• 한국환경농학회지
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• 제14권3호
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• pp.272-281
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• 1995

낙동강의 수질에 큰 영향을 미치는 금호강 하류 하상에서의 저니토 중 PCBs 잔류량을 조사할 필요가 있다. 따라서 금호강과 낙동강 합류점으로부터 7.5km까지의 금호강 하상저니토 중 PCBs의 잔류량을 평가하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 첫째, PCBs가 염소화되어 DCB로 전환되었으며, DCB의 최소검출량은 2pg이었고, 저니토 중 PCBs의 최저 검출농도는 0.5ng/g이었다. 둘째, 시료 100점에 대한 PCBs의 검출빈도는 79%였다. 전체 시료에서 50ng/g이하인 시료가 49%였으며 400ng/g이상인 시료가 9%였다. 셋째, PCBs농도는 금호강과 낙동강의 합류점으로부터 7.5km까지의 거리에서는 큰 변화가 없었다. 넷째, $0{\sim}250cm$까지의 저니토 깊이에 따른 PCBs분포에서, $50{\sim}100cm$ 깊이에서의 PCBs농도는 평균농도보다 높았다. 다섯째, 저니토 중 COD의 평균농도는 $14.5{\pm}11.4mg/g$였고, Org.C의 평균농도는 $3.41{\pm}3.55%$였다. 여섯째, 점토 및 유기물 함량이 낮은 모래 토양의 PCBs 농도는 평균농도의 115%로 높았다. 그러나 점토 및 유기물 함량이 높은 저니토에서의 PCBs농도는 평균농도의 69%로 낮았다. 일곱째, 시료 100점 에 대한 PCBs의 평균농도는 $131{\pm}156ng/g$이었다. 이는 일본 환경청의 PCBs에 대한 하상제거기준 10000ng/g보다 매우 낮았다.

• 한국재료학회지
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• 제12권9호
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• pp.750-760
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• 2002

In this study, three solders, Sn-37Pb, Sn-3.5Ag, and Sn-3.8Ag-0.7Cu were screen printed on both electroless Ni/Au and OSP metal finished micro-via PCBs (Printed Circuit Boards). The interfacial reaction between PCB metal pad finish materials and solder materials, and its effects on the solder bump joint mechanical reliability were investigated. The lead free solders formed a large amount of intermetallic compounds (IMC) than Sn-37Pb on both electroless Ni/Au and OSP (Organic Solderabilty Preservatives) finished PCBs during solder reflows because of the higher Sn content and higher reflow temperature. For OSP finish, scallop-like $Cu_{6}$ /$Sn_{5}$ and planar $Cu_3$Sn intermetallic compounds (IMC) were formed, and fracture occurred 100% within the solder regardless of reflow numbers and solder materials. Bump shear strength of lead free solders showed higher value than that of Sn-37Pb solder, because lead free solders are usually harder than eutectic Sn-37Pb solder. For Ni/Au finish, polygonal shaped $Ni_3$$Sn_4$ IMC and P-rich Ni layer were formed, and a brittle fracture at the Ni-Sn IMC layer or the interface between Ni-Sn intermetallic and P-rich Ni layer was observed after several reflows. Therefore, bump shear strength values of the Ni/Au finish are relatively lower than those of OSP finish. Especially, spalled IMCs at Sn-3.5Ag interface was observed after several reflow times. And, for the Sn-3.8Ag-0.7Cu solder case, the ternary Sn-Ni-Cu IMCs were observed. As a result, it was found that OSP finished PCB was a better choice for solders on PCB in terms of flip chip mechanical reliability.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제26권3호
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• pp.81-88
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• 2019

본 연구에서는 그래핀 산화(graphene oxide, GO) 분말 첨가가 ball grid array(BGA) 패키지와 printed circuit board(PCB)간 Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305) 무연솔더 접합부의 electromigration(EM) 수명에 미치는 영향에 대하여 보고 하였다. 솔더 접합 직후, Ni/Au표면처리된 패키지 접합계면에서는 $(Cu,Ni)_6Sn_5$가 생성되었으며 organic solderability preservative(OSP) 표면처리 된 PCB 접합계면에서는 $Cu_6Sn_5$ 금속간화합물(intermetallic compound, IMC)이 생성되었다. $130^{\circ}C$, $1.0{\times}10^3A/cm^2$ 전류밀도 하에서 EM 수명평가 결과, GO를 첨가하지 않은 솔더 접합부의 평균 파괴 시간은 189.9 hrs으로 도출되었고, GO를 첨가한 솔더 접합부의 평균 파괴 시간은 367.1 hrs으로 도출되었다. EM에 의한 손상은 패키지 접합계면에 비하여 pad 직경이 작은 PCB 접합계면에서 전자 유입에 의한 Cu의 소모로 인하여 발생하였다. 한편, 첨가된 GO는 하부계면의 $Cu_6Sn_5$ IMC와 솔더 사이에 분포하는 것을 확인하였다. 따라서, SAC305 무연솔더에 첨가된 GO가 전류 집중 영역에서 Cu의 빠른 확산을 억제하여 우수한 EM 신뢰성을 갖는 것으로 생각된다.

