• 대한환경공학회지
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• 제32권9호
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• pp.870-878
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• 2010

본 연구는 산업 현장에서 나오는 폐지, 폐목재에 함유되어 있는 17종 PCDD/Fs, 12종 Co-PCBs, 16종 PAHs 농도 수준과 이들의 발생원 추적을 위해 수행되었다. 농도 수준은 폐지와 폐목재 순으로 PCDD/Fs는 9.69~176.77 pg/g-dry, 0.14~0.25 pg/g-dry, Co-PCBs는 109.95~4097.25 pg/g-dry, 28.23~59.88 pg/g-dry, PAHs는 9.30~52.18 ng/g-dry, 0.82~1.82 ng/g-dry로 조사되었으며, 모든 대상물질은 폐목재보다 폐지에서 더 높은 농도로 검출되었다. PCDD/Fs 중 OCDD가 가장 높은 농도로 검출되었으며, 소각로 배출가스 중 다이옥신과 유사한 패턴을 보였다. Co-PCBs 이성질체 분포 패턴은 상용 PCB 제품의 이성질체 분포패턴과 유사하게 나타나 이로 인한 오염으로 판단되었고, PAHs의 경우 특정 화합물의 농도비를 이용하여 추정한 결과 폐기물 소각과 같은 연소와 관련이 있음을 알 수 있었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제19권1호
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• pp.47-53
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• 2012

무연 리플로우 공정 횟수에 따른 organic solderability preservative(OSP) 표면처리 두께변화 및 열화현상을 분석하였다. 무연솔더 접합부의 접합강도에 미치는 OSP 표면처리의 열화특성을 SnPb 표면처리 경우와 비교하여 조사하였다. 또한 리플로우 pass에 따른 무연솔더 접합강도 열화분석을 위해 OSP 및 SnPb 표면처리된 FR-4 재질 PCB를 각각 1-6회 리플로우 처리하였다. 이후 각 리플로우를 거친 PCB 위에 2012 칩 저항기를 실장한 후 접합강도 변화를 측정하였다. 그 결과, 리플로우 공정 중 열 노출에 의해 OSP 코팅두께가 감소되는 것이 관찰되었고, 코팅두께의 변화 및 OSP 코팅 층의 산화를 유발함으로써, 솔더의 젖음성이 감소될 수 있음을 확인할 수 있었다. OSP 열화에 따른 솔더 접합강도는 SnPb 표리처리시 평균 62.2 N 이였으며, OSP의 경우는 약 58.1 N 이였다. 리플로우 공정 노출에 따라 OSP 코팅 층은 열분해 되지만, 솔더 접합부의 접합강도 측면에서는 산업적으로 적용 가능성을 확인할 수 있었다.

• 산업공학
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• 제7권1호
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• pp.67-74
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• 1994

In this study, we propose an integrated CAD(Computer Aided Design) library database in a heterogeneous commercial ECAD(Electronic CAD) environment. To effectively solve engineering problems focused on BOM data extraction we use a software system called schematic capture and company-wide standard electronic part information loaded on different commercial ECADs. We unify many commercial ECADs into one schematic capture and a variety of PCB(Printed Circuit Board) design tools. For this purpose we develope a model for linking CAD symbol library with company-wide standard part information. We also develope a schematic design data conversion scheme and show how to extract PBA level BOM data using our customized schematic capture. This system is being operated in an X-Window based engineering work station and commercial RDBMS base.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 1993년도 추계학술대회 논문집
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• pp.131-135
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• 1993

오늘날 전자산업, 광학기계,미세노즐 및 오리피스, 정밀공구,게이지, 고밀도 PCB 기판등 각종 산업에서 미세구멍 가공기술이 요구되고 있다. 이러한 구멍 가공에 사용될 수 있는 기술로는 드릴 가공의 기계적 가공방식 이외에 레이져가공,전자빔가공, 방전가공등의 열적가공방식과 전해가공,전해연마,화학부식의 화학적가공 방식이 있겠으나 생산성, 가공표면의 정도, 심혈가공의 어려움 등의 이유로 미세드릴을 이용한 기계적인 가공방법이 선호되고 있다. 본 연구에서는 미세구멍/가공시 가공토크에 미치는 중요 변수들의 영향을 실험을 통하여 조사하여 높은 절삭성을 발휘하는 동시에 공구의 파손도 피할 수 있는 조건을 제시하였다.

• 대한산업공학회지
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• 제19권3호
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• pp.37-49
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• 1993

In this paper, the TSP(traveling salesman problem) which its costs(distance) between nodes are defined with Max($\bar{x}$, $\bar{y}$) has been dealt. In order to find a satisfactory solution for this kind of problem, we generate weighted matrix, and then develope a new heuristic problem solving method using the weighted matrix. Also we analyze the effectiveness of the newly developed heuristic method comparing it with other heuristic algorithm already exists for Euclidean TSP. Finally, we apply a new developed algorithm to real Max($\bar{x}$,$\bar{y}$) TSP such as PCB inserting.

• 대한산업공학회지
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• 제39권1호
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• pp.10-19
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• 2013

Dispatching rule plays an important role in a hybrid flow shop. Finding the appropriate dispatching rule becomes more challenging when there are multiple criteria, uncertain demands, and dynamic manufacturing environment. Using a single dispatching rule for the whole shop or a set of rules based on a single criterion is not sufficient. Therefore, a multi-criteria decision making technique using 'the order preference by similarity to ideal solution' (TOPSIS) and 'analytic hierarchy process' (AHP) is presented. The proposed technique is aimed to find the most suitable set of dispatching rules under different manufacturing scenarios. A simulation based case study on a PCB manufacturing process is presented to illustrate the procedure and effectiveness of the proposed methodology.

• 기계저널
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• 제33권2호
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• pp.134-144
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• 1993

조립성 평가법은 동시공학을 추진하는 하나의 도구로써 전자산업의 시장과 환경의 변화에 대응할 수 있는 토탈 개발 시스템이다. 조립성 평가법으로부터 얻는 효과는 개발 납기의 단축, 제조원 가의 절감, 생산성 향상, 품질 향상 등을 꼽을 수 있다. 조립성 평가법의 적용 추진을 지속하여 제품 설계자들의 설계 기술이 질적으로 향상되어 고객이 원하는 경쟁력 있는 제품을 제공할 수가 있도록 해야할 것이고, 따라서 향후 모든 상품화 설계는 조립성 평가법이 완제품 제조업의 신 상품 개발 기본 업무로 규정되어야 할 것이다. 제조성이 고려된 제품의 구조와 부품의 형상으 로부터 공정설계, 제조원가 산출 및 양산시에 필요한 전용기 등을 도출하여 개발해야 할 설비를 동시에 개발 착수할 수 있고, 소재개발로부터 신규 부품과 그 제작 공법의 개발까지 모든 분야에 대하여 제안해 줄수 있는 제조성 평가법이 개발되어야 하고, 앞으로는 PCB조립성 평가법, 소재 가공성(성형성, 절삭성, 접합성, 처리성)평가법, 재활용 평가법, 신뢰성 평가법 등이 포함된 지능형 설계 평가법의 출현을 기대해야 할 것이다.

• 산업공학
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• 제11권3호
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• pp.1-13
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• 1998

This paper addresses a scheduling scheme for Flexible Flow Shop(FFS) in the case that a factory is a sub-plant of an electronic device manufacturing plant. Under this environment, job orders for the sub-plants in the production route are generated together with job processing time bucket when the customer places orders for final product. The processing time bucket for each job is a duration from possible release date to permissible due date. A sub-plant modeled FFS should schedule these jobs orders within time bucket. Viewing a Printed Circuit Board(PCB) assembly line as a FFS, the developed scheme schedules an incoming order along with the orders already placed on the scheduled. The scheme consists of the four steps, 1)assigning operation release date and due date to each work cells in the FFS, 2)job grouping, 3)dispatching and 4)machine allocation. Since the FFS scheduling problem is NP-complete, the logics used are heuristic. Using a real case, we tested the scheme and compared it with the John's algorithm and other dispatching rules.

• 한국어업기술학회:학술대회논문집
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• 한국어업기술학회 2000년도 추계수산관련학회 공동학술대회발표요지집
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• pp.237-238
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• 2000

최근 산업사회의 발전에 따라 수계 오염문제가 심각하게 대두되고 있다. 따라서 이들 오염물질에 대한 모니터링을 위한 방법들이 강구되고 있으며, 이 중에서 어류 간의 cytochrome P450 호소계는 지방친화성 물질의 오염상태를 평가할 수 있는 물질로 알려지고 있다(Payne et al., 1987). PCBs(Polychlorinated biphenyls)와 HCB(Hexachlorobenzene)는 유기염소계 화합물로서 환경중에 널리 분포하고 있으며, 이중 PCBs는 신경계, 면역계 및 내분비계 등 생체내에 미치는 영향이 크므로 내분비장애물질(endocrine disruptor)로 분류되고 있고, HCB는 독성이 강한 화합물로서 주로 농업에서 fungicide로서 사용되어 왔으며. 다양한 산업 연소과정의 부산물로 발생되고 있다. (중략)

• 한국산업융합학회 논문집
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• 제4권3호
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• pp.289-294
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• 2001

In this paper a POCSAG receiver interface circuit for wireless remote control using pager system is presented. SM8212A and AT89C51 chips are used for the core of system design. The proposed system is able to communicate with computers through RS-232C interface, which enables users to manage the data from the pager system on computers in real time. Analysis of SM8212A for Ole algorithm of CPU control program is described. The hardware is implemented on a PCB and the control program is made by C++ and assembly language. The performance of designed system is confirmed by experiments using the TESCOM equipments.