Objectives : Nocturnal enuresis is common disorder in children and has important negative effects on the self-image and performance of children. Thus Successful treatment needed to increase self-esteem. Many studies of this symptoms were reported. But electro-acupuncture treatment not reported in Korea. Methods : We treated three cases enuretic children with different types. Their diagnosis were non-monosymptomatic primary, monosymptomatic primary, monosymptomatic secondary nocturnal enuresis. We used electro-acupuncture on Zhongji(CV3), Guanyuan(CV4) for 20 min. To investigate relapse. at least for 4 months after the end of the therapy we followed-up by telephone. Results : After treatment, diurnal urinary symptoms, such as increased frequency of urination, urgency, incontinence were dramatically improved. And the number of wet night decreased with nocturia and delayed wetting time. Compared to pre-treatment, findings, the number of wet nights decreased 80% or more. Conclusion : All of them tolerated electro-acupuncture well and kept reduction at least for 4 months follow-up. Further study is needed with more cases.
Surface texturing of micro-dimples has been used in many manufacturing industries to reduce friction between two sliding contacted surfaces. Surface texturing decreases the frictional force owing to minimizing of the sliding contact area. In this paper, micro-dimples have been fabricated on an Al6061-T6 surface using a two-frequency elliptical vibration texturing (TFEVT) method. A high-frequency of 18 kHz and low-frequency of 250 Hz were applied to an elliptically-vibrated tool holder. The Stribeck curve was plotted to analyze the friction coefficient trends. Furthermore, the representative wetting index, such as the water contact angle (WCA), was measured by considering the friction coefficient. WCA is associated with micro-dimple density and associated parameters. Consequently, the dimpled surfaces with a low friction coefficient exhibited a relatively high WCA in the feed direction. According to the Stribeck curve, the dimpled surfaces demonstrate superior friction performance for mixed-film lubrication compared to the non-textured surface.
Superhydrophobic WOx nanowire (NW) arrays were fabricated using a thermal evaporation and surface chemistry modification methods by self-assembled monolayer (SAM). As-prepared non-wetting WOx NWs surface shows water contact angle of $163.2^{\circ}$ and has reliable stability in underwater conditions. Hence the superhydrophobic WOx NWs surface exhibits silvery surface by total reflection of water layer and air interlayer. The stability analysus of underwater superhydrophobicity of WOx NWs arrays was conducted by changing hydrostatic pressure and surface energy of WOx NWs arrays. The stability of superhydrophobicity in underwater conditions decreased exponentially as hydrostatic pressure applied to the substrates increased3. In addition, as surface energy decreased, the underwater stability of superhydrophobic surface increased sharply. Specifically, sueprhydrophobic stability increased exponentially as surface energy of WOx NWs arrays was decreased. Based on these results, the models for explaining tendencies of superhydrophobic stability underwater resulting from hydrostatic pressure and surface energy were designed. The combination of fugacity and Laplace pressure explained this exponential decay of stability according to hydrostatic pressure and surface energy. This study on fabrication and modeling of underwater stability of superhydrophobic W18O49 NW arrays will help in designing highly stable superhydrophobic surfaces and broadening fields of superhydrophobic applications even submerged underwater.
Recently inkjet printing technology has been developed in the areas of low cost fabrication in environmentally friendly manufacturing processes. Although inkjet printing requires the interdisciplinary researches including development of materials, manufacturing processes and printing equipment and peripherals, manufacturing a printhead is still core of inkjet technology. In this study, a piezoelectric driven DOD (drop on demand) inkjet printhead has been fabricated on three layers of the silicon wafer in MEMS Technology because of its chemical resistance to industrial inks, strong mechanical properties and dimensional accuracy to meet the drop volume uniformity in printed electronics and display industries. The flow passage, filter and nozzles are precisely etched on the layers of the silicon wafers and assembled through silicon fusion bonding without additional adhesives. The piezoelectric is screen-printed on the top the pressure chamber and the nozzle plate surface is treated with non-wetting coating for jetting fluids. Printheads with nozzle number of 16 to 256 have been developed to get the drop volume range from 5 pL to 80 pL in various industrial applications. Currently our printheads are successfully utilized to fabricating color-filters and PI alignment layers in LCD Flat Panel Display and legend marking for PCB in Samsung Electronics.
