High temperature deformation behavior of activated sintered W powder compacts was investigated. The compression tests were carried out in the temperature range between 900 and 110$0^{\circ}C$ at the strain rate of $10^{-3}s^{-1}$. The sintered specimens of Ni-doped submicron W powder compacts showed decrease in W grain size with increasing the Ni content. As the result, the flow stress was significantly increased with increasing the Ni content. We obtained Ni-activated sintered W compacts with the relative density of 94 $\pm$ l%and the average grain size of less than 5${\mu}{\textrm}{m}$. A moderate true strain up to 0.60 was obtained without fracture even at 110$0^{\circ}C$ with the strain rate of $10^{-3}s^{-1}$ for the activated W compact despite adding the 1.0 wt%Ni to submicron W powder.
Kim, Won-Baek;Lee, Cheol-Gyeong;Lee, Jae-Cheon;Seo, Chang-Yeol
Korean Journal of Materials Research
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v.8
no.10
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pp.898-904
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1998
Ni-W alloys containing 10 to 50wt% W were prepared by electrodeposition. Tungsten content in the alloy increased with current density. X-ray diffraction analysis revealed that the alloy was crystalline phase when deposited at current densities lower than 50mA/${cm}^2$. Their crystal structure transformed to amorphous at higher current densities. In terms of tungsten content, the crystal -+ amorphous transition occurred at 40-46wt% which was identified by the 3 fold increase in the width of a diffraction peak. The lattice parameter of crystalline phase increased with W upto 40wt% which is higher than the solubility limit of W (about 30wt%) in Ni. Therefore, the alloys are considered to be Ni solid solution supersaturated with W. The amorphous Ni-W alloys were recrystallized by annealing them at temperatures over $400^{\circ}C$. This was evidenced by the appearance a strong [ 11 11 annealing texture. The supersaturated W was precipitated during the annealing at over $800^{\circ}C$. The current-density dependence of W content and crystallinity was utilized to produce alternating layers of crystalline (30wt% W) and amorphous (50wt%) phases which may exhibit unique mechanical and corrosion properties.
Electroplated Ni and Ni-W micro-molds using LIGA-like process for replication of micro-components such as microfluidic parts and micro optical parts have been investigated. In general, it is hard to produce micro-parts using conventional mechanical processes. Micro-mold formed by LIGA-like process could fabricate micro-parts with high aspect ratio. In this paper, fabrication and properties of electroplated Ni molds with varying applied current types as well as those of Ni-W molds were investigated. Ni molds fabricated under pulse-reverse current showed the highest hardness value of about 160 Hv. Ni-W molds showed the hardness of about 500 Hv which was much harder than that of Ni electroplated molds. The above results suggested that high quality micro-molds could be fabricated by using Ni electroplating of pulse-reverse type for core molds and sequential Ni-W alloys coating.
By the mechanical alloying method Ni-W(WC) composite materials were prepared to improve the resistance for creep and sintering of Ni-anode at the operating temperature of$ 650^{\circ}C$. Amorphization was observed from the XRD analysis of mechanically alloyed powder caused by the destruction of ordered crystals. Sintering was performed at $1280^{\circ}C$ for 10 hours in $H_2$ atmosphere. From the result of dot-mapping and TEM analysis the second phase was not observed at Ni-W interface while W particles of less 0.lam were distributed finely and uniformly in Ni matrix. This finely and uniformly distributed W in Ni matrix is expected to enhance the mechanical properties of Ni-anode through the dispersion and solid solution hardening mechanisms.
Proceedings of the Korea Institute of Applied Superconductivity and Cryogenics Conference
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2003.10a
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pp.106-108
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2003
We fabricated Ni and Ni-W alloys for use as a substrate in YBCO coated conductor applications and evaluated the effect of W in Ni on texture, microstructure and surface morphology, and hardness of substrate. Pure Ni, Ni-2 at.%W, and Ni-5at.%W alloy substrates were prepared by plasma arc melting, cold rolling, and the recrystallization heat treatment at various temperature (700- 130$0^{\circ}C$). It was observed that Ni-W alloy substrates had stronger cube texture and maintained it at higher annealing temperature, compared to pure Ni substrate : The full-width at half- maximums of in-plane texture was 13.40$^{\circ}$ for Ni substrate and 4.42$^{\circ}$-5.57$^{\circ}$ for Ni-W substrate annealed at 100$0^{\circ}C$. In addition, it was observed that the Ni-W substrate had smaller grain size, shallower boundary depth, and higher hardness, compared to those of pure Ni substrate.
