An alternative molecular porphyrin-phthalocyanine aggregate was prepared and characterized with UV-visible and X-ray absorption spectroscopies. UV-visible experiments evidence 1-dimensional porphyrin-phthalo-cyanine array formed by mixing $SnTPPCl_2 ({\lambda}_{max}=429,\;{\varepsilon}=2.4{\times10^ 5 /M{\cdot}cm)\;and\;NiPc(OBu)_8({\lambda}_{max}=744 nm,\;{\varepsilon}= 2.0{\times}10^ 5 /M{\cdot}cm)$ in solution. In the UV-visible spectrum of the porphyrin-phthalocyanine array, $(SnPNiPc)_n$, a new Q-band appeared at 844 nm with decrease of the Q-band peak of $NiPc(OBu)_8$ at 744 nm. The red-shift of Q-band evidences an alternative porphyrin-phthalocyanine array formed in solution through metal-halide interaction rather than ${\pi}-{\pi}$ facial interaction, in which nickel of $NiPc(OBu)_8$ coordinates with chloride of $SnTPPCl_2$ through self assembly. Ni K-edge XANES (X-ray absorption near edge structure) spectra also support the axial ligation of nickel to chloride. The square planar structure of $NiPc(OBu)_8$ turns to an octahedral structure in (SnPNiPcSnP) by axial ligation. A higher energy-shift (0.2 eV) of the preedge peak of (SnPNiPcSnP) indicaties partial oxidation of nickel by charge transfer from NiPc$(OBu)_8$ to SnTPPCl$_2$.
This study investigated the bath compositions and plating conditions and crystal structure used for achieving nickel-thallium-phosphorus deposits by means electroless plating. The electroless nickel-thallium-phosphorus deposits were achieved with a bath using sodium hypophosphite as the reducing agent and sodium citrate as the complexing agent. The depositing rate was 10.5mg.$cm^{2-1}$ .$hr^{-1 }$ from the optimistic bath composition, 0.1M nickel sulfate, 0.005M thallium sulfate, 0.2M sodium hypophosphite, and 0.05M sodium citrat and the recommended plating conditions, pH 5.5 and $90^{\circ}C$. The composition of alloy deposits determined by X-ray analysis (EDS) that the Thallium was increased with major increasing concentration of complexing agent and thallium ion in bath solution, it decreased according to the increasing concentrations of reduction agent in the bath solution, Bit Phosphorus showed a contrary to the thallium. It was observed from X-ray diffraction analysis, Scanning Electron Microscopy and Transmission Electron Microscopy. The crystalline structure of deposits was amorphous at the first deposited state but it was changed $Ni-T1-Ni_{5}$$P_2$ polycrystalline when subjected to 1 hour heat treatment of more than $350^{\circ}C$. TEM observation demonstrated that the microstructure was identical to the result of the XRD at as deposited but it became $Ni-Tl-Ni_{5}$$P_2$ polycrystalline when heated. And grain size was 10-50nm.
Journal of the Korean Graphic Arts Communication Society
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v.2
no.1
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pp.45-64
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1984
NiNH4PO4 was Prepared from waste Ni catalyst used in hydrogenation of oil and fat. NiNH4PO4 was calcined at different temperature respectly 800,100,100˚C to prepare Nickel yellow. The result from this experiment are summerizer as follows: 1) Nickel yellow formed at 1100˚C was most clearness yellow color from color analyzer date. 2) Nickel yellow was consist of -Ni2P2O2 Ni3(PO4)2 from X-ray diffraction analysis. 3) The endothermic pick at 100˚C and exotherwic pick about 1050˚C on calcination of NiNH4PO4 were checked in DTA (difference Thermal analysis data.)
Reusing of electroless Ni-Cu-P waste solution was investigated in the plating time, plating rate, solution composion and deposit. Plating time of nickel-catalytic surface took longer than that of zincated-catalytic surface. Initial solution with 50f) waste solution additive at batch type was possible to reusing of waste solution. Plating time of initial solution at continuous type took longer 10 times over than that of batch type. Plating time of 50% waste solution additive at continuous type took longer 3.7 times over than that of batch type. Component change of nickel-copper for electroless deposition was greatly affected by depolited inferiority and larger decreased plating rate.
Reusing of electroless Ni-Cu-B waste solution was investigated in the plating time, plating rate, solution composition and deposit. Plating time of nickel-catalytic surface took longer than that of zincated-catalytic surface. Initial solution with 40% waste solution additive at batch type was possible to reusing of waste solution. Plating time of initial solution at continuous type took longer 6 times over than that of batch type. Plating time of 40% waste solution additive at continuous type took longer 2 times over than that of batch type. Component change of nickel-copper for electroless deposition was greatly affected by deposited inferiority and larger decreased plating rate.
