An attempt was made for the application of porous reticular metal to a heat dissipation material in semiconductor process. For this aim, the electrodeposition of Fe/Ni alloy on the porous reticular Cu has been performed to minimize the thermal expansion mismatch between Cu skeleton and electronic chip. Preliminary tests for the electrodeposition of Fe/Ni alloy layer were conducted by using standard Hull Cell to examine the effect of current density on the composition of alloy layer. It seemed that mass transfer affected significantly the composition of Fe/Ni layer due to anomalous codeposition in the electrodeposition of Fe/Ni alloy. A paddle type stirring bath, which was employed to control the mass transfer of electrolyte in the work, was found to allow the electrodeposition Fe/Ni with a precise composition. result showed that the thermal expansion of Fe/Ni alloy layer was much lower than that of pure copper. From the tests of heat dissipation by using the apparatus designed in the work the heat dissipation material fabricated in the work showed the excellent heat dissipation capacity, namely, more than two times as compared to that of pure copper plate.
The thick and hard alloyed layer was formed on the surface of Aluminum Cast Alloy(AC2B) by PTA overlaying process with Cr, Cu and Ni metal powders under the condition of overlaying current 150A, overlaying speed 150mm/min and different powder feeding rate 5-20g/min. The characteristics of hardening and were resistance of alloyed layer have been investigated in relation to microstructure of alloyed layer. As a result, it was made clear that Cu powder was the most superier one in three metal powders used due to an uniform hardness distribution of Hv 250-350, good wear resistance and freedom from cracking in alloyed layer of which microstructure consisted of hypereutectic. On the contrary, irregular hardness distribution was usually obtained in Cr or Ni alloyed layers of which hardness was increased as Cr or Ni contents and reached to maximum hardness of about Hv 400-850 at about 60wt% Cr or 40wt% Ni in alloyed layer. However the cracking occurred in these alloyed layers with higher hardness than Hv 250-300 at more than 20-25wt% of Cr or Ni contents in alloyed layer. Wear rate of alloyed layer was decreased to 1/10 in Cu alloyed layer and 1/5 or 1/3 in Cr or Ni alloyed layer with same hardness of about Hv 300 in comparison with that of base metal at higher sliding speed.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2000.05b
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pp.246-249
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2000
The effects of Zr on the mechanical workability and tensile strength of Cu-Ni-Mn-Sn-Al alloys have been investigated and the following results were obtained. The mechanical workability of Cu-Ni-Mn-Sn-Al alloys are increased with addition of Zr. And the surface cracks of specimen were not produced in Zr added Alloys. Especially in condition of hot-worked beyond the 90% working ratio, Zr contained specimen showed intra-granule crack propagation but Zr-free specimen showed inter-granule mode. The tensile strength have maximum value in 0.05% Zr contained alloy. The aging mechanism of Cu-Ni-Mn-Sn-Al alloys were varied by Zr addition.
Transactions of the Korean Society of Automotive Engineers
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v.21
no.3
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pp.134-141
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2013
Reflow soldering process is essential in electronic package. Reflow process for a long time results from the decrease of reliability because IMC is formed excessively. Solder alloys of Sn-37Pb and Sn-Ag with different kinds of Cu contents (0, 0.5 and 1 wt.%) as compared with Ni and Cu plate joints are investigated according to varying reflow time. The interfaces of solder joints are observed to analyze IMC (intermetallic compound) growth rate by scanning electron microscope (SEM). Shear test is also performed by using SP (Share-Punch) tester. The test results are compared with the solder joints of two different plates (Ni and Cu plate). $Cu_6Sn_5$ IMCs are formed on Cu plate interfaces after reflows in all samples. Ni3Sn4 and $(Cu,Ni)_6Sn_5$ IMCs are also formed on Ni plate interfaces. The IMC layer forms are affected by reflow time and contents of solder alloy. These results show that mechanical strength of solder joints strongly depends on thickness and shape of IMC.
Liquid formability of bulk amorphous alloys is known to be very poor due to their high viscosity comparing with conventional metallic materials. It is important to have the fabricating technology of bulk amorphous alloys in order to make the components with complicated shape. Liquid formability includes the mold cavity filling ability and the hot tear(crack) resistance during solidification. A mold made of a commercial tool steel for the formability test was designed. Melting was performed by the arc melting furnace with melting capacity of 200 g in an argon atmosphere. Liquid formability and glass forming ability of Cu base and Ni base bulk amorphous alloys were measured and evaluated. Mold filling ability of Ni-Zr-Ti-Si-Sn alloy was better than that of Cu-Ni-Zr-Ti alloy, however the reverse is the hot tear resistance. Bulk amorphous alloy is very susceptible to crack if partial crystallization occurs during solidification. Crack resistance was thought to be closely related with the glass forming ability.
