Effect of Pd addition on crystal structures of two nickel silicides, NiSi and $NiSi_2$, is investigated by using an ab initio calculation. A Pd atom substitutes a Ni and Si site, respectively, to evaluate the preferable site between them. Pd prefers Ni site to Si site in NiSi, while it prefers Si site to Ni site in $NiSi_2$. The calculated total energy also indicates that the Pd substitution to Si site stabilizes the $NiSi_2$ structure. This calculated data matches well with the experimental data obtained from Atom probe.
In this study, the nickel hydroxide (Ni(OH)2) electrode for supercapacitor was prepared via hydrothermal method. Based on the nickel (Ni) foam, the electrode does not require any additional binder material or post-processing. Nickel nitrate (Ni(NO3)2) and hexamethylenetetramine (C6H12N4) were used for synthesis, and the synthesis condition was 12 hours at 80 ℃. X-ray diffraction (XRD) and field-emission scanning electron microscopy (FE-SEM) were used to analyze the structural characteristics of the electrode, and it shown that the nickel hydroxide was successfully prepared after only the one-step hydrothermal synthesis. The electrochemical properties were analyzed through the half-cell test. The prepared electrode shown a pair of oxidation/reduction peaks, indicating that the driving method included the redox reaction on the electrode surface. After the charge/discharge test, the specific capacitance was calculated as the value of 438 F/g at 3 A/g.
Improved optical switching property of electrochromic nickel hydroxide/nickel glass thin film is reported. Nickel metal film was deposited on glass by e-beam evaporation before following electrochemical redox cycling to form nickel hydroxide for electrochromic activation. Without ITO (indium tin oxide) layer as electrical conductor, this electrode showed more rapid coloration rate than nickel hydroxide film on ITO substrate in the change of the electric voltage and optical transmittance. XPS analysis confirmed the existence of ultra-thin nickel metal layer (${\sim}10{\AA}$) between electrochemically grown nickel hydroxide and the glass substrate. It is concluded that the remained nickel metal nano-layer attribute to the conduction layer and the enhanced response time.
The influence of MWCNTs on fracture toughness properties of MWCNTs/Nickel-Pitch Fibers/epoxy composites (MWCNTs/Ni-PFs/epoxy) was investigated according to MWCNTs content. Nickel-Pitch-based carbon fibers (Ni-PFs) were prepared by electroless nickel-plating. The surface properties of Ni-PFs were determined by scanning electron microscopy (SEM) and X-ray photoelectron spectrometry (XPS). The fracture toughness of MWCNTs/Ni-PFs/epoxy was assessed by critical stress intensity factor ($K_{IC}$) and critical strain energy release rate ($G_{IC}$). From the results, it was found that the fracture toughness properties of MWCNTs/Ni-PFs/epoxy were enhanced with increasing MWCNTs content, whereas the value decreased above 5 wt.%. MWCNTs content. This was probably considered that the MWCNTs entangled with each other in epoxy due to an excess of MWCNTs.
Ni-diamond composite powders with nickel layer of round-top type on the surface of synthetic diamond (140/170 mesh) were prepared by the electroless plating method (EN) with semi-batch reactor. The effects of nickel concentration, feeding rates of reductant, temperature, reaction time and stirring speeds on the weight percentage and morphology of deposited Ni, mean particle size and specific surface area of the composite powders were investigated by Atomic Adsortion Spectrometer, SEM-EDX, PSA and BET. It was found that nucleated Ni-P islands, acted as catalytic sites for further deposition and grown into these relatively thick layers with nodule-type on the surface of diamond by a lateral growth mechanism. The weight percentage of Ni in the composite powder increased with reaction time, feeding rate of reductant and temperature, but decreased with stirring speed. The weight percentage of Ni in Ni-diamond composite powder was 55% at 150 min., 200 rpm and 7$0^{\circ}C$ .
Germane-sillicide phase formation on S $i_{0.25}$G $e_{0.75}$ with Ni 100$\square$, Co 10$\square$/Ni 100$\square$ and Ni 50$\square$/Co 10$\square$/Ni 50$\square$ layer was studied by sheet resistance and Field Emission Scanning Electron Microscopy(FESEM). Thermal stability of nickel germane-silicide is found to be improved by sputtering Ni/Co/Ni on the SiGe. After annealing at 600, 650, $700^{\circ}C$, 30min., the nickel germane-silicide formed by Ni 50$\square$/Co 10$\square$/Ni 50$\square$ layer achieved a sheet resistance less than 17ohms/sq.(almost the same to the value before furnace annealing for 30min.) , while the process of the other two ways result in high sheet resistance and even sheet resistance fail due to Ge segregation.ion.