The electrochemical corrosion and passivation of Ni rotating disk electrod in borate buffer solution was studied with potentiodynamic and electrochemical impedance spectroscopy. The mechanisms of both the active dissolution and passivation of nickel and the hydrogen evolution in reduction reaction were hypothetically established while utilizing the Tafel slope, impedance data, the rotation speed of Ni-RDE and the pH dependence of corrosion potential and current. Based on the EIS data, an equivalent circuit was suggested. In addition, carefully measured were the electrochemical parameters for specific anodic dissolution regions. It can be concluded from the data collected that the $Ni(OH)_2$ oxide film, which is primarily formed by passivation, is converted to NiO by dehydration under the influence of an electrical field.
A Nickel oxide (NiOx) thin films were prepared via sol-gel process on a transparent conductive oxide glass substrate. The NiOx thin films were spin-coated in ambient air and subsequently annealed for 30 minutes at temperatures ranging from 150℃ to 450℃. The structural and optical characteristics of the NiOx thin films annealed at various temperatures were measured using X-ray diffraction, field emission scanning electron microscopy, and ultraviolet-visible spectroscopy. After optimizing the NiOx coating conditions, perovskite solar cells were fabricated with p-i-n inverted structure, and its photovoltaic performance was evaluated. NiOx thin films annealed at 350℃ exhibited the most favorable characteristics as a hole transport layer, resulting in the highest power conversion efficiency of 17.88 % when fabricating inverted perovskite solar cells using this film.
We fabricated nickel silicide layers on whole non-patterned wafers from $p-Si(100)SiO_2(200nm)$/poly-Si(70 nm)mn(40 nm) structure by 40 sec rapid thermal annealing of $500\~900^{\circ}C$. The sheet resistance, cross-sectional microstructure, surface roughness, and phase analysis were investigated by a four point probe, a field emission scanning electron microscope, a scanning probe microscope, and an X-ray diffractometer, respectively. Sheet resistance was as small as $7\Omega/sq$. even at the elevated temperature of $900^{\circ}C$. The silicide thickness and surface roughness increased as silicidation temperature increased. We confirmed the nickel silicides iron thin nickel/poly-silicon structures would be a mixture of NiSi and $NiSi_2$ even at the $NiSi_2$ stable temperature region.
The effect of activation and electroless nickel plating conditions on contact properties was investi-gated for selective electroless nickel plating of Si wafers in order to obtain an optimum condition of con-tact hole filling. According to RCA prosess, p-type silicon (100) surface was cleaned out and activated. The effects of temperature, DMAB concentration, time, and strirring were investigated for activation of p-type Si(100) surface. The optimal activation condition was 0.2M HF, 1mM PdCl2, 2mM EDTA,$ 70^{\circ}C$, and 90sec under ultrasonic vibration. In electroless nickel plating, the effect of temperature, DMAB concentra-tion, pH, and plating time were studied. The optimal plating condition found was 0.10M NiSO4.H2O, 0.11M Citrate, pH 6.8, $60^{\circ}C$, 30minutes. The contact resistance of films was comparatively low. It took 30minutes to obtain 1$\mu\textrm{m}$ thick film with 8mM DMAB concentration. The film surface roughness was improved with decreasing temperature and decreasing pH of the plating solution. The best quality of the film was obtained at the condition of temperature $60^{\circ}C$ and pH 6.0. The micro-vickers hardness of film was about 800Hv. Plating rate of nickel on the hole pattern was slower than that of nickel on the line pattern.
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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2011.05a
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pp.58-58
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2011
Nickel-ceramics nanocomposite coatings can be applied as the wear resistance coating, corrosion protection of underlying materials, and decorative coatings. Hence, Nickel based nanocomposite coatings, especially Ni-SiC, have been extensively studied in recent years. However, more often agglomeration problem of the nanoparticles in the nickel matrix can cause deterioration of the mechanical properties rather than improvement. The homogeneous distribution of the nanoparticles in the matrix coating is still being challenging. In this experiment, electrochemical deposition of Ni-SiC composite coating was done in presence of ultrasound. The effects of different ultrasonic powers and frequencies on the nanoparticle dispersion were studied. The electrodeposition was carried out in nickel sulfamate bath by applying pulse current technique. Compared to the conventional mechanical stirring technique to prevent nanoparticles agglomeration and sedimentation during composite electrodeposition, the aid of ultrasonic dispersion along with mechanical stirring has been found to be more effective not only for the nanoparticles dispersion, but also for the mechanical properties of the electrodeposited coatings. Nanoparticles were found to be distributed homogeneously with reduced agglomeration. The microstructure of the composite coating has also been changed, allowing some random orientations of the nickel crystallite grain growths, smooth surface, and finer grains. As a consequence, better mechanical properties of the composites were observed.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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