Nickel oxide-doped ACF and $TiO_2$ composites (NiO/ACF/$TiO_2$) were prepared by a sol-gel method. The composite obtained was characterized by BET surface area measurements, X-ray diffraction, transmission electron microscopy and energy dispersive X-ray analysis. A methylene blue (MB) solution under visible light irradiation was used to determine their photocatalytic activity. Excellent photocatalytic degradation of the MB solution was observed using the $TiO_2$, Ti-ACF and NiO/ACF/$TiO_2$ composite under visible light.
The aim of this study was to evaluate the use of iron-nickel oxide ($Fe_2O_3$.NiO) nanopowder (FeNi) as an anti-corrosion pigment for a different application. The corrosion protection ability and the mechanism involved was determined using aqueous solution of FeNi prepared in a corrosive solution containing 3.5 wt.% NaCl. Anti-corrosion abilities of aqueous solution were determined using electrochemical impedance spectroscopy (EIS) on line pipe steel (API 5L X-80). The protection mechanism involved the adsorption of metallic cations on the steel surface forming a protective film. Analysis of EIS spectra revealed that corrosion inhibition occurred at low concentration, whereas higher concentration of aqueous solution produced induction behavior.
This study proposes a route for surface modification for p-type cobalt oxide-based gas sensors. We deposit a thin layer of Ni on the Co oxide film by sputtering process and annealed at $350^{\circ}C$ for 15 min in air, which changes a typical sputtered film surface into one interlaced with a high density of hemispherical nanoparticles. Our in-depth materials characterization using transmission electron microscopy discloses that the microstructure evolution is the result of an extensive inter-diffusion of Co and Ni, and that the nanoparticles are nickel oxide dissolving some Co. Sensor performance measurement unfolds that the surface modification results in a significant sensitivity enhancement, nearly 200% increase for toluene (at $250^{\circ}C$) and CO (at $200^{\circ}C$) gases in comparison with the undoped samples.
KIM, HEESEON;JEON, YUKWON;HWANG, JUSOON;SONG, SOONHO;SHUL, YONG-GUN
Journal of Hydrogen and New Energy
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v.26
no.6
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pp.516-523
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2015
Nickel based oxygen transfer materials supported on two different YSZs were tested to evaluate their performance in methane chemical-looping reforming. The oxygen transfer materials of YSZs were selected with different amount of the doped yittrium in the $ZrO_2$ structure. The yittrium of 8 mol% stabilized the zirconia oxide to a cubic structure compare to the 3 mol% doping, which is known to be a good for oxygen transfer. Various nickel amounts (16wt.%, 32wt.%, 48wt.%) were loaded on the selected supports. The nickel amount of 32% shows the optimized catalyst structure with good physical properties and reducibility from the XRD, BET and H2-TPR analysis, especially when the support of 8YSZ was used. From the methane chemical-looping reforming, hydrogen was produced by methane decomposition catalyzed by Ni on both YSZs. Comparing two YSZ supports of 3YSZ and 8YSZ during the cycling tests, the catalyst with 8YSZ (Ni 32%) exhibits not only the higher methane conversion and hydrogen production but also a faster reaction rate reaching to the stable point.
Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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2011.10a
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pp.27.1-27.1
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2011
The recent extensive research of one-dimensional (1D) nanostructures such as nanowires (NWs) and nanotubes (NTs) has been the driving force to fabricate new kinds of nanoscale devices in electronics, optics and bioengineering. We attempt to produce silicon oxide nanowires (SiOxNWs) in a simple way without complicate deposition process, gaseous Si containing precursors, or starting material of $SiO_2$. Nickel (Ni) nanoparticles (NPs) were applied on Si wafer and thermally treated in a furnace. The temperature in the furnace was kept in the ranges between 900 and $1,100^{\circ}C$ and a mixture of nitrogen ($N_2$) and hydrogen ($H_2$) flowed through the furnace. The SiOxNWs had widths ranging from 100 to 200 nm with length extending up to ~10 ${\mu}m$ and their structure was amorphous. Ni NPs were acted as catalysts. Since there were no other Si materials introduced into the furnace, the Si wafer was the only Si sources for the growth of SiOxNWs. When the Si wafer with deposition of Ni NPs was heated, the liquid Ni-Si alloy droplets were formed. The droplets as the nucleation sites induce an initiation of the growth of SiOxNWs and absorb oxygen easily. As the droplets became supersaturated, the SiOxNWs were grown, by the reaction between Si and O and continuously dissolving Si and O onto NPs. Photoluminescence (PL) showed that blue emission spectrum was centered at the wavelength of 450 nm (2.76 eV). The details of growth mechanism of SiOxNWs and the effect of Ni NPs on the formation of SiOxNWs will be presented.
In high-efficiency crystalline silicon solar cells, If high-efficiency solar cells are to be commercialized. It is need to develop superior contact formation method and material that can be inexpensive and simple without degradation of the solar cells ability. For reason of plated metallic contact is not only high metallic purity but also inexpensive manufacture. It is available to apply mass production. Especially, Nickel, Copper and Silver are applied widely in various electronic manufactures as easily formation is available by plating. The metallic contact system of silicon solar cell must have several properties, such as low contact resistance, easy application and good adhesion. Ni is shown to be a suitable barrier to Cu diffusion as well as desirable contact metal to silicon. Nickel monosilicide(NiSi) has been suggested as a suitable silicide due to its lower resistivity, lower sintering temperature and lower layer stress than $TiSi_2$. Copper and Silver can be plated by electro & light-induced plating method. Light-induced plating makes use the photovoltaic effect of solar cell to deposite the metal on the front contact. The cell is immersed into the electrolytic plating bath and irradiated at the front side by light source, which leads to a current density in the front side grid. Electroless plated Ni/ Electro&light-induced plated Cu/ Light-induced plated Ag contact solar cells result in an energy conversion efficiency of 14.68 % on $0.2{\sim}0.6{\Omega}{\cdot}cm,\;20{\times}20mm^2$, CZ(Czochralski) wafer.
