• 한국정밀공학회지
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• 제18권1호
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• pp.111-116
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• 2001

A practical scheme to reduce failure of the PCB(Printed Circuit Board) of a monitor is introduced using deformed mode shape under mechanical shock. When the monitor is given critical shock loads, cracks are commonly initiated at the tip of a hole on the PCB. Accordingly, a deformed mode shape of the PCB is obtained using a FEM code to define a weak point on the PCB under mechanical shock, and then the position and direction of the hole is determined to prevent the failure at the critical mode shape. Also, the stress intensity factor around the weak point on the PCB is calculated to check the possibility of fracture by normal tensile stress. In conclusion, present research is useful to assist the practical design of components-layout on the PCB.

• 한국전산구조공학회:학술대회논문집
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• 한국전산구조공학회 1995년도 봄 학술발표회 논문집
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• pp.203-210
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• 1995

A construction method for continuous prestressed Composite Bridges(PCB's) is developed and successfully applied to the design of two-span continuous PCB's of five different span lengths. The construction of continuous PCB's goes through 17 different loading conditions. for each loading condition, the allowable stress design method is used to determine section properties. The analytical results of two-span continuous PCB's arc compared with those of simple PCB's. The comparison shows that the use of the proposed method can reduce 10-15 percents of the concrete section area and approximate 28 percents of the steel section area, as well as 5-8 percents of the girder height. The study indicates that the use of the proposed PCB's method can significantly reduce construction and maintenance costs of bridges.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제28권4호
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• pp.31-39
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• 2021

본 논문에서는 FEM(유한요소법)을 사용하여 PoP (Package on Package)용 PCB를 unit(유닛)과 substrate(서브스트레이트)로 분리한 warpage 해석과 warpage에 미치는 층별 두께의 영향도 분석과 층별 두께 조건을 다구찌법에 의한 SN비(Signal-to-Noise ratio)로 분석하였다. 해석 결과에 의하면 유닛 PCB는 회로층의 영향이 대단히 높았는데 특히 외층의 영향도가 높았다. 반면에 서브스트레이트 PCB는 회로층의 영향도가 높았으나 유닛 PCB에 비해 상대적으로 낮았으며 오히려 솔더 레지스트의 영향도가 증가하였다. 따라서 유닛 PCB와 서브스트레이트 PCB를 동시에 고려하여 PoP PCB의 층별 구조는 외부와 내부 회로층은 두껍게, 윗면 솔더 레지스트는 얇게 설계하고 바닥면 솔더 레지스트의 두께를 5 ㎛와 25 ㎛ 사이의 두께를 선정하는 바람직하다.

• 한국CDE학회논문집
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• 제15권6호
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• pp.418-424
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• 2010

For an engineering analysis to predict a bending of PCB by heat, geometry information from CAM data should be transferred to CAE system. But because this work is done by people, not computer, in PCB manufacturing company, it takes too much time, makes many errors and a result is unreliable. To solve these problems, we analyze a working process of company, then develop a CAM to CAE interface to translate a CAM data into a data to be input into a CAE system automatically.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제18권2호
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• pp.29-33
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• 2011

솔더와 PCB Cu 패드와 솔더 경계면에서 발생하는 수직응력과 수평응력을 분석하여 PGA 패키지의 신뢰성 향상을 위한 리드핀의 형상설계에 대한 연구를 수행하였다. 이와 같은 연구를 위해 리드핀의 $20^{\circ}$ 각도 굽힘 변형과 50 ${\mu}m$ 인장조건에서 4인자 3수준의 다구찌 최적설계와 유한요소해석을 수행하였다. 해석결과에 의하면 리드핀의 헤드곡면과 PCB Cu 패드가 접촉하는 폭(d2)이 솔더에서 발생하는 응력감소에 가장 큰 영향을 미치는 인자로 계산되었다. 또한, 다 구찌법의 파라메타 설계에 의해 기존 리드핀 형상모델에 비해 약 18.7%의 등가 von Mises 응력이 감소하는 형상을 도출하였다. 한편, 최대 수직응력이 발생하는 위치가 PCB의 Cu 패드와 솔더의 외곽이 접촉하는 위치이고 최대 수평응력이 발생하는 위치가 SR 층과 솔더의 외곽표면이 접촉하는 위치임을 파악하여, PGA 패키지의 박리 불량은 솔더의 외곽부터 발생하여 내부로 진행될 것으로 예측되었다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제10권2호
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• pp.264-268
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• 2009

본 논문에서는 동일한 회로소자 파라미터를 적용한 상태의 boost converter를 microstrip 구조의 PCB설계와 reference plane을 적용하지 않은 양면 PCB설계에 대하여 각각의 회로를 모델링하였다. 각 회로의 소자사이의 배선거리를 동일하게 5cm로 구성하였고, 스위칭 주파수를 100kHz로 스위칭할 경우 전력 스위치의 출력 전압/전류에서 발생하는 신호 반사에 의하여 발생하는 overshoot와 주파수 스펙트럼에서 발생하는 잡음을 시뮬레이션을 통하여 비교 분석하였다.

