Transformation behavior and reversible shape memory effct of Ti-Ni-Cu alloys with various Cu content has been investigated by means of electrical resistivity measurement, differential scanning calorimetry. X-ray diffraction and strain gage sensor. The transformation sequence in Ti-Ni-Cu alloys substituted by Cu for Ni up to 5at.% occurs to $B2{\leftrightarrow}B19^{\prime}$ and it proceeds in two stages by addition of 10 at.%Cu. i.e. $B2{\leftrightarrow}B19{\leftrightarrow}B19^{\prime}$. But the content of Cu increases up to 20at.%, it has been transformed in one stage ; $B2{\leftrightarrow}B19$. The shape change of Ti-40Ni-10Cu alloy which was constrain aged in circular form bended in $B2{\leftrightarrow}B19$ transformation but it spreaded out in $B19{\leftrightarrow}B19^{\prime}$ transformation. The amount of reversible shape change (${\Delta}{\varepsilon}$) of Ti-47Ni-3Cu alloy constrain aged at $400^{\circ}C$ after solution treatment has a maximum value of about $5.6{\times}10^{-3}$, but that of cold rolled and constrain aged specimens exhibits a little value independent of Cu concentrations.
The new Cu-Zr-Ti-Ni-Pd amorphous alloy system has been introduced and manufactured using melt-spinning and Cu-mold die casting methods. Amorphous formability, the supercooled liquid region before crystallization and mechanical properties of the alloys were examined. The reduced glass transition temperature(Trg = Tg/Tm) and the supercooled liquid region(${\Delta}$Tx = Tx-Tg) of $Cu_{49}Zr_{30}Ti_{10}Ni_5Pb_6$ alloy were 0.620 and 57 K respectively. $Cu_{49}Zr_{30}Ti_{10}Ni_5Pb_6$ amorphous alloy was produced in the rod shape with 2mm diameter using the Cu-mold die casting. The hardness value of the amorphous bulk alloy was 432 DPN.
The effect of $Ti^{+4}$ addition on the sinterability, microstructure, and temperature dependence of electromechanical coupling factor of magnetostrictive Ni-Cu-Co ferrite was investigated. The density of Ni-Cu-Co ferrite slightly increased by 2.0 mole % addition of either $TiO_2$ or $Fe_2TiO_4$, but tended to decrease by more than 2.0 mole % addition of $TiO_2$ or $Fe_2TiO_4$. As the content of either $TiO_2$ or $Fe_2TiO_4$ increased, the magnetocrystalline anisotropy compensation temperature also increased. Microstructure studies showed the stable grains when Ni-Cu-Co ferrite was sintered above 1, 20$0^{\circ}C$.
The purpose of this study is to develope an insert metal which can be brazed at lower temperature than the conventionally used insert metal and provide higher strength joint than base metal. In the review of binary phase diagram concerning Ti, Cu and Ni resulted in the discovery of Si having eutectic composition with them. The microstructure and the distribution of elements in reaction zone between CP Ti and insert metal were investigated by Optical Microscopy, SEM/EDX, EPMA, X-RAY. The newly developed insert metal is Ti-15wt%Cu-18wt%Ni-2wt%Si, which can yield the lower brazing temperature(1183K) compared with the conventional Ti-Cu-Ni system insert metal. The joints with this insert metal had tensile strength of 385MPa in the bonding temperature range of 1183K to 1243K.
New Pt/Ti and hi/Ti double-metal structures have been investigated for the application of a diffusion barrier between Cu and Si in deep submicron integrated circuits. Pt/Ti and Ni/Ti were deposited using E-beam evaporator at room temperature. The performance of Pt/Ti and Ni/Ti structures as diffusion barrier against Cu diffusion was examined by charge pumping method, gate leakage current, junction leakage current, and SIMS(secondary ion mass spectroscopy). These evaluation indicated that Pt/Ti(200${\AA}$/100${\AA}$) film is a good barrier against Cu diffusion up to 450$^{\circ}C$.
Magnetoresistance of NiFeCo/Cu/NiFeCo/FeMn uncoupled exchange biased sandwiches has been studied. The magnetoresistance change ratio, ${\Delta}R/R_{s}$ showed 4.1 % at a saturation field as low as 11 Oe in $Si/Ti(50\;{\AA})/NiFeCo(70\;{\AA})/Cu(23\;{\AA})/NiFeCo(70\;{\AA})/FeMn(150\;{\AA})/Cu(50\;{\AA})$ spin valve structure. In this system, the magnetoresistance was affected by interlayer material and thickness. When Ti and Cu were used as the interlayer material in this structure, maximum magnetoresistance change ratio were 0.32 % and 4.1 %, respectively. 6.1 % MR ratio was obtained in $Si/Ti(50\;{\AA})/NiFeCo(70\;{\AA})/Cu(15\;{\AA})/NiFeCo(70\;{\AA})/FeMn(150\;{\AA})/Cu(50\;{\AA})$ spin valve structure. The magnetoresistance change ratio decreased monotonically as the interlayer thickness increased. It was found that the exchange bias field exerted by FeMn layer to the adjacent NiFeCo layer was ~25 Oe, far smaller than that reported in NiFe/Cu/NiFe/FeMn spin valve structure(Dieny et. al., ~400 Oe). The relationship between the film texture and exchange anisotropy ha been examined for spin valve structures with Ti, Cu, or non-buffer layer.