• 한국대기환경학회:학술대회논문집
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• 한국대기환경학회 2000년도 추계학술대회 논문집
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• pp.83-84
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• 2000

식물은 반휘발성유기화합물(Semivolatile organic compounds : 이하 SOCs)의 지구적인 순환과 먹이 연쇄에 있어서 중요한 역할을 한다. 또한 식물은 대기중 가스상 SOCs을 보유하고 입자상 SOCs를 제거하는 역할을 하기 때문에 대기를 정화하는데 중요한 기능을 한다(Lorber et al, 1993). SOCs 화합물 중 PCBs와 BHCs는 친지질성(lipophilic) 유기염소계 화합물로 식물의 뿌리를 통해서는 흡입되지 않고 대기중에서 식물잎의 표면에 존재하는 지질에 침착되므로 식물잎에 침착된 오염물질은 대기의 농도에 의존한다. (중략)

• 한국대기환경학회:학술대회논문집
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• 한국대기환경학회 2000년도 추계학술대회 논문집
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• pp.94-95
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• 2000

PCBs(polychlorinated biphenyls)와 BHCs(benzene hexachlorides)와 같은 SOCs(semivolatile organic compounds)는 모든 대륙에서 검출되어지고 있으며, 심지어 장거리 수송에 의해 청정지역인 북극에서도 검출되고 있다. 이들 성분들은 친지질성(lipophilic)으로 대부분이 가스상으로 존재하여 식물의 표면에 존재하는 지질(lipid)에 건성침착(dry deposition) 또는 습성 침착(wet deposition)된다. 이렇게 침착된 성분들의 농도는 대기중 농도와 밀접한 관계가 있다고 보고되고 있다(천만영,1998; Simonich and Mites, 1995). (중략)

• 한국환경과학회지
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• 제14권10호
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• pp.919-928
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• 2005

This study introduces the development of new supercritical water oxidation(SCW)(multiple step oxidation) to destruct recalcitrant organic substances totally and safely by using sodium nitrate as an oxidant. This method has solved the problems of conventional SCW, such as precipitation of salt due to lowered permittivity, pressure increase following rapid rise of reaction temperature, and corrosion of reactor due to the generation of strong acid. Destruction condition and rate in the supercritical water were examined using Polyvinyl Chloride(PVC) and ion exchange resins as organic substances. The experiment was carried out at $450^{\circ}C$ for 30min, which is relatively lower than the temperature for supercritical water oxidation $(600-650^{\circ}C)$. The decomposition rates of various incombustible organic substances were very high [PVC$(87.5\%)$, Anion exchange resin$(98.6\%)$, Cationexchange resin$(98.0\%)$]. It was observed that hetero atoms existed in organic compounds and chlorine was neutralized by sodium (salt formation). However, relatively large amount of sodium nitrate (4 equivalent) was required to raise the decomposition ratio. For complete oxidation of PCB was intended, the amount of oxidizer was an important parameter.

• Korean Chemical Engineering Research
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• 제46권6호
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• pp.1148-1152
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• 2008

용융탄산염산화(MCO; Molten Carbonate Oxidation)는 염소유기화합물을 분해할 때 거의 대부분의 염소성분을 염내에 포집하여 다이옥신류 발생을 미연에 방지할 수 있기 때문에 염소유기화합물 처리를 위한 유망한 대체기술 중 하나로 고려되고 있다. 본 연구에서는 2단 용융탄산염산화시스템에서 염소유기화합물($C_6H_5Cl$, $C_2HCl_3$ and $CCl_4$)과 PCBs 함유 절연유의 분해에 관한 연구를 수행하였다. 용융탄산염산화반응기의 온도는 염소유기화합물 분해에 큰 영향을 미치는 것으로 확인되었다. 1차 용융탄산염산화반응기에서 염소유기화합물의 분해는 효과적이었다. 그러나 CO가 현저하게 높은 농도로 배출되었다. 이러한 CO 배출농도는 1차 반응기의 온도와 산화용 공기 주입량을 증가시킴에 따라 크게 감소되었다. 2단 용융탄산염산화시스템에서 HCl 배출농도는 모든 조건에서 7 ppm 이하였으며 염내 염소성분의 포집효율은 99.95-99.99%였다. 절연유내 PCBs는 $900^{\circ}C$ 이상의 온도에서 효과적으로 분해되었으며 PCBs의 총 분해효율은 99.9999% 이상이었다.