Ni-13%Cr and Ni-70%Cu alloy tapes were prepared by using high purity metal powders as starting materials. The Ni-13%Cr and the Ni-70%Cu mixtures were isostatically pressed, sintered, rolled and texture-annealed. SEM EDS analysis showed that copper and nickel atoms were completely mixed, while the alloying between the chromium powders and the nickel powders was incomplete. In spite of incomplete alloying between nickel and chromium powders, sharp cube-texture was developed for the Ni-13%Cr tape as well as the Ni-70%Cu tape.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.21
no.1
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pp.29-34
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2008
In this paper, we investigated electrical and physical characteristics of nickel silicide using rare-earth metals(Er, Yb, Tb, Dy), Incorporated Ytterbium into Ni-silicide is proposed to reduce work function of Ni-silicide for nickel silicided schottky barrier diode (Ni-silicided SBD). Nickel silicide makes ohmic-contact or low schottky barrier height with p-type silicon because of similar work function (${\phi}_M$) in comparison with p-type silicon. However, high schottky barrier height is formed between Ni-silicide and p-type substrate by depositing thin ytterbium layer prior to Ni deposition. Even though the ytterbium is deposited below nickel, ternary phase $Yb_xN_{1-x}iSi$ is formed at the top and inner region of Ni-silicide, which is believed to result in reduction of work function about 0.15 - 0.38 eV.
Cho, Hyeon Woo;Nam, Ji Hyun;Park, Jeong Ho;Kim, Kwang Man;Ko, Jang Myoun
Bulletin of the Korean Chemical Society
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v.33
no.12
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pp.3993-3997
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2012
Three-dimensional porous nickel foam was used as a current collector to prepare a Co-Ni oxide/Ni foam electrode for a supercapacitor. The synthesized Co-Ni oxide was proven to consist of mixed oxide phases of $Co_3O_4$ and NiO. The Co-Ni oxide/Ni foam electrode prepared was characterized by morphological observation, crystalline property analysis, cyclic voltammetry, and impedance spectroscopy. Cyclic voltammetry for the electrode showed high specific capacitances, such as 936 F $g^{-1}$ at 5 mV $s^{-1}$ and 566 F $g^{-1}$ at 200 mV $s^{-1}$, and a comparatively good cycle performance. These improved results were mainly due to the dimensional stability of the nickel foam and its high electrical contact between the electrode material and the current collector substrate.
As a material of metal-ceramic prosthesis, nickel as a form of Ni-Cr alloy has been used for many dental prostheses in many cases. However, several problems in use of the alloy have been revealed (ex ; tissue stimulation, skin allergy, hypersensitivity cytotoxicity and carcinogenecity). Little is known about nickel with respect to the relationship between Ni-prosthesis and gaining of Niresistance in oral microorganisms. The present study was undertaken to check whether use of Ni-prosthesis leads to occurrence of Ni-resistant microorganisms. So this study may suggest the possible relationships between the oral microorganisms and nickel-resistance in oral environment. Bacteria were isolated from the gingival crevicular fluid on the patients wearing Ni-Cr prosthesis. The isolated bacteria were tested fir their Ni-resistance in nickel containing media at different concentration from 3mM to 110mM. E. coli HB101 was used as control. The Ni-resistant bacteria were isolated and biochemically identified. The Ni-resistant bacteria were tested several biochemical, molecular-biological tests. Performed tests were : measuring the growth curve, antibiotic test, growth ability test in liquid media, isolation of the chromosome and plasmid, digestion of DNA by restriction enzyme, electrophoresis of chromosome and plasmid DNA, identification of Ni-resistant genes by the DNA hybridization. The results were as follows 1) The bacteria isolated from gingival crevicular fluid on the patients wearing Ni-Cr alloy prosthesis showed nickel-resistance. 2) The isolated microorganisms grew at nickel containing media of high concentrations (60mM-110mM). 3) Based on the biochemical tests, the isolated microorganisms were identified as Enterococcus faecalis(13 cases), Klebsiella pneumoniae(1 case) and Enterobacter gergoviae(1 case). 4) Enterococcus faecalis expressed not only nickel resistance but also the multi-drug resistance to several antibiotics ; chloramphenicol, kanamicin, streptomycin, lincomycin, clindamycin, However, all strain showed the sensitivity against the tetracycline. 5) DNA hybridization result suggests that there is no homology between the previously known gene of nickel resistance in Klebsiella pneumoniae and chromosomal DNA of Enterococcus faecalis.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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