Superhydrophobic W18O49 nanowire (NW) arrays were synthesizedusing a thermal evaporation and surface chemistry modification methods by self-assembled monolayer (SAM). As-prepared non-wetting W18O49 NWs surface shows water contact angle of $163.2^{\circ}$ and has reliable stability in underwater conditions. Hence the superhydrophobic W18O49 NWs surface exhibits silvery surface by total reflection of water layer and air interlayer. The stability analysus of underwater superhydrophobicity of W18O49 NWs arrays was conducted by changing hydrostatic pressure and surface energy of W18O49 NWs arrays. The stability of superhydrophobicity in underwater conditions decreased exponentially as hydrostatic pressure applied to the substrates increased3. In addition, as surface energy decreased, the underwater stability of superhydrophobic surface increased sharply. Specifically, sueprhydrophobic stability increased exponentially as surface energy of W18O49 NWs arrays was decreased. Based on these results, the models for explaining tendencies of superhydrophobic stability underwater resulting from hydrostatic pressure and surface energy were designed. The combination of fugacity and Laplace pressure explained this exponential decay of stability according to hydrostatic pressure and surface energy. This study on fabrication and modeling of underwater stability of superhydrophobic W18O49 NW arrays will help in designing highly stable superhydrophobic surfaces and broadening fields of superhydrophobic applications even submerged underwater.
Polysilicon on insulator has been recrystallized by zone melting recrystallization method with graphite strip heaters. Experiments are performed with non-seed SOI structures. When the capping layer thickness of Si$\_$3/N$\_$4//SiO$\_$2/ is 2.0.mu.m, grain boundaries are about 120.mu.m spacing and protrusions reduced. After the seed SOI films are annealed at 1100.deg. C in NH$\_$3/ ambient for 3 hours, the recrystallized silicon surface has convex shape. After ZMR process, the tensile stress is 2.49*10$\^$9/dyn/cm$\^$2/ and 3.74*10$\^$9/dyn/cm$\^$2/ in the seed edge and seed center regions. The phenomenon of convex shape and tensile stress difference are completely eliminated by using the PSG/SiO$\_$2/ capping layer. The characterization of SOI films are showed that the SOI films are improved in wetting properties. N channel SOI MOSFET has been fabricated to investigate the electrical characteristics of the recrystallized SOI films. In the 0.7.mu.m thickness SOI MOSFET, kink effects due to the floating substrate occur and the electron mobility was calculated from the measured g$\_$m/ characteristics, which is about 589cm$\^$2//V.s. The recrystallized SOI films are shown to be a good single crystal silicon.
One of the most important factors that should be considered for using any ground improvement technique is the stability of stabilized soil and the durability of the provided solution for getting the required engineering properties. Generally, most of the earth structures that are constructed on clayey soils are exposing movements due to the long periods of drying or wetting cycles. Over time, environmental changes may result in swells or settlements for these structures. In order to mitigate this problem, this research has been performed on mixtures of high plasticity clay with traditional additives such as lime, cement and non-traditional additives such as polypropylene fiber. The purpose of the research is to assess the most appropriate ground improvement technique by using commercially available additives for resisting the developed desiccation cracks during the drying process and resisting the volume changes that may result during wet/dry cycles as an attempt to simulate the changes of environmental conditions. The results show that the fiber-reinforced samples have the lowest volumetric deformation in comparision with cement and lime stabilized samples, and the optimum fiber content is identified as 0.38%. In addition, the desiccation cracks were not visible on the samples' surface for both unreinforced and chemically stabilized samples. Regarding cracks resistance resulting from the desiccation process, it is observed, that the resistance is connected with the fiber content and increases with the increase of the fiber inclusion, and the optimum content is between 1% and 1.5%.