Lee Jae Sik;Jeon Ju Seon;Park Jong U;Jeong Jae Pil
Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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2003.11a
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pp.94-98
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2003
The microstructure of Sn1.8Bi0.8Cu0.6In alloys was evaluated at various aging time. The bumps of Sn1.8Bi0.8Cu0.6In alloys after reflowed at $250^{\circ}C$ were well-formed and had 260um height. The craters on the bumps, however, were observed. Intermetallic compounds formed on the interface between so]der and Cu/Ni UBM were consist of $(Cu,Ni)_6Sn_5$. As aging goes on up to 1000hours, the composition of Ni changed from $6.63\%$ at initial stage(as-reflowed) to $13.47\%$ at final stage(1000hours aging ). In addition, after 500hours aging, the floating of IMC to the solder was observed.
Titanium and titanium alloy are excellent in corrosion resistance and specific intensity, and also in the biocompatibility. On the other hand, the brazing is bonding method of which productivity and reliability are high, when the complicated and precise structure of the thin plate is constructed. However, though conventional titanium-based brazing filler metal was excellent in bond strength and corrosion resistance, it was disadvantageous that metal structure and mechanical property of the base metal deteriorated, since the brazing temperature (about 1000 C) is considerably high. Authors developed new brazing filler metal which added Zr to Ti-Cu (-Ni) alloy which can be brazed at 900 C or less about 15 years ago. In this paper, the development of more low-melting-point brazing filler metal was tried by the addition of the fourth elements such as Ni, Co, Cr for the Ti-Zr-Cu alloy. As a method for finding the low-melting-point composition, eutectic composition exploration method was used in order to reduce the experiment point. As the result, several kinds of new brazing filler metal such as 37.5Ti-37.5-Zr-25Cu alloy (melting point 825 C) and 30Ti-43Zr-25Cu-2Cr alloy (melting point: 825 C) was developed. Then, the brazing joint showed the characteristics which were almost equal to the base metal from the result of obtaining metallic structure and strength of joint of brazing joint. However, the brazing filler metal composition of the melting point of 820 C or less could not be found. Consequentially, it was clarified that the brazing filler metal developed in this study could be practically sufficiently used from results such as metal structure of brazing joint and tensile test of the joint.
Titanium and titanium alloy are excellent in corrosion resistance and specific intensity, and also in the biocompatibility. On the other hand, the brazing is bonding method of which productivity and reliability are high, when the complicated and precise structure of the thin plate is constructed. However, though conventional titanium-based brazing filler metal was excellent in bond strength and corrosion resistance, it was disadvantageous that metal structure and mechanical property of the base metal deteriorated, since the brazing temperature ( about $1000^{\circ}C$ ) is considerably high. Authors developed new brazing filler metal which added Zr to Ti-Cu (-Ni) alloy which can be brazed at $900^{\circ}C$ or less about 15 years ago. In this paper, the development of more low-melting-point brazing filler metal was tried by the addition of the fourth elements such as Ni, Co, Cr for the Ti-Zr-Cu alloy. As a method for finding the low-melting-point composition, eutectic composition exploration method was used in order to reduce the experiment point. As the result, several kinds of new brazing filler metal such as 37.5Ti-37.5-Zr-25Cu alloy (melting point: $825^{\circ}C$) and 30Ti-43Zr-25Cu-2Cr alloy (melting point: $825^{\circ}C$) was developed. Then, the brazing joint showed the characteristics which were almost equal to the base metal from the result of obtaining metallic structure and strength of joint of brazing joint. However, the brazing filler metal composition of the melting point of $820^{\circ}C$ or less could not be found. Consequentially, it was clarified that the brazing filler metal developed in this study could be practically sufficiently used from results such as metal structure of brazing joint and tensile test of the joint.
Ni-Nb-Ti-Zr amorphous alloys were manufactured using melt-spinning methods. Amorphous formability, the supercooled liquid region before crystallization and mechanical properties were examined. The value of the reduced glass transition temperature and the supercooled liquid region of $Ni_{62}Nb_{10}Ti_{13}Zr_{15}$ alloy were relatively high and were 0.612 and 76 K respectively. However, amorphous bulk alloy rod was not formed using the Cu-mold die casting. The mechanical properties were in the range of $800{\sim}900DPN$ of hardness and $2.5{\sim}2.8$ GPa of tensile strength in the whole composition range.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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