• 제목/요약/키워드: Normal conductor

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다층 기판위의 대칭 및 비대칭의 다중 결합선로에 대한 해석 (Analysis of Symmetric and Asymmetric Multiple Coupled Line on the Multi-layer Substrate)

  • 김윤석;김민수
    • 전자공학회논문지
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    • 제50권3호
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    • pp.16-22
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    • 2013
  • n 개의 균일한 결합선로를 해석하기 위하여 2n-port 어드미턴스 매트릭스의 추출에 기초한 일반적인 특성화 절차가 제시된다. 본 논문에서는 비대칭 다중 결합선로를 해석하기 위하여 시간영역의 유한차분법을 사용하여 정규화 모드 파라미터 접근법의 적용을 제안한다. 주파수 의존적인 정규화 모드 파라미터는 2n-port 어드미턴스 매트릭스로부터 얻어지고, 이로부터 주파수 의존적인 전파상수와 유효 유전율 및 결합선로의 특성임피던스를 계산할 수 있다. 이 기법을 설명하기 위해 몇몇의 실질적인 다중 유전체상의 결합선로 구조들이 모의 실험되었으며, 특히 전도체가 유전체 사이에 내재된 형태의 선로가 해석되었다. 시간영역 유한 차분법을 활용한 결과는 Spectral Domain Method의 모의실험 결과와 비교하였고, 잘 일치함을 보였다. 시간영역의 특성화 절차에 기인한 유한차분법은 얇거나 두꺼운 혼성 구조 뿐 아니라 다층 PCB상의 다중의 전도체 결합 선로 설계를 위한 훌륭한 광대역 모의실험 도구가 됨을 볼 수 있다.

극저온 $CO_2$ 세정공정을 위한 거친표면 위 미세입자의 점착특성 연구 (A Study of Minute Particles' Adhesion on a Rough Surface for a Cryogenic $CO_2$ Cleaning Process)

  • 석종원;이성훈;김필기
    • 반도체디스플레이기술학회지
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    • 제9권1호
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    • pp.5-10
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    • 2010
  • Among a variety of cleaning processes, the cryogenic carbon dioxide ($CO_2$) cleaning has merits because it is highly efficient in removing very fine particles, innoxious to humans and does not produce residuals after the cleaning, which enables us to extend its area of coverage in the semi-conductor fabrication society. However, the cryogenic carbon dioxide cleaning method has some technical research issues in aspect to particles' adhesion and removal. To resolve these issues, performing an analysis for the identification of particle adhesion mechanism is needed. In this study, a research was performed by a theoretical approach. To this end, we extended the G-T (Greenwood-Tripp) model by applying the JKR (Johnson-Kendall-Roberts) and Lennard-Jones potential theories and the statistical characteristics of rough surface to investigate and identify the contact, adhesion and deformation mechanisms of soft or hard particles on the rough substrate. The statistical characteristics of the rough surface were taken into account through the employment of the normal probability distribution function of the asperity peaks on the substrate surface. The effects of surface roughness on the pull-off force for these particles were examined and discussed.

Analysis of transmission efficiency of the superconducting resonance coil according the materials of cooling system

  • Lee, Yu-Kyeong;Hwang, Jun-Won;Choi, Hyo-Sang
    • 한국초전도ㆍ저온공학회논문지
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    • 제18권1호
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    • pp.46-49
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    • 2016
  • The wireless power transfer (WPT) system using a magnetic resonance was based on magnetic resonance coupling of the transmission and the receiver coils. In these system, it is important to maintain a high quality-factor (Q-factor) to increase the transmission efficiency of WPT system. Our research team used a superconducting coil to increase the Q-factor of the magnetic resonance coil in WPT system. When the superconductor is applied in these system, we confirmed that transmission efficiency of WPT system was higher than normal conductor coil through a preceding study. The efficiency of the transmission and the receiver coil is affected by the magnetic shielding effect of materials around the coils. The magnetic shielding effect is dependent on the type, thickness, frequency, distance, shape of materials. Therefore, it is necessary to study the WPT system on the basis of these conditions. In this paper, the magnetic shield properties of the cooling system were analyzed using the High-Frequency Structure Simulation (HFSS, Ansys) program. We have used the shielding materials such as plastic, aluminum and iron, etc. As a result, when we applied the fiber reinforced polymer (FRP), the transmission efficiency of WPT was not affected because electromagnetic waves went through the FRP. On the other hand, in case of a iron and aluminum, transmission efficiency was decreased because of their electromagnetic shielding effect. Based on these results, the research to improve the transmission efficiency and reliability of WPT system is continuously necessary.

반도체 제조 공정에서 사용되는 이송배관 연결부위(VCR Fitting)로부터 공정유체 누출사고 예방 대책에 관한 연구 (A Study on Measures to Prevent Leakage of Process Fluid from the VCR Fitting used in the Semiconductor Manufacturing Process)

  • 이대준;김상령;김상길;강충상;이준원
    • 한국가스학회지
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    • 제27권2호
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    • pp.79-85
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    • 2023
  • 최근 반도체 공정은 대기업을 중심으로 4차산업에 따른 수요 증가로 메모리 반도체에서 파운드리로의 공정변화를 모색하고 있으며 10나노(nm) 공정에서 3 나노(nm)이하 공정으로의 초미세화 공정개발과 같이 산업이 확대되고 있다. 이러한 반도체 칩을 생산하기 위해 사용되는 원료인 특수가스 및 Precursor(전구체) 등의 특성은 유독성, 자연발화성, 인화성, 부식성 물질이다. 이러한 반도체 원료들은 폐쇄시스템으로 운영이 되어 정상 중에는 누출이 되지 않으나 누출 될 경우 가스박스 내부로 확산되고 가스박스 내부에서 적절한 환기가 되지 않는 경우 가스박스 외부로 확산되어 화재, 폭발을 일으키거나 독성 물질의 누출 등 큰 사고로 이어질 수 있다. 최근 반도체 산업에서 원료가 폐쇄시스템으로부터 누출되어 가스박스 내부 및 외부로 확산되는 사고 사례가 발생하고 있으나 가스박스 내부의 적정환기 시스템의 적용 이외에 적절한 예방대책을 제시한 연구 사례를 찾아 볼 수 없었다. 본 연구에서는 반도체 원료 이송배관의 연결부위인 VCR 피팅에서 원료가 누출되어 가스박스 외부로 확산된 사고사례를 바탕으로 이에 대한 예방대책을 제시하고자 한다.