• 한국전자파학회논문지
• /
• 제17권11호
• /
• pp.1089-1095
• /
• 2006

본 논문에서는 적층 PCB에 전송 영점을 갖는 3차원의 대역 통과 필터의 회로 해석을 하였다. 대역 통과 필터의 등가 회로는 고주파 네트웍 해석에 의해 계산되어졌다. 기존의 논문들은 분포 정수 소자의 영향을 제외한 회로 모델을 구성하였지만, 제안된 모델은 이에 대한 영향을 포함한다. 그 결과 인덕터들의 내부 전기적 성분으로부터 상호 커패시턴스를 추출함으로써 하나의 전송 영점을 갖는 적층 PCB 대역 통과 필터를 설계하였다. 구조의 크기는 단지 $10mm{\times}20mm{\times}1.2mm$이다. 대역 통과 필터의 측정된 데이터는 중심 주파수인 1.84 GHz에서 1.9 dB의 삽입 손실과, 28 dB의 반사 손실을 가지며, 차단 주파수인 2.78 GHz에서 43 dB의 감쇠 특성을 보인다.

• 자원리싸이클링
• /
• 제26권4호
• /
• pp.9-18
• /
• 2017

최근 전자산업의 급격한 성장으로 전자부품스크랩의 발생량 역시 빠르게 증가하고 있다. 특히 전자부품스크랩의 구성부품 중 인쇄회로기판(PCB)은 금, 은, 구리, 주석 및 니켈 등 일반금속부터 귀금속 및 희소금속까지 포함하고 있는 중요한 재활용 대상이다. 하지만 국내에는 일부 대기업을 중심으로 한 PCB 처리 및 재활용 기술이 상용화되어 있으며 그 외 처리량에 대해서는 정확하게 집계되지 않고 있는 실정이다. 이에 따라 몇몇 도시광산 업체 및 연구소, 대학교를 중심으로 기존 대기업 중심의 상용화 공정 외에 PCB로부터 유가금속을 회수하고 원료로 재사용하는 연구가 진행되고 있다. 따라서 본 연구에서는 국내의 폐 PCB의 처리 및 회수현황과 재활용 기술 동향을 분석하였고, 이를 통해 PCB 폐자원의 자원순환 활성화에 기여하고자 하였다.

• 한국산학기술학회논문지
• /
• 제20권5호
• /
• pp.87-92
• /
• 2019

본 논문은 집단보호장비에 들어가는 회로카드조립체의 고장 원인 분석 및 품질 개선에 관한 연구이다. 해당 장비는 현재 운용중인 무기체계의 구성품으로 냉난방 기능뿐만 아니라, 화생 방어 역할을 한다. 그런데 군에서 운용중에 응축부조립체의 팬이 동작하지 않는 현상이 다수 발생되었다. 이에 따라 고장 원인을 분석하였고 특정 회로카드조립체가 소손됨을 확인하였다. 고온의 환경조건에서 지속적인 냉방가동에 따라 부품이 가열되고 이에 따라 고온에 노출된 전자부품이 열화되어 소손됨을 알 수 있었다. 따라서 본 논문은 이를 해결하기 위해 방열판을 적용하여 과온 동작에 의한 고장빈도를 낮추고 회로카드조립체의 수명을 연장한 품질 개선에 관한 연구이다. 개선된 회로카드조립체는 실험을 통해 방열성능을 확인하였다. 뿐만 아니라 체계 호환성 검사, 양압유지, 소음 시험, 작동시험 등을 통해 성능검사를 마쳤으며 현재 개선된 제품을 적용중이다. 이번 개선을 통해 현재까지 해당 회로카드조립체에서 발생한 고장은 없으며 해당 장비의 품질이 향상됨을 확인하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제29권3호
• /
• pp.31-35
• /
• 2022

최근 4차산업혁명으로 대용량 데이터 처리를 위한 고집적 반도체에 대한 수요가 증가하고 있다. 반도체 제품에 장착되는 소자들의 크기가 작아 짐에 따라 표면실장기술(SMT)의 신뢰성에 대한 연구가 관심을 받고 있다. 본 연구에서는 PCB의 패드 디자인이 수동소자의 조립 및 접합 신뢰성에 미치는 영향을 실험 계획법(design of experiment, DOE) 이용하여 분석하였다. 수동소자를 실장하기 위한 PCB의 패드 길이, 너비 및 두 패드간 거리를 변수로 하여 실험계획법을 수립하였다. 저항칩의 오배치(misplacement) 방향에 따른 수동소자의 톰스톤(tombstone)불량률을 도출하였다. 전단테스트를 통해 수동소자와 PCB 사이의 전단력을 측정하였다. 또한, 단면분석을 통해 패드 디자인에 따른 솔더의 형상을 분석하였다.