The synthesis and characteristics of W-Ni-Fe nanocomposite powder by hydrogen reduction of ball milled W-Ni-Fe oxide mixture were investigated. The ball milled oxide mixture was prepared by high energy attrition milling of W blue powder, NiO and $Fe_2O_3$ for 1 h. The structure of the oxide mixture was characteristic of nano porous agglomerate composite powder consisting of nanoscale particles and pores which act as effective removal path of water vapor during hydrogen reduction process. The reduction experiment showed that the reduction reaction starts from NiO, followed by $Fe_2O_3$ and finally W oxide. It was also found that during the reduction process rapid alloying of Ni-Fe yielded the formation of $\gamma$-Ni-Fe. After reduction at 80$0^{\circ}C$ for 1 h, the nano-composite powder of W-4.57Ni-2.34Fe comprising W and $\gamma$-Ni-Fe phases was produced, of which grain size was35nm for W and 87 nm for $\gamma$-Ni-Fe, respectively. Sinterability of the W heavy alloy nanopowder showing full density and sound microstructure under the condition of 147$0^{\circ}C$/20 min is thought to be suitable for raw material for powder injection molding of tungsten heavy alloy.
Stress rupture properties and fracture behavior of Ni microalloyed W were studied using direct load creep tester at 100$0^{\circ}C$, 110$0^{\circ}C$ and 120$0^{\circ}C$ in $H_2$. At the same grain size, 15${\mu}$m, the 100hr. stress rupture strength of W-0.4wt% Ni was 23% higher than that of W-0.2wt%Ni due to the grain growth during test. The minimum creep rate of W-0.2wt%Ni was decreased with an increase in initial grain size. By increasing the Ni content of Ni microalloyed W, rupture time was increased owing to the smaller number and size of cavity. All the specimens showed intergranular fracture by grain boundary sliding and nucleation, growth and coalescence of cavities at grain boundary.
NiCuZn ferrites were prepared by a solid-state reaction and sintered at $900^{\circ}C$ for 5 hours. Its properties were investigated by controlling the ferrite composition and processing. NiCuZn ferrite with a composition of ${(Ni_{0.2}Cu_{0.2}Zn_{0.6}O)}_{1.02}{(Fe_{2}O_{3})}_{0.98}$ was found to have the maximum initial permeability as a result of the variation of Cu content and the (Ni+Cu)/Zn ratio. Curie temperature($T_{c}$) of NiCuZn ferrite was decreased with the larger Cu content and increased with the larger Ni content. NiCuZn ferrites of ${(Ni_{0.2}Cu_{0.2}Zn_{0.6}O)}_{1-w}{(Fe_{2}O_{3})}_{1+w}$ composition milled for 20~80 hours had the maximum initial permeability at w=-0.015 and Curie temperature ($T_{c}$) was decreased with the increasing of $Fe_{2}O_{3}$ deficiency(w).
Joe, Chul Min;Kim, Jae Ho;Hwang, So Ri;Yun, Yeo Hyeon;Oh, Yong Jun
Korean Journal of Metals and Materials
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v.48
no.12
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pp.1116-1122
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2010
Metal interconnections of multilayer Al/Ni and TiW/seed-Ni/Ni were formed on glass, and the adhesion strength and nanoindentation response of the composite layers were evaluated. The Al/Ni multilayer was formed by an anodic bonding of glass to Al and subsequent electroless plating of Ni, while the TiW/Ni multilayer was fabricated by sputter deposition of TiW and seed-Ni onto glass and electroless plating of Ni. Because of the diffusion of aluminum into glass during the anodic bonding, anodically bonded glass/Al joint exhibited greater interfacial strength than the sputtered glass/TiW one. The Al/Ni on glass also showed excellent resistance against delamination by bending deformation compared to the TiW/seed-Ni/Ni on glass. From the nanoindentation experiment of each metal layer on glass, it was found that the aluminum layer had extremely low hardness and elastic modulus similar to the glass substrate and played a beneficial role in the delamination resistance by lessening stress intensification at the joint. The indentation data of the multilayers also supported superior joint reliability of the Al/Ni to glass compared to that of the TiW/seed-Ni/Ni to glass.
The effect of Ni-rich phase on the stress-rupture properties of Ni mlcroalloyed W were studied using direct load creep tester at 100$0^{\circ}C$, 110$0^{\circ}C$, and 120$0^{\circ}C$ in $H_2.$ The stress rupture strength of 100hrs. of W-0.4wt% Ni was 43% higher at 100$0^{\circ}C$ and 35% higher at 110 $0^{\circ}C$than that of W-0.2wt% Ni due to the larger initial grain size, the higher relative density and the higher grain growth during test. That of W-0.8wt% Ni was 90% higher at 100$0^{\circ}C$ and 60% higher at 110$0^{\circ}C$ than that of W-0.2wt% Ni. The activation energy of W-0.4wt% Ni for creep was 81.3 Kcal/mole. It was considered that creep deformation was controlled by the diffusion of W in the Ni rich phase between the grains and the deformation of grains. All of the specimens showed intergranular fracture by grain boundary cavitation and growth of cavity throughout the entire spcimen cross-section.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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