Objective: The aim of this trial was to compare the alignment efficiency and intermaxillary arch dimension changes of nickel-titanium (NiTi) or copper-nickel-titanium (CuNiTi) round archwires with increasing diameters applied sequentially to the mandibular arch. Methods: The initial alignment phase of fixed orthodontic treatment with NiTi or CuNiTi round archwires was studied in a randomly allocated sample of 66 patients. The NiTi group comprised 26 women, 10 men, and the CuNiTi ($27^{\circ}C$) group comprised 20 women, 10 men. The eligibility criteria were as follows: anterior mandibular crowding of minimum 6 mm according to Little's Irregularity Index (LII), treatment requiring no extraction of premolars, 12 to 18 years of age, permanent dentition, skeletal and dental Class I malocclusion. The main outcome measure was the alignment of the mandibular anterior dentition; the secondary outcome measure was the change in mandibular dental arch dimensions during 12 weeks. Simple randomization (allocation ratio 1:1) was used in this single-blind study. LII and mandibular arch dimensions were measured on three-dimensional digital dental models at 2-week intervals. Results: No statistically significant difference was observed between NiTi and CuNiTi according to LII (p > 0.05). Intercanine and intermolar arch perimeters increased in the CuNiTi group (p < 0.001). Inter-first premolar width showed a statistically significant interaction in week ${\times}$ diameter ${\times}$ application (p < 0.05). Conclusions: The effects of NiTi and CuNiTi round archwires were similar in terms of their alignment efficiency. However, the intercanine and intermolar arch perimeters, and the inter-first premolar width changes differed between groups.
Recently, the actuator worked by the driving recovery-force of the thermo elastic martensitic transformation of shape memory alloys(SMA) has been studied. This paper presents a study on the fatigue life of shape memory alloy (SMA) actuators undergoing thermally induced martensitic phase transformation under various stress levels. shape memory recoverable stress and strain of Ti-44.5at.%Ni-8at.%Cu alloys were by means of constant temperature tensile tests. Differential scanning calorimetry (DSC) was employed in order to investigate the transformation characteristics of the alloy before the tests. the results were summarized as follows. The martensite inducing stress incerased with the increasing of the Cu-contents. The fatigue life decreased with the increasing of the test load and the Cu-content. The data acquired will be very useful during the design process of an SMA NiTiCu element as a functional part of an actuator.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제12권1호
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pp.28-31
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2011
Transformation behavior and shape memory characteristics of Ti-(45-x)Ni-5Cu-xCr (x=0.5-2.0) alloys have been investigated by means of electrical resistivity measurements, differential scanning calorimetry, X-ray diffraction and thermal cycling tests under constant load. Two-stage B2-B19-B19' transformation occurred in Ti-(45-x)Ni-5Cu-xCr alloys. The B2-B19 transformation was separated clearly from the B19-B19' transformation in Ti-44.0Ni-5Cu-1.0Cr and Ti-43.5Ni-5Cu-1.5Cr alloys. A temperature range where the B19 martensite exists was expanded with increasing Cr content because decreasing rate of Ms (85 K / % Cr) was larger than that of Ms' (17 K / % Cr). Ti-(45-x)Ni-5Cu-xCr alloys were deformed in plastic manner with a fracture strain of 68% ~ 43% depending on Cr content. Substitution of Cr for Ni improves the critical stress for slip deformation in a Ti-45Ni-5Cu alloy due to solid solution hardening.
Kim, Min-Su;Jeon, Young-Min;Im, Yeon-Min;Lee, Yong-Hee;Nam, Tae-Hyun
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제12권1호
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pp.20-23
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2011
Amorphous Ti-(50-x)Ni-xCu (at%) (x = 20, 25, 27, 30) alloy ribbons were prepared by melt spinning. Subsequently, the crystallization behavior of the alloy ribbons was investigated by X-ray diffraction and differential scanning calorimetry. ${\Delta}T$ (the temperature gap between $T_g$ and $T_x$) increased from 33 K to 47 K and the wavenumber ($Q_p$) decreased from 29.44 $nm^{-1}$ to 29.29 $nm^{-1}$ with increasing Cu content from 20 at% to 30 at%. The activation energy for crystallization decreased from 188.5 kJ/mol to 170.6 kJ/mol with increasing Cu content from 20 at% to 25 at%; afterwards, the activation energy remained near constant. Crystallization occurred in two-stage: amorphous-B2-$TiCu_2$ in Ti-Ni-Cu alloys with Cu content less than 25 at%, while it occurred in three-stage; amorphous-B2-TiCu-$TiCu_2$ in Ti-Ni-Cu alloys with Cu content more than 27 at%.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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