• 실천공학교육논문지
• /
• 제16권2호
• /
• pp.179-184
• /
• 2024

인쇄회로기판(PCB)은 전자 제품 생산에 널리 적용되는 요소부품으로 지속적으로 양적인 성장은 물론 집적도와 같은 질적인 발전도 묵과할 수 없다. 제조현장에서 보편적으로 웨이브 솔더링 장비가 사용되고 있으나 선행 연구 및 시제품 개발 단계에서는 각 PCB 제원에 맞는 전용 장비 환경을 구성할 수 없고, 범용의 고정 장비 환경에서 정해진 시간 내에 장비의 설정 조건만 변경하여 다양한 제품 군을 생산할 수밖에 없는 것이 일반적이다. 본 연구에서는 위와 같이 제한된 환경 내에서 최적의 공정 조건을 선택할 수 있도록 PCB 팔레트 도입 사례를 소개한다. 또한 현재 범용 장비에서 생산 가능 여부를 미리 판단할 수 있는 판별식을 제시하여 범용 웨이브 솔더링 장비 환경의 한계로 인해 발생할 수 있는 문제점을 사전에 파악하고 대응하도록 하고 궁극적으로 개발기간 단축 및 생산성 향상을 기대할 수 있도록 한다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제15권2호
• /
• pp.47-54
• /
• 2008

컴포넌트에서의 비정상적인 금속간화합물 성장이 보드 레벨 기계적 신뢰성에 미치는 영향을 연구하기 위하여, 전기 도금된 Ni/Au UBM과 Sn2.5Ag0.5Cu 솔더의 리플로우 횟수 및 고온 시효 시간에 따른 금속간 화합물 성장거동을 관찰하였다. 각 조건별로 처리된 컴포넌트에서 솔더 접합부의 기계적 특성을 비교하기 위하여, 전단 속도 변화에 따른 볼 전단 시험을 실시하여 전단에너지 값을 측정하였다. 마지막으로, 보드 레벨에서의 기계적 신뢰성 시험을 위하여 조건별로 처리된 컴포넌트를 PCB 보드에 실장하여, 3점 굽힘 시험 및 충격 시험을 실시한 후 파괴모드를 분석하였다.

• 한국정밀공학회지
• /
• 제20권11호
• /
• pp.23-31
• /
• 2003

• 한국정보통신학회논문지
• /
• 제16권12호
• /
• pp.2808-2814
• /
• 2012

최근 개발되는 무기체계는 부체계 장비를 여러개 연결하여 임무를 수행하는 장비가 대부분이다. 무기체계를 양산하기위한 시험은 부품시험, 회로카드 조립체 시험, 구성품시험, 체계통합시험을 통해 납품시험을 한다. 생산성 향상이란 사람이 시험하는 부분을 최대한 줄이고, 다양한 회로카드 조립체를 시험하기위한 시험장비의 수를 줄여, 궁극적으로 생산시간을 줄여 단가를 줄이는 효과이다. 지금까지 회로카드 조립체의 시험장비는 여러명의 개발자가 주장비를 개발하여 시험방법 또한 여러가지 방법으로 시험을 하였다. 본 연구는 어떻게 하면 시험간 고려사항인 시험장비의 숫자를 줄이고, 입출력하는 모든 기능을 자동적으로 시험이 가능한가를 연구하였다. 생산성향상을 위한 시험장비의 개발은 체계와 부체계 장비 기능할당과 장비에 요구되는 회로카드 조립체의 기능할당을 기본설계 기간부터 계획적으로 할당해야 시험 종류수를 줄일 수 있고 시험치구 회로카드 조립체의 수를 줄일 수 있다.

• 한국소음진동공학회:학술대회논문집
• /
• 한국소음진동공학회 2014년도 추계학술대회 논문집
• /
• pp.75-78
• /
• 2014

MLCC is one of the most frequently used component in high-tech device like smart phone. Because of dynamic characteristic of piezoelectric materials which is main ingredient of MLCC, its vibration leads to acoustic noise from pcb. To solve this problem at minimal cost, company has to change only the main noise-generating MLCC to low noise-generating MLCC. To find the main noise source, this study approached to solution from a vibration point of view. From mode shapes of pcb at particular frequencies, two groups can be obtained; MLCCs soldered at where maximum deformation occurs and where anti-phase with respect to the other group appears. When the MLCC belongs to 1st group does not working, amplitude at where maximum deformation occurs decreases compared to when all MLCCs are working. This tendency also appears in noise measurement. This analysis can be put to use in various fields where require noise reduction or noise source identification.

• 한국지능시스템학회논문지
• /
• 제14권1호
• /
• pp.20-27
• /
• 2004

인쇄회로기판 제작에 사용되는 국제표준규격의 거버 파일로부터 부품 위치 이름을 자동으로 추출하기 위한 문자인식 시스템을 제안한다. 거버 파일은 벡터형식의 그림파일로서, 각종도형 및 기호가 문자와 혼합되어 있으며, 가로쓰기와 세로쓰기 및 역 세로쓰기가 병용된다. 거버문자인식 시스템은 거버 파일에서 문자패턴을 추출하여 분리하는 전 처리 단계와 추출된 패턴을 인식하는 인식단계 및 인식된 문자와 숫자를 조합하여 부품위치이름을 구성하는 후 처리단계로 구성된다. 특히 인식률 향상을 위하여 신경회로망에 의한 다중인식기 및 구조적 특징을 이용한 검증기를 개발한다. 본 논문에서 개발된 거버문자 인식시스템은 인쇄회로기판 조립 및 검사 장비를 위한 자동 프로그래밍 시스템에 사용되어, 전자제품 제조시스템의 생산성 향상에 기여할 수 있다.