• 한국화재소방학회논문지
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• 제14권2호
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• pp.33-38
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• 2000

전자산업의 공정에서 PCB기판납땜은 괼수적이며 이에 사용하는 Flux내 용제인 IPA(Iso--propyl alcohol)와 메탄올은 인화성과 폭발성이 강한 물질로 화재위험성이 대단히 높다. 또한 메탄올은 유독성물질로 지정되어 있으며, 환경법상 VOC(Volatile Organic Compound : 휘발성유기화합물)규제물질로 지정되어 있어 대체물질 개발이 절실히 요구된다. 이에 기존 Flux특성을 가지고 있으면서 화재위험성은 없고, 휘발성유기화합물 규제물질에는 해당되지 않는 디클로로프로판(Dichloropropane, DCP)를 주성분으로 하여 Flux 특성에 맞는 안정제 및 첨가제를 적정 조성비로 조합하여 용제를 개발하였다. 그 결과 200ppm의 작업환경허용농도를 470 ppm으로 완화시킬 수 있었으며 납땜불량율은 0.083%에서 0%로, 퍼짐성은 85%에서 87%로, 전연저항은 1.0$\times$$10^{12}$$\Omega$에서 6.9$\times$$10^{12}$/$\Omega$으로 기존 Flux보다 우수하였다. 그러므로 Flux의 안정성은 물론 환경안전측면과 품질, 생산성도 향상이 가능함을 확인하였고, 품질 특성시험 및 제품 신뢰성 시험 결과 만족할 만한 곁과를 얻었다.

• Journal of Welding and Joining
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• 제33권3호
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• pp.19-24
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• 2015

Joint properties of electric control unit (ECU) module using Sn-Cu-(X)Al(Si) lead-free solder alloy were investigated for automotive electronics module. In this study, Sn-0.5Cu-0.01Al(Si) and Sn-0.5Cu-0.03Al(Si) (wt.%) lead-free alloys were fabricated as bar type by doped various weight percentages (0.01 and 0.03 wt.%) of Al(Si) alloy to Sn-0.5Cu. After fabrications of lead-free alloys, the ball-type solder alloys with a diameter of 450 um were made by rolling and punching. The melting temperatures of 0.01Al(Si) and 0.03Al(Si) were 230.2 and $230.8^{\circ}C$, respectively. To evaluation of properties of solder joint, test printed circuit board (PCB) finished with organic solderability perseveration (OSP) on Cu pad. The ball-type solders were attached to test PCB with flux and reflowed for formation of solder joint. The maximum temperature of reflow was $260^{\circ}C$ for 50s above melting temperature. And then, we measured spreadability and shear strength of two Al(Si) solder materials compared to Sn-0.7Cu solder material used in industry. And also, microstructures in solder and intermetallic compounds (IMCs) were observed. Moreover, thickness and grain size of $Cu_6Sn_5$ IMC were measured and then compared with Sn-0.7Cu. With increasing the amounts of Al(Si), the $Cu_6Sn_5$ thickness was decreased. These results show the addition of Al(Si) could suppress IMC growth and improve the reliability of solder joint.

• 한국재료학회지
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• 제24권3호
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• pp.166-173
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• 2014

The effects of printed circuit board electroless nickel immersion gold (ENIG) and organic solderability preservative (OSP) surface finishes on the electromigration reliability and shear strength of Sn-3.5Ag Pb-free solder bump were systematically investigated. In-situ annealing tests were performed in a scanning electron microscope chamber at 130, 150, and $170^{\circ}C$ in order to investigate the growth kinetics of intermetallic compound (IMC). Electromigration lifetime and failure modes were investigated at $150^{\circ}C$ and $1.5{\times}10^5A/cm^2$, while ball shear tests and failure mode analysis were conducted under the high-speed conditions from 10 mm/s to 3000 mm/s. The activation energy of ENIG and OSP surface finishes during annealing were evaluated as 0.84 eV and 0.94 eV, respectively. The solder bumps with ENIG surface finish showed longer electromigration lifetime than OSP surface finish. Shear strengths between ENIG and OSP were similar, and the shear energies decreased with increasing shear speed. Failure analysis showed that electrical and mechanical reliabilities were very closely related to the interfacial IMC stabilities.