• Journal of Electrical Engineering and Technology
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• 제7권5호
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• pp.730-735
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• 2012

This paper presents a method to design the waveform of a back electromotive force (back EMF) of an axial flux permanent magnet (AFPM) motor using printed circuit board (PCB) windings. When the magnetization distribution of permanent magnet (PM) is given, the magnetic field in the air gap region is calculated by the quasi three dimensional (3D) space harmonic analysis (SHA) method. Once the flux density distribution in the winding region is determined, the required shape of the back EMF can be obtained by adjusting the winding distribution. This can be done by modifying the distance between patterns of PCB to control the harmonics in the winding distribution. The proposed method is verified by finite element analysis (FEA) results and it shows the usefulness of the method in eliminating a specific harmonic component in the back EMF waveform of a motor.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 2001년도 하계종합학술대회 논문집(2)
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• pp.257-260
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• 2001

Routing region modeling methods for PCB auto-routing system in Shape based type(non-grid method) used region process type and the shape located in memory as a individual element, and this element consumed small memory due to unique data size. In this paper we design PCB(Printed Circuit Board) auto-routing system using the auction algorithm method that 1) Could be reached by solving the shortest path from single original point to various destination, and 2) Shaped based type without any memory dissipation with the best speed. Also, the auto-routing system developed by Visual C++ in Window environment, and can be used in IBM Pentium computer or in various individual PC system.

• 한국정밀공학회지
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• 제27권12호
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• pp.92-98
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• 2010

The design of press bonding tool in LCD module equipment is a very complex and difficult task because many design able variables are involved while their effects are not known. It takes longtime experiments and much expenses to verify the effects of these design variables. However the optimization of bonding tool using OLB(outer lead bonding) and PCB Bonding is a very important problem in LCD manufacturing process, so much design efforts have been made for improving the bonding tool performance. In this paper, a reasonable and fast process which gives optimized solution under the design requirements has been presented. Both analytical and statistical methods are employed in this process. A reliable analytic model using experiment-oriented FE analysis can be obtained, in which the regression equations that predict the tool efficiency from various DOE method are found. Improvement of tool efficiency could be estimated by the regression equations using meaningful factors converged by RSM(Response Surface Method). With this process a reasonable optimized solution that meets a variety of design requirements can be easily obtained.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제15권12호
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• pp.6967-6972
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• 2014

기계적 체결 방식으로 볼트와 너트를 이용한 결합 방식과 리벳이나 핀이 널리 사용되고 있다. 압입 방식은 다른 생산방법에 비하여 쉽게 가공 가능하며 재료의 인성이 우수하다. 하지만 실제적으로 압입방식으로 생산하는 과정에서 균열이 발생될 수 있는 경우가 많다. 따라서 본 연구에서는 CATIA 프로그램을 이용하여 핀이 PCB 판으로 들어가고 나가는 두 가지 경우의 모델을 만들고 ANSYS 프로그램을 이용하여 유한요소 해석을 수행하였다. Case 1 및 2의 경우에 핀이 PCB판에 들어갈 때, PCB판에서 작용되는 최대 하중은 각각 79.708N과 90.277N이다. 그리고 Case 1 및 2의 경우에, PCB판이 Pin에서 빠져나올 때의 최대 하중은 각각 63.783N과 33. 75N으로 각각 나타났다. 본 연구의 결과를 실제 압입 공정의 설계에 응용한다면 그 파손방지 및 내구성을 평가하는 데에 활용이 클 것으로 사료된다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제19권2호
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• pp.47-53
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• 2012

최근 정보전송량이 증대됨에 따라 PCB는 고속 정보전송 및 박형화가 요구되고 있다. 하지만 기존의 전기적 PCB는 EMI, 실장밀도 등의 문제로 고속전송에 한계가 있어 기존의 전기 회로층에 광 회로층을 접목한 광 PCB가 그 해결책으로 대두되고 있다. 광 PCB 구현에서 가장 중요한 요소는 광 접속기술로 고효율, 수동정렬에 관한 연구가 활발히 이루어지고 있다. 따라서 본 논문에서는 광도파로에 렌즈를 일체형으로 제작하고 이를 보호하는 구조물을 정렬키로 사용한 장착형 광도파로 구조를 제안하였고, 광 및 구조 시뮬레이션을 통해 제안한 구조의 접속효율 및 구조적 안정성을 해석하였다. 광 시뮬레이션 결과 제안된 구조는 렌즈가 없는 구조와 비교해 송신부에서 약 1.86배, 수신부에서 약 1.42배의 높은 접속효율을 가지며, 구조 해석에서는 탈착과정에서 내부의 렌즈에 응력 및 변형이 발생하지 않음을 확인하였다. 따라서 본 논문에서 제안된 구조가 높은 접속효율을 가지고, 구조적 안정성을 가짐을 보였다.