• 한국신뢰성학회지:신뢰성응용연구
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• 제4권2호
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• pp.121-131
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• 2004

HALT (Highly Accelerated Life Test) was performed to improve the reliability by removing the potential failure for newly developing PCB used for the vibration condition from 2OHz to 2OOHz. During HALT, it is found that the lead of Al electrolytic capacitor of SMD type is detached from PCB. As the result for the failure analysis and FEM (Finite Element Method), it is clarified that the root cause for this failure is the improper attachment of an Al electrolytic capacitor on PCB by the mistake of a PCB design. HALT was performed in previous condition to verify the failure analysis after molding an epoxy resin to overcome the PCB design mistake and it is not observed the same failure. Therefore, it is assumed that the same failure in field will be not occurred by the proper implementation.

• ETRI Journal
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• 제46권4호
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• pp.581-594
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• 2024

In this study, a planar printed circuit board (PCB) coil with FR4 substrate was designed and simulated using the finite element method, and the results were analyzed in the frequency domain. This coil can be used in wireless power transfer (WPT) as a transmitter or receiver, eliminating wires. It can also be used as the receiver in radio frequency energy-harvesting (RF-EH) systems by optimizing the planar PCB coil to convert radio-wave energy into electricity, and it can be employed as an excitation (transmitter) or receiver coil in nuclear magnetic resonance (NMR) spectroscopy. This PCB coil can replace the conventional coil, yielding a reduced occupied volume, a fine-tuned design, reduced weight, and increased efficiency. Based on the calculated gain, power, and electromagnetic and electric field results, this planar PCB coil can be implemented in WPT, NMR spectroscopy, and RF-EH devices with minor changes. In applications such as NMR spectroscopy, it can be used as a transceiver planar PCB coil. In this design, at frequencies of 915 MHz and 40 MHz with 5 mm between coils, we received powers of 287.3 μW and 480 μW, respectively, which are suitable for an NMR coil or RF-EH system.

• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제10권4호
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• pp.113-118
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• 2011

According to the high accuracy of semiconductor equipments, PCB substrate with much thin thickness is required. However, it is very difficult to sustain the PCB substrate without deformation in case of horizontal installation, due to low bending stiffness. In this research, new PCB process equipment with vertical installation has been developed in order to solve the problem of PCB substrate damage during etching process. As the main parts of etching system on PCB substrate, PCB substrate and JIG are analyzed through finite element method and experimental test. Through the analysis results of stress state, we could find the optimal JIG design to make the damage as low as possible.

• 전기전자학회논문지
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• 제25권4호
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• pp.591-597
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• 2021

본 논문에서는 전자파 방출을 줄이기 위해 필터나 디커플링 캐패시터를 사용하는 대신에 PCB 내의 칩 배치, 배선 모양 등을 변경하여 위험신호의 배선 길이와 귀환경로를 짧게 하는 EMC 고려 PCB 설계 기법을 제안하였다. 제안하는 기법에서는 PCB 상의 여러 가지 신호에 대해 신호속도를 계산하고, 신호속도가 가장 높은 위험신호에 대해 선로를 가능한 짧게 하도록 가장 먼저 칩의 위치를 선정하고 배선도 가장 먼저 수행해야 한다. 또 위험신호의 귀환경로에 불연속이 발생하지 않도록 설계하며 귀환경로의 기준이 되는 전원판과 접지판이 분할되어 있지 않도록 한다. CISPR-32, CISPR-25 등의 전자파 적합성 시험을 통과하지 못했던 차량용 블루투스 지향성 스피커에 이 기법을 적용하여 PCB를 재설계한 후 EMC 측정을 수행하였더니 해당 전자파 적합성 시험을 수월하게 통과할 수 있었다. 제안하는 기법은 EMC 특성이 중요한 전자기기에 유용하게 쓰일 수 있다.