래사항에 해당하는 경우에 대해서 승낙하지 아니 합니다.
- 이용계약 신청서의 내용을 허위로 기재한 경우
- 기타 규정한 제반사항을 위반하며 신청하는 경우
제 9 조 (회원 ID 부여 및 변경 등)
① 당 사이트는 이용고객에 대하여 약관에 정하는 바에 따라 자신이 선정한 회원 ID를 부여합니다.
② 회원 ID는 원칙적으로 변경이 불가하며 부득이한 사유로 인하여 변경 하고자 하는 경우에는 해당 ID를
해지하고 재가입해야 합니다.
③ 기타 회원 개인정보 관리 및 변경 등에 관한 사항은 서비스별 안내에 정하는 바에 의합니다.
제 3 장 계약 당사자의 의무
제 10 조 (KISTI의 의무)
① 당 사이트는 이용고객이 희망한 서비스 제공 개시일에 특별한 사정이 없는 한 서비스를 이용할 수 있도록
하여야 합니다.
② 당 사이트는 개인정보 보호를 위해 보안시스템을 구축하며 개인정보 보호정책을 공시하고 준수합니다.
③ 당 사이트는 회원으로부터 제기되는 의견이나 불만이 정당하다고 객관적으로 인정될 경우에는 적절한 절차를
거쳐 즉시 처리하여야 합니다. 다만, 즉시 처리가 곤란한 경우는 회원에게 그 사유와 처리일정을 통보하여야
합니다.
제 11 조 (회원의 의무)
① 이용자는 회원가입 신청 또는 회원정보 변경 시 실명으로 모든 사항을 사실에 근거하여 작성하여야 하며,
허위 또는 타인의 정보를 등록할 경우 일체의 권리를 주장할 수 없습니다.
② 당 사이트가 관계법령 및 개인정보 보호정책에 의거하여 그 책임을 지는 경우를 제외하고 회원에게 부여된
ID의 비밀번호 관리소홀, 부정사용에 의하여 발생하는 모든 결과에 대한 책임은 회원에게 있습니다.
③ 회원은 당 사이트 및 제 3자의 지적 재산권을 침해해서는 안 됩니다.
제 4 장 서비스의 이용
제 12 조 (서비스 이용 시간)
① 서비스 이용은 당 사이트의 업무상 또는 기술상 특별한 지장이 없는 한 연중무휴, 1일 24시간 운영을
원칙으로 합니다. 단, 당 사이트는 시스템 정기점검, 증설 및 교체를 위해 당 사이트가 정한 날이나 시간에
서비스를 일시 중단할 수 있으며, 예정되어 있는 작업으로 인한 서비스 일시중단은 당 사이트 홈페이지를
통해 사전에 공지합니다.
② 당 사이트는 서비스를 특정범위로 분할하여 각 범위별로 이용가능시간을 별도로 지정할 수 있습니다. 다만
이 경우 그 내용을 공지합니다.
제 13 조 (홈페이지 저작권)
① NDSL에서 제공하는 모든 저작물의 저작권은 원저작자에게 있으며, KISTI는 복제/배포/전송권을 확보하고
있습니다.
② NDSL에서 제공하는 콘텐츠를 상업적 및 기타 영리목적으로 복제/배포/전송할 경우 사전에 KISTI의 허락을
받아야 합니다.
③ NDSL에서 제공하는 콘텐츠를 보도, 비평, 교육, 연구 등을 위하여 정당한 범위 안에서 공정한 관행에
합치되게 인용할 수 있습니다.
④ NDSL에서 제공하는 콘텐츠를 무단 복제, 전송, 배포 기타 저작권법에 위반되는 방법으로 이용할 경우
저작권법 제136조에 따라 5년 이하의 징역 또는 5천만 원 이하의 벌금에 처해질 수 있습니다.
제 14 조 (유료서비스)
① 당 사이트 및 협력기관이 정한 유료서비스(원문복사 등)는 별도로 정해진 바에 따르며, 변경사항은 시행 전에
당 사이트 홈페이지를 통하여 회원에게 공지합니다.
② 유료서비스를 이용하려는 회원은 정해진 요금체계에 따라 요금을 납부해야 합니다.
제 5 장 계약 해지 및 이용 제한
제 15 조 (계약 해지)
회원이 이용계약을 해지하고자 하는 때에는 [가입해지] 메뉴를 이용해 직접 해지해야 합니다.
제 16 조 (서비스 이용제한)
① 당 사이트는 회원이 서비스 이용내용에 있어서 본 약관 제 11조 내용을 위반하거나, 다음 각 호에 해당하는
경우 서비스 이용을 제한할 수 있습니다.
- 2년 이상 서비스를 이용한 적이 없는 경우
- 기타 정상적인 서비스 운영에 방해가 될 경우
② 상기 이용제한 규정에 따라 서비스를 이용하는 회원에게 서비스 이용에 대하여 별도 공지 없이 서비스 이용의
일시정지, 이용계약 해지 할 수 있습니다.
제 17 조 (전자우편주소 수집 금지)
회원은 전자우편주소 추출기 등을 이용하여 전자우편주소를 수집 또는 제3자에게 제공할 수 없습니다.
제 6 장 손해배상 및 기타사항
제 18 조 (손해배상)
당 사이트는 무료로 제공되는 서비스와 관련하여 회원에게 어떠한 손해가 발생하더라도 당 사이트가 고의 또는 과실로 인한 손해발생을 제외하고는 이에 대하여 책임을 부담하지 아니합니다.
제 19 조 (관할 법원)
서비스 이용으로 발생한 분쟁에 대해 소송이 제기되는 경우 민사 소송법상의 관할 법원에 제기합니다.
[부 칙]
1. (시행일) 이 약관은 2016년 9월 5일부터 적용되며, 종전 약관은 본 약관으로 대체되며, 개정된 약관의 적용일 이전 가입자도 개정된 약관의 적용을 받습니다.