• 대한전자공학회논문지TE
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• 제42권4호
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• pp.41-46
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• 2005

현대사회에서 소음과 진동은 일상생활뿐 아니라 산업현장에서도 흔히 접하게 되는 환경오염원으로, 이에 대한 관심이 점차 증가하고 있다. 산업현장에서 소음은 중요한 안전요소의 하나이며, 근로자의 청력에 영향을 미칠 뿐 아니라 정신적으로도 많은 영향을 미쳐 최종적으로 업무효율을 떨어뜨리게 되는 중요한 원인이 된다. PCB 산업 현장에서는 제조공정상 필요한 기계들로부터 다양한 소음들이 발생된다. PCB 산업현장의 소음원은 주로 공조기와 제조 기기에서 발생되며, 발생된 소음제어를 위해서는 소음의 전달경로를 막아 소음을 줄이는 방법과 제조기기의 소음을 저감시키는 방법, 수음자에 대한 제어방법 등이 있다. 본 논문에서는 PCB 산업현장에 쉽게 적용할 수 있는 헤드셋(headset)을 이용한 부대역 feedback 능동소음제어(subband feedback active noise control) 방법에 인간의 청각기능을 모델링한 멜 척도를 적용하여 보다 효과적인 소음제어 방법을 제안하였다. 실험결과 멜 척도를 적용하지 않은 부대역 feedback 능동소음제어방법 보다 동일한 구조를 가지면서도 빠른 수렴속도와 향상된 소음제거 결과를 얻을 수 있었다.

• 한국항공우주학회지
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• 제49권8호
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• pp.661-669
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• 2021

종래 우주용 전장품 개발과정에서는 발사진동환경에 대한 탑재 전자소자 솔더 접합부의 피로수명 보장을 위해 기판 상에 보강재를 적용하여 강성을 증가시킴으로써 기판의 동적거동을 최소화하였다. 그러나 종래의 설계는 전장품의 부피 및 무게의 증가를 야기하여 소형/경량화 설계에 한계를 갖는다. 선행 연구에서 제안된 점탄성 테이프 기반 고댐핑 적층형 전자기판은 굽힘변위 저감을 통한 소자의 피로수명 연장에 효과적임을 입증하였으나 고댐핑 부여를 위한 적층구조가 기판에 직접 장착되는 관계로 소자 실장 공간의 효율이 저하되는 한계를 지닌다. 본 연구에서는 전장품 소형/경량/고집적화 설계 구현을 위해 일반 금속 대비 높은 댐핑과 복원 특성을 갖는 초탄성 형상기억합금에 점탄성 테이프를 적용한 적층구조의 초탄성 형상기억합금 보강재 기반 고댐핑 전자기판을 제안하였다. 제안 기판의 기본특성 파악을 위해 정하중시험 및 자유진동시험을 수행하였으며, 랜덤진동시험을 통해 진동환경 하 고댐핑 특성 및 설계 유효성을 입증하였다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2006년도 제37회 하계학술대회 논문집 A
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• pp.609-610
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• 2006

As developing the information society, Lighting Emitted diode(LED) which is light source for illumination of next generation is attracted public attention. LED have many problem as narrow light view angle, high price, drift phenomenon of color coordinate, high heating problem for lower power, lower weight and small size. So, many researches have continued in a illumination as LED module type. in this problem, heating problem is very important and difficult and that is caused in decreasing phenomenon of brightness and drift phenomenon of color coordinate. so the problem of heating is urgent question for illumination of LED. In this paper, structural design of PCB changed as two type for solving the heating problem. also the properties of heating is analysed and optical properties is measured with heating image camera and spectrometer according to change in this design.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2006년도 제37회 하계학술대회 논문집 D
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• pp.2241-2242
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• 2006

As developing the information society, Lighting Emitted diode(LED) which is light source for illumination of next generation is attracted public attention. LED have many problem as narrow light view angle, high price, drift phenomenon of color coordinate, high heating problem for lower power, lower weight and small size. So, many researches have continued in a illumination as LED module type. in this problem, heating problem is very important and difficult and that is caused in decreasing phenomenon of brightness and drift phenomenon of color coordinate. so the problem of heating is urgent question for illumination of LED. In this paper, structural design of PCB changed as two type for solving the heating problem. also the properties of heating is analysed and optical properties is measured with heating image camera and spectrometer according to change in this design.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 2002년도 하계종합학술대회 논문집(5)
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• pp.51-54
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• 2002

As digital systems continue to use components with faster edge rate and clock speeds, transmission of the digital information can take place many troubles. The increasing requirement for controlled impedance PCBs becomes both a critical success factor and a design challenge. Especially, the noise sources in digital system include the noise in power supply, ground and packaging due to simultaneous switching of signal, signal reflections and distortions on single and multiple transmission lines. This paper simulates the tracks controlled impedance with the test coupon. So, it can saves the design time and supports the economical PCB design.