The electrolytic plating of a metallic nickel on carbon fiber surfaces was carried out to improve mechanical interfacial properties of carbon fiber/epoxy resin composites. The surface characteristics of carbon fibers and the mechanical interfacial properties of final composites were characterized by X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) and interlaminar shear strength (ILSS), respectively. It was found that the electrolytic Ni-plating conditions significantly affected the degree of adhesion at interfaces between carbon fibers and epoxy resin matrix in a composite system. Especially, the increase of O,$_{1s}$/$C_{1s}$ ratio, production of NiO groups, and formation of metallic nickel on the nickel-plated carbon fiber surfaces led to an increase of the ILSS of the composites. Also, the ILSS of the composites was greatly correlated with the $O_{1s}$/$C_{1s}$ ratio of the carbon fibers treated in this work.is work.
We investigated the effect of dry grinding of laterite on the extraction of nickel and cobalt. The major chemical compositions of the sample for this work were $SiO_2$, $Fe_2O_3$ and MgO. The sample contained 0.81% Ni and 0.02% Co. The major minerals of the sample were lizardite and quartz with minor amounts of forsterite and enstatite. The mean particle size, specific surface area and density of the ground sample decreased with increasing grinding time, while the amorphization of lizardite increased as identified by XRD analysis. The grinding enabled the extraction ratio of Ni and Co to increase by the breakdown of Mg-OH bonding in the lizardite structure. However, physical properties of quartz were not changed by grinding. The extraction ratio of Ni and Co increased with increasing grinding time. Approximately 80% of Ni and Co were extracted regardless of the kind of acid solutions when the sample was ground for 60 minutes.
Some nickel(Ⅱ) and palladium(Ⅱ) complexes of the ambidentate ligands derived from condensation of the isonitrosoacetylacetone and various diamines, $Ni(IAA)_2-en$, $Ni(IAA)_2-pn$, $Ni(IAA)_2-tn$, $Pd(IAA)_2-en$, PdCl(IAA)-pn, and $Pd(IAA)_2$-tn, where (IAA)$_2$-en, $(IAA)_2$-tn, and (IAA)-pn represent N,N'-enthylenbis(isonitrosoacetylacetone imine), N,N'-propylenebis(isonitrosoacetylacetone imine), N,N'-trimethylenebis(isonitrosoacetylacetone imine) and N-(2-aminopropyl)isonitrosoacetylacetone imine, respectively, have been prepared. The nickel(Ⅱ) and palladium(Ⅱ) complexes were characterized on the bases of the elemental analysis, IR, NMR, and electronic spectra. It is suggested that a isonitroso group of (IAA)$_2$-en or (IAA)$_2$-tn coordinates to the metal ion through the nitrogen atom to form five-membered ring, while the other isonitroso group of (IAA)$_2$-en or (IAA)$_2$-tn coordinates to the metal ion through the oxygen atom to form six membered ring in square-planar complexes of Ni(IAA)$_2$-tn and Pd(IAA)$_2$-en. And two isonitroso groups of (IAA)$_2$-en, (IAA)$_2$-pn, or (IAA)$_2$-tn coordinate to the metal ion through the nitrogen atom to form five-membered rings in square-planar complexes of Ni(IAA)$_2$-en, Ni(IAA)$_2$-pn, and Pd(IAA)$_2$-tn. On the other hand, square-planar PdCl(IAA)-pn is formed by the reaction of propylenediamine with a isonitrosoacetylacetone in the presence of palladium(Ⅱ)ion.
Ni-C composite films were prepared by co-deposition using a combined technique of plasma CVD and ion beam sputtering deposition. Depending on the deposition conditions, Ni-C thin films manifested three kinds of microstructure: (1) nanocrystallites of non-equilibrium carbide of nickel, (2) amorphous Ni-C film, and (3) granular Ni-C film. The electrical resistivity was also found to vary from about $10^2{\mu}{\Omega}cm$ for the carbide films to about $10^4{\mu}{\Omega}cm$ for the amorphous Ni-C films. The Ni-C films deposited at ambient temperatures showed very low TCR values compared with that of metallic nickel film, and all the films showed ohmic characterization, even those in the amorphous state with very high resistivity. The TCR value decreased slightly with increasing of the flow rate of $CH_4$. For the films deposited at $200^{\circ}C$, TCR decreased with increasing $CH_4$ flow rate; especially, it changed sign from positive to negative at a $CH_4$ flow rate of 0.35 sccm. By increasing the $CH_4$ flow rate, the amorphous component in the film increased; thus, the portion of $Ni_3C$ grains separated from each other became larger, and the contribution to electrical conductivity due to thermally activated tunneling became dominant. This also accounts for the sign change of TCR when the filme was deposited at higher flow rate of $CH_4$. The microstructures of the Ni-C films deposited in these ways range from amorphous Ni-C alloy to granular structures with $Ni_3C$ nanocrystallites. These films are characterized by high resistivity and low TCR values; the electrical properties can be adjusted over a wide range by controlling the microstructures and compositions of the films.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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