불포화 토양내에서 가스상 오존의 이동특성에 대한 토양수분과 Light non-aqueous phase liquid (LNAPL)의 영향을 알아보기 토양칼럼실험을 실시하였다 토양수분은 토양입자에 수막을 형성하여 가스상 오존과 토양입자의 직접적인 접촉을 방해하여 오존의 이동을 증가시키는 역할을 하였다. 토양수분이 증가할수록 불포화 토양내의 기-액 접촉면적 감소와 오존의 평균선형유속증가로 인해 오존의 이동속도가 증가하였다. LNAPL로 사용된 디젤유의 경우도 토양 표면에 막(Film)을 형성하여 가스상 오존의 이동을 증가시키는 역할을 하였다. 하지만, 토양 수분과는 반대로 디젤유 농도가 증가할수록 오존의 이동속도는 감소하였다. 토양수분과 LNAPL성분이 동시에 존재할 경우에는 토양입자에 Non-wetting유체로 작용하는 LNAPL에 의해 오존의 이동이 영향을 받는다는 것을 알 수 있었다
고온으로 가열된 고체 표면 위를 타원형 액적이 충돌할 때, 구형 액적 충돌 거동과 다른 비축대칭적인 퍼짐 거동이 발생하여 반동 높이 조절이 가능하다고 보고되었다. 본 연구에서는 타원형 액적 종횡비가 퍼짐 거동에 미치는 영향을 조사하였다. 충돌 거동은 동기화된 두 대의 고속카메라를 이용하여 두 측면에서 관찰하였고, 액적의 장축과 단축에서의 액적 퍼짐 너비를 각각 조사함으로써 퍼짐 특성을 분석하였다. 실험 결과에서 종횡비가 클수록, 액적 단축의 최대 퍼짐 너비는 증가하는 데 반해, 액적 장축의 것은 큰 변화가 없는 것으로 나타나는 데, 이는 수축 과정에서 액적 정렬을 촉진하고 반동 억제에 중요한 역할을 한다. 본 연구에서는 추가적으로 액적 종횡비와 충돌 속도가 동시에 큰 영역에서 발생하는 반동 거동과 액적 분열 현상에 대하여 고찰하였다.
인쇄회로기판(PCB)과 같은 전자부품을 제조시에 솔더링을 하기 위하여 플럭스나 솔더페이스트를 사용하며 솔더링 후에 부품에 잔류한 플럭스나 솔더페이스트를 제거하여야하는데 이것은 이들 물질이 잔류하였을 경우 부식이나 누전을 초래하여 부품의 성능을 떨어뜨리거나 고장을 일으킬 수 있다. 솔더링 후에 플럭스와 솔더플럭스 잔류물을 제거하기 위하여 오존파괴물질 세정제인 1,1,1-trichloroethane이나 HCFC-141b가 아직까지 많이 사용되고 있다. 본 연구에서는 이들 오존파괴성질을 가진 세정제를 대체하기 위하여 인화점이 존재하지 않는 비수계세정제를 개발하였고 산업현장 적용도 시도해 보았다. 인화점이 존재하지 않는 세정제를 개발하기 위해 탄화수소계 용제를 주 용제로 하고 글리콜에테르계, 에스테르계 및 불소계 용제를 첨가하여 비수계세정제를 배합하였고 이들의 물성 및 세정성을 평가하였다. 그리고 이들 배합세정제 중에 세정력이 뛰어난 세정제를 현장에 적용하여 보았다. 또한 배합된 비수계세정제의 사용후에 재활용 가능성을 평가하기 위하여 감압증류장치를 가동하여 사용 후의 세정제를 재활용시에 요구되는 운전 조건과 재활용율을 구하여 보았다. 배합세정제의 물성 측정 결과 모두 표면장력이 18.0~20.4 dyne/cm으로 비교적 낮았고 습윤지수도 비교적 높아 오염물에 대한 습윤력과 침투력이 우수할 것으로 기대되었고 불소계용제를 첨가하여 배합한 세정제는 인화성이 없음이 확인되어 사용하고 보관하기에 안전하리라 사료된다. 플럭스 및 솔더페이스트 세정 연구 실험 결과 대체목표세정제인 1,1,1-TCE와 HCFC-141b보다 세정력이 우수함을 확인할 수 있었다. 그리고 배합세정제 중에 우수한 세정제를 선정하여 HCFC-141b를 사용하는 산업현장의 PCB 세정에 적용한 결과 HCFC-141b보다 우수한 세정을 나타내어 산업현장에 적용 가능성을 보여 주었다. 또한 이들 제품을 감압증류장치를 이용하여 재활용 가능성을 평가 결과 운전조건 $100{\sim}110^{\circ}C$, 20~30 mbar에서 91.9~97.5%를 재활용할 수 있음을 보여주었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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