The OLED (Organic Light Emitting Diodes) display recently used for the information indicating device has many advantages over the LCD (Liquid Crystal Display), and its demand will be increased highly. The linear cell should be designed carefully considering the uniformity of thin film on the substrate. Its design needs to compute the temperature field analytically because the uniformity for the thin film thickness depends on the temperature distribution of the source (organic material). In the present study, the design of the linear cell will be modified or improved on the basis of the temperature profiles obtained for the simplified linear cell. The temperature distributions are numerically calculated through the STAR-CD program, and the grids are generated by means of the ICEM CFD program. As the results of the simplified linear cell, the temperature deviation was shown in the parabolic form among the both ends and the center of the source. In order to reduce the temperature deviation, the configuration of the rectangular ends of the crucible was modified to the circular type. In consequence, the uniform temperature is maintained in the range of about 90 percent length of the source. It is expected that the present methods and results on the temperature analysis can be very useful to manufacture the vapor deposition device.
High-performance fluorescent probes which exhibit either on/off or dual color fluorescence switching in response to the presence of organic vapors with a rapid response, a high sensitivity and a high-contrast on/off signaling ratio were demonstrated on the basis of the vapor-controlled AIEE phenomenon.
$LiGaO_2$ films have been grown on Si (100) substrates using a new single precursor $[Li(OCH_2CH_2OCH_3)_2-Ga(CH_3)_2]_2$ under high vacuum conditions $(5{\times}10^{-6}Torr)$. The $[Li(OCH_2CH_2OCH_3)_2Ga(CH_3)_2]_2$ was synthe-sized and characterized by using spectroscopic methods and single-crystal X-ray diffraction analysis. The chemical composition, crystalline structure, and morphology of the deposited films were investigated by X-ray photoelectron spectroscopy, X-ray diffraction, and scanning electron microscopy. The results show that polycrystalline $LiGaO_2$ films preferentially oriented in the [010] direction can be deposited on Si (100) at 500-550$^{\circ}C$ by metal organic chemical vapor deposition (MOCVD). The single precursor $[LiOCH_2CH_2OCH_3)_2-Ga(CH_3)_2]_2$ has been found suitable for chemical vapor deposition of $LiGaO_2$ thin films on Si substrates.
Water-vapor permeation through metallic barriers deposited on polymer substrates has been an important technological issue because the performance of the barrier is critical to the reliability of flexible organic devices. For the development of long-lifetime flexible organic devices, two different sets of samples were designed and demonstrated from the viewpoint of the water-vapor transmission rate (WVTR). Aluminum (Al) and polyethylene terephthalate (PET) were chosen for the barrier layer and the polymer substrate, respectively. Two stacking structures, a single-layer (Al/PET) structure and a double-layer (Al/PET/Al) structure, were used for the WVTR measurement. For the single-layer structure, the WVTR decreases as the thickness of the barrier layer increases. Compared to the single-layer sample, the double-layer sample showed superior WVTR performance (by nearly three times) when the total thickness of the Al barrier was greater than 100 nm.
Temperature distribution of the circular heat source was studied by analyzing the heat transfer of the environment of the circular source for OLED. Circular nozzle source was used to fabricate thin organic layer as the organic material in it was heated, vaporized and deposited to the large size panel. A modified heater structure of circular source has been suggested. The results of numerical analysis shows that the modified heater structure can use 15% more powder in a batch than the original heater structure does. Moreover, the modified heater structure can improve the uniformity of organic vapor deposition by controlling the temperature.
We have investigated thin film morphology of pentacene thin films by the process of low-pressure gas assisted organic vapor deposition (LP-GAOVD). Source temperature, inert gas flow rate, substrate temperature and deposition pressure during film deposition is used to vary the growth rate, thin film morphology and the crystalline grain size of pentacene thin films. The electrical properties of pentacene thin films for applications in organic thin film transistor and electrophoretic displays will be discussed.
Proceedings of the Korea Institute of Applied Superconductivity and Cryogenics Conference
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2003.10a
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pp.21-23
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2003
MOCVD method is one of promising techniques which can fabricate YBCO coated conductors in a low Price A continuous reel-to-reel MOCVD device using a dispersed solid source was designed and manufactured. YBCO films were deposited on various substrates of metallic silver, (100) MgO and SrTiO3 single crystals. The chemical composition of the metal organic sources was changed to optimize the processing condition associate to the deposition of the stoichiometric Y3a2Cu3O7-y. We report the superconducting transition temperature, surface morphology and chemical composition of the YBCO film surfaces.
Recently, number of studies for porous silicon (PSi) have been investigated by many researchers. Multistructured porous silicon such as a distributed Bragg reflector (DBR) PSi, has been a topic of interest, because of its unique optical properties. DBR PSi were prepared by using an electrochemical etch of $P{^+}{^+}$-type silicon wafer with resistivity between 0.1 and $10m{\Omega}cm$. The electrochemical etch with square wave current density results in two different refractive indices in the porous layer. In this work, DBR porous silicon chips for a simple and portable organic vapor-sensing device have fabricated. The optical characteristics of DBR PSi have been investigated. DBR porous silicon have been characterized by FT-IR and Ocean optics 2000 spectrometer. The device used DBR PSi chip has been demonstrated as an excellent gas sensor, showing a great senstivity to organic vapor at room temperature.
The purposed of this paper is to investigate the electrical and thermal stability of Polyvinylidene fluoride(PVDF) organic thin films prepared by the vapor deposition method. The differential scanning calorimetry curve of the PVDF organic thin films prepared by increasing substrate temperature showed that the melting curve increased from $128^{\circ}C$ to $142^{\circ}C$. This result implied that the PVDF organic thin film prepared by increasing substrate temperature increased intermolecular force in the crystalline region. The anomalous properties in dielectric constant and dielectric loss at low frequency and high temperature were described for PVDF organic thin film containing impurity carriers. It was confirmed that in view of electric conductive characteristics the ohm's law is satisfied in the range of lower electric field and ln J was proportional to the electric field ln E as like the conventional property of ionic conduction in the range of higher electric field. It was confirmed that major carrier of conductivity was ions. The electrical stability was improved according to an increase of the substrate temperature. On the basis of this experimental result, it could be observed that the optimum temperature of substrate for the electrical and thermal stability was at $105^{\circ}C$.
In this paper, we demonstrate that the organic electrophosphorescent device is driven by the organic thin film transistor with spin-coated photoacryl gate insulator. It was found that electrical output characteristics in our organic thin film transistors using the staggered-inverted top-contact structure showed the non-saturated slope in the saturation region and the sub-threshold nonlinearity in the triode region, where we obtained the maximum power luminance that was about 90 $cd/m^2$. Field effect mobility, threshold voltage, and on-off current ratio in 0.45 ${\mu}m$ thick gate dielectric layer were 0.17 $cm^2/Vs$, -7 V, and $10^6$ , respectively. In order to form polyimide as a gate insulator, vapor deposition polymerization process was also introduced instead of spin-coating process, where polyimide film was co-deposited by high-vacuum thermal evaporation from 4,4'-oxydiphthalic anhydride (ODPA) and 4,4'-oxydianiline (ODA) and cured at 150${\sqsubset}$for 1hr. It was also found that field effect mobility, threshold voltage, on-off current ratio, and sub-threshold slope with 0.45 ${\mu}m$ thick gate dielectric films were 0.134 $cm^2/Vs$, -7 V, and $10^6$ A/A, and 1 V/decade